芯片封测是什么

盘点11月主要封测项目,三星、华天科技、恒诺微电子在列;封测是半导体产业链重要一环,先进封装技术的不断改进,让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。近期......
个行业的体量及成长速度,完全值得我们单独拿出来分析,而且更重要的是,中国公司开始在这两个行业扮演更重要的角色。 10年后测试市场规模或达百亿美金 在半导体行业的统计中,传统上封测是不分家的。相对于封装产业的产值规模,测试......
布在西贡高科技园区(SHTP)投资10亿美元打造先进芯片封测厂之后的又一项投资。这使英特尔在越南工厂的总投资达到15亿美元。 图片来源:英特尔官网 英特尔Kim Huat Ooi表示,截至2020年底......
今年以来单月业绩新高外,也创下历年同期新高。 芯片封装涨价的原因 为什么上游原材料涨价会拉高打线封装成本呢? 国际电子商情了解到,市面上主流的封装形式有传统封装和先进封装。其中传统封装包括DIP、SOP......
周知,封测是芯片生产过程中必不可少的一环。相关数据显示,东南亚在全球芯片封测业市占近27%,而占其中13%份额的马来西亚作为全球最重要的半导体封测基地之一,同时也是全球七大半导体出口中心之一。据悉,马来......
康佳存储芯片封测项目开始试生产,一期预计年产120KK存储芯片封测;5月8日消息,据江苏卫视报道,位于盐城高新区的康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设,生产线设备调试完毕,并开始试生产。 据悉,康佳存储芯片封测......
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何?;4月8日,深康佳在互动平台上回答投资者的问题时表示,盐城存储芯片封装测试基地的厂房主体基本建成,正在进行内部装修工程和设备采购,将尽快推进存储芯片封......
存储芯片封测,中国赛道积极“抢跑”!;存储芯片是半导体市场最主要的细分领域,也是物联网、云计算、自动驾驶等行业不可或缺的关键元件,亦被广泛应用于消费电子、工控应用、数据中心、智能......
总投资100亿元,沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产;3月23日,深科技在接受机构调研时表示,目前合肥沛顿项目建设进展顺利,一期厂房将于今年第四季度完成建设,并于12月投入生产,届时......
、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力。 报道指出,目前,泰睿思微电子拥有先进芯片封测(框架)、先进芯片封测(基板)及先进晶圆封测三个事业部,在前湾新区的总投资预计32.2亿元,满产后年产值约25......
总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江;近日,浙江桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会,18个项目签约落户,涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。 其中,崇福......
全球第三,显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板;11月5日,上交所正式受理合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“新汇成微电子”)科创板上市申请。 根据招股说明书(申报稿)显示,新汇......
等数据提供强有力的技术支持。 接收器4437系列 ■新突破!可量产+大尺寸超薄芯片封......
基地,主要建设5G、存储器、高性能计算、功率管理、汽车电子等高端集成电路芯片封测产品线。 本项目为先进封测基地一期通富(通科)项目,共租用集成电路7万平......
的产品类型主要包括SD、MicroSD、iNAND闪存模块等。 康佳存储芯片封测项目试生产 5月初,盐城新闻报道称,康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设,生产线设备调试完毕,开始试生产,每月......
总投资约7亿元 意芯半导体存储芯片封测项目开工;近日,据丽水经济技术开发区消息,2021年全省高质量发展建设共同富裕示范区重大项目集中开工活动启动仪式于浙江省丽水市丽水经济技术开发区顺利举行。 据了......
规划封测年产能180亿颗,利普芯封测板块二期新厂房封顶;12月1日,利普芯宣布其封测板块二期新厂房举行封顶仪式,标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段。 利普芯2006年在深圳初创,主业......
康佳存储芯片封测项目二期展开投资 计划产能提升至1000万/片;据盐都日报近日报道,康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司(以下简称“康佳芯云半导体”)总经理刘嘉涵表示,公司于去年10月份......
芯片封测企业汇成股份科创板上市;8月18日,芯片封测企业汇成股份正式登陆科创板,本次发行16,697万股,发行价为8.88元。按募投项目计划,汇成股份拟募资15.64亿元,实际募资总额为14.83......
将受到直接影响,预计8月份后续基本处于断供状态,对中国的汽车行业带来巨大的影响。近日,集创北方称,LED驱动产品价格上调是由于上游晶圆及封测价格的频繁调涨。 中金公司此前发布研报称,封测是......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会;3月23日科创板上市委公告,合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称汇成股份)首发获通过。 主营显示驱动芯片封装与测试,具备8吋及12吋晶......
越轻薄。在更小的物理空间上实现功能与性能的迭代升级,这必然需要更先进的芯片封测工艺作为支持。 佰维存储展台 在3月17-19日举办的2021 SEMICON CHINA展上,佰维BIWIN以“特色先进封测......
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁;据济宁新闻网报道,4月25日,2022济宁(珠三角)重点招商项目线上签约仪式举行。此次济宁主会场上签约的9个项......
积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场;2021年11月8日,安徽积芯微电子科技有限公司(以下简称“积芯微电子”)宣布第一台封测产线设备进入封装车间。 图片来源:积芯微电子官网 据介绍,一期5500......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工;据长沙高新区消息,10月10日,长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。 据悉,长沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落......
技表示,公司半导体存储芯片封测业务产能仍供不应求,生产一直处于满负荷状态,封测业务继续保持了良好的发展势头。 通过绑定国际头部芯片厂商AMD,通富微电也预计今年一季度业绩将大幅增长,盈利将达到1.4亿元......
51亿元定增募资,这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日,华天科技发布公告,拟定增募资不超过51亿元,用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
武汉菲光预计今年3月正式量产,月产能达60万颗芯片;据长江网报道,1月6日,位于武汉光谷光电创新园的武汉菲光科技有限公司光通信芯片封装测试车间,研发人员正在为客户样品进行贴片焊线。武汉菲光预计今年3......
存储类芯片封测厂商芯恒光预计12月底再增加3条生产线;12月26日,据大众日报报道,山东芯恒光科技有限公司(以下简称“芯恒光”)总工程师韦洪贤表示,目前产能大概是8KK/月,即一月生产存储类芯片......
光电子信息产业园为市重点外商投资项目,是山东省存储类芯片封测企业。该项目总投资5800万美元,总建筑面积16000平方,主要建设全自动高速SMT贴片生产线、嵌入式存储芯片封装测试线、固态硬盘SSD生产线、超薄U盘生产线。项目建成后可实现年封测存储芯片......
开工的新项目将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向,运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术,为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案,以更高水平服务广大客户。新项目规划用地约155亩,位于......
技介绍,公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试,是国内具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。 据悉,深科技存储芯片封测产品主要包括DDR3......
朗科在韶关高新区投资拓建的3条存储产品生产线即将试产,本年度将实现正式产品下线,本次成立存储芯片封测工厂的决定更是好事添喜,将为朗科在韶关的布局发展再立功勋。 目前,朗科在韶关的工厂建设高速推进,在韶......
景下,联电产能持续满载,本月初,继8吋晶圆代工价格陆续调涨后,12吋晶圆代工价格也开始跟进调涨。世界先进与力积电也不甘示弱,先后跟进调涨8吋晶圆代工价格。 由于晶圆代工与封测是半导体两大关键供应链,相关......
元。主因是通富微电为AMD处理器芯片主要封测代工厂,在AMD拿下Intel部分市占的情况下,该企业营收因此受惠。 面板驱动IC芯片封测大厂南茂(ChipMOS)与颀邦(Chipbond),受惠......
通富微电抛出55亿元定增预案!拟投建五大封测项目;9月27日晚间,封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。 根据公告,公司拟定增募资不超过55亿元,用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性......
生产线,研磨切割8-12寸晶圆50万片/年;建设一条存储类芯片封测生产线,生产固态硬盘及芯片,封装、测试存储芯片1亿颗/年。 封面图片来源:拍信网......
项目全部达产。项目规划封测年产能180亿颗,规划封装测试产能15亿颗/月,预计实现年产值20亿元。 据官网介绍,利普芯成立于2015年4月,注册资本1.8亿元,实际总投资7亿元,是一家基于芯片封装、测试......
装测试基地于去年3月18日开工。据了解,该项目一期新工厂投产后月产能将达到10kk,提供近350个就业岗位,可实现年销售超20亿元。 此前,根据江苏广电总台5月报道,康佳存储芯片封测......
%;通富微电(TFME)本季同样受益于处理器芯片设计大厂超威(AMD)业绩长红带动,营收达6.4亿美元,年增率高达59.8%,为Q3前十大封测业者成长幅度最高者。 面板驱动IC芯片封测......
透露,目前已有芯片设计商准备与封测厂开始就明年产能分配进行交涉。 至于Flip-Chip(ESM编案:Flip-Chip指倒装芯片封装到BGA/PGA基板上)方面,该业者则称,由于高效能运算(HPC......
设计大厂超威(AMD)业绩长红带动,营收达6.4亿美元,年增率高达59.8%,为第三季前十大封测业者成长幅度最高者。 面板驱动IC芯片封测大厂南茂(ChipMOS)与颀邦(Chipbond),第三......
被晶圆厂视为填补淡季产能缺口用途,若晶圆厂产能满载,驱动芯片厂一般都需要加价才能拿下产能,而这部分增加的成本则将被转嫁到面板客户端。 驱动芯片封测环节方面,过去也因为面板业景气低迷,所以封测厂商对扩产一事相对保守,加上......
~0xFFFF 2.2 程序存储器 - ROM 1、前面说 ROM 统一编址是什么意思呢? 下面这幅图是给 AT89C51 芯片 EA 引脚传入 1(高电平)的情况。此时使用片内 0000H 到 0FFFH......
招聘、人员培训,到今天正式投产,用了86天的时间。 消息介绍称, 天极集成电路是一家成熟的高端存储芯片封测企业,在半导体存储业务领域,拥有高端封装技术能力。天极项目的成功投产,打通了存储芯片在研发设计、封装......
射频SAW滤波器芯片和射频模组的全产业链布局,提升公司的自主研发创新能力和市场竞争力,最终实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的国产替代。 年产能冲刺40亿颗 天门首批5G芯片封测产品下线 12月25日,由芯......
品的生产、封装和测试环节分别委托晶圆厂商和芯片封测厂商完成。 新相微产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片,覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板,适配当前主流的TFT-LCD......
集中在汽车电子、新能源、新材料、生物医药、工业互联网、芯片设计等战略性新兴产业和未来产业领域。 集成电路项目中,重庆大友微电子有限公司此次在两江新区落地的COP项目将投资12亿,建设30条COP封测线,形成......
至目前南通在集成电路领域投资最大的单体项目。项目主要包括新型三维存储器、汽车电子、高性能计算、新能源、5G等高端集成电路芯片封测产品线,致力于解决先进封测“卡脖子”问题,扩展先进封测产能,提升行业龙头地位,全力......
地摘牌,2022年1月桩基开始进场,预计到今年年底项目主体建设封顶。 据悉,半导体封测中心建设项目将在公司现有产品、核心技术的基础上投资购买先进生产设备,打造全新的自动化生产线,进一步完善芯片封装技术,实现......
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