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豪威集团发布超高耐压天线调谐器和Sub-6G射频开关(2022-06-10)
，减少调试时间。其低导通电阻（2.1Ω）、低关断电容（110fF）和超高射频电压处理能力的特性使得射频路径的性能都得到提升。
宽频段适用。5G终端的射频系统需要支持多个通信频段，该芯片......
Arteris合资设立传智驿芯，为中国客户提供支持和差异化服务(2023-12-06)
系统的最佳互连方案，NoC它的优点不仅是单纯的路由选择，还可以设计很多扩展功能。NoC的出现使得芯片设计从过去的以计算为中心逐渐过渡到以通信为中心。
为什么如此强大的技术，我们还很少见到产品使用NoC技术？这是......
为什么选充电桩测试系统?有什么特点？(2023-03-23)
为什么选充电桩测试系统?有什么特点？;便携式充电桩检测设备可进行充电电能计量误差检定、通讯协议一致性试验及传导充电互操作性测试，全程可实现自动化测试。在整个测试过程中，充电......
小芯片解决大问题，地芯科技国产射频前端芯片亮相2022南京IIC集成电路展会(2022-08-25)
降低物联网设备在终端应用的功耗。芯片拥有高达8000+V HBM ESD特性，特别适合静电环境恶劣的家居、工业等应用场景。
更小的封装意味着更低的成本，更多的空间；良好稳定的性能可适应各种复杂的传输环境；而硬件兼容的强大，使得芯片......
常温常压超导体时代来临？郭明錤：商用化时程没有任何能见度(2023-08-02)
要在铜原子渗透到晶格中不太可能的位置，还要神奇的刚好排列在一起才能够形成超导通道，因此重现难度极高，对于商用化良率的挑战极度巨大。
因此分析师郭明錤也在个人X帐号发文表示，以目前产业技术来看，常温常压超导体要商用化，目前......
STM32L0X1超低功耗系列芯片引脚及特性分析(2023-06-06)
脚位更少的，STM32L0系列中有14脚封装的，如：STM32L021D4。今天不妨看看这个14脚封装的STM32L0芯片有些什么资源，有些什么特性，可以做些啥。
STM32 L0系列......
鹏瞰半导体亮相深圳光博会，用芯构建光时代神经系统(2023-09-11 16:26)
协议的VN180x 和 VN110x系列SoC芯片。前者芯片集成了USB、MIPI、PCIe、ADC/DAC/PWM、CAN-FD等丰富的高速与低速接口。应用于工业通信与控制，机器人通信与控制，及智......
鹏瞰半导体亮相深圳光博会，用芯构建光时代神经系统(2023-09-11)
协议的VN180x 和 VN110x系列SoC芯片。前者芯片集成了USB、MIPI、PCIe、ADC/DAC/PWM、CAN-FD等丰富的高速与低速接口。应用于工业通信与控制，机器人通信与控制，及智......
鹏瞰半导体亮相深圳光博会,用芯构建光时代神经系统(2023-09-11)
/GPON协议的VN180x 和 VN110x系列SoC芯片。前者芯片集成了USB、MIPI、PCIe、ADC/DAC/PWM、CAN-FD等丰富的高速与低速接口。应用于工业通信与控制，机器......
纳芯微推出国内首款集成隔离DC／DC电源的数字隔离芯片(2019-09-29)
数字隔离芯片、隔离 RS-485 收发器等在内的产品均已批量出货。此次推出的 NSiP884x 系列产品从根本上解决了隔离电源的设计难点，用户不必再为如何选取高可靠性、参数合适的变压器而烦恼，高集成度的特性使得......
纳芯微推出国内首款集成隔离DC／DC电源的数字隔离芯片(2019-09-29)
数字隔离芯片、隔离 RS-485 收发器等在内的产品均已批量出货。此次推出的 NSiP884x 系列产品从根本上解决了隔离电源的设计难点，用户不必再为如何选取高可靠性、参数合适的变压器而烦恼，高集成度的特性使得......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
进制程和先进的进步，均能够使得向着高性能和轻薄化前进。在摩尔定律失效之前，芯片系统性能的提升可以完全依赖于芯片本身制程提升，通过缩小单个晶体管特征尺寸，在同等芯片面积（Die size）水平下，提升晶体管集成......
Silicon Labs推出最低抖动网络同步时钟芯片(2015-08-11)
的设计也容易与运行在外部主机处理器上的IEEE 1588软件进行互操作，进一步简化了系统集成难度。
Silicon Labs时钟产品营销总监James Wilson表示：“当前，网络......
如何兼顾高性能和低功耗？这款生物电前端模拟芯片了解一下~(2023-09-06)
后续的数据处理、分析和存储。因此在医疗、健康监测和科学研究等领域具有广泛应用。
本文将详细介绍上海芯炽科技集团有限公司的SC2945，该款芯片集成了便携式低功率心电图应用的所有特性，内置单通道 24 位 Delta......
碳化硅在电动汽车中主要应用(2024-01-24)
合现代绿色能源和环保的趋势。
碳化硅是一种多功能的半导体材料，拥有强大的高压、高功率、高温、高频等特性。这使得它在电动车、电动车充电桩、再生能源发电设备等应用中具有巨大的应用潜力，并有......
鹏瞰半导体亮相深圳光博会，用芯构建光时代神经系统(2023-09-11)
/GPON协议的VN180x 和 VN110x系列SoC芯片。前者芯片集成了USB、MIPI、PCIe、ADC/DAC/PWM、CAN-FD等丰富的高速与低速接口。应用于工业通信与控制，机器人通信与控制，及智......
千颗座舱氛围灯仅需一颗MCU！OSP总线串起LED和传感器(2023-10-23)
很快推向市场。通过这样的方式，艾迈斯欧司朗希望发挥在光源、传感、芯片、光路上的技术优势，通过实现这样一套OSP总线协议，把整个系统集成难度进一步降低，从而提高系统集成性。
如上图所示，基于OSP总线......
谈谈特斯拉的芯片实力(2023-01-04)
芯片生成的两个策略是否匹配，以及是否可以安全地驱动执行器。在相机接口方面，FSD芯片具有一个摄像头串行接口，该接口能够进行每秒高达25亿像素的处理。
在视频编码器方面，FSD芯片集成了H.265......
赛灵思 Virtex-7 2000T FPGA 和堆叠硅片互联(SSI)技术常见问题解答(2011-10-26)
之间的逻辑连接会造成不必要的功耗。
8.采用 SSI 技术有什么特殊的热管理要求吗？
没有。由于中介层是无源的，因此除了 FPGA 芯片本身功耗外不会造成其他任何热问题。采用 SSI 技术......
后摩尔时代，EDA 发力封装、拥抱 AI(2023-01-15)
后摩尔时代，EDA 发力封装、拥抱 AI;
由“摩尔定律”驱动的芯片集成度和复杂度持续提升，将为EDA工具发展带来新需求。EDA作为串联整个集成电路产业的根技术，市场空间巨大：赛迪......
SiC驱动模块的应用与发展(2023-12-11)
器模块在下一代功率器件中具有重要的应用前景和发展潜力。
3.抗干扰和电磁兼容性能
SiC驱动器模块具有抗干扰和电磁兼容性能的突出特点。这一特性使得SiC驱动器模块能够在复杂的电磁环境中正常运行，并减少与其他设备之间的电磁干扰。通过......
5nm手机芯片功耗过高，先进制程只是噱头?(2021-02-10)
制程工艺是否只是噱头?
“手机芯片的制程数值越小，意味着芯片晶体管尺寸进一步微缩，芯片中元器件的排列也更加密集。这使得单位面积内，芯片可集成的晶体管数目增多。此次手机芯片制程由7nm提升至5nm，使得芯片上集成......
人工智能在芯片制造中的应用(2022-12-02)
通常需要花费数周时间才能完成设计，这就使得芯片的工作速度变慢，随着摩尔定律失效，摩尔定律也不再适用于芯片制造领域时，芯片制造厂不得不考虑重新设计或提高速度。虽然......
EDA2.0时代，国产EDA出路在何方？(2023-01-15)
章科技产品与业务规划总监杨晔
后摩尔时代，EDA发展困局
集成电路发展初期，芯片设计还是手工绘制版图。随着计算机商业化加速，芯片集成度也在不断提升，人工布线已经无法满足芯片......
基于安森美半导体 NCP12601 应用在PD 65W电源管理方案(2022-11-29)
技术优势
· 内部集成750V高压启动电源
· CCM/DCM多模式工作
· 主芯片集成X2电容放电机制
· 低待机功耗 <32mW @230Vrms
· 抖频技术改善EMI
►方案规格
· 输入......
国产品牌的混动技术都有什么特点？(2023-02-21)
国产品牌的混动技术都有什么特点？;欢迎来到新车报告，这几年新能源车的发展非常迅速，尤其是国产品牌车型，各家也推出了自家的混动技术，其中关注度较高的有比亚迪DM-i混动系统，长安智电iDD混动......
开源降本，RISC-V架构逐步向汽车领域渗透(2023-07-02)
设计的核心环节出现了新的提升机会，即利用完全开源开放，可被自由使用的指令集架构RISC-V来设计处理器。新架构“开源可控”，使得芯片设计厂商拥有更高的研发自由度和更低的开发成本，且不存在垄断带来的“卡脖......
华为公布全新芯片制造技术专利！(2023-11-29)
，华为本次发布的新型三维集成芯片采用了独特的纳米加工技术，使得芯片内部的电路布局更加紧凑，还通过先进的封装技术实现了芯片与外围电路的高效互联，进一步提升整体性能。
业内分析人士表示，这种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法是国内芯片......
打破摩尔定律 硅光芯片离我们有多远(2023-09-30)
技术从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段。
逼近极限
逼近极限已很大程度上导致传统电子芯片性能强化幅度放缓，而则提供了一种基于光技术的性能强化方案，使得芯片......
GPU成为骁龙8性能顶梁柱，助力移动游戏性能史无前例大升级(2021-12-21)
上一代性能提升40%、功耗降低40%，升级幅度巨大，且其首次支持全新Vulkan特性——可助力实现逼真的3D图形效果以及更高效的GPU计算性能。GPU的地位再一次进入史无前例的新阶段。
在5G时代的当下，更高......
2017年硅光国际研讨会：开启硅光“芯”时代，促进中国硅光产业发展(2017-05-23)
介绍了中国在封装方面的优势。
目前，硅光芯片主要有以下优点：体积小、有源无源功能高度集成、高速率、低功耗、高产能、低成本等。但是也有不少缺陷，耦合插损大、光源集成难度高、温度敏感、偏振敏感，这些......
拿下70%的公开市场之后，Qorvo发力车规级UWB市场！(2023-07-03)
新一代汽车数字钥匙等场景提供室内外实时精准定位与可靠的无线通信功能。
另外，Qorvo将会在今年年底或者明年年初正式推出全新的车规级UWB产品系列QPF5100。
据介绍，QPF5100芯片集成......
寻求中立？日本称尚未就芯片出口限制做出决定(2023-03-10)
博新闻社1月份报道，日本已原则上同意加入美国和荷兰的限制措施，但最终细节尚未敲定（）。东京电子与美国竞争对手应用材料一样，是半导体制造机器的主要供应商。
拜登政府去年对中国获得芯片和芯片......
5nm手机芯片功耗过高 先进制程只是噱头？(2021-02-03)
晶体管尺寸进一步微缩，芯片中元器件的排列也更加密集。这使得单位面积内，芯片可集成的晶体管数目增多。此次手机芯片制程由7nm提升至5nm，使得芯片上集成的晶体管数目得到显著提升。以华为麒麟9000芯片......
直言光刻胶国产替代仍空白，中芯国际相关负责人遭怼“算老几”...(2021-08-03)
时间。
ArF光刻胶是什么？
芯片生产过程中，需要用光学材料将数以万计的电路刻在小小的7nm的芯片上，而这种辅助的光学材料，就是光刻胶。
从光刻胶的发展历程看，从 20 世纪 50 年代至今，光刻......
中央集中架构下，智能汽车架构的演进之路(2023-11-15)
架构已经成为汽车行业的一个热门话题。
汽车制造商和科技巨头正在共同推动汽车行业的数字化浪潮。过去，汽车主要依赖于分布式的电子电气架构，每个功能模块都有自己的控制器。这种架构的缺点包括复杂性、硬件成本高、集成难度......
从原理到实例：GaN为何值得期待？(2021-11-30)
&AlGaN因为材料特性在界面感应形成的二维电子气（2DEG）, 2DEG在2-4nm薄薄的一层中存在且被约束在很小的范围，这种限域性使得电子迁移率增加到1500~2000cm²/（V·s......
概伦电子杨廉峰：打造以DTCO为核心驱动力的EDA全流程(2022-11-15)
同享产业链价值》主题演讲，他指出，概伦电子要打造以DTCO为核心驱动力的EDA全流程。
EDA产业的发展与集成电路产业发展相辅相成，随着集成电路产业工艺节点的推进到3nm以下、芯片集成......
登纳德定律中一直在“偷懒”的芯片(2017-06-01)
登纳德定律中一直在“偷懒”的芯片;
来源：内容来自 原理 ，谢谢。
什么是登纳德缩放比例定律？为什么芯片里总有那么一部分甚至一大部分是不能同时工作的？那为什么我们还要费尽心思往集成......
RISC-V再加速 半导体巨头联手布局(2023-08-17)
从底层设计上模块化、允许自定义拓展，使得芯片设计厂商拥有更高的研发自由度，同时前期投入成本较低，降低小型和新兴公司的进入壁垒。
RISC-V的设计使得它非常容易在不同的平台上移植，因为ISA的设......
Silicon Labs适用于无线基础设施应用的高集成度时钟IC(2015-06-16)
源调节电路，Si5380芯片能够提供极高的板级噪声抑制、电源噪声抑制和操作温度范围内一致、可重复的相位噪声性能。
基于VCXO的时钟解决方案在震动环境下通常导致杂散性能衰减，而Si5380芯片集成......
芯问科技太赫兹芯片集成封装技术项目通过验收(2024-02-04 10:07)
芯问科技太赫兹芯片集成封装技术项目通过验收;芯问科技“太赫兹芯片集成封装技术”项目顺利通过上海市科学技术委员会的验收。该项目基于太赫兹通信、太赫兹成像等应用对高集成太赫兹封装系统的迫切需求，开展了太赫兹集成......
Qorvo®为智能家居和物联网应用提供大范围、高效率的Wi-Fi FEM(2022-09-20)
紧凑，使得尺寸更小、干扰更少的接入点和无线路由器成为可能。该设备是 Qorvo 不断壮大的高度集成产品系列中的新产品，将满足 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7 系统的操作和架构灵活性需求，包括......
新一代称重平台 新型MiNexx® 3000台秤以出色的性价比给人留下深刻印象(2024-03-05)
® 3000：这款台秤有什么特别之处?
MiNexx® 3000称重平台的特点是其V形框架结构，不仅能实现最佳的力分布，还能确保对高精度称重传感器的良好保护。易于......
基于AB类放大器设计的4x50W车用音频功率放大器(2023-05-05)
不会对车上的其他设备产生电磁干扰。产品提供四路独立的信号通路，一颗芯片就能够满足车载应用左右及前后喇叭的驱动。高集成度的设计使得芯片的外围电路非常简单，只需要少量的输入耦合电容及SVR电容即可工作。芯片的输出采用桥式结构，外围......
亚太5G用户数中国占比将最高，2023年或飙升至7亿人次(2019-12-20)
Virtualization)特性使得网络控制组件的可见性与风险同步提升、复杂的异质网络架构使得身份验证与密钥管理难度更高，此外，5G促发的万物联网与开放架构不仅会扩大威胁影响层面，也提......
芯问科技太赫兹芯片集成封装技术项目通过验收(2024-02-04)
芯问科技太赫兹芯片集成封装技术项目通过验收;2月1日，芯问科技“太赫兹芯片集成封装技术”项目顺利通过上海市科学技术委员会的验收。
芯问科技表示，该项目基于太赫兹通信、太赫兹成像等应用对高集成......
车载AUTOSAR中gPTP协议介绍(2023-08-28)
结合车载网络应用场景针对其部分内容也做了进一步限制与约束，以便能够更加灵活应用，降低整个系统的集成难度。
AUTOSAR规范中的gPTP主要约束条件如下：
由于车载网络属于静态网络，不支持BMCA算法；
不支持Anounce与Signaling报文......
碳化硅芯片是否即将主宰市场？阿斯麦脸色不再重要！(2023-09-04)
在能源领域的应用越来越受到关注。其高效能耗和高工作频率的特性使得它成为太阳能和风能等可再生能源的转换装置。SiC芯片能够更有效地将能源转化为电能，并实现对电能的高效管理和传输，从而......
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？(2024-04-11)
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？;根据最新市场消息，苹果正积极与多家供应商商讨将技术应用于开发，以提供更好散热性能，使在更长时间内保持峰值性能。同时，的超平整特性使......
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支持客户中小批量的 ASIC 的产品需求；为客户实现正向或反向单芯片集成方案设计。并与国内外集成电路生产、封装、测试以及设计厂家保持良好的协作关系。目前主要产品是集成电路,产品面向家电、工业控制相关产品的开发及应用