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什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
GPU的先进封装产能供不应求，那究竟什么是？
02什么是？
CoWoS 是一种 2.5D、3D 的封装技术，可以分成“CoW”和“WoS”来看。“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！;过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐......
俄罗斯自主芯片受挫：50％以上都是废片！(2024-04-08)
的处理器良品率还不足50%，超过一半都是瑕疵品，根本无法满足当地需求。
究其原因，一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。
（Baikal-S透视图）
根据......
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用(2023-08-16)
在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求，以确保稳定操作。
就此而言，倒装芯片封装在热性能方面具有优势，因其结构特征是芯片通过其下方凸块与基板连接，能够将散热器定位在芯片的顶表面上。
为提......
华为公布一项倒装芯片封装专利(2023-08-15)
在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求，以确保稳定操作。就此而言，倒装芯片封装在热性能方面具有优势，因为它的结构特征是芯片通过其下方的凸块与基板连接，能够将散热器定位在芯片的顶表面上。为了提高冷却性能，会将......
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板 FCBGA(2023-02-27)
电机
据介绍，这种新开发的基板中电路线宽和间距缩减了 20%，它还在有限的空间内实现了超过 10000 个凸点（至于什么是凸点请见下图），因此可以设计出密度更高的半导体，基于该基板的芯片......
华为公布倒装芯片封装最新专利！(2023-08-17)
华为公布倒装芯片封装最新专利！;全球半导体观察从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
从2D到3D：半导体封装工艺与DTCO(2023-12-15)
种瓶颈还没有看到能完美突破方向；第二个难题则是芯片散热困难，线路密集会使芯片温度升高，会使微型器件失去正常的功能。而为了解决这些问题，芯片开始从2D到3D发展。
首先，我们先要了解一下，什么是芯片......
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
标准相辅相成，对我们国产芯片的发展壮大具有实际意义。
根据媒体报道，我国芯片封装企业表示，已经具备了4纳米芯片的先进封装技术，很多人可能并不了解先进封装，先进封装对应的是传统封装，芯片......
探寻后摩尔时代 | 异构集成已成“未来之选”，然后呢……(2021-07-09)
三层一体化考虑，才能够发挥作用。一是芯片层，指在芯片封装内的异构，和“小芯片”概念紧密相联；二是系统层，指多功能多架构的计算架构进行整合；三是软件层，统一的跨架构编程模型oneAPI，可以通过一套软件接口、一套......
芯片缺货延烧半导体生态链，设备商示警芯片缺货恐冲击供货(2021-03-23)
以上。即便晶圆代工厂商与合作伙伴试图扩大产能，以满足市场需求，仍无法有效解决问题。
报道强调，面板厂群创、个人电脑品牌厂华硕都警告，现阶段市场供货吃紧。原因是芯片封装测试阶段，厂商......
三星电机开发出半导体基板 FCBGA，适用于高性能自动驾驶系统(2023-03-02)
可以设计出密度更高的半导体，基于该基板的芯片性能和效率也将因此得到提高。此外，它还解决了可靠性问题，包括提高抗弯强度，以应对将多个芯片同时安装在单个基板上的多芯片封装......
俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片！(2024-04-02)
的处理器良品率只有不到50％。
报道援引消息人士的话称：“(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。”
消息人士还透露，俄罗斯已经可以小批量封装......
俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片(2024-04-01)
到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50%。
报道援引消息人士的话称：“(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。”
消息......
铨兴科技正式亮相深圳市工业展览馆(2022-06-16)
收藏并展出了深圳最优秀及最具代表性的二十多个行业近千家企业的3000多件展品，铨兴科技的产品就位列其中。
✦铨兴科技展出详情
芯片封装测试产线：展示的是芯片封装测试流程及各个环节产品介绍。主要的封装形式以 SiP、LGA......
中国公司寻求在马来西亚组装高端芯片(2023-12-21)
公司在中国以外寻找组装需求的情况下获得更多业务的地方。
知情人士称，联芯（UNSM.KL）及其最大股东是中国华天科技（002185.SZ）等马来西亚芯片封装......
美国计划拨款16亿美元用于先进封装(2024-07-10)
与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。
业界周知，封装是芯片行业的一个重要组成部分。在半导体封装工序上，美国对亚洲的依赖程度较高。据了解，芯片封装......
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【分享时间】 5 月 17 日 20:00-21:00
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【分享大纲】
1. 什么是 ATE ？为什么我们需要 ATE 测试？
2. 芯片......
车规芯片：一颗国产芯片想要上车有多难？(2023-10-12)
装车有多大的障碍要闯，笔者将另文解析。
此文先重点介绍，什么是车规等级芯片，以及一颗芯片到底要经历哪些验证才可以装车并称之为车规等级芯片。
我们首先要明白一点，芯片要想装上，确实很不容易，新开发出来的芯片......
什么是汽车级电阻，都有哪些标准？(2023-10-19)
什么是汽车级电阻，都有哪些标准？;常用的车规级电阻又叫汽车级电阻和车用电阻，此外，我们还可以把它看作AEC-Q200电阻来使用，因为它只能经过AEC-Q200才能在汽车中使用，被动......
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？(2024-04-11)
关注的焦点包括填充更多内核、提高时钟速度、缩小晶体管和3D堆叠等，很少考虑承载和连接这些组件的。基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。
什么是玻璃基板？
芯片......
晶圆代工厂涉足封装，会给OSAT带来威胁吗？(2016-12-29)
，高密度Fan-out和其他封装工艺，可见的先进IC封装市场似乎开始进入了一个高风险的竞争战场。
而回顾整个封装技术的变革，在TSMC在几年前开始涉足先进封装技术之后，曾经一度由OSAT主导并掌控的客户芯片封装......
车规MCU芯片的四大行业标准(2024-06-06)
基板之间的空隙，以提供额外的机械支撑和保护。
Bonding是芯片封装过程中非常重要的一步，它确保芯片能够与封装基板之间进行可靠的电连接。不同的bonding技术适用于不同的应用和封装类型，选择......
打破摩尔定律 硅光芯片离我们有多远(2023-09-30)
那样严苛，一般是百纳米级。这大大降低了对先进工艺的依赖，在一定程度上缓解了当前芯片发展的瓶颈问题。
什么是硅光芯片？
硅光芯片是一种利用硅基材料和工艺，将光电子器件集成在同一芯片......
半导体大厂投资新动态：英特尔近300亿美元建新厂、美光加码中国和印度(2023-06-19)
元在以色列建设新工厂，并计划在波兰46亿美元建半导体封测厂；美光表示计划在中国投资逾43亿元强化中国西安的封装测试工厂，在印度投资超10亿美元设立一家芯片封装工厂。
英特尔将斥资250亿美......
长电科技携手 SEMICON China 2021，以先进封装助力智慧生活(2021-03-17)
智慧生活”为展台主题，重点展示长电科技在汽车、通信、高性能计算和存储四大热门应用领域所提供的芯片成品制造解决方案，涵盖系统级封装（SiP） 技术、晶圆级封装（WLP）技术、倒装芯片封装技术等。参会......
中国智能汽车芯片的新希望(2023-01-28)
开发技术，具有降低成本，小芯片重复利用，规避低制程芯片供应链短缺问题而达到高性能。目前国内座舱，智驾，云计算等高性能芯片开发的供应链都在研究和应用。
所以，本文将介绍：什么是......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
业的产值中，‘封’和‘测’是2:1的关系，但是大陆远远不到。” 利扬芯片CEO张亦锋指出，“大陆新增的月产能可能会超过100万片晶圆，对测试的需求非常大。”
与此同时，对应的是芯片测试工厂巨大的投资成本。
“封装......
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？(2017-05-23)
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？;
来源：内容来自中国LED网 ，谢谢。
现在LED的采购询价时一般都会问光源用的是什么芯片，熟悉一些的还会问一下光源的芯片大小，然后再根据相同的芯片......
摩尔定律“60岁高龄” 仍是半导体行业的驱动力(2023-03-27)
摩尔定律“60岁高龄” 仍是半导体行业的驱动力;
参考消息网5月30日报道 英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是？如今是否仍然适用？》的文章，摘要如下：本文......
什么是STM32寄存器(2023-02-27)
什么是STM32寄存器;STM32 长啥样
芯片正面是丝印，ARM 应该是表示该芯片使用的是ARM 的内核，STM32F103VET6是芯片型号，后面的字应该是跟生产批次相关，最上面的是ST 的......
芯片IP供应商Imagination计划裁员20%(2023-11-14)
IP的产品被全球数十亿人用于他们的手机、汽车、住宅和工作场所。
什么是芯片IP？
一直以来，IP在芯片产业都有着崇高的地位，和EDA工具并称为“芯片产业上的皇冠”。国际电子商情了解到，芯片IP......
央视调查：光刻胶靠抢 进口芯片涨价20%(2021-03-23)
央视调查：光刻胶靠抢 进口芯片涨价20%;一颗芯片的诞生大致可以分为三个环节，先设计、再生产、最后进行封装和测试。当前，在芯片制造的环节中，原材料紧缺、产能供不应求同样存在。
而光刻胶是芯片封......
万物智能时代，新思科技下了怎么样的一盘大棋？(2024-09-23)
情况下，就不能光盯着制程去升级芯片性能，片上异构集成、先进封装、Chiplet（小芯片）这些都会是芯片提升性能的关键。
芯片对于PPA的追求是无止境的，为了继续延续摩尔定律，人们......
如何快速成为点灯大师？(2024-01-11)
步就是要学会 STM32 最基础的外设——GPIO。
1. 什么是GPIO？
1.1 定义
GPIO是通用输入输出（general-purpose input/output）端口的简称，简单......
超50％废片！俄罗斯自主芯片严重受挫(2024-04-02)
人士称，贝加尔电子超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。
贝加尔电子是俄罗斯主要芯片制造商之一，因为俄乌冲突的缘故目前俄罗斯无法获得英特尔、AMD以及其他芯片......
PCIE jitter测试问题分析以及解决方案(2023-03-24)
发送信号，以太网PHY是接收端，由于PHY芯片封装是QFP的，所以探头点在引脚上。得到测试波形后，在分析软件中分析波形，能通过眼图模板测试规范，但是发现jitter过不了规范，重复几次测试都是如此。再校......
华为公开“芯片封装组件”专利(2021-11-29)
华为公开“芯片封装组件”专利;随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展，电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高，业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装，然而上述芯片封装......
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热(2021-12-01)
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热;近日，企查查显示，华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公开......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
电路晶圆制造、芯片和测试、设备和材料行业。芯片封装测试环节是指芯片制造工艺完成后的封装测试环节，传统封装方式包括DIP、SOP、QFP等。
先进封装是相较于传统封装而言。随着......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...(2021-06-10)
今年以来单月业绩新高外，也创下历年同期新高。
芯片封装涨价的原因
为什么上游原材料涨价会拉高打线封装成本呢？
国际电子商情了解到，市面上主流的封装形式有传统封装和先进封装。其中传统封装包括DIP、SOP......
全球缺“芯”，谁慌了？(2021-04-12)
短缺波及诸多产业，且愈演愈烈。
回顾这一轮芯片短缺潮，“黑天鹅”的羽翼扫过了半导体产业的上中下游的每一个角落。要理清芯片短缺的来龙去脉，首先还要从芯片本身讲起。
什么是芯片？
芯片，是半......
如何利用单片机设计一款产品(2023-04-06)
有源蜂鸣器，即只要給电蜂鸣器就发声(单片机驱动蜂鸣器点这里)，占用1个IO口；
4. 控制5个LED灯：采用灌电流(什么是灌电流方式点这里)的方式，占用5个IO口；
5. 两个按键输入：采用上拉电阻(什么是......
STM32位带操作全解(2023-01-06)
本人学习笔记很多为个人理解的内容，可能有错漏的地方，如果您阅读本文过程中发现有说得不对的，您可以在评论区留言指出，本人将感激不尽。
本文将从下面几个问题展开进行介绍：
什么是位带操作、什么是......
深度丨半导体知识及芯片发展史(2023-12-17 23:26:32)
低端。
总的来说，中国的芯片制造技术在快速发展，同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。
中国集成电路行业共分芯片封装、设计、制造三部分，总体......
高性能先进封装创新推动微系统集成变革(2023-08-15)
提出了对晶体管数目指数增长的预测，也预测了可以用小芯片封装组成大系统的集成电路未来技术发展方向。可以说，基于微系统集成的高性能封装原本就是摩尔定律的重要内容，传统的摩尔定律（晶体管尺寸密度每18个月翻倍）在过去50余年......
OpenHarmony瘦设备内核移植实战（一）(2024-07-10)
STM32F470就会有不同的定制版本，有些Flash会大一些，有些则是芯片封装或者引脚数不同。
开发板则是板卡厂商针对不同的产品定制的不同开发板，会根据业务需求设计不同的PCB、外设器件。
本文......
一芯6系统，车端大模型！国产芯片黑科技即将上车(2024-05-05)
大模型要在车端本地部署，以及为什么是十亿级参数？
分别来看，大模型车端直接部署，可以带来座舱交互体验的直接提升。
比如更强大的语音助手直接部署在车端，体验上不再区分“在线”和“离线”，任何时间任何地点，都能做到“有问......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-19)
中新泰合芯片封装材料项目投产;据淄博日报报道，10月15日，位于沂源经济开发区的中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。
据悉，中新泰合芯片封装......
苹果首发3nm芯片！买手机的有必要为这么贵的技术花钱吗？(2023-09-13)
8Gen3 等等。本文引用地址：手机性能愈发强大，很多人会问：我平时就是刷视频、聊天、看新闻，需要这么好的芯片吗？为什么我们需要越来越先进的的？我真的需要为这么贵的技术买单吗？今天，咱们......
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