【导读】据台媒《科技新报》报道,美系外资表示,晶圆堆叠晶圆(Wafer-on-Wafer,WoW) 先进封装技术为人工智能芯片提供与存储最强连结,提升运算效能,2025年能具体展现,对爱普发展需重新检视。
据台媒《科技新报》报道,美系外资表示,晶圆堆叠晶圆(Wafer-on-Wafer,WoW) 先进封装技术为人工智能芯片提供与存储最强连结,提升运算效能,2025年能具体展现,对爱普发展需重新检视。
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