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Arteris合资设立传智驿芯，为中国客户提供支持和差异化服务(2023-12-06)
系统的最佳互连方案，NoC它的优点不仅是单纯的路由选择，还可以设计很多扩展功能。NoC的出现使得芯片设计从过去的以计算为中心逐渐过渡到以通信为中心。
为什么如此强大的技术，我们还很少见到产品使用NoC技术？这是......
豪威集团发布超高耐压天线调谐器和Sub-6G射频开关(2022-06-10)
，减少调试时间。其低导通电阻（2.1Ω）、低关断电容（110fF）和超高射频电压处理能力的特性使得射频路径的性能都得到提升。
宽频段适用。5G终端的射频系统需要支持多个通信频段，该芯片......
主流AR眼镜中的显示技术有哪些？(2024-06-19)
原因是目前主流的Micro OLED显示技术亮度仅能达到1000-6000尼特，最终入眼亮度可能只有200-300尼特。而Micro LED在效率、亮度、色域对比度方面都有更好的表现。但由于RGB的集成难度......
为什么选充电桩测试系统?有什么特点？(2023-03-23)
为什么选充电桩测试系统?有什么特点？;便携式充电桩检测设备可进行充电电能计量误差检定、通讯协议一致性试验及传导充电互操作性测试，全程可实现自动化测试。在整个测试过程中，充电......
移远通信全新高精度定位模组LG290P正式批量交付，引领全星系全频段定位时代(2024-07-16)
优势。它支持片上存储ECC校验及Secure Boot安全加载模式，为客户固件提供加固保护；并且以12.2 mm × 16.0 mm × 2.6 mm的紧凑尺寸，为客户硬件设计带来更大的灵活性，降低了集成难度......
移远通信全新高精度定位模组LG290P正式批量交付，引领全星系全频段定位时代(2024-07-15)
mm的紧凑尺寸，为客户硬件设计带来更大的灵活性，降低了集成难度，使得终端产品设计集成度更高，尺寸更小，便于拓展至多种智能终端。 为进一步满足广大客户的多样化需求，LG290P还配备了UART、SPI......
小芯片解决大问题，地芯科技国产射频前端芯片亮相2022南京IIC集成电路展会(2022-08-25)
降低物联网设备在终端应用的功耗。芯片拥有高达8000+V HBM ESD特性，特别适合静电环境恶劣的家居、工业等应用场景。
更小的封装意味着更低的成本，更多的空间；良好稳定的性能可适应各种复杂的传输环境；而硬件兼容的强大，使得芯片......
清华大学研发光子芯片集成传感和计算功能 助力自动驾驶发展(2024-06-18)
清华大学研发光子芯片集成传感和计算功能 助力自动驾驶发展;6月18日消息，近日，清华大学研究团队的展示了一项成果——新型智能，可以在纳秒级时间内处理、传输和重建场景图像。本文引用地址：这款......
常温常压超导体时代来临？郭明錤：商用化时程没有任何能见度(2023-08-02)
要在铜原子渗透到晶格中不太可能的位置，还要神奇的刚好排列在一起才能够形成超导通道，因此重现难度极高，对于商用化良率的挑战极度巨大。
因此分析师郭明錤也在个人X帐号发文表示，以目前产业技术来看，常温常压超导体要商用化，目前......
STM32L0X1超低功耗系列芯片引脚及特性分析(2023-06-06)
脚位更少的，STM32L0系列中有14脚封装的，如：STM32L021D4。今天不妨看看这个14脚封装的STM32L0芯片有些什么资源，有些什么特性，可以做些啥。
STM32 L0系列......
鹏瞰半导体亮相深圳光博会，用芯构建光时代神经系统(2023-09-11 16:26)
协议的VN180x 和 VN110x系列SoC芯片。前者芯片集成了USB、MIPI、PCIe、ADC/DAC/PWM、CAN-FD等丰富的高速与低速接口。应用于工业通信与控制，机器人通信与控制，及智......
鹏瞰半导体亮相深圳光博会，用芯构建光时代神经系统(2023-09-11)
协议的VN180x 和 VN110x系列SoC芯片。前者芯片集成了USB、MIPI、PCIe、ADC/DAC/PWM、CAN-FD等丰富的高速与低速接口。应用于工业通信与控制，机器人通信与控制，及智......
鹏瞰半导体亮相深圳光博会,用芯构建光时代神经系统(2023-09-11)
/GPON协议的VN180x 和 VN110x系列SoC芯片。前者芯片集成了USB、MIPI、PCIe、ADC/DAC/PWM、CAN-FD等丰富的高速与低速接口。应用于工业通信与控制，机器......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
进制程和先进的进步，均能够使得向着高性能和轻薄化前进。在摩尔定律失效之前，芯片系统性能的提升可以完全依赖于芯片本身制程提升，通过缩小单个晶体管特征尺寸，在同等芯片面积（Die size）水平下，提升晶体管集成......
纳芯微推出国内首款集成隔离DC／DC电源的数字隔离芯片(2019-09-29)
数字隔离芯片、隔离 RS-485 收发器等在内的产品均已批量出货。此次推出的 NSiP884x 系列产品从根本上解决了隔离电源的设计难点，用户不必再为如何选取高可靠性、参数合适的变压器而烦恼，高集成度的特性使得......
纳芯微推出国内首款集成隔离DC／DC电源的数字隔离芯片(2019-09-29)
数字隔离芯片、隔离 RS-485 收发器等在内的产品均已批量出货。此次推出的 NSiP884x 系列产品从根本上解决了隔离电源的设计难点，用户不必再为如何选取高可靠性、参数合适的变压器而烦恼，高集成度的特性使得......
基于ST LSM6DSV16BX多功能MEMS Sensor的TWS方案(2024-06-03)
电源管理。这些功能不断提升TWS真蓝牙耳机的使用感受。
要实现这些功能，需要将一堆元器件堆叠在狭小的空间内，加工难度巨大。ST 适时推出多功能MEMS Sensor LSM6DSV16BX，在2.5 mm......
芯海科技CS32F061：集成12位DAC高性价比信号链MCU(2024-08-13 09:45)
的基础性能来看，F061的核心处理器采用ARM Cortex-M0内核，主频高达48MHz，搭配64KB Flash和8KB SRAM，确保了高效的数据处理与存储能力。在通信接口方面，该芯片集成......
Silicon Labs推出最低抖动网络同步时钟芯片(2015-08-11)
的设计也容易与运行在外部主机处理器上的IEEE 1588软件进行互操作，进一步简化了系统集成难度。
Silicon Labs时钟产品营销总监James Wilson表示：“当前，网络......
芯海科技CS32F061：集成12位DAC高性价比信号链MCU(2024-08-13)
，确保了高效的数据处理与存储能力。在通信接口方面，该芯片集成了2xI2C接口、1xUART接口和1xSPI接口，提供了多样化的通信方式，便于与其他设备或系统互联。此外，F061支持2.0V至5.5V的宽......
如何兼顾高性能和低功耗？这款生物电前端模拟芯片了解一下~(2023-09-06)
后续的数据处理、分析和存储。因此在医疗、健康监测和科学研究等领域具有广泛应用。
本文将详细介绍上海芯炽科技集团有限公司的SC2945，该款芯片集成了便携式低功率心电图应用的所有特性，内置单通道 24 位 Delta......
鹏瞰半导体亮相深圳光博会，用芯构建光时代神经系统(2023-09-11)
/GPON协议的VN180x 和 VN110x系列SoC芯片。前者芯片集成了USB、MIPI、PCIe、ADC/DAC/PWM、CAN-FD等丰富的高速与低速接口。应用于工业通信与控制，机器人通信与控制，及智......
碳化硅在电动汽车中主要应用(2024-01-24)
合现代绿色能源和环保的趋势。
碳化硅是一种多功能的半导体材料，拥有强大的高压、高功率、高温、高频等特性。这使得它在电动车、电动车充电桩、再生能源发电设备等应用中具有巨大的应用潜力，并有......
千颗座舱氛围灯仅需一颗MCU！OSP总线串起LED和传感器(2023-10-23)
很快推向市场。通过这样的方式，艾迈斯欧司朗希望发挥在光源、传感、芯片、光路上的技术优势，通过实现这样一套OSP总线协议，把整个系统集成难度进一步降低，从而提高系统集成性。
如上图所示，基于OSP总线......
谈谈特斯拉的芯片实力(2023-01-04)
芯片生成的两个策略是否匹配，以及是否可以安全地驱动执行器。在相机接口方面，FSD芯片具有一个摄像头串行接口，该接口能够进行每秒高达25亿像素的处理。
在视频编码器方面，FSD芯片集成了H.265......
赛灵思 Virtex-7 2000T FPGA 和堆叠硅片互联(SSI)技术常见问题解答(2011-10-26)
之间的逻辑连接会造成不必要的功耗。
8.采用 SSI 技术有什么特殊的热管理要求吗？
没有。由于中介层是无源的，因此除了 FPGA 芯片本身功耗外不会造成其他任何热问题。采用 SSI 技术......
基于Xilinx Zynq SoC的解决方案(2024-07-18)
现成为可能。PS与PL集成在一片FPGA中。由于它们有限的I/O带宽， 可以将延迟和功耗可以做到传统两片芯片的SoC(ASSP + FPGA)所达不到的性能指标，进而使得客户可以实现独特， 差异......
泰凌微电子，引领无线音频SoC芯片创新浪潮(2024-11-09)
球首款工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片。
这款芯片集成了一颗240MHz的RISC-V单核心处理器、512KB的SRAM和2MB的闪存，同时配备了一系列丰富的外设接口，能够......
后摩尔时代，EDA 发力封装、拥抱 AI(2023-01-15)
后摩尔时代，EDA 发力封装、拥抱 AI;
由“摩尔定律”驱动的芯片集成度和复杂度持续提升，将为EDA工具发展带来新需求。EDA作为串联整个集成电路产业的根技术，市场空间巨大：赛迪......
人工智能在芯片制造中的应用(2022-12-02)
通常需要花费数周时间才能完成设计，这就使得芯片的工作速度变慢，随着摩尔定律失效，摩尔定律也不再适用于芯片制造领域时，芯片制造厂不得不考虑重新设计或提高速度。虽然......
5nm手机芯片功耗过高，先进制程只是噱头?(2021-02-10)
制程工艺是否只是噱头?
“手机芯片的制程数值越小，意味着芯片晶体管尺寸进一步微缩，芯片中元器件的排列也更加密集。这使得单位面积内，芯片可集成的晶体管数目增多。此次手机芯片制程由7nm提升至5nm，使得芯片上集成......
EDA2.0时代，国产EDA出路在何方？(2023-01-15)
章科技产品与业务规划总监杨晔
后摩尔时代，EDA发展困局
集成电路发展初期，芯片设计还是手工绘制版图。随着计算机商业化加速，芯片集成度也在不断提升，人工布线已经无法满足芯片......
基于安森美半导体 NCP12601 应用在PD 65W电源管理方案(2022-11-29)
技术优势
· 内部集成750V高压启动电源
· CCM/DCM多模式工作
· 主芯片集成X2电容放电机制
· 低待机功耗 <32mW @230Vrms
· 抖频技术改善EMI
►方案规格
· 输入......
开源降本，RISC-V架构逐步向汽车领域渗透(2023-07-02)
设计的核心环节出现了新的提升机会，即利用完全开源开放，可被自由使用的指令集架构RISC-V来设计处理器。新架构“开源可控”，使得芯片设计厂商拥有更高的研发自由度和更低的开发成本，且不存在垄断带来的“卡脖......
SiC驱动模块的应用与发展(2023-12-11)
器模块在下一代功率器件中具有重要的应用前景和发展潜力。
3.抗干扰和电磁兼容性能
SiC驱动器模块具有抗干扰和电磁兼容性能的突出特点。这一特性使得SiC驱动器模块能够在复杂的电磁环境中正常运行，并减少与其他设备之间的电磁干扰。通过......
国产品牌的混动技术都有什么特点？(2023-02-21)
国产品牌的混动技术都有什么特点？;欢迎来到新车报告，这几年新能源车的发展非常迅速，尤其是国产品牌车型，各家也推出了自家的混动技术，其中关注度较高的有比亚迪DM-i混动系统，长安智电iDD混动......
专用于混合动力汽车/电动汽车的高频稳健性汽车类GaN FET(2024-09-10)
势主要体现在以下几个方面：
低栅极电容：GaN的低栅极电容使得其在硬开关期间能够实现更快的导通和关断，从而减少了交叉功率损耗。这种特性使得GaN FET在高频应用中具有更低的开关损耗。
低输出电容：在软开关期间，GaN的低......
我国发布全球首个开源NoC IP(2024-05-23)
大规模、高密度集成电路中相对于传统SoC结构有不可替代的优势，是多核系统/异构系统的最佳互连方案，NoC它的优点不仅是单纯的路由选择，还可以设计很多扩展功能。
NoC的出现使得芯片......
华为公布全新芯片制造技术专利！(2023-11-29)
，华为本次发布的新型三维集成芯片采用了独特的纳米加工技术，使得芯片内部的电路布局更加紧凑，还通过先进的封装技术实现了芯片与外围电路的高效互联，进一步提升整体性能。
业内分析人士表示，这种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法是国内芯片......
电子皮肤穿戴设备是什么 电子皮肤和显示皮肤区别是什么(2024-06-04)
据处理模块（图1）。整个系统的重量只有50 g、薄至4毫米，封装在硅胶中作为腕带，为用户提供友好的可穿戴界面。压电材料PZT 5H的高度化学/物理稳定性使得传感器阵列具有优异的均匀性和鲁棒性，同时......
打破摩尔定律 硅光芯片离我们有多远(2023-09-30)
技术从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段。
逼近极限
逼近极限已很大程度上导致传统电子芯片性能强化幅度放缓，而则提供了一种基于光技术的性能强化方案，使得芯片......
RISC－V国际基金会理事长戴路：RISC－V的AI市场份额已达到22%(2024-07-08 09:28)
设计过程中添加定制指令，以满足特定需求。这一特性使得RISC-V芯片在保持与旧有软件兼容的同时，能够支持新的功能。
从2023年开始，RISC-V芯片市场呈现出强劲的增长势头，尤其在某些领域表现尤为突出。目前......
RISC-V国际基金会理事长戴路：RISC-V的AI市场份额已达到22%(2024-07-06)
设计过程中添加定制指令，以满足特定需求。这一特性使得RISC-V芯片在保持与旧有软件兼容的同时，能够支持新的功能。
从2023年开始，RISC-V芯片市场呈现出强劲的增长势头，尤其在某些领域表现尤为突出。目前......
2017年硅光国际研讨会：开启硅光“芯”时代，促进中国硅光产业发展(2017-05-23)
介绍了中国在封装方面的优势。
目前，硅光芯片主要有以下优点：体积小、有源无源功能高度集成、高速率、低功耗、高产能、低成本等。但是也有不少缺陷，耦合插损大、光源集成难度高、温度敏感、偏振敏感，这些......
拿下70%的公开市场之后，Qorvo发力车规级UWB市场！(2023-07-03)
新一代汽车数字钥匙等场景提供室内外实时精准定位与可靠的无线通信功能。
另外，Qorvo将会在今年年底或者明年年初正式推出全新的车规级UWB产品系列QPF5100。
据介绍，QPF5100芯片集成......
5nm手机芯片功耗过高 先进制程只是噱头？(2021-02-03)
晶体管尺寸进一步微缩，芯片中元器件的排列也更加密集。这使得单位面积内，芯片可集成的晶体管数目增多。此次手机芯片制程由7nm提升至5nm，使得芯片上集成的晶体管数目得到显著提升。以华为麒麟9000芯片......
寻求中立？日本称尚未就芯片出口限制做出决定(2023-03-10)
博新闻社1月份报道，日本已原则上同意加入美国和荷兰的限制措施，但最终细节尚未敲定（）。东京电子与美国竞争对手应用材料一样，是半导体制造机器的主要供应商。
拜登政府去年对中国获得芯片和芯片......
【对话前沿专家】基于铁电晶体管科研，共探集成电路的创新之路(2024-09-11)
从多个角度进行全面的考量，包括铁电材料本身对电场的响应，以及界面结构和界面缺陷对电场分布的影响。
铁电材料因其独特的物理特性，在集成电路、传感器、驱动器、热学器件以及光电探测器等多个领域展现出巨大......
GPU成为骁龙8性能顶梁柱，助力移动游戏性能史无前例大升级(2021-12-21)
上一代性能提升40%、功耗降低40%，升级幅度巨大，且其首次支持全新Vulkan特性——可助力实现逼真的3D图形效果以及更高效的GPU计算性能。GPU的地位再一次进入史无前例的新阶段。
在5G时代的当下，更高......
正式告别十三香！苹果官网停售iPhone 13(2024-09-10)
13也正式下架，官网停售，接下来想要购买只能选择第三方了。
虽然当年iPhone 13 Pro系列因为首次升级高刷等配置，提升幅度巨大，才逐渐获得了“十三香”的称号，但其实iPhone......
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;财信通电子;;专营IC .DIP直插。电脑大中片集成
支持客户中小批量的 ASIC 的产品需求；为客户实现正向或反向单芯片集成方案设计。并与国内外集成电路生产、封装、测试以及设计厂家保持良好的协作关系。目前主要产品是集成电路,产品面向家电、工业控制相关产品的开发及应用