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总投资2000万元！年产15万吨高纯硅基新材料项目获批(2024-06-27 14:47)
总投资2000万元！年产15万吨高纯硅基新材料项目获批;6月26日，河南平顶山市生态环境局发布关于河南凤硅新材料有限公司年产15万吨高纯硅基新材料项目环境影响报告表的批复。
环评文件显示，河南凤硅新材料有限公司......
总投资2000万元！年产15万吨高纯硅基新材料项目获批(2024-06-28 13:06)
总投资2000万元！年产15万吨高纯硅基新材料项目获批;6月26日，河南平顶山市生态环境局发布关于河南凤硅新材料有限公司年产15万吨高纯硅基新材料项目环境影响报告表的批复。
环评文件显示，河南凤硅新材料有限公司......
山东：重点发展第三代半导体、光刻胶等新材料(2025-01-09 12:31:27)
集群争创国家先进制造业集群，推进济南碳化硅半导体、潍坊光电子、德州集成电路材料......
特凯斯计划在仙居建设第三代半导体上游产业中心(2024-10-02)
有4个项目参与此次集中签约，包括碳化硅原材料及碳化硅衬底项目。作为签约的企业之一，特凯斯新材料有限公司计划在仙居建设第三代半导体上游产业中心。
资料显示，台州特凯斯新材料有限公司，成立于2024......
特凯斯计划在仙居建设第三代半导体上游产业中心(2024-10-02)
有4个项目参与此次集中签约，包括碳化硅原材料及碳化硅衬底项目。作为签约的企业之一，特凯斯新材料有限公司计划在仙居建设第三代半导体上游产业中心。
资料显示，台州特凯斯新材料有限公司，成立于2024......
华为哈勃再投一家碳化硅企业(2021-09-15)
华为哈勃再投一家碳化硅企业;9月13日，据企查查信息，湖南德智新材料有限公司（以下简称“德智新材料”）发生工商变更，新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳......
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力(2023-05-24)
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力;5月21日，合盛硅业股份有限公司（以下简称“合盛硅业”）发布公告称，公司控股子公司宁波合盛新材料有限公司（以下简称“合盛新材”）于近日成功研发碳化硅半导体材料......
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵(2024-01-19)
目建成后预计可实现年销售收入15亿元。
资料显示，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年，采用光学、半导体制备工艺技术，利用先进的新型半导体材料加工设备，致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底、第三代半导体材料碳化硅......
年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约浙江安吉(2024-07-04)
产业园项目等。
其中，年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约方为苏州冠岚新材料有限公司（以下简称：冠岚新材料）。
公开资料显示，冠岚新材料成立于2021年9月，主要......
内蒙古赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目点火(2024-07-22)
内蒙古赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目点火;近日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功。
据合盛硅业官微介绍，赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒材料......
湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设，将于明年初投产(2022-06-13)
湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设，将于明年初投产;据“株洲高新技术产业开发区管理委员会、株洲市天元区人民政府”官网消息，在新马工业园内，湖南德智新材料有限公司（以下简称“德智新材料......
露笑科技：合肥露笑半导体获1.1亿元增资 碳化硅衬底片已送样检测通过(2021-06-28)
代功率半导体（碳化硅）产业园项目”，并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。
合资公司名称为合肥露笑半导体材料有限公司”（以下简称“合肥露笑半导体”），注册资本2亿元，该部分资金将主要用于碳化硅......
晶盛机电成立子公司，含半导体器件专用设备制造业务(2022-12-27)
晶盛机电成立子公司，含半导体器件专用设备制造业务;据天眼查信息，近日，浙江晶诚新材料有限公司（以下简称“晶诚新材料”）成立，法定代表人为毛全林，注册资本1000万元人民币，经营范围包含电子专用材料......
露笑科技：拟1.50亿元增资合肥露笑半导体(2021-11-01)
来源：露笑科技公告截图
根据公告，合资公司名称为“合肥露笑半导体材料有限公司”（以下简称“合肥露笑半导体”），注册资本2亿元人民币。该部分资金将主要用于碳化硅厂房的初步建设，露笑科技占47.5......
3000万元投资初创公司微芯长江 科创新源入局碳化硅(2021-03-26)
3000万元投资初创公司微芯长江 科创新源入局碳化硅;日前，深圳科创新源新材料股份有限公司（以下简称“科创新源”）发布公告，拟以人民币0元受让杭州通海启宏股权投资基金管理合伙企业（有限合伙）（以下......
《新闻联播》：这家公司已开始布局第四代半导体材料(2021-05-11)
年10月，是山西烁科新材料有限公司的全资子公司。主要从事三代半导体材料碳化硅的研发和生产，被广泛应用于新一代雷达、卫星通讯、高压输变电、轨道交通、电动汽车、通讯基站等重要领域。
山西......
两家碳化硅材料公司获新一轮融资(2023-11-03)
外延及氧化扩散等工艺、第三代半导体外延、新一代光伏等领域实现了量产供应。
值得一提的是，另一家碳化硅涂层相关企业湖南德智新材料有限公司近日也宣布完成由国风投（北京）智造基金、博华资本、元禾......
总投资3.32亿元 志橙半导体碳化硅材料研发制造项目备案通过(2021-04-09)
、核心部件的生产和研发。占地面积15276平方米，总投资额3.32亿元，固定资产投资额2.5亿元。项目达产后产值可达5亿元左右。
据了解，广州志橙半导体为深圳市志橙半导体材料有限公司全资子公司......
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议(2024-05-27)
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议;据中机新材5月23日消息，深圳中机新材料有限公司（以下简称“中机新材”）与广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称“南砂晶圆”）于5月15日签......
8家碳化硅相关企业完成融资(2025-01-25)
减薄研磨轮研发不断精进，从而减少碳化硅晶圆在长成后的后续加工环节耗损。
公开资料显示，西安易星新材料有限公司定位于半导体封装产业链完备的核心耗材供应商，公司产品研发的重点方向为碳化硅......
最新一批半导体相关项目上马在即！(2023-08-10)
投资建设，总投资近20亿元。
浙江盾源聚芯半导体科技有限公司将导入高纯硅部件项目，浙江富乐德半导体材料科技有限公司将导入高纯氧化铝及化学气相沉积碳化硅产品生产线，其中......
碳化硅设备加速！又一相关企业完成融资(2024-09-25)
基地位于湖南益阳，致力于半导体领域高纯碳化硅涂层及陶瓷零部件的研发、生产、销售、应用服务与开发支持。
其湖南制造基地（湖南铠欣新材料有限公司）建立了化学气相沉积（CVD）碳化硅涂层生产线、精密......
国内最大第三代化合物半导体材料生产基地落户长春二道(2022-02-07)
出资3.5亿元，持股70%，广州艾高电新材料有限公司出资1.5亿元，持股30%。
据悉，同芯积体电路经营范围包括新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术......
上海4898亿元重大产业项目签约 涵盖多个半导体项目(2021-04-08)
网视频截图
例如，集成电路签约项目包括梧升研发总部项目、彤程光刻胶制造项目、碳化硅总部及产业园项目、金宏电子特气制造项目等。
据国际金融报报道，上海梧升电子科技(集团)有限公司......
安徽微芯嘉定中试基地启动(2021-02-03)
安徽微芯嘉定中试基地启动;近日，安徽微芯长江半导体材料有限公司嘉定中试基地在中科院上海硅酸盐研究所举行。
上海申和热磁电子有限公司消息指出，安徽微芯长江半导体材料有限公司......
达波科技首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线通线(2024-11-26)
临港工厂贯通。
资料显示，碳化硅基压电复合衬底是一种由碳化硅和其他材料复合而成的材料，具有高硬度、耐高温、耐腐蚀等优点，应用电子、光电和机械等行业。
天眼查显示，达波科技（上海）有限公司成立于2024年......
第三代半导体项目遍地开花(2024-03-04)
海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三......
半导体领域新增14家公司！(2024-10-11)
外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。
扬杰科技成立新公司，注册资本100万元
扬州杰嘉电子材料有限公司于7月31日成立，法定代表人为唐杉，注册......
两家半导体材料公司将被整合，央企中电科又有大动作(2021-09-24)
两家半导体材料公司将被整合，央企中电科又有大动作;近日，凤凰光学股份有限公司（以下简称“凤凰光学”）发布公告称，拟购买中电科半导体材料有限公司（以下简称“电科材料”）等股东持有的南京国盛电子有限公司......
露笑科技拟向合肥露笑半导体增资6000万元，碳化硅功率市场迎来爆发期？(2021-12-14)
露笑科技拟向合肥露笑半导体增资6000万元，碳化硅功率市场迎来爆发期？;12月13日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）发布公告称，拟对合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称“合肥......
总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工(2021-08-20)
显示，上海天岳半导体材料有限公司成立于2020年6月，注册资本6000万元，是山东天岳先进科技股份有限公司的全资子公司。山东天岳成立于2010年，注册资本3.87亿元，是一家国内领先的宽禁带半导体衬底材料......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
晶片1.2万片，使用单晶生长炉54台。第二期年产分别为4-8英寸碳化硅晶片10.8万片。
露笑科技功率半导体产业园项目
项目建设地点位于合肥长丰县，项目单位为合肥露笑半导体材料有限公司......
国内又一批半导体产业项目迎新进展！(2024-03-27)
的扩产需求。
据官网介绍，深圳市柳鑫实业股份有限公司，是深圳市资本运营集团有限公司控股的旗下子公司，创立于1996年，是国内最早专业经营PCB盖垫板及电子新材料的企业。该公司一直专注研发电子新材料、复合材料和改性材料......
烁科晶体全球首发12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底(2025-01-02 09:40)
烁科晶体全球首发12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底;近日，中电科半导体材料有限公司所属山西烁科晶体有限公司成功研制出12英寸（300mm）高纯半绝缘碳化硅单晶衬底，并同期研制成功12英寸（300mm）N......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
领域近期传来了两个积极的消息：烧结银材料厂商深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）获得比亚迪独家投资；半导体封装环氧塑封料厂商江苏中科科化新材料股份有限公司（以下简称“中科科化”）启动IPO辅导。
01......
第三代半导体项目遍地开花(2024-03-04)
天科第三代半导体项目在深圳宝安启用
据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力......
11月CS China太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！(2023-10-19)
德莎胶带（上海）有限公司
上海光衍科技有限公司
博雅新材料有限公司
北京华林嘉业科技有限公司
Quenergy Semiconductor Co., Ltd......
11月CS China 太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！(2023-10-19)
胶带（上海）有限公司
上海光衍科技有限公司
博雅新材料有限公司
北京华林嘉业科技有限公司
Quenergy Semiconductor Co., Ltd.
上海禾赛科技有限公司......
半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户(2024-08-29)
达产。
资料显示，德智半导体系湖南德智新材料有限公司旗下子公司，后者专注于半导体用碳基及碳化物陶瓷部件材料研发、生产和销售，是国内最早采用CVD技术研发制造先进半导体用SiC材料的科技型企业之一。
封面......
安徽微芯长江半导体项目建设工程竣工 深入布局碳化硅领域(2021-11-29)
安徽微芯长江半导体项目建设工程竣工 深入布局碳化硅领域;据铜陵经济开发区官微消息，11月27日，安徽微芯长江半导体材料有限公司（以下简称“微芯长江半导体”）举行年产15万片碳化硅......
6万片/月，深圳这条8英寸碳化硅产线年底通线(2024-10-18)
6万片/月，深圳这条8英寸碳化硅产线年底通线;近期，深圳方正微电子有限公司（下文简称“方正微电子”）发布了车规/工规碳化硅MOS 1200V全系产品碳化硅新品，还表示公司8英寸碳化硅产线将于2024......
总投资10亿元，汉京半导体产业基地项目开工(2024-03-20)
显示，汉京半导体产业基地作为集成电路装备产业集群重点项目，由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设，项目总投资10亿元，占地面积9.6万平方米，规划建筑面积12万平方米，提供直接就业岗位1000个以上。项目主要生产集成电路产业专用材料......
火热报名中！第五届国际新材料新工艺及色彩（简称CMF）展览会看点大盘点(2021-05-17)
广州华新科智造技术有限公司
A014
深圳市森康科技有限公司
A015
厦门听涛新材料有限公司
A016
软慕新材料......
总投资13.5亿元 微芯长江碳化硅项目主体工程封顶(2021-08-09)
总投资13.5亿元 微芯长江碳化硅项目主体工程封顶;据大和热磁消息，近日，安徽徽芯长江碳化硅项目建设工程的主体工程顺利封顶。
图片来源：大和热磁
据悉，2020年11月19日，安徽微芯长江半导体材料有限公司......
烁科晶体：12英寸碳化硅衬底成功研制！(2025-01-02)
烁科晶体：12英寸碳化硅衬底成功研制！;2024年12月31日，据中国电子材料行业协会消息，中电科半导体材料有限公司所属山西烁科晶体有限公司近日成功研制出12英寸（300mm）高纯半绝缘碳化硅......
第三代半导体碳化硅，又传动态(2024-11-28)
第二大股东。
苏州达波新材科技有限公司专注于多层单晶复合半导体材料的研发、生产、销售及服务；山东天岳先进科技股份有限公司是一家专注于宽禁带（第三代）半导体碳化硅衬底材料研发、生产......
又一批半导体项目按下“加速键”(2024-07-15)
半导体设备与基材生产基地项目主体结构封顶。
此前3月21日，株洲高科建设工程有限公司成功中标碳化硅半导体设备与基材生产基地项目，中标金额为2078万元。该项目由诺天科技投资建设。
6月24日，湖南......
半导体领域又一批新公司成立！(2024-12-27)
将专注前沿技术开发，围绕塑封技术，开展第三代半导体功率器件的设计、研发、生产和销售工作。另外宏微科技投资2000万元自有资金，成立常州能量方舟新材料有限公司，保障公司碳化硅衬底供应。
东微半导体成立新公司......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
的功率半导体模块的生产能力。
亮晶新材碳化硅单晶圆芯片项目签约新疆
2月20日，江苏连云港亮晶新材料科技有限公司碳化硅单晶圆芯片项目签约落地新疆昌吉。
据江苏连云港亮晶新材料科技有限公司......
超30个！国内一批半导体产业项目进展一览表(2024-09-13)
/设备相关项目居多。
材料相关项目：总投资10亿元的氮化硅新材料生产项目签约崇福镇；南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目整体建筑已初具规模，预计10月份基本完工，投入试生产；先进......
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