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-SC800R通过验收。 北京亦庄消息称，这是国内首台通过FAB厂（通常指半导体工厂）验收的具有自主知识产权的晶圆(Wafer)ID打码设备。晶圆(Wafer)ID打码设备实现从“零”的突破，并突......
AI芯片内存市场仍大有可为，外资看好爱普营运表现; 【导读】据台媒《科技新报》报道，美系外资表示，晶圆堆叠晶圆(Wafer-on-Wafer，WoW) 先进......
片 （virgin test wafer）、外延硅晶圆 （epitaxial silicon wafers）等晶圆制造商出货予终端使用者之抛光硅晶圆。但不包括非抛光硅晶圆 （non......
）致信美国总统拜登，以可能威胁国家安全的理由，呼吁拜登政府阻止将英国最大半导体制造商Newport Wafer Fab (NWF) 工厂出售给一家中国公司的子公司安世半导体的计划。 信中建议，如英......
半导体是Newport Wafer Fab所提供晶圆代工服务的客户，并于2019年通过投资Neptune 6 Limited成为其第二大股东。除新港工厂外，安世......
英国政府同意中国收购纽波特晶圆厂(Newport Wafer Fab);关于将纽波特晶圆厂出售给中国闻泰科技荷兰子公司的计划，英国爆发了一场巨大的政治争吵，纽波特晶圆厂（Newport Wafer......
出货预测报告，针对 2016 年至 2018 年硅晶圆需求前景提供相关数据。预测显示，2016 年抛光硅晶圆（polished silicon wafer）与外延硅晶圆（epitaxial......
权。Nexperia Newport将继续在威尔士半导体生态系统中占据重要地位，引领新港地区和该区域其他工厂的技术研发。 Nexperia是Newport Wafer Fab所提供晶圆代工服务的客户，并于......
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程; 西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆......
芯片是怎样制造出来的呢？在半导体制造中，先将单晶硅棒经过抛光、切片之后，成为了晶元（wafer）。而每一片wafer经过掺杂、光刻、等步奏后形成一个个芯片。 成品的wafer一般长成下图，wafer内一......
Bonding需以Wafer to Wafer模式堆叠，若front end（前端）生产良率过低，整体......
英国商务大臣将闻泰收购纽波特晶圆厂放入“国家安全评估”;国际电子商情5月26日讯，在4月初，我们曾经报道了“”，随后在4月底，9名美国国会议员联名致信，他们在信中建议，如英国方面不接受美方干预，美方应将纽波特晶圆......
On Wafer On Substrate）是一种2.5D封装技术，先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板连接（On Substrate，简称oS......
TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆（Raw Wafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导......
-SoICTM)为基础的中央处理器，采用芯片堆叠于晶圆之上(Chip-on-Wafer,CoW)技术将SRAM堆叠为3级缓存；二是使用Wafer-on-Wafer(WoW)技术......
对异质整合先进封装技术，应用材料公司发布了3项至关重要的创新，包括裸晶对晶圆混合键合、晶圆对晶圆叠合与先进基板。 首先，加速裸晶对晶圆的混合键合（Die-to-Wafer Hybrid Bonding）技术。应材......
司定制的高容值中间层（Interposer）在通过客户验证后已进入备货阶段，将于今年底开始量产出货。 同时，力积电近年大力发展的Wafer on Wafer晶圆堆叠技术，也获得大型合作伙伴认同，该公......
方式自传统封装转换至FOPLP」;「专业晶圆代工厂(foundry)、OSAT业者封装AI GPU，将2.5D封装模式自晶圆级(wafer level)转换至面板级(panel level)」;「面板业者封装消费性IC......
美光公布技术路线图；盛美上海再签大单；NAND Flash wafer价格跌幅预测;存储巨头公布技术路线图 5月12日，美光科技举办Investor Day（投资者日）活动，展示了DRAM与......
技术导入上，三种主要模式包括「OSAT业者将消费性IC封装方式自传统封装转换至FOPLP」；「专业晶圆代工厂（foundry）、OSAT业者封装AI GPU，将2.5D封装模式自晶圆级(wafer level......
少扩大一倍，2026年有望实现数倍增长。海外机构预测，苹果M5芯片有望大幅提升计算性能，可用于人工智能（AI）服务器。 随着SoC（系统级芯片）越来越大，未来12英寸晶圆......
Wafer to Wafer模式堆叠，若front end(前端)生产良率过低，整体生产良率将不具经济效益。 TrendForce集邦咨询指出，采用Hybrid Bonding可能导致HBM的商......
的测试手段，CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试： 1、CP测试 芯片测试分两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试。另外......
别如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的整合生产技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆......
NAND Flash晶圆11月价格暴涨25%; 【导读】在三星、SK海力士及美光等头部存储芯片的持续扩大减产的背景之下，11月NAND Flash wafer价格涨幅超过25%。由于......
带动更多封装设备需求。 弘塑、辛耘在湿制程领域分庭抗礼，供货产品有自动湿式清洗机台（Wet Bench）、单晶圆旋转清洗机（Single Wafer Spin Processor）等；万润、均豪......
台积电CoWoS先进封装路线，为小芯片和HBM3内存做准备;半导体先进制程技术有突破的晶圆代工龙头台积电，先进封装发展进程也一样进展顺利。 国外媒体《Wccftech》报导，台积电近期公布CoWoS......
体上硅市场的主要参与者包括信越化学有限公司、环球晶圆有限公司、Soitec、Wafer World Inc.、Ultrasil Corporation、IBM 和英特尔公司等。 附：SOI玩家一览： • Shin-Etsu......
咨询表示，整体现货需求依旧疲软，价格不易出现剧烈变动。 硅晶圆（Raw wafer）方面，SUMCO山形米泽厂、信越（Shin-Etsu）福岛白河厂皆在影响范围内，震度皆为5级。由于长晶（Crystal......
安世半导体英国晶圆厂并购案获批;据外媒报道，安世半导体（Nexperia B.V.）收购NWF（Newport Wafer Fab）晶圆厂的交易近日获得英国政府批准。 2021年7月5日，闻泰......
wafers shipped by the wafer manufacturers to end users.硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是所有电子产品的重要部件。高度工程化的晶圆片直径可达12......
三安/意法建SiC厂；238层4D NAND量产；中国芯片进出口数据公布;“芯”闻摘要 闪存Wafer均价涨跌幅预测 意法与三安合建SiC制造厂 SK海力士量产238层4D NAND......
wafer)、磊晶硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆，以及出货予终端使用者之非抛光硅晶圆。......
Fab)的决定。 Newport Wafer Fab是英国本土最大的晶圆厂，位于英国南威尔士纽波特，是世界首家集成硅和硅基复合，是Neptune 6 Limited的全......
传安世半导体收购NWF或被英国政府阻止;据《彭博》引述消息人士透露，英国政府有意在数周内限制或阻止中国闻泰科技 (Wingtech) 旗下安世半导体 (Nexperia) 收购英国最大晶圆......
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立;构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石 中国深圳 2023年6月15日 – 泰克科技（中国）有限公司和矽电半导体设备（深圳）股份......
除目前议价热络的状态可能隐含部分的重复或超额下单(double booking)的状况。 至于现货市场以及渠道端，NAND Flash的价格疲态已经很明显，除了Wafer以外，由于相关渠道商有套现求售压力，部分......
电涨价主要是为明年产能吃紧做打算，想借此涨价减少一些重复下单的情状，让巿场更贴近真实面。“因为我们有96%的晶圆片由台积电提供，Wafer涨价20%对我们绝对会有影响。但也因产品不同而影响程度也不同，比如......
全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。 CGT中国长城消息显示，该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺......
第二季出货量仍加速成长。2020年上半年表现强劲，成长幅度略高于2019年同期。” 以上SEMI所引述之所有数据包含原始测试晶圆(virgin test wafer)、磊晶硅晶圆......
高能离子注入机核心技术突破难关 中导光电新设备出机客户 NAND Flash市场新消息 NAND Flash wafer合约价方面，TrendForce集邦咨询再次下修第三季NAND Flash......
闻泰官宣:完成对英国最大晶圆制造商收购!;闻泰科技在公告中指出 ，本次交易过户手续已全部完成，公司间接持有NWF100%权益。未来，闻泰科技将通过安世半导体进一步提高其全球产能。 2021年7月5......
程进入准备阶段，借MPW服务吸引下游设计公司。 MPW是Multi Project Wafer缩写，代表多计划晶圆，将多客户芯片设计样品汇整到同片测试晶圆投片，可分摊晶圆成本，快速......
元。 先进封装的晶圆厂设备的细分市场中，Inspection设备有望以7%的增长率领先，紧随其后的是Wafer Bonders、Lithography、Deposition......
SK Siltron计划在美投资6亿美元建设晶圆厂;据businessKorea报道，SK集团决定在美国投资超6亿美元建设晶圆厂。 报道指出，美国商务部于当地时间11月10日公......
大厂京元电则看到「Wafer bank（晶圆银行）」在逐步释出，库存天数出现下降的趋势。 从价格来观察，过去一段时间，半导体供应链一度陷入价格僵局，市场......
资料显示，闻泰科技是一家全球领先的智能终端制造和半导体企业，自 2019年以来陆续收购安世半导体和Newport Wafer Fab(NWF)，其半导体业务涵盖了芯片设计、晶圆制造、半导......
出售后被强制撤回，英国最大晶圆厂NWF将裁员100人;据英媒The Register报道，英国最大的晶圆制造商Newport Wafer Fab将因......
元。 在先进封装的晶圆厂设备的细分市场中，Inspection设备有望以7%的增长率领先，紧随其后的是Wafer Bonders......
产能建设要求。 据中国台湾媒体《联合报》报道，将主要用于建设中国台湾南科晶圆12A厂P6厂区及新加坡P3厂。联电指出，南科晶圆12A厂P6厂区与新加坡P3厂共计将投资100亿美元，逾新台币3000亿元......

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