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晶圆大厂抢抓12英寸主流，半导体设备跟随布局; 【导读】消费电子市场低迷环境下，半导体产业进入调整周期，不过，这不影响晶圆代工厂商的扩产步伐与全球布局。近期，又一座12英寸晶圆......
3nm代工费大涨！台积电计划下半年调整晶圆代工报价; 近日，市场传出为应对成本上涨，计划在下半年调整晶圆代工报价。这也是在半导体寒冬之后，晶圆代工费用再次上涨，不过针对此消息，台积......
代工需求强劲，Q1全球硅晶圆出货面积创历史新高;国际电子商情20日讯，据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group，SMG)发布的最新一季晶圆......
部营运，关键问题在于业绩受少数大客户影响程度过大，亦即受到苹果转单台积电的影响。 三星由社长级高层负责晶圆代工事业，引发客户端有商业机密外露的疑虑，因此经营诊断小组评估之后，做出应切割......
过去在同等级制程的报价，几乎都是台积电打6、7折左右的程度；且台积电是整片晶圆报价，三星因为良率不佳，为留住客户，切割出来的好芯片才收取代工费用，这样一来一往，三星在晶圆代工的利润也就更加难以提升。 台积电在前不久才通知客户要提高晶圆代工......
面积约为70659平方毫米，而一块3nm的芯片，像高通、苹果的3nm手机Soc，预计面积会是70平方毫米的样子。也就是说一块12寸的晶圆，满打满算，不浪费任何边角料，100%的良率，也就是只能切割出1000......
) 的部分，而是对晶圆代工服务进行涨价。 截图由读者提供 至于涨价原因，涨价函显示，是因2021年第3季的晶圆市场持续的供不应求情况造成产能失调所致，因此，新唐科技决定，自9月1日开始上调晶圆代工......
成本）/ 最终成品率 对上述名称做一个简单的解释，方便普通群众理解，懂行的可以跳过。 从二氧化硅到市场上出售的芯片，要经过制取工业硅、制取电子硅、再进行切割打磨制取晶圆。晶圆是制造芯片的原材料， 晶片......
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场; 【导读】在集成电路电子元件向精密微型与高度集成方向发展中，晶圆厚度越来越薄、晶圆尺寸越来越大、芯片之间的线宽、切割......
SEMI：2026 年晶圆代工厂 12 英寸晶圆产能将创历史新高;近日，SEMI 在其 300 毫米厂展望中宣布，全球半导体制造商预计将在 2026 年将 300 毫米厂的产能提高到每月 960......
8英寸产能紧缺这道“无解题”;史无前例的卖方市场情境下，8英寸产能有多紧俏？ 产能紧缺从晶圆代工传导至封测、设计、晶圆、再到模组供应商、下游终端厂商等，捎带着6英寸和12英寸晶圆，一路......
100nm提升至50nm！中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破;100nm提升至50nm！ 近日，半导体行业又传来一个好消息，中国长城在晶圆切割技术方面取得重大突破：其旗......
晶圆厂的重要因素。 三星 在3nm制程量产方面，三星比台积电率先曝出消息，据报道三星6月30日率先开始采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆，首批晶圆在7月25日发货。然而......
周边I/O芯片组等主芯片，缺乏其余晶圆代工厂所拥有的特殊制程，是否能成功并购高塔半导体以拓展其产品线及市场仍相当重要 ； 二、除了财务分割外，其工厂等实际产能如何切割，是否能成功效仿AMD......
主体封顶，12月投产。 芯恒源存储芯片切割研磨封测项目一期占地50亩，将建设晶圆切割、研磨及存储芯片封测生产线，规划打造北方首个芯片切割、研磨的公共服务平台。 去年10月，芯恒源存储芯片切割......
品。 去年，半导体行业继续对三星的4纳米良率提出担忧。对此，三星在去年10月举行的“三星晶圆代工论坛 2022”上解释称，“最初对4纳米等的良率存在担忧，但我们将（良率）提高......
及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式。 注册稿显示，为实现从Fabless模式向Fab-Lite模式转变的战略目标，格科微拟建设部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线、部分OCF制造及背磨切割......
个项目，总投资额达808.35亿元。 据悉，芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目总投资约55亿元，一期总投资2.2亿美元，规划用地面积50亩，总建筑面积约6.5万平方米。项目规划建设一条晶圆......
。 将来SONY图像传感器晶圆会从日本运往韩国封装，切割成芯片。SONY也要求韩国公司提供10级无尘室，10级无尘室每立方英尺空间灰尘颗粒少于10个，最大化减少灰尘污染芯片。韩国公司还有晶圆......
传晶圆切割机大厂DISCO计划将产能扩大3倍; 【导读】4月20日消息，据日本媒体Newswitch报道，由于电动汽车所需的功率半导体需求持续增长，带动部分设备需求强劲，晶圆切割......
步则是通过聚合物冷却步骤将微裂纹处理为一个主裂纹，最终将晶圆与剩余的晶锭分开。 值得注意的是SILTECTRA的冷切割技术是迄今为止第一个也是唯一一个能在半导体级实现20~200μm厚度无损切割的技术，该项技术涵盖70......
将持续关注本行业内相关技术发展趋势，后续将结合自身业务情况，密切关注相关技术的应用发展。 国科微称，公司产品采用Fabless模式运营生产，产品生产环节的晶圆生产、切割和芯片封装、测试......
% 、21%、12%、5%。 SPE部门新设备产品销售占比 　　SPE部门来自存储的销售构成出现下滑 　　在逻辑芯片和晶圆代工稳健的投资意愿带动下，SPE部门销售额出现显著增长。但是......
打破日本垄断？传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备;据韩媒IT News报道，韩美半导体（HANMI Semiconductor）正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备，此举......
生产进度。 报道指出，Disco预计投资超过400亿日元（约合2.76亿美元）新建广岛新工厂，计划最早于2025年开始兴建。新工厂将生产用于晶圆切割、研磨和抛光过程的切割轮。该公司预计，整体到2035年之......
时程，台积电南京厂预计2017 下半年就要安装生产机台，2018 上半年试产，2018 下半年正式投入量产。 报导中指出，罗镇球指出，台积电做为全球最大晶圆代工厂，将会持续推进摩尔定律。目前......
晶汇半导体有限公司（以下简称“晶汇半导体”）投资建设。项目计划固定资产总投资2.28亿美元(约15亿元人民币)，总占地面积100亩，计划分三期投资建设。项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等，一期......
是为了扩大和加强对三星的传感器供应。有消息称，索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序，这些合作伙伴包括 LB Semicon、NGion、ALT 和 ASE Korea。 相机图像传感器芯片晶圆......
息称，索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序，这些合作伙伴包括 LB Semicon、NGion、ALT 和 ASE Korea。相机图像传感器芯片晶圆将从日本运往韩国进行封装，并切割......
的 Arrow Lake 系列甚至是 Lunar Lake 系列都会采用这个封装技术，市场预计这将是英特尔未来在处理器发展上的一项利器。 面对如此的发展趋势，在英特尔重返晶圆代工......
月份投产，年进出口额约2亿美元。  芯恒源项目是青岛空港综保区内落地的首个制造业项目，也是首个集成电路项目。该项目将建设晶圆切割、研磨，存储芯片封测生产线，计划打造北方首个芯片切割、研磨......
/Micro-LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。 近日，迈为股份在回到投资者提问时表示，公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化。 封面图片来源：拍信网......
硅产业正在加速垂直整合，而氮化镓产业形成了IDM以及设计公司和晶圆代工厂合作并存的模式。这些都显示出，第三代半导体产业已经进入了大规模、高速发展的阶段。 当然，与硅基器件行业相比，第三代半导体产业发展时间相对较短，在标......
来可以塞下数亿个电晶体。而电晶体缩得越小，除了更低的能耗、延迟以及更高的效能外，也让随之缩小，电子产品也能越来越小。如今这些优点正反应在电子产品上，让生活越来越方便。 晶圆代工是什么? 晶圆代工......
中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备;近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆......
供应商讨论了这个问题。 硅晶圆是从结晶硅中切割出来的。电子产品中使用的芯片就是从这些晶圆上切割下来的。 这些晶圆有五家主要供应商，包括日本的 Shin-Etsu 和......
工艺和制程，是首家将GAA工艺落地的晶圆代工企业。GAA先进工艺相比现在主流的FinFET工艺，可实现更小的尺寸和更低的功耗。不过，一直有消息称，三星3纳米先进工艺，其良率不足以达到“大规模制造”的要求，更像......
过制造硅锭、切割锭及研磨和抛光晶圆表面后，再经过抛光液和抛光机来抛光晶圆表面。在进一步加工之前抛光晶圆称为裸晶圆，表示尚未制造芯片。使用许多物理和化学工艺在裸晶圆上制造集成电路后，晶圆最终制作完毕。半导体晶圆......
引用地址： 消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆供应商讨论了这个问题。 是从结晶硅中切割出来的。电子产品中使用的芯片就是从这些晶圆上切割下来的。 这些晶圆有五家主要供应商，包括......
电子也在该公告中指出：和舰是其重要的晶圆代工的供应商之一，而京隆（封装测试代工）则占公司的业务量往来比例较小。对于后续生产受影响的程度，中颖电子表示将主要与和舰的复工时程有关。如果后者迟迟无法复工，将对公司的生产经营造成重大影响。......
台积电南京12寸厂招兵买马，明年引进16nm; 来源：内容来自 快科技 ，谢谢。 据Digitimes报道，台积电南京厂正在就人员和产业链的配套做紧张的落地工作，他们一方面鼓励晶圆代工......
工厂。中国最大晶圆代工中芯国际上海新十二寸厂本月动工，拟2018年初投产14纳米制程晶圆、月产能七万片，欲强压全球晶圆代工一哥台积电南京厂同年投产的十六纳米制程晶圆......
20.6亿元，晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成;据外媒消息，晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示，计划将切割/研磨芯片、电子......
止不再担任新昇总经理职务，但他同意继续担任新昇董事”。本来是一单普通的人事调动，却因为当事人的背景在半导体人圈子里掀起了轩然大波。因为张汝京博士不但是新昇半导体的创始人，还是国内最大、全球第四大纯晶圆代工......
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题;IT之家 8 月 3 日消息，金刚石（钻石的原石）是半导体行业有前景的材料之一，但由于将其切割成薄具有挑战性，因此一直没有大规模应用。本文......
上进行，而且需要利用到与晶圆制造工艺相似的先进光刻工艺，完成封装工艺的晶圆最终通过测试之后才被切割成单个封装体，其封装面积与芯片面积大小完全一样。 这种封装技术具有封装尺寸小、功耗低、成本......
高的价值在于它可以大大的减少对硅锭的原材料的浪费，所以我们可以用同样数量的原材料切割成加倍的晶圆来供生产，也降低晶圆生产过程中的单位能耗，这一技术可以切割成远薄于350 μm 的晶圆。有了冷切割技术，我们8 英寸SiC 的产......
从事半导体核心耗材及智能装备的研发、生产和销售。项目投产后预计可实现产值1.5亿元以上。 据官网显示，西斯特成立于2015年，主营划片机刀片，可定制生产晶圆划片刀、晶圆切割刀、划刀片、硅片切割......
-SiC 晶圆切割刀专为碳化硅切割而设计，以其优化的钻石颗粒和镍结合强度，有效提高切割产能、延长使用寿命, 为客户带来最佳性价比的切割解决方案。Al-Ex SWW 钢嘴专为细线焊接设计，钢嘴......
推动半导体行业的发展。 据官网介绍，译码半导体成立于2013年4月，位于广东省东莞市常平镇，是一家专业提供半导体晶圆研磨、切割、挑粒、先进封装服务的国家高新技术企业。公司在珠三角（东莞）、长三......

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;深圳爱欣文科技公司武汉办事处;;深圳爱欣文科技有限公司是台湾联杰国际的中国大陆地区授权代理。 联杰国际（www.davicom.com.tw）为台湾晶圆代工厂联华电子（UMC）的控股公司，其产