国际电子商情22日讯 从官网获悉，晶圆代工龙头台积电与欧企博世、英飞凌、恩智浦合资的欧洲半导体制造公司（ESMC），于当地时间20日在德国德累斯顿举行晶圆厂“动土典礼”，这将是台积电首座欧洲晶圆厂。

据介绍，此次活动汇集了政府官员、客户、供应商、业务合作伙伴和学术界，庆祝欧盟首个FinFET纯晶圆代工厂的建立里程碑。其中，台积电董事长兼首席执行官魏哲家主持了奠基仪式，德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩等出席。

同时，欧盟委员会也正式批准了对该晶圆厂高达50亿欧元(约合人民币396亿元)的补贴，接近项目总投资的一半。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示：“我们正与合作伙伴博世、英飞凌和恩智浦一起建设德累斯顿工厂，以满足快速增长的欧洲汽车和工业领域的半导体需求。凭借这座最先进的制造工厂，我们将把台积电先进的制造能力带给我们的欧洲客户和合作伙伴，这将刺激该地区的经济发展，并推动整个欧洲的技术进步。”

资料显示，台积电这座12英寸晶圆厂位于德国德累斯顿，名为“欧洲半导体制造公司（ESMC）”。2023年8月，台积电宣布与博世、英飞凌和恩智浦合作，共同投资建立ESMC，其中台积电持股70%并负责营运，英飞凌、恩智浦、博世各持股10%，总投资额约100亿欧元。

该晶圆厂预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，规划初期的月产能约为4万片12英寸晶圆。根据计划建设时间表，该厂将于2024年第四季度动工，预计2026年第三季度设备进厂，最早于2027年第四季度开始量产。

该工厂预计将为当地创造约2000个直接高科技工作机会，同时还将刺激整个欧盟供应链，产生大量间接就业岗位。

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