AI芯片内存市场仍大有可为，外资看好爱普营运表现

2023-09-22

【导读】据台媒《科技新报》报道，美系外资表示，晶圆堆叠晶圆(Wafer-on-Wafer，WoW) 先进封装技术为人工智能芯片提供与存储最强连结，提升运算效能，2025年能具体展现，对爱普发展需重新检视。

据台媒《科技新报》报道，美系外资表示，晶圆堆叠晶圆(Wafer-on-Wafer，WoW) 先进封装技术为人工智能芯片提供与存储最强连结，提升运算效能，2025年能具体展现，对爱普发展需重新检视。

外资指出，人工智能芯片使用的高频宽内存，2023年销售金额虽仅近1亿美元，但是到2027年爆发成长到15亿至20亿美元，加上PSRAM（虚拟静态随机存取内存）及物联网用内存3~6个月内会有意义的订单模式，这些因素都带动了人工智能芯片内存市场的投资兴趣。

另外，晶圆堆叠晶圆可以处理内存频宽与耗能问题，是人工智能芯片亟需克服的瓶颈，使爱普技术进一步展现，加上台积电、英特尔、三星三大晶圆代工厂都积极介入WoW先进封装技术，使主要内存企业暂时不会介入，使爱普受竞争同业的冲击较小。

整体来说，人工智能内存2023~2025年营收复合年成长率达43%，2025~2028年增至50%，这是爱普人工智能芯片市场取得的机会。预期2024年本益比达34倍，低于同业35~37倍，以及IP供应商35~37倍，目前股价也较最高时期回跌，给予「优于大盘」投资评等，目标价每股新台币500元。

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