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研发客服9月4日，盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备。该设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，显著提升了工艺效率和产品可靠性。
据介绍，Ultra C bev-p 专为面板衬底而设计，可与有机面板、玻璃面板和粘合面板兼容。Ultra C bev-p能有效管理面板的正面和背面，适用尺寸由510mm x 515mm至600mm x 600mm不等，厚度在0.5mm至3mm之间。该设备可处理最大10mm的翘曲，确保最佳工艺条件。
该系统的边缘控制精度为±0.2mm，控制范围为0-20mm。平均故障间隔时间（MTBF）为500小时，正常运行时间达95%，能够提供卓越的可靠性、稳定的性能和高运行效率。
盛美上海董事长王晖表示，扇出型面板级封装的地位日益凸显，原因在于该项技术能够满足现代电子应用不断发展的需求，在集成密度、成本效率和设计灵活性方面具有优势。得益于在湿法工艺方面的深厚技术专长，盛美上海新型Ultra C bev-p设备性能卓越，属于首批可用于面板级应用的双面边缘刻蚀设备。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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