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研发客服7月11日，应用材料公司宣布推出新型Vistara晶圆制造平台，这是该公司十多年来晶圆制造平台最重要的一次创新，旨在为芯片制造商提供应对日益增长的芯片制造挑战所需的灵活性、智能性和可持续性。
据介绍，Vistara具备的优势包括其拥有来自应用材料公司和合作伙伴的前所未有的各种腔室类型、尺寸和配置；海量车载传感器数据馈送应用材料公司的人工智能x™ 软件平台，可加快研发速度，加快上市时间，并在大批量生产中最大限度地提高产量和产量；是首个专门设计的平台，可通过减少晶圆厂能源、化学品和建筑材料的消耗，帮助客户实现可持续发展目标。
据介绍，第一批Vistara平台正在交付给存储器客户，用于蚀刻应用。应用材料公司预计，随着晶圆厂设备行业的增长，其所有主要平台的单位都将增长，以支持全球半导体需求的预期增长。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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