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立昂微：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项(2023-12-15)
立昂微：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项;12月13日，立昂微发布公告称，公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕，公司本次募投项目全部结项。该公司拟将2021年非公开发行股票募投项目......
兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元(2022-09-09)
兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元;9月8日，兴森科技发布公告称，公司拟分别使用募集资金对募投项目实施主体宜兴硅谷电子科技有限公司（以下简称“宜兴硅谷”）、广州......
能辉科技1.62亿元光伏募投项目暂缓！(2024-06-28 13:30)
能辉科技1.62亿元光伏募投项目暂缓！;6月26日，能辉科技发布关于暂缓实施可转债募投项目变更事项的公告。
公告显示，6月21日，能辉科技股东大会审议通过了《关于变更可转债募投项目......
能辉科技1.62亿元光伏募投项目暂缓！(2024-06-27 14:53)
能辉科技1.62亿元光伏募投项目暂缓！;6月26日，能辉科技发布关于暂缓实施可转债募投项目变更事项的公告。
公告显示，6月21日，能辉科技股东大会审议通过了《关于变更可转债募投项目......
协鑫能科：拟使用15亿元募集资金投建分布式电站以及储能项目(2024-06-28 13:32)
协鑫能科：拟使用15亿元募集资金投建分布式电站以及储能项目;6月26日，协鑫能科发布关于使用部分募集资金对子公司提供借款以实施募投项目的公告。
公告显示，2021年，协鑫......
神工股份：募投8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目延期(2023-02-23)
神工股份：募投8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目延期;2月20日，神工股份发布公告称，公司于2023年2月20日召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于部分募投项目......
又一光伏玻璃制造项目延期！(2024-02-16)
又一光伏玻璃制造项目延期！;2月7日，亚玛顿发布公告称，结合目前公司募投项目的实际建设情况和投资进度，在募集资金投资用途、项目投资规模不变的情况下，拟对部分募投项目......
厦钨新能源海璟基地年产3万吨锂离子电池材料扩产项目延期(2024-07-02 10:47)
厦钨新能源海璟基地年产3万吨锂离子电池材料扩产项目延期;6月28日，厦钨新能发布公告称，公司决定在不改变募投项目的投资内容、募集资金投资金额以及实施主体的前提下，对2022年度向特定对象发行股票募集资金投资项目......
福斯特：拟对全资子公司泰国福斯特增资3亿元(2024-10-09 09:55)
福斯特：拟对全资子公司泰国福斯特增资3亿元;10月8日，福斯特公告称，公司拟以“福22转债”募集资金净额中的3亿元对全资子公司福斯特材料科学（泰国）有限公司进行增资，此次增资基于募投项目......
上能电气新增全资公司作为年产5GW储能变流器及储能系统集成建设项目的实施主体(2024-03-12 10:15)
上能电气新增全资公司作为年产5GW储能变流器及储能系统集成建设项目的实施主体;近日，上能电气发布《关于新增募投项目实施主体的公告》。
公告称，同意......
芯导科技拟设立全资子公司无锡芯导，新增后者为募投项目实施主体之一(2022-11-30)
芯导科技拟设立全资子公司无锡芯导，新增后者为募投项目实施主体之一;11月28日，上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”）发布公告称，因业务发展需要，公司......
57亿元！晶盛机电定增申请获深交所受理(2022-01-07)
所对公司报送的向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。
公告显示，晶盛机电定增募投项目的总投资规模为61.8亿元，拟募资规模57亿元，募资投向为碳化硅衬底晶片生产基地项目......
东尼电子：募投项目实施主体东尼半导体拟引入增资2.8亿元(2022-09-14)
东尼电子：募投项目实施主体东尼半导体拟引入增资2.8亿元;9月13日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）发布关于全资子公司引入投资者暨募投项目实施方式变更的公告。
公告显示，湖州......
上能电气：新增全资公司作为储能项目的实施主体(2024-03-11 10:24)
上能电气：新增全资公司作为储能项目的实施主体;近日，上能电气发布《关于新增募投项目实施主体的公告》。
根据公告显示，上能电气新增全资子公司无锡光曜能源科技有限公司作为公司2022年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目......
IDM龙头士兰微两大募投半导体项目延期至2026年(2024-11-26)
IDM龙头士兰微两大募投半导体项目延期至2026年;11月25日，士兰微发布晚间公告称，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资项目......
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月(2024-03-20)
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月;3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”（以下简称“募投项目”）达到......
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月(2024-03-20)
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月;3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目“和组件产业化项目”（以下简称“募投项目”）达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月......
民德电子：拟斥2.4亿元购买6英寸晶圆代工生产线设备(2022-05-19)
民德电子：拟斥2.4亿元购买6英寸晶圆代工生产线设备;5月18日，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）发布公告称，为了保障募投项目顺利开展，经过前期的市场调研和充分沟通，公司......
士兰微两项目延期两年，涉及12英寸产线、汽车芯片封装(2024-11-26)
建设整体规模较大、资金需求较高。在项目实施过程中，受项目资金到位时间、行业发展和市场竞争情况、IDM企业各环节产线配套建设情况等因素的影响，公司部分产线建设进度有所放缓。
综合考虑当前市场环境，募投项目......
格科微：拟使用募集资金35.08亿元向格科微香港增资以实施募投项目(2021-10-14)
格科微：拟使用募集资金35.08亿元向格科微香港增资以实施募投项目;10月12日，格科微发布公告称，公司将使用募集资金35.08亿元向全资子公司格科微电子（香港）有限公司（以下简称“格科......
明冠锂膜年产2亿平米铝塑膜建设项目延期投产(2024-07-02 10:40)
外汽车动力锂电池和消费电子锂电池需求增速不及预期，结合公司自身铝塑膜产品的产销情况，公司适当延缓了该募投项目的建设推进情况。同时，公司结合对锂电池软包行业发展的研究，认为随着近期低空飞行经济的快速增长和中长期半固态和固态电池发展，铝塑......
伟测科技：拟发行不超11.75亿可转债(2024-04-07)
、偿还银行贷款及补充流动资金。
根据公告，伟测科技本次募投项目主要用于现有主营业务集成电路测试业务的产能扩充，重点扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能，提高......
EDA上市企业公布多条消息：1.21亿元+1500万元+1.26亿元(2022-12-01)
司长期发展有一定的积极影响。
本次购买不动产的资金来源为公司自有资金与银行融资，不会影响公司其他业务的正常开展，不会对公司财务状况及经营成果产生重大影响。
部分募投项目信息变更
广立......
中晶科技：高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目已投产(2022-08-11)
中晶科技：高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目已投产;8月8日，中晶科技在投资者互动平台表示，募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》已经投产，目前正在客户送样、产品......
和辉光电65亿元AMOLED项目宣布再次延期(2024-11-14)
万片。
本次延迟的募投项目为第6代AMOLED生产线产能扩充项目，拟投资65亿元建设2条线体，一条为刚性产线，另一条为刚柔兼并产线，新增每月1.5万片产能，实现第6代AMOLED生产线产能由每月3万片......
亿纬锂能：拟新增约23GWh圆柱磷酸铁锂电池产能(2023-06-26)
惠州亿纬锂能股份有限公司申请创业板向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函的回复报告》（以下简称“《报告》”）。
图片来源：公告截图
《报告》中提及，本次募投项目为位于湖北省荆门市的23GWh圆柱磷酸铁锂储能动力电池项目(以下简称“项目一”)和位于四川省成都市的21GWh大圆柱乘用车动力电池项目......
恒烁股份闪存芯片等3大募投项目延期(2024-12-31)
恒烁股份闪存芯片等3大募投项目延期;12月28日，恒烁股份发布公告称，根据公司发展战略与实际情况，公司拟变更原有募集资金项目并对变更后的募集资金项目进行延期。
根据公告，变更后的募投项目“闪存芯片升级研发及产业化项目......
年产能3.6万片，浙江丽水又添碳化硅项目(2022-03-18)
主体由控股子公司广微集成变更为全资子公司民德丽水；相应的项目实施地点则由广东省深圳市变更为浙江省丽水市。
至于本次募投项目的募集资金投入金额、募投项目产品等事项，民德电子表示，均未发生变化。
根据......
中科飞测：拟使用超募资金3.09亿元用于增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模(2023-12-18)
中科飞测：拟使用超募资金3.09亿元用于增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模;12月15日，中科飞测发布公告表示，将首次公开发行股票超募资金3.09亿元用于增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目......
清溢光电拟定增募资不超12亿元，投建半导体掩模版等项目(2023-12-06)
升国内大尺寸高精度掩膜版的配套能力。通过实施本次募投项目，可提高公司高精度掩膜版的技术能力和产能，从而带动国产化配套水平的提升，填补国内高精度掩膜版空白，促进我国电子信息产业的健康发展。
清溢......
格科微：首个募投项目即将进入大规模量产阶段(2022-10-17)
格科微：首个募投项目即将进入大规模量产阶段;近日，格科微在接受机构调研时表示，格科微有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线已于2022年8月31日投片成功，首个......
思特威3大募投项目全部结项，剩余670.43万元将补充流动资金(2024-12-26)
思特威3大募投项目全部结项，剩余670.43万元将补充流动资金;12月25日，思特威发布公告称，公司首次公开发行股票募集资金投资项目之“研发中心设备与系统建设项目”“图像传感器芯片测试项目......
格科微：12英寸CIS项目达到大规模量产条件(2023-06-13)
格科微：12英寸CIS项目达到大规模量产条件;6月12日，格科微发布公告称，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线于2022年8月31日投片成功，首个......
长电科技拟8.4亿元增资子公司长电宿迁(2021-06-17)
、偿还银行贷款及短期融资券。
其中“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的实施主体为全资子公司长电宿迁，公司拟向长电宿迁增资8.4亿元以实施该募投项目，增资......
新昇半导体获增资16亿元！CEO邱慈云将出席29日临港峰会(2020-06-19)
上海新昇 98.5%的股权。
据了解，截至2020年4月，沪硅产业持有上海新昇 98.5%的股权，该公司为保障募投项目的顺利实施，于5月31日发布公告称，拟以现金2995.8912万元......
联芸科技闯关科创板(2024-05-28)
。
上交所也针对联芸科技募投项目可行性进行了问询。联芸科技则从下游市场发展为募投项目产能消化提供了较好保障、该公司具备完备的技术体系与较高的供应链水平、该公司已为本次募投项目......
年产能1200吨，眉山晶瑞二期集成电路关键电子材料项目开工(2022-02-18)
。截至2021年8月25日，该募投项目实际累计投入募集金额7599.85万元。
晶瑞电材表示，鉴于市场因素，公司拟增加市场更为紧迫需要、盈利能力更强的半导体光刻胶产品产能，并计划将原募投项目中的部分项目......
总投资10亿元 思瑞浦子公司拟在临港新片区建设模拟集成电路项目(2021-06-22)
拟增加全资子公司全资子公司思瑞浦微电子科技（上海）有限责任公司（以下简称“思瑞浦上海”）作为募投项目“模拟集成电路产品开发与产业化项目”的实施主体并对应增加实施地点，并拟使用募集资金1.50亿元对思瑞浦上海注资以实施上述募投项目。
根据......
新洁能SiC/GaN功率器件及封测研发及产业化项目延期(2024-08-16)
新洁能SiC/GaN功率器件及封测研发及产业化项目延期;8月13日，新洁能发布公告称，拟将此前募投项目中的“第三代半导体 SiC/GaN 功率器件及封测的研发及产业化”项目......
北斗星通拟定增募资11.35亿元 加码芯片研制及产业化(2022-08-09)
SoC 芯片，并基于该款芯片开发高性能、高精度、低成本的模块和板卡，形成符合 ISO26262 功能安全标准、高性能、高可靠性的车规级高精度定位解决方案。
北斗星通表示，本次发行的募投项目......
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目(2021-08-12)
募集资金主要将用于新建芯片测试业务的相关厂房、办公楼等，并购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。
公告表示，集成电路产业拥有庞大的市场空间，目前中国集成电路测试供应相比快速增长的设计、制造市场需求仍有较大缺口，本次募投项目......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
%、20.66%。
甬矽电子本次的募投项目为高密度SiP射频模块封测项目和集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目，分别拟投入募集资金金额11.00亿元、4.00亿元。两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公......
募资10亿，国产设备厂商微导纳米科正式闯关科创板(2022-03-04)
、基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目、集成电路高端装备产业化应用中心项目、以及补充流动资金。
本次募投项目达产后，公司将新增年产120台光伏、柔性......
利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司(2024-03-11)
和补充流动资金。
利扬芯片表示，本次募投项目的实施紧紧围绕公司主营业务、迎合市场需求、顺应公司发展战略，系对公司主营业务的拓展和延伸，是公司加强主营业务的重要举措。通过本次募投项目的实施，将进......
英集芯：全资子公司拟4亿元投建大湾区集成电路产业园项目(2022-11-17)
产品、测试设备的技术开发及销售，技术服务、技术转让、技术咨询(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。
英集芯表示，本次定制房屋完成并交付后，将用于募投项目中的电源管理芯片开发和产业化项目快充芯片开发和产业化项目......
民德电子：全资子公司拟累计5.18亿元购买江苏联芯6英寸晶圆生产线设备(2022-07-06)
司2021年向特定对象发行股票项目，即碳化硅功率器件的研发和产业化项目、适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目的实施主体。此次购买设备是为了保障募投项目顺利开展。
据此......
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目(2021-04-13)
来源：东尼电子公告截图
其中年产12万片碳化硅半导体材料项目是本次募投项目的重头戏，总投资额4.69亿元，由东尼电子直接负责实施，项目建设期36个月，项目建设完成后，将年产12万片......
利扬芯片：5.2亿元可转债申请获上交所审核通过(2023-12-15)
公司的持续、稳定、健康发展。
利扬芯片称，本次募投项目的实施紧紧围绕公司主营业务、迎合市场需求、顺应公司发展战略，系对公司主营业务的拓展和延伸，是公司加强主营业务的重要举措。通过本次募投项目的实施，将进......
芯碁微装微调定增募资规模：8.25亿元调减至7.98亿元(2022-12-19)
芯碁微装微调定增募资规模：8.25亿元调减至7.98亿元;12月16日，直写光刻设备企业芯碁微装发布公告称，公司拟将定增募资规模从不超过8.25亿元调减至不超过7.98亿元，募投项目......
芯联集成拟对子公司增资38.5亿元，加码数模混合芯片项目(2024-01-11)
”的顺利实施，公司与绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）拟对芯联先锋进行第一阶段增资38.50亿元，其中公司增资28.875亿元，占本次增资总额的75%，计划用于新增募投项目......
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