9月6日，为期3天的第24届中国国际光电博览会（下简称“光博会”）在深圳国际会展中心正式开幕。作为致力于光纤网络的前沿技术开发的国产芯片公司，半导体亮相本次大会的11号馆11E53展位。本次展会，公司以“用芯构建光时代神经系统 Lighting the world with TS-PON”为主题，充分展示了公司的愿景——用创新的TS-PON SoC 芯片技术构建智能机器人、智能汽车等超级终端的光通信与控制平台。现场人气火爆，吸引大量产业人士、资深专家、投资机构、专业媒体等前来沟通交流。

公司为业界提供超低时延、高安全、高可靠、低功耗及可扩展的端到端工业连接芯片及全栈式解决方案。此次光博会，公司展示两大主营产品，即基于TS-PON（时间敏感PON技术）的VN1810 和VN1110 系列SoC芯片，以及基于标准XGS/XG/GPON协议的VN180x 和 VN110x系列SoC芯片。前者芯片集成了USB、MIPI、PCIe、ADC/DAC/PWM、CAN-FD等丰富的高速与低速接口。应用于工业通信与控制，机器人通信与控制，及智能汽车通信与控制。后者满足当前FTTR应用，及FTTH和POL等应用。

其中，TS-PON是一种时间敏感无源光网络技术。它充分借鉴TSN技术的低时延高确定性机制，并采纳光宽带通信的10G PON技术为基座。将TSN与PON技术进行了原创性融合并命名为TS-PON技术。TS-PON在单芯光纤上双向传输10Gbit/s万兆带宽，将基于工业以太网ms级时延降低至约µs级。

此外，半导体还是业界第一家推出基于ITU标准XGS/XG/GPON协议的FTTR mini-OLT ASIC方案的企业，且已完成和业界其他HUG（ONU）芯片的互联互通。

半导体采用软件可定义，可重构可定制的SoC架构。芯片集成网络通信、交换和控制必备的多功能模块，SoC主要分APT（Advanced PON Technology）模块，NSE（Network Switch Engine）模块，CPU模块，FIO(Flexible IO interfaces)模块等，这些模块都可以通过软件来定义协议和功能。使得芯片不仅可以灵活定义为TS-PON SoC，也可以定义为ITU标准的XGS/XG/GPON SoC，灵活的芯片架构还可以应对FTTR 2.5G对称等需求的演进，继续保持领先地位。

展会现场，鹏瞰半导体与半导体行业观察、电子发烧友、荣格工业传媒等专业媒体进行了深度的沟通交流。公司也分享了目前产品的市场情况，如今公司基于TS-PON技术开发的VN系列SoC芯片已经在工业4.0、机器人、智能汽车领域得到应用。公司展示的FTTR/FTTH方案，工业4.0传控一体化方案，机器人光神经网络方案，智能汽车“光上车”车载平台方案正在不断被产业熟知和认可。

未来，公司正在规划组合型超大容量SoC（比如4*10G通信，300G交换容量），另外单芯光纤通信速率50G的产品系列也已经列入产品规划路标，包括50G TS-PON和50G ITU PON。