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研发客服据望潮客户端消息， 9月25日，在第三届全球数字贸易博览会重大项目签约仪式上，现场共签约36个投资类项目，总投资额达1024.8亿元。
其中，台州有4个项目参与此次集中签约，包括碳化硅原材料及碳化硅衬底项目。作为签约的企业之一，特凯斯新材料有限公司计划在仙居建设第三代半导体上游产业中心。
资料显示，台州特凯斯新材料有限公司，成立于2024年5月，是一家开发、生产第三代半导体材料的高科技公司。项目位于仙居县现代工业园区，建设范围为东至蔚坦药业，南至灵秀路，西至丰安生物厂区，北至春晖西路。项目总用地120亩、总建筑面积约42150平方米。项目建成后，将形成年产1200吨碳化硅粗品、约12800吨盐酸（副产）、208吨氢气（自用）等产能。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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