资讯
开源降本，RISC-V架构逐步向汽车领域渗透(2023-07-02)
年来费用持续上涨，这导致诸多芯片巨头将目光投向开源降本的 RISC-V新架构。
RISC-V的核心优势在于商业模式，基础的ISA和IP核开源免费授权，再结合模块化设计（架构简单），使得芯片设计......
更深入了解汽车与航空电子等安全关键型应用的IP核考量因素(2024-06-20 14:45)
项目中避免所有这些问题——那我们就接着往下看。什么是安全标准?在我们深入研究安全关键型芯片设计的IP选型之前，让我们先快速了解一下不同的行业针对安全性形成的标准。适用于汽车行业的标准是ISO......
更深入了解汽车与航空电子等安全关键型应用的IP核考量因素(2024-06-20)
项目中避免所有这些问题——那我们就接着往下看。
什么是安全标准?
在我们深入研究安全关键型芯片设计的IP选型之前，让我们先快速了解一下不同的行业针对安全性形成的标准。
适用......
郭明錤：Arm 有望成为英特尔 18A 制程代工客户，生产其自家芯片(2023-09-11)
在半导体 IP 和 EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于 Intel 3 和 Intel 18A 制程节点的 IP 产品组合。此前，Arm 已经和英特尔代工服务签署了涉及多代前沿系统芯片设计......
AI推动系统架构变革，Arm持续赋能定制芯片时代(2023-12-04)
生态系统提供的服务包括：
来自Cadence、Rambus和Synopsys等合作伙伴的预集成、经过验证的IP和EDA工具，可助力加速芯片设计，以及内存、安全和外设等功能的集成；
来自ADTechnology......
为什么小芯片在汽车领域如此重要(2024-03-05)
的 PDK，但今天的 IP 生态系统和 IP 可交付成果告诉我们，它还不能像乐高积木一样工作。我们每年都在进步。当您将其分解为小芯片和协议时，我们需要认真思考额外的挑战是什么。然后，您需......
天玑9200+性能霸榜连庄！大胆预测天玑9300全大核架构将有望再上巅峰！(2023-07-06)
IP带来的能效增益外，肯定也离不开联发科在核心、调度等方面的新技术。
联发科用这么大的规模设计手机芯片，功耗为什么还能降低?知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用......
没有它，芯片设计创新该如何继续？(2017-08-17)
仅意味着你可以使用更高层的构建模块进行开发了。所以基于 IP 的设计方法允许芯片设计者更好地选择系统，以便更好地进行优化，因为他们不必在细节上耗费太多时间。”
当今的设计具有大量交互式元素。“设计......
是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计(2024-03-06)
型仿真工具保持领先地位。是德科技表示，芯片设计人员可以使用该工具快速、准确地验证基于 PHY 的 D2D 互连，在代工厂生产的实际硅之前进行封装。
建模和测试 D2D 连接的能力是未来异构芯片设计......
是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计(2024-03-07 14:38)
型仿真工具保持领先地位。是德科技表示，芯片设计人员可以使用该工具快速、准确地验证基于 PHY 的 D2D 互连，在代工厂生产的实际硅之前进行封装。建模和测试 D2D 连接的能力是未来异构芯片设计的关键，这样......
关于Chiplet封装的十个问题(2023-03-17 14:48)
前沿设备的尺寸现在已经缩小到几个原子，我们需要转向 3D。2. Chiplet封装的主要挑战是什么？chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法，例如......
关于Chiplet封装的十个问题(2023-03-17)
前沿设备的尺寸现在已经缩小到几个原子，我们需要转向 3D。
2. Chiplet封装的主要挑战是什么？
chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连......
Arteris合资设立传智驿芯，为中国客户提供支持和差异化服务(2023-12-06)
系统的最佳互连方案，NoC它的优点不仅是单纯的路由选择，还可以设计很多扩展功能。NoC的出现使得芯片设计从过去的以计算为中心逐渐过渡到以通信为中心。
为什么如此强大的技术，我们还很少见到产品使用NoC技术？这是......
合见工软数字芯片“全流程”愿景再进一步，发布五个维度新产品(2023-10-26)
所花的时间和费用可能会超过实现还有IP。
所以说，整个系统中，不止会有芯片，还会包括整机系统和软件。
所谓“新国产EDA多维演进”就是在要覆盖系统（HW+SE）、IP、实现、验证、芯粒/封装/PCB，以便能够彻底地帮助国内的芯片设计公司还有系统设计......
将在其广泛的IP产品组合认证上持续投入，包括特定的接口、安全和处理器IP产品，以确保它们符合网络安全要求，从而降低芯片设计风险，加快安全可靠的SoC上市时间。
新思科技IPJohn Koeter表示：“作为......
EDA在中国半导体产业的挑战和机遇(2021-03-19)
要做到板上也需要EDA系统级仿真，当然最核心的是芯片。实际上EDA是贯穿了从智能平台到系统设计，再到板级设计和封装，最后到芯片设计的所有的过程。
刘淼表示，HPC主要被两个因素驱动：
第一个因素是人工智能和机器学习，到......
芯原股份戴伟民：Chiplet会在AIGC和智慧驾驶领域率先落地(2023-11-27)
和车规级接口IP，可为客户提供完整的车规级芯片设计与量产服务。比如，芯原的ISP IP同时获得了汽车功能安全及工业功能安全认证，其芯片设计流程也获得汽车功能安全管理体系认证。芯原的GPU IP和NPU......
芯原股份戴伟民：Chiplet会在AIGC和智慧驾驶领域率先落地(2023-11-27 15:24)
-ISP等子系统，给AI设备带来了颠覆性的技术升级，将有力促进AIGC的快速发展。在汽车方面，芯原拥有获ISO 26262功能安全认证的处理器IP和车规级接口IP，可为客户提供完整的车规级芯片设计......
新思科技推出业内首款获得ISO/SAE 21434网络安全合规认证的IP产品，加速汽车安全领域发展(2024-08-13 16:02)
在开发周期的每个阶段都以“安全第一”的理念进行开发。未来，公司将在其广泛的IP产品组合认证上持续投入，包括特定的接口、安全和处理器IP产品，以确保它们符合网络安全要求，从而降低芯片设计风险，加快安全可靠的SoC上市时间。新思......
新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新(2022-11-15)
新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新;新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案，助力......
数字芯片设计验证经验分享：将ASIC IP核移植到FPGA上——需求和详细规划以完成充满挑任务(2024-07-26)
数字芯片设计验证经验分享：将ASIC IP核移植到FPGA上——需求和详细规划以完成充满挑任务;数字芯片设计验证经验分享：将ASIC IP核移植到FPGA上——明了......
芯片公司上云的最大顾虑——数据安全?(2023-01-27)
颇深，" 为了应对突发的算力需求，我们想借助云计算的能力，也找主流云厂商都聊过，但很难做最终决定。"
这边芯片公司迟迟没有决定，那边的云计算厂商还没明白，芯片设计公司为什么不将芯片......
，以确保它们符合网络安全要求，从而降低芯片设计风险，加快安全可靠的SoC上市时间。
新思科技IP产品管理与战略资深副总裁John
Koeter表示：“作为全球领先的IP提供商，新思......
vivo胡柏山：自研ISP芯片V1即将发布 下个月发布的X70系列搭载(2021-08-27)
领域，主要做算法和IP转化，芯片设计和流片交给合作伙伴去做，未来会涉及芯片设计。
据悉，vivo的自研芯片团队在200人左右，加上合作伙伴300人。
对于为什么不做SoC芯片，他认为，SoC投入......
数字芯片设计验证经验分享：将ASIC IP核移植到FPGA上——明了需求和详细规划以完成充满挑战的任务(2024-07-26 10:32)
数字芯片设计验证经验分享：将ASIC IP核移植到FPGA上——明了需求和详细规划以完成充满挑战的任务;作者：Philipp Jacobsohn，SmartDV首席应用工程师Sunil Kumar......
思尔芯精准芯策略提升芯片市场成功率(2024-04-01)
架构、标准、需求和理念在不断推动行业进步，比如RISC-V、Chiplet等新技术的出现，要求芯片设计公司思考“RISC-V芯片选择哪些指令集才最有效益”“Chiplet芯片采用什么架构、如何分割”等问......
万物智能时代，新思科技下了怎么样的一盘大棋？(2024-09-23)
数字孪生方法、Multi-Die 连接IP方法，也有AI驱动的芯片设计方法。
为什么新思要大力发展Multi-Die？通过科技与经济的视角，新思持续将技术突破与经济发展的机遇进行挂钩。过去......
AMD高管：处理器温度只会越来越高，将与台积电商讨解决方案(2023-10-31)
要任务是解决CPU小芯片设计结构的高热集中效应，但目前尚不清楚解决方案是什么。然而，如果热量无法降低，那么将安全温度限制从95°C提高是一种可能的选择。
会议预告：经济逆风、消费电子需求不显，半导......
新思的EDA哲学：简繁之间，功力毕现(2023-01-15)
程领域也是如此，芯片设计最早都是靠工程师一笔一划用纸笔将设计在图纸上呈现出来，但集成度的提高很快让设计任务超出人力极限，各种工具应运而生，帮助工程师应对越来越复杂的产品开发，最后，EDA工具与IP成为......
大算力硬件“牛市”即将开启！戴伟民博士解读AIGC芯片的机遇与挑战(2024-07-07)
技术的应用展示了其在行业中的领先地位。
在今年的德国嵌入式展上，芯原还展示了谷歌Open Se Cura项目。这是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和 高效的AI系统的发展；芯原提供多个IP、低功耗芯片设计......
面对这颗“芯片产业上的皇冠”，中国还需努力(2023-07-21)
性能，凝聚着设计者的智慧和拥有的知识产权，是集成电路产业链上游的关键环节。
一般说来，一颗复杂的芯片通常由芯片设计者自主设计的电路和多个外购的IP核连接构成。我们可以把这一过程与“拼图”游戏......
奋进中的中国本土EDA/IP产业(2023-08-03)
术的挑战。把一颗芯片拆分成多个小芯片，通过接口在物理上和功能上将这些小芯片完全串联配合起来，需要大量接口IP，并做到低延时、高速率传输。
产业链协同的挑战。Chiplet标准的落地，需要从EDA工具、芯片设计......
我国汽车芯片制造商及车企积极布局芯片研发 全产业链共同努力补短板(2021-02-08)
面凸显的一点就是说，供应链要靠近消费者市场，要针对消费者市场的变化趋势去规划自己的供应链的能力。
图片来源：央视网
这家位于四川成都的企业是国产集成电路IP设计企业，专门为芯片设计......
物联网需要怎样的芯片设计？(2017-07-21)
物联网需要怎样的芯片设计？;
来源：本文由 电姬 翻译自semiengineering ，作者Ed Sperling 和 Jeff Dorsch谢谢。
物联网（IoT）芯片设计......
展讯王成伟:中国半导体企业要想说了算还得20年(2017-06-07)
你看到的不仅仅是我们现在表现出来的出货量上的增长。在未来两三年，乃至更长的时间，我们的产品会慢慢从中端往高端去做延伸。
澎湃新闻：芯片设计这一块中国半导体这几年进步比较快的，整体水平怎么样？
王成伟： 芯片设计很重要一点是看你用什么......
中国芯，寻找新赛道迫在眉睫(2023-08-22)
个是行业和企业的活动有点多。前者说明了许多国内芯片设计企业（fabless商业模式）的市场过度集中于以智能手机为主的消费电子，该赛道的疲弱带来芯片企业盈利的大幅度下滑；后者则说明了行业还在推动新的应用机会。北京......
华兴万邦技术经济学时评 中国芯，寻找新赛道迫在眉睫(2023-08-22)
华兴万邦技术经济学时评 中国芯，寻找新赛道迫在眉睫;近期国内半导体行业的热点可以用两个“有点多”来描述，一个是中国芯群体中上市公司股价闪崩的有点多，另一个是行业和企业的活动有点多。前者说明了许多国内芯片设计......
中国芯，寻找新赛道迫在眉睫(2023-08-22 14:49)
个是行业和企业的活动有点多。前者说明了许多国内芯片设计企业（fabless商业模式）的市场过度集中于以智能手机为主的消费电子，该赛道的疲弱带来芯片企业盈利的大幅度下滑；后者则说明了行业还在推动新的应用机会。北京......
中国芯,寻找新赛道迫在眉睫(2023-08-22)
中国芯,寻找新赛道迫在眉睫;近期国内半导体行业的热点可以用两个“有点多”来描述，一个是群体中上市公司股价闪崩的有点多，另一个是行业和企业的活动有点多。前者说明了许多国内芯片设计企业（fabless......
芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证(2022-05-20)
ASIL B认证，且公司其他大量的处理器IP也将在近期陆续通过该认证。
2022年5月20日，中国上海——芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®......
将颠覆市场！Arm物联网全面解决方案有新进展(2021-10-20)
他们加速物联网产品的上市时间。“这一切无需他们（软件开发者）转型为嵌入式开发者就可以达成。我们将从底层彻底地变革物联网软件开发的方式，并在这个过程中变革物联网市场。”
物联网芯片设计面临的挑战
近25年来，全球......
2024概伦电子用户大会：工艺协同，优化设计，提升集成电路行业竞争力(2024-09-27 10:49)
调概伦电子未来将为用户提供更多类型IP的敏捷化设计服务，加快DTCO的落地实现。广州慧智微研发总监俞波博士作了《射频前端芯片设计中的标准单元库优化》的报告，重点分享了与概伦电子合作的标准单元库优化案例。概伦......
2024概伦电子用户大会：工艺协同，优化设计，提升集成电路行业竞争力(2024-09-26)
调概伦电子未来将为用户提供更多类型IP的敏捷化设计服务，加快DTCO的落地实现。广州慧智微研发总监俞波博士作了《射频前端芯片设计中的标准单元库优化》的报告，重点......
芯原发布一站式VeriHealth大健康芯片设计平台(2022-09-07)
）企业芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布推出可定制的一站式VeriHealthTM大健康芯片设计平台。该平台基于芯原自有的低功耗IP系列和先进的SoC定制技术，提供从芯片设计......
传智驿芯联手Arteris，利用创新NoC技术驾驭复杂SoC设计(2023-09-19)
支持、芯片设计及架构等工作。他表示，片上网络互连 IP可以大幅度改进片上通信和数据流，利用 FlexNoC 物理感知 NoC IP 可以加速 SoC 创建。Arteris 的 FlexNoC 5 是领......
年薪高达100w！2022“蓉漂人才荟·蓉芯人才”深圳行火热开启，共赴“芯”未来！(2022-06-21)
工具软件工程师
薪酬待遇：30w~100w/年
02. 成都海光集成电路设计有限公司
招聘岗位：CPU架构工程师、编译器工程师、Video驱动工程师、芯片设计工程师（CPU/DCU/SOC）、芯片......
MIPS 首款 RISC-V 产品授权开启，Mobileye 第一个吃螃蟹(2022-12-23)
MIPS 首款 RISC-V 产品授权开启，Mobileye 第一个吃螃蟹;该公司首款基于 架构的芯片设计，现已开放授权。本文引用地址：此次，对外公开产品为 多处理器 IP 内核，号称......
芯原发布一站式VeriHealth大健康芯片设计平台(2022-09-07)
台基于芯原自有的低功耗IP系列和先进的SoC定制技术,提供从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台解决方案,并支持含软件SDK、算法、智能硬件和应用程序等不同层级的授权和定制设计服务,为客......
集成电路行业待遇这么好， 那它的入行门槛高吗？(2022-12-04)
的过程，设计一款芯片的第一步，是确定需求。
这应该并不难理解，不仅是芯片，我们要设计任何一款产品，首先要做的是确定这款产品要满足的市场需求是什么，也就是确定目标。
对于芯片......
Imagination：SoC IP技术赋能未来硬核科技创新(2022-11-11)
规模处理能力方向扩展；第二个市场需求在于功耗，功耗的重要性在每一个领域都有；第三是带宽，带宽是芯片产品不可逾越的坎儿，在芯片设计中带宽越高功耗也会相应增长；第四是安全性，手机芯片、服务器、都需......
相关企业
;ethernet芯片公司;;本公司是一家专注于Ethernet的芯片设计公司，每款芯片都提供Demo板及各种软、硬件设计方案，我们的芯片已成功运用于路由器，交换机，Web Control
;嘉盛电子商行;;深圳市嘉盛电子一直以信誉为主． 诚信经营，货真价实． 是什么货就是什么货．质量保证 以跟广大客户长期合作为基础． 价格可以谈，质量你放心．
;上海联单数码科技有限公司;;还是什么都没有
;香港忠芯国际电子有限公司;;本公司只做自己的现货,报价什么就是什么,欢迎来电. 查看全部>> 主营：只卖自己库存， 欢迎询价！
;隆兴家电维修部;;其实也不是什么公司，就是一个小小的家电维修部
;海浩科技公司;;芯片设计 方案设计
;松翰科技;;芯片设计
;宁波天戈电子;;宁波天戈电子有限公司(Ningbo Titan Micro Electronics Co.,Ltd，简称为Titanmec) 于2007年4月在宁波保税区注册成立。 宁波天戈电子从事消费类芯片以及工业级芯片设计
、工业级芯片设计，设计线宽覆盖0.18u-1.5um，技术工艺包括CMOS、BiCMOS、Bipolar。同时为用户提供成熟的IP，向同行提供IP交易与验证平台；支持
;巨人芯片设计公司;;null