AI芯片内存市场仍大有可为,外资看好爱普营运表现

发布时间:2023-09-22  

【导读】据台媒《科技新报》报道,美系外资表示,晶圆堆叠晶圆(Wafer-on-Wafer,WoW) 先进封装技术为人工智能芯片提供与存储最强连结,提升运算效能,2025年能具体展现,对爱普发展需重新检视。


据台媒《科技新报》报道,美系外资表示,晶圆堆叠晶圆(Wafer-on-Wafer,WoW) 先进封装技术为人工智能芯片提供与存储最强连结,提升运算效能,2025年能具体展现,对爱普发展需重新检视。


AI芯片内存市场仍大有可为,外资看好爱普营运表现

外资指出,人工智能芯片使用的高频宽内存,2023年销售金额虽仅近1亿美元,但是到2027年爆发成长到15亿至20亿美元,加上PSRAM(虚拟静态随机存取内存)及物联网用内存3~6个月内会有意义的订单模式,这些因素都带动了人工智能芯片内存市场的投资兴趣。

另外,晶圆堆叠晶圆可以处理内存频宽与耗能问题,是人工智能芯片亟需克服的瓶颈,使爱普技术进一步展现,加上台积电、英特尔、三星三大晶圆代工厂都积极介入WoW先进封装技术,使主要内存企业暂时不会介入,使爱普受竞争同业的冲击较小。

整体来说,人工智能内存2023~2025年营收复合年成长率达43%,2025~2028年增至50%,这是爱普人工智能芯片市场取得的机会。预期2024年本益比达34倍,低于同业35~37倍,以及IP供应商35~37倍,目前股价也较最高时期回跌,给予「优于大盘」投资评等,目标价每股新台币500元。

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