资讯
总投资86亿美元，即将开建的这个12英寸晶圆厂产能增至5.5万片/月(2022-02-18)
少数股权。
△Source：台积电公告
据披露，电装株式会社将通过对上述晶圆制造公司投资3.5亿美元，持有该公司逾10%的股权。
月产能5.5万片，日本12英寸厂投资额增至86亿美元
2021年11月......
德州仪器将在美国犹他州建造第二座晶圆厂(2023-02-16)
德州仪器将在美国犹他州建造第二座晶圆厂;IT之家 2 月 16 日消息，据 MarketWatch 报道，当地时间周三，半导体设计与制造公司表示，将在美国犹他州的莱希建造第二座 300 毫米半导体晶圆制造......
总投资160亿元 中国首条碳化硅垂直整合生产线点亮投产！(2021-06-23)
能源、大型电源等行业，共同实现宽禁带半导体器件的普及。
作为中国首条碳化硅垂直整合产业链，湖南三安半导体致力于打造自身成为平台型制造公司，提供从衬底、外延、晶圆代工、裸芯......
安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目(2021-09-28)
电子主营业务总体涉及功率半导体产业链中的芯片设计、晶圆制造、封装测试、部分关键原材料研发制造等核心环节，单纯就产业链结构而言，公司经营属于IDM模式，其中：公司所有芯片产品全部由自身完成芯片设计和晶圆制造......
上海重大工程清单公布：中芯国际、华为、盛美半导体、积塔半导体等项目在列(2024-02-20)
目前已在上海布局2个研发中心，1个代表处，8个区域办公室。此外，华为全球最大的旗舰店亦于2020年落户上海南京路步行街。
总投资120亿元鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目
据鼎泰匠芯科技有限公司......
在马来西亚，半导体投资正在变得活跃(2023-10-26)
台积电、三星和英特尔将晶圆制造工厂迁往美国、欧洲和其他地区，马来西亚已形成一个重要的半导体后端测试和封装集群。
TOP10 排名
1972 年，英特......
雷蒙多：2030年美国将生产全球20%的尖端芯片！(2024-02-28)
信美国可以成为生产这些尖端芯片的整个硅供应链的所在地——从多晶硅生产到晶圆制造，再到制造到先进封装。”
雷蒙多强调称：“这不是‘建造几座新晶圆厂就到此为止’。不，包括从多晶硅到先进封装，介于两者之间的一切，也包......
2024年上半年中国大陆芯片制造设备支出250亿美元，超美韩总和(2024-09-04)
商对市场需求和行业整体健康状况的积极预期。
中国的投资旨在确保对芯片的稳定供应，这对于各个行业至关重要。这也是为什么中国计划在2024年和2025年投产十几家新的晶圆厂。这种投资热潮不仅涉及中国的顶级制造商，如中芯国际集成电路制造公司......
全球首片！我国8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线(2024-03-04)
航天等领域均发挥着重要作用。但铌酸锂材料脆性大，大尺寸铌酸锂晶圆制备工艺困难，铌酸锂微纳加工制备工艺也一直被视为挑战。
目前，业界对薄膜铌酸锂的研发还主要集中在3寸、4寸、6寸晶圆......
又一家上市公司跨界布局半导体？这次是一家印刷企业(2021-09-13)
（以下简称“意发功率”）的股权。
资料显示，意发功率成立于2018年，系江西省第一家芯片制造公司，主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造......
这家地产企业战略转型，拟收购江西第一家芯片制造公司(2021-08-04)
仍在与意发功率半导体的核心管理团队洽谈股权收购及合作事项。
资料显示，意发功率成立于2018年，注册资本3000万元，系江西省第一家芯片制造公司，主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造......
总投资75亿美元！中芯国际宣布在天津建12吋晶圆厂(2022-08-29)
总投资75亿美元！中芯国际宣布在天津建12吋晶圆厂;
2022年8月26日晚间，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）发布公告称，已与天津市西青经济开发集团有限公司......
台积电建12英寸厂；多个半导体并购案官宣；英诺赛科完成30亿融资(2022-02-21)
英寸厂
近日，晶圆代工龙头厂商台积电宣布，电装株式会社将投资其在日本熊本县设立并拥有多数股权的晶圆制造子公司少数股权。电装株式会社将通过对上述晶圆制造公司投资3.5亿美元，持有该公司逾10%的股......
扩产！碳化硅逆风前行(2023-01-16)
扩产！碳化硅逆风前行;正逢半导体周期下行，半导体IC设计及晶圆制造持续受到冲击，此时，以碳化硅为代表的第三代半导体市场独树一帜，逆风前行。近期国外大厂Resonac、安森美、意法......
扩产！碳化硅逆风前行(2023-01-17)
扩产！碳化硅逆风前行;
【导读】正逢半导体周期下行，半导体IC设计及晶圆制造持续受到冲击，此时，以碳化硅为代表的第三代半导体市场独树一帜，逆风前行。近期国外大厂Resonac、安森美、意法......
上海新阳：ArF 光刻胶目前处于客户端认证阶段，后续有较大增长空间(2022-08-16)
体业务工艺化学材料生产保持正常，且创公司成立以来单月化学品产量和出货量历史新高，二季度公司半导体化学材料营业收入同比增长 53.81%，其中，晶圆制造用超纯化学材料同比增长 139.39%。公司......
长电科技汽车芯片成品制造项目，打造智能制造和精益制造灯塔工厂(2023-11-03)
与之相关的全方位系统级服务。项目预计于2025年初建成；项目将依托临港新片区的新能源汽车产业和车载芯片晶圆制造产业的双重优势，提升集成电路芯片成品制造对于产业链的价值贡献。
长电科技汽车芯片成品制造......
新建/扩产！全球多座芯片工厂有大动作(2024-08-19)
布将在美国犹他州的莱希建造第二座300mm晶圆制造厂，已与2023年下半年开始建造，最早将于2026年投产，将主要生产模拟和嵌入式处理芯片。据悉，该工厂紧邻其现有12英寸晶圆制造厂LFAB，建成后两个工厂将合并为一个晶圆制造......
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工(2022-5-18)
能力的承诺。
德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生等公司领导出席了
谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地的动工仪式
谭普顿先生表示：“今天是一个重要的里程碑，我们......
台积电德国工厂ESMC正式动工，将获50亿欧元补贴(2024-08-22)
台积电德国工厂ESMC正式动工，将获50亿欧元补贴;国际电子商情22日讯 从官网获悉，晶圆代工龙头台积电与欧企博世、英飞凌、恩智浦合资的欧洲半导体制造公司（ESMC），于当地时间20日在德国德累斯顿举行晶圆......
德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂(2021-11-17)
德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂;
2021年11月17日，达拉斯讯——德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部......
节能元件：拟2560万元向上海胤登购买晶圆制造设备(2021-12-15)
节能元件：拟2560万元向上海胤登购买晶圆制造设备;12月14日，节能元件发布公告称，公司的间接全资附属公司节能元件（广东）已向独立第三方上海胤登发出采购订单，以代价约人民币2560万元购买晶圆制造......
中国电子为实控人，这家集成电路制造商正式闯关科创板(2021-12-03)
建成后，公司的高可靠模拟集成电路产品整体交付能力将提升200万块/每年。
通过新增晶圆制造工艺生产线，振华风光半导体的经营模式将转变成为IDM模式，实现设计、制造、封测等环节协同优化；同时，通过......
环球晶与Siltronic正式签订协议，合并后将全球最大硅晶圆制造商！(2020-12-10)
环球晶与Siltronic正式签订协议，合并后将全球最大硅晶圆制造商！;国际电子商情了解到，环球晶今（10）日宣布，已与德国硅晶圆制造商Siltronic AG（世创）就收购签订商业合并协议（BCA......
德国批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电(2023-11-08)
电计划在未来五年内，将20%以上的产能转移到海外，以拓展海外市场并应对全球半导体供应短缺的问题。目前，台积电在国外的发展计划包括在美国、日本和德国等地建设晶圆厂。
其中，台积电在德国将与博世、英飞凌、恩智浦共同投资欧洲半导体制造公司......
总投资51亿元，特色工艺晶圆制造项目落地(2023-10-01)
总投资51亿元，特色工艺晶圆制造项目落地;据云和发布消息，9月26日，云和县人民政府与深圳嘉力丰正投资发展有限公司举行特色工艺晶圆制造项目签约仪式。
消息显示，深圳嘉力丰正投资有限公司......
德州仪器(TI)将在美国犹他州李海建造第二座12英寸晶圆制造厂(2023-2-16)
德州仪器(TI)将在美国犹他州李海建造第二座12英寸晶圆制造厂;
2023 年 2 月 16 日——德州仪器(TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布计划在美国犹他州李海（Lehi）建造第二座12......
闯关成功！中芯集成、美芯晟等三家半导体企业即将登陆科创板(2023-03-29)
集成：
投资110亿建设二期晶圆制造项目
中芯集成是国内知名的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏......
应用材料推出新型Vistara晶圆制造平台，第一批正交付给存储器客户(2023-07-13)
应用材料推出新型Vistara晶圆制造平台，第一批正交付给存储器客户;7月11日，应用材料公司宣布推出新型Vistara晶圆制造平台，这是该公司十多年来晶圆制造平台最重要的一次创新，旨在为芯片制造商提供应对日益增长的芯片制造......
又一家市值破千亿的半导体公司诞生(2021-06-16)
年同期增长21.49%；归属于母公司所有者的净利润9.60亿元，较上年同期增长139.66%。
华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，主营......
台积电首座欧洲晶圆厂8月20日举行动土典礼，规划月产能达4万片(2024-08-19)
上百名主管与员工。台积电在 2023 年 8 月 8 日董事会后和博世、英飞凌、和恩智浦半导体共同宣布合资成立欧洲半导体制造公司（ESMC）并推动德国设厂计划，台积电德国厂隶属欧洲半导体制造公司旗下，台积......
增芯科技12英寸晶圆制造项目投产启动，内含国内首条12英寸MEMS智能传感器晶圆生产线(2024-07-02)
乃至全球的集成电路产业提供全方面的优质服务。
“增芯速度”的形成也离不开其背后民营资本力量的支持。据悉，增芯科技12英寸晶圆制造项目是由广州湾区智能传感器产业集团有限公司发起成立。湾区智能传感器产业集团主要由兴橙资本、福建......
外延并购“傍身”！长川科技2.77亿元定增申请获批(2023-01-05)
为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。本次交易前，长川科技主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等，目前......
台积电欧洲首座晶圆厂举行奠基仪式 总投资超百亿欧元(2024-08-21)
台积电欧洲首座晶圆厂举行奠基仪式 总投资超百亿欧元;8 月 21 日消息，台积电与博世、英飞凌和恩智浦共同成立的合资公司 —— 欧洲半导体制造公司（ESMC）今日在德国德累斯顿举行奠基仪式，正式......
芯联集成拟对子公司增资38.5亿元，加码数模混合芯片项目(2024-01-11)
项目、中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目、补充流动资金。
不过芯联集成表示，因原募集资金投资项目“二期晶圆制造项目”的资金缺口部分已于前期由公司通过向银行申请50亿元......
国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产(2024-07-02)
国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产;据广东省工业和信息厅官网消息，6月28日，增芯科技国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产。该项......
ST 和 Soitec 合作开发 SiC 晶圆制造技术(2022-12-26)
ST 和 Soitec 合作开发 SiC 晶圆制造技术;
【导读】据日媒报道，STMicroelectronics 和 Soitec 宣布就 SiC 晶圆制造......
问答：TI 如何投资产能以满足未来几十年的增长需求(2022-11-21)
问答：TI 如何投资产能以满足未来几十年的增长需求;
TI 正大力投资扩大产能，助力未来几十年内电子领域半导体的持续发展。
TI将六家新的 12英寸晶圆制造厂，从而在内部制造......
日系大厂宣布4月起硅晶圆涨价一到两成！(2021-03-08)
上物流成本和二次材料成本等持续上涨，这些因素都已经对营收造成压力。
该公司强调，仅通过信越化学降低制造成本的努力，已经很难消化这些持续增加的成本，所以才“不得不上调了所有硅晶圆产品的价格”。据了解，该公司上一次涨价发生在2017......
总投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工(2023-10-09 09:30)
徽首家12英寸晶圆代工企业，也是合肥首个百亿级以上的集成电路项目。今年5月，上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司的科创板IPO申请。当时披露的招股书显示，晶合集成拟募资120亿元投入12英寸晶圆制造......
投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工(2023-10-10)
投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工;10月7日，安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员，总投资达7074.6亿元。
其中，制造......
印度政府拟补贴10亿美元 吸引国外晶圆制造商前往设厂(2021-04-02)
印度政府拟补贴10亿美元 吸引国外晶圆制造商前往设厂;4月1日消息，据路透社报道，印度政府拟通过对晶圆制造厂商提供每家10亿美元现金奖励的方式吸引国外厂商前往印度当地设厂。
此前......
68亿元投建12英寸CIS项目，格科微科创板IPO在即(2021-06-17)
方面积极开发高像素产品，丰富产品梯次，为公司的可持续发展提供有力的技术支撑。
Fabless模式转向Fab-Lite模式
目前，格科微采取Fabless经营模式，专注于集成电路设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造......
事关集成电路，广州南沙再出重磅新规(2024-12-09 12:47:24)
区半导体与集成电路产业总产值规模突破300亿元；6英寸SiC衬底良率达到国内领先水平，8英寸SiC晶圆制造工艺实现规模量产；半导体与集成电路产业相关从业人员超过15000人；突破2项以上重点环节“卡脖子”技术......
日系大厂未来5年产能已售罄！3年内硅晶圆涨势持续...(2022-02-10)
日系大厂未来5年产能已售罄！3年内硅晶圆涨势持续...;第二大硅晶圆厂称2026年产能已售罄
当地时间周三(9日)，硅晶圆的主要供应商日本Sumco(胜高)发出警告，认为在未来几年里晶圆制造......
格芯12寸晶圆厂落户成都对中国半导体产业的意义(2017-02-11)
生产线，也将成为GlobalFoundries在中国最大最先进的晶圆制造基地。
格芯成都12寸晶圆厂制造基地奠基仪式
该条12寸晶圆生产线分两期建设，第一期建设主流CMOS工艺12......
预计全球设备收入今年同比降13%，达870亿美元(2023-05-09)
预计全球设备收入今年同比降13%，达870亿美元;
【导读】知名半导体分析机构Yole 近日发布对晶圆制造设备产业的预测，尽管晶圆设备商收入在2023年会出现下滑，但在......
德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工(2022-05-20)
德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工;德州仪器官方消息显示，5月19日，德州仪器（TI ）宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新12英寸半导体晶圆制造......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
料、键合线及其它材料等，业内又将这些材料划分为晶圆制造材料和封装材料两大类。2018年，全球半导体材料销售额约519亿美金，其中，晶圆制造材料约322亿美金，封装材料约197亿美金，硅片和封装基板分别在晶圆制造......
净利同增135.34%，IDM龙头华润微业绩再创新高背后？(2022-04-26)
资料显示，华润微的工厂目前主要分布在无锡、重庆和深圳大湾区，该公司拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为13万片/月。
目前，重庆12英寸功率半导体晶圆......
相关企业
;和舰科技（苏州）有限公司;;晶圆制造
;硕凯电子集团;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;深圳硕凯电子有限公司;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;深圳市硕凯科技有限公司;;深圳市硕凯电子有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
;南科/贺望祥;;中国南科集团是由吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成
;北京伊泰克电子公司;;北京伊泰克电子有限公司（BEIJING ESTEK ELECTRONICS Co.,Ltd.） 是IC电路设计与销售（晶圆片与集成电路成品）为一体的高技术企业。 公司与俄罗斯及白俄罗斯多家晶圆制造
客户排除产品由设计至最终上市的种种困难，提供给客户最完整的产品解决方案，与客户建立长期深厚的伙伴关系。 l 台积电是全球半导体业者最大且最值得信赖的晶圆制造服务伙伴，也是在中国和全世界得到最优质晶圆制造服务的最佳管道。 l
;深圳市明晨鑫科发展技有限公司;;该公司成立于2001年，总部设在台湾新竹园科技区，其特点是， 1.是一家没有晶圆制造工厂的IC设计公司 2.着重于高速串行的连接技术（SATA,USB接口，RAID
。母公司公信电子于1983年在台湾成立，资本额达2900万美元，为台湾世界级晶圆制造服务公司-联华电子（UMC）（www.umc.com）之关系企业。 丞信电子公司是一家专业从事车载DVD