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研发客服4月1日消息，据路透社报道，印度政府拟通过对晶圆制造厂商提供每家10亿美元现金奖励的方式吸引国外厂商前往印度当地设厂。
此前路透社就曾有报导指出，在各国政府竞相希望在本国国内建立晶圆产能的情况下，没有任何芯片生产基础的印度，也积极借助政府补助的方式吸引各国芯片公司到印度设厂生产，以建立自身半导体产业。
如今进一步的消息更是指出，印度政府期望通过对晶圆制造厂商提供每家10亿美元现金补贴的方式吸引国外厂商前往印度当地设厂，此外，还有强制规定印度企业必须采购当地生产芯片等配套措施，以增强印度对海外芯片企业的吸引力。
报道强调，在提供现金奖励方面，目前印度政府还未决定要以何种方式来进行，但已征询相关企业对政策提出意见。 其中，印度科技部官员就在2021年初会见印度汽车制造商协会（SIAM）高层，要求进一步评估汽车制造商对芯片的需求。
此外，印度官员表示，政府将会保证在当地设厂的晶圆制造商有稳定的市场，也就是强制要求当地企业购买在当地所生产的芯片，用于包括监控系统摄影机，甚至于5G的设备上。
只是，对于报道，印度科技部尚未正式进行相关回应。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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