资讯
中欣晶圆半导体材料研究院正式成立(2021-11-02)
中欣晶圆半导体材料研究院正式成立;近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）宣布，半导体材料研究院成立仪式在杭州举行。
图片来源：中欣晶圆
据介绍，半导体材料研究院是由中欣晶圆......
总投资2.28亿美元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约(2023-06-13)
总投资2.28亿美元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约;据淮安区发布消息，6月10日，淮安区举行IC晶圆半导体项目签约仪式。
IC晶圆半导体项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进，东莞晶汇半导体......
总投资10亿元！8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目即将落地(2023-07-18)
总投资10亿元！8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目即将落地;据黟县发布消息，7月13日，《黄山芯动力投资基金合伙企业合伙协议》签约仪式在黄山市黟县西递举行。
消息称，黄山......
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO(2021-12-02)
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO;近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）在其官网披露了《首次公开发行股票并上市辅导备案报告》，辅导机构为海通证券。
据披露，中欣晶圆......
青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线(2021-01-08)
青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线;近日，青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目举行通线仪式，意味着山东省内首批面向市场自主设计生产的6英寸晶圆半导体项目进入批量化生产阶段。
青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目是集功率半导体......
中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工 明年底月产能将增至20万枚硅片(2021-12-21)
中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工 明年底月产能将增至20万枚硅片;2021年12月20日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）半导体12英寸......
8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，中欣晶圆项目预计本月竣工(2022-10-26)
产运营。据悉，浙江丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目是2022年浙江省重点建设项目以及2022年丽水市重点建设项目。
官方指出，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆......
浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化(2022-06-23)
浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化;据浙江金控公众号消息，近日，云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称“丽水中欣”）的股权投资。该项......
中欣晶圆完成33亿元融资！建设12英寸硅片第二个10万片产线(2021-09-06)
中欣晶圆完成33亿元融资！建设12英寸硅片第二个10万片产线;9月4日，硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）官方微信公众号发布消息，公司近日顺利完成B轮融资，融资金额33......
总投资40亿元 浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程正式开工(2021-11-18)
总投资40亿元 浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程正式开工;据中欣晶圆消息，11月17日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称“丽水中欣晶圆”）宣布......
青岛惠科6英寸晶圆半导体项目已进入量产阶段(2021-05-26)
青岛惠科6英寸晶圆半导体项目已进入量产阶段;作为山东省新旧动能转换优选项目，青岛惠科6英寸晶圆半导体项目今年1月份正式通线生产，目前项目已经进入到量产阶段，有效......
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产(2024-06-25)
产业联合主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司共同承办。
同时，开幕式上，山东大学与济南市校地合作成果2023年首......
政校企“三方联动”，全国技工院校首家半导体工匠学院成立(2022-02-24)
政校企“三方联动”，全国技工院校首家半导体工匠学院成立;近日，由政校企“三方联动”，专门为半导体集成电路产业而设立的中欣晶圆半导体工匠学院在浙江丽水正式成立。
据中欣晶圆介绍，这也是全国技工院校首家半导体......
2022存储产业趋势峰会落幕；TI建12英寸晶圆厂；半导体项目新进展(2021-11-22)
的材料、外延、封测、器件、设备等行业上下游，实现产业集聚，推动产业升级。
中欣晶圆40亿外延项目开工
11月17日，浙江丽水中欣晶圆半导体......
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议(2024-05-27)
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议;据中机新材5月23日消息，深圳中机新材料有限公司（以下简称“中机新材”）与广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称“南砂晶圆”）于5月15日签......
总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶(2022-05-10)
总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶;据丽水经济技术开发区消息，5月8日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶。
消息显示，丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元......
总投资40亿元，中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江(2021-10-09)
总投资40亿元，中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江;近日，国内高端芯片晶圆生产头部企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与丽水经济技术开发区举行项目签约仪式，落地建设“8英寸（200mm）、12......
涉及封测、材料、制造等领域，一批半导体项目迎新进展(2023-06-19)
公司将推出基于高像素单芯片集成技术的5,000万、6,400万、10,800万等更高像素规格产品。
投资2.28亿美元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约江苏
6月10日上午，江苏淮安区举行IC晶圆半导体项目签约仪式。
“淮安......
半导体巨头博通称考虑Intel芯片代工(2023-02-06)
将成为台积电的替代供应商。
作为全球数一数二的无晶圆半导体设计厂商，博通这番表态对Intel是大大的利好，此前Intel也表示他们跟全球10大中的7家厂商都在洽谈合作，博通显然是位列其中的。
至于......
韩国最大Fabless厂收购LG Innotek碳化硅资产，进军车用半导体市场！(2021-12-09)
有形资产（设备）和无形资产（专利），预计将开发SiC半导体元件，打入车用半导体市场。
LX Semicon是韩国最大的无晶圆半导体制造商，也是LG集团控股公司“LX控股”旗下5家关......
又有两家存储相关公司获评国家级专精特新“小巨人”企业(2023-07-25)
，非易失性存储芯片业务是聚辰的核心业务，尤其在EEPROM 领域，聚辰拥有超过20年的研发经验。
英韧科技成立于2017年，专注于无晶圆半导体芯片设计，致力于深耕存储领域，并为消费级、企业......
总投资40亿，11月开工，中欣晶圆8/12英寸外延片项目签约浙江(2021-11-02)
外延片生产线、半导体研究院。
据杭州中欣晶圆半导体股份有限公司董事长贺贤汉介绍，中欣晶圆丽水项目将于今年11月开工，明年12月投产，全部达产后年产值50亿元左右，未来还将加大投资和布局，打造......
西门子收购Fractal Technologies 扩展IC验证产品组合(2021-05-19)
中用到的内外部IP和器件库，以提高整体质量并缩短上市时间。
Fractal Technologies的产品包括一整套IP验证比对检查套件，应用于顶级晶圆代工厂、IP提供商、集成设备制造商和无晶圆半导体......
鸿海完成收购IC设计公司安科诺科技无线通讯事业协议(2022-04-14)
家专门设计制造用于前瞻无线通信系统（包含无线通讯基础设施和互联车）无晶圆半导体的供应商，在台湾地区、比利时及美国均设有办公室。
封面图片来源：拍信网......
德国博世收购美国芯片制造商 TSI(2023-04-28)
和生命科学等行业的应用。表示对 TSI 半导体收购完成后，未来几年将投资 15 亿美元升级 TSI
半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。从 2026年开始生产第一批基于 200mm 晶圆半导体。
......
中晶芯源8英寸SiC单晶和衬底项目正式备案(2024-02-01)
在2025年满产达产，成立于2023年5月的中晶芯源是该项目的主建方。
source：山东省投资项目在线审批监管平台
股东信息显示，中晶芯源由广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称南砂晶圆......
这家厂商募资55亿闯关科创板，国际龙头企业硅片市场份额被压缩(2022-08-30)
这家厂商募资55亿闯关科创板，国际龙头企业硅片市场份额被压缩;8月29日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）科创板上市申请正式获得上交所受理。
招股说明书（申报......
摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资 Wi-Fi芯片已应用于数十亿部智能手机(2022-09-08)
摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资 Wi-Fi芯片已应用于数十亿部智能手机;9月7日，无晶圆半导体公司摩尔斯微电子宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本特定用途集成电路(ASIC)和片......
瑞萨电子完成对Steradian的收购(2022-10-18)
瑞萨电子完成对Steradian的收购;全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，截至2022年10月17日已完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆半导体公司Steradian......
晶丰明源、晶晨半导体、新西旺三大项目签约落地成都高新区(2021-07-16)
西部研发中心项目
晶晨半导体是全球无晶圆半导体系统设计的领导者，主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发与设计，其核心技术广泛应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视......
42亿项目落户，广州加速化合物半导体产业发展布局(2022-09-02)
能、晶科电子、南砂晶圆半导体、恒大新能源汽车、山东大学新一代半导体材料研究院、第三代半导体产业技术创新战略联盟代表6家首批发起单位共同签约。
该创新中心重点瞄向新能源汽车、充电桩、光伏逆变、轨道......
华人掌舵 Ferrotec 深耕中国市场，这可能是一场赌博(2023-01-11)
成立了杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司两家子公司。在2017年，Ferrotec和上述两家子公司又合资成立了杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，主要建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体......
为什么可以利用FSMC来使用外部RAM(2024-01-03)
用户灵活地进行系统设计。该系列还支持低数据保持电压最小值1.5V，以低数据保持电流实现电池备份操作,三态输出和TTL兼容。
国产SRAM芯片厂家安徽伟凌创芯微电子有限责任公司是一家以市场为导向的无晶圆半导体公司。专注......
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%(2023-08-02)
时，半导体销售在23Q2有在改善，晶圆半导体的行业低点似乎已过。
半导体硅晶圆主要厂商
1）海外主要企业：
信越化学：信越化学成立于1926年，在东京证交所上市公司，是世界最大的晶圆基片制造企业、世界......
联发科20周年，细数那些年的艰辛与收获(2017-05-27)
联发科20周年，细数那些年的艰辛与收获;
来源：内容整理自互联网 ，谢谢。
5月28日，联发科将迎来自己的20周岁生日。
历经二十载，联发科自1997年创立至今，已成长为具有全球影响力的无晶圆半导体......
SIA：中国大陆全球芯片销售份额连两年超中国台湾，接近日本和欧盟(2022-01-11)
厂、IDM、代工和OSAT——中国大陆企业2020年的收入都实现了快速增长，年增长率分别为36%、23%、32%和23%。
分析还指出，2020年，中国大陆地区在全球无晶圆半导体领域占据了高达16%的市......
摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资，加速物联网连接，变革数字科技的未来(2022-09-07)
摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资，加速物联网连接，变革数字科技的未来;2022年9月7日——澳大利亚悉尼——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆半导体公司，今天宣布获得1.4亿美元B轮融......
摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理(2024-07-11)
摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理;
中国台湾省台北市，2024年7月11日——全球领先的无晶圆半导体公司、Wi-Fi HaLow技术创新者摩尔斯微电子（Morse......
两个晶圆厂项目突发喊停？(2025-01-20)
在2022年7月签署协议，计划在法国克罗尔的现有晶圆厂旁建立一座新的12英寸晶圆半导体制造工厂，预计总成本达75亿欧元，将获得来自法国政府的《欧洲芯片法案》财政支持。原计划2026年实现满负荷生产，产能......
以STM32F407ZGT6单片机来讲解一下扩展外部SRAM(2023-09-26)
已经得到越来越多的MCU相关厂家的支持。
关于EMI
EMI是一家以市场为导向的无晶圆半导体公司。专注于利基市场专用芯片/小型SOC芯片及整体解决方案，第一代产品涉及千兆/万兆USB网口芯片和音视频接口芯片以及SRAM......
“农企”AMD终于超越“牙膏厂”Intel(2023-02-09)
公司，建立了属于自己的晶圆厂，每年光是维持先进工艺研发及生产就需要高额成本，而AMD则逐渐成为Fabless无晶圆半导体公司，通过与GF、台积电等代工厂合作的方式降低研发和设备成本，毛利......
国内新增半导体公司；沛顿存储封测项目新进展；存储原厂财报回顾(2021-11-08)
亿元，是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后单体在中国投资的第二大项目，将在经开区布局年产120万枚8英寸特殊规格、年产240万枚12英寸外延片生产线、半导体研究院。
据杭州中欣晶圆半导体......
英诺赛科再推两款GaN器件，在工业市场挖掘新蓝海！(2023-07-21)
贝尼电气官网对外展示了他们的2800W四路微型逆变器，并声称是全球首款成熟的应用GaN技术的微型逆变器。
此外，去年的德国慕尼黑电子展期间，无晶圆半导体公司Cambridge GaN Devices......
不应该持续吃老本，华虹半导体应该开拓新世界(2017-07-04)
主要客户出现问题，华虹的财务立马表现惨淡。而中芯国际同样生产晶圆半导体，2016年收入为29.14亿美元，比华虹要高出3倍多。根据公开资料显示，中芯国际在上海有一座300mm晶圆厂和三座200mm晶圆......
摩尔斯微电子任命大石义和为副总裁兼日本区总经理(2024-11-29 10:02)
待与这支出色的团队携手合作，为客户提供顶尖的解决方案，强化客户关系，并将摩尔斯微电子打造成地区值得信赖的领导者。”关于摩尔斯微电子摩尔斯微电子是领先的Wi-Fi HaLow无晶圆半导体公司，总部在澳大利亚悉尼，在全......
摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库(2024-10-18)
关于摩尔斯微电子
摩尔斯微电子是行业领先的Wi-Fi HaLow无晶圆半导体公司，总部位于澳大利亚悉尼，在全球多地设有办事处。作为全球领先的Wi-Fi HaLow公司，该公......
摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库(2024-10-18 09:46)
满足用户需求，同时助力技能提升与行业合作。”点击此处访问摩尔斯微电子GitHub资源库： 点击此处访问摩尔斯微电子社区论坛： 关于摩尔斯微电子摩尔斯微电子是行业领先的Wi-Fi HaLow无晶圆半导体......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
市工业和信息化局信息显示，惠科6英寸晶圆半导体项目是集功率半导体器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目。
该项目由深圳惠科投资有限公司与即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设，项目占地约160亩......
大基金投资佰维存储；时代电气登陆科创板；封测厂商营收排名出炉(2021-09-12)
，宝马、大众、戴姆勒、博世等近100家车企及供应商已表示支持该计划，但英特尔并未透露是否已有确定客户。
中欣晶圆完成33亿元融资
9月4日，硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下......
共14家！8英寸碳化硅衬底企业进度一览(2023-02-10)
厚度接近19.6mm，加工出厚度约2mm的8英寸SiC晶片。
此外，山东大学官网在2022年9月份也宣布，徐现刚教授团队在8英寸导电型碳化硅单晶衬底制备技术领域取得重要突破。据悉，团队与南砂晶圆半导体......
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;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾，公司专业开发设计生产半导体晶圆，以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂，并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系，2000年创
于上海市浦东新区新场工业园区，标准化厂房占地面积近1200平方米。共有员工近60人，由在半导体抛、切、磨领域具备5年以上经验的专业人才所组成的优秀团队。 公司的主要产品包括3、4寸的MEMS硅晶圆片和玻璃晶圆片，广泛
;福建安特半导体有限公司;;我公司为中俄合资半导体企业，在莆田设有4寸、5寸、6寸晶圆生产线以及俄罗斯8寸生产线。
;深圳市瞬雷电子有限公司;;Starhope瞬雷电子是以研发、生产、销售过流过压保护器件为主营业务的生产供应商，总部为Starhope未来芯半导体股份有限公司，全球一流的TVS晶圆半导体
;盛世科技有限公司;;主要经营：半导体材料、晶圆提篮、研磨轮、铁环、硅片、切割胶带、除片胶带、晶片环、晶圆盒、晶粒盒泰维克、晶粒盒夹子、导电片、铝铂片、抽真空防静电屏蔽袋..
;深圳市正方圆半导体电子商行;;正方圆半导体有限公司成立多年以来，本着有规矩才能成方圆的原则，以顾客至上、互利互惠的经营理念;务实、求质、热情，致力于广大客户对我们的信赖和好评为目标。公司
versatile, yet more affordable products than ever before.;现代单片机是一家提供有竞争力单片机及逻辑器件的无晶圆半导体设计公司，其产品已经在价格，质量，交货
;芯龙;;上海芯龙半导体自主设计多款降压DC/DC电源IC，并申请多项国家专利。为客户提供高性能的IC，极具竞争力价格，热诚的技术服务。芯龙半导体始终坚持以“创新、务实、高效、共赢”为经营理念，为您提供最适合的半导体
;上海歆芯电子有限公司;;StarHope未来芯半导体股份有限公司专业从事于半导体晶圆扩散生产与销售。 公司本着服务客户，做第一流半导体晶圆的宗旨，为业内广大厂商所接受！发展近年来一直孜孜不倦，力
元。
ST-Ericsson是一家无晶圆企业，晶圆工艺主要通过意法半导体前端设备工厂及第三方工厂进行。
ST-Ericsson的经营范围遍布全球，在欧洲（主要是法国以及瑞典）、中国