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在LabVIEW开发环境中实现仪器驱动系统应用方案(2023-06-15)
外编写相应的函数。
仪器驱动包含两大类的VIs,一类是组件VIs(componentVIs),一个函数控制仪器的一个特定的功能,另一类是高级的应用函数VIs(Application vIs),一个......
在LabVIEW开发环境中实现仪器驱动系统的应用方案(2023-06-15)
外编写相应的函数。
仪器驱动包含两大类的VIs,一类是组件VIs(componentVIs),一个函数控制仪器的一个特定的功能,另一类是高级的应用函数VIs(Application vIs),一个......
新型Ha-VIS eCon交换机,用于稳健的单对以太网(2023-11-23)
新型Ha-VIS eCon交换机,用于稳健的单对以太网;埃斯佩尔坎普,2023年11月14日——浩亭现已推出Ha-VIS eCon 4000 M12T1 SPE,这是一款具有IP67防护......
德雷塞尔大学阐明电池和超级电容器的电化学储能机制(2023-04-10)
人员可以更好地定制电极材料和电解质,以提高性能并减缓退化。
该团队的新方法,可以监测储能设备中离子从电解质到电极的位置和移动。这种方法结合了紫外可见(UV-vis)光谱,通过化合物吸收光的方式确定其化学成分;以及......
(联电)与GlobalFoundries(格芯)。在六至十名中,VIS(世界先进)受惠DDI(显示驱动芯片)急单及PMIC(电源管理芯片)红利带动出货增长,排行升至第八位;PSMC(力积......
(台积电)、Samsung(三星)、SMIC(中芯国际)、UMC(联电)与GlobalFoundries(格芯)。在六至十名中,VIS(世界先进)受惠DDI(显示驱动芯片)急单及PMIC(电源......
为吸引台积电 12 英寸晶圆厂落户,新加坡或给巨额补贴(2023-03-13)
新加坡政府极具吸引力的补贴,Vanguard International Semiconductor (VIS) 也在考虑在新加坡选址
12 英寸晶圆厂,VIS 之前从 Globalfoundries 收购......
世界先进和恩智浦合资成立VSMC公司,新加坡12英寸晶圆厂预计今年下半年动工(2024-09-05)
世界先进和恩智浦合资成立VSMC公司,新加坡12英寸晶圆厂预计今年下半年动工;9月4日,世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)宣布已取得相关单位的核准,依计划进行注资,正式......
继台积电、世界先进之后,韩国8英寸晶圆代工行业降价10%(2023-08-16)
继台积电、世界先进之后,韩国8英寸晶圆代工行业降价10%;
【导读】据thelec报道,继台积电、世界先进(VIS)之后,今年韩国8英寸晶圆代工行业也纷纷下调价格,原因是IT需求......
世界先进与恩智浦宣布投资78亿美元在新加坡建12英寸晶圆厂(2024-06-06)
世界先进与恩智浦宣布投资78亿美元在新加坡建12英寸晶圆厂;自(NXP)官网获悉,6月5日,与台积电持股的晶圆代工公司(VIS)宣布,计划在新加坡成立一家制造合资企业VisionPower......
占比增长至84%。
IFS首次进榜,第三季营收成长幅度居冠
第六至第十名最大变化在于世界先进(VIS)、IFS(Intel Foundry Service)排名上升,且IFS是自......
供应链持续有分流趋势,同时中国本土客户基于本土化号召回流、及智能手机零部件备货急单,营收占比增长至84%。
IFS首次进榜,第三季营收成长幅度居冠
第六至第十名最大变化在于世界先进(VIS)、IFS......
全球新规划8英寸SiC厂14座!(2024-10-15)
家新建8英寸碳化硅工厂分布
在全球范围内,意法半导体 (ST)、安森美、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、博世、富士电机、三菱电机、世界领先半导体 (VIS) 和 EPISIL、士兰微电子和 UNT......
世界先进:IDM龙头杀价为加速消化库存(2023-08-02)
世界先进:IDM龙头杀价为加速消化库存;
【导读】8月1日,晶圆代工大厂世界先进(VIS)董事长方略在法说会上表示,有认知到国际IDM大厂杀价对公司有一些影响,预期......
车用芯片大厂NXP公布最新财报(2024-07-23)
年6月5日,恩智浦与Vanguard International Semiconductor Corp. (“VIS”)宣布成立制造合资企业VisionPower Semiconductor......
总交易额370亿,这起重大半导体并购案最新进展披露(2023-03-23)
半导体在特殊制程类比芯片需求较稳健,欧陆客户订单支持等情况下,实现营收4.0亿美元,并挤下世界先进(VIS),位居第八名。
资料显示,高塔半导体在以色列、美国及日本设立共计7座厂房,整体12英寸......
台积电 3 月营收数据下跌超 10%(2023-04-11)
的中长期前景依然光明。
据悉,将于下周四召开季度财报会议,详细介绍第一季度的业绩,并提供业务展望。特种 IC 代工企业万家国际半导体 (VIS) 的收入环比下降
14.5%,并在 2023 年第......
用梯度均值法提高LPC2138的模数转换器的分辨率(2023-03-23)
采取多次测量的均值滤波法进行处理。在此基础上提出的梯度均值A/D方案,利用了数论中的整数特性,其结构如图1所示。
不妨称其中的A/D转换部分为基本量化系统,阶梯形输入信号为Vis,其幅......
全球前 10 晶圆代工厂一季度营收环比下滑 18.6%(2023-06-15)
对温和的季度跌幅;PSMC
第一季度营收约为 3.32 亿美元,环比下降 18.7%;VIS 第一季度营收约为 2.69 亿美元,季度下降 11.8%。
华虹集团的财报数据显示,今年......
晶圆代工营收排名;芯片制造关键技术首次突破;国产半导体设备斩获新单(2024-09-09)
元。
从排名来看,前五大晶圆代工厂商第二季保持不变,依次为台积电、三星、中芯国际、联电与格芯。
在六至十名中,VIS(世界先进)受惠DDI(显示驱动芯片)急单及PMIC(电源管理芯片)红利......
(Samsung)、世界先进(VIS)、稳懋半导体(Win Semiconductor)等。其中,台积电(TSMC)就于2020年第四季法说会明确表示,车用半导体去年第三季触底,第四季开始追单,考虑转换Logic......
x264编码的ARM移植(2024-06-25)
-lpthread -sAS=nasmASFLAGS=-O2 -f elfVFW=noGTK=noEXE=VIS=noHAVE_GETOPT_LONG=1DEVNULL=/dev......
机构:预计2023年底,显示驱动芯片价格将降至2021年初水平(2022-11-03)
代工厂产能利用率开始出现下滑。其中,世界先进(VIS)、力积电(PSMC)22Q3产能利用率下降至90%左右,预计2022年四季度仍将有同等幅度下滑;合肥晶合(Nexchip)由于......
恩智浦公布2024年二季度财报,已经度过周期性低谷(2024-07-24)
年 6 月 5 日,恩智浦半导体(NXP)与由台积电(TSMC)支持的晶园代工厂世界先进积体电路(VIS)计划成立一家合资企业,以在新加坡建设和运营一座制造基地。合资公司VisionPower半导......
恩智浦公布2024年二季度财报,已经度过周期性低谷(2024-07-26 09:00)
,恩智浦半导体(NXP)与由台积电(TSMC)支持的晶园代工厂世界先进积体电路(VIS)计划成立一家合资企业,以在新加坡建设和运营一座制造基地。合资公司VisionPower半导体制造公司(VSMC......
二季度全球晶圆代工厂TOP10出炉,中国大陆占三席(2023-09-07)
大部分来自显示行业。这笔意外之财尤其让 VIS 和晶合集成等利基厂商受益。在最后一刻 LDDI 订单的推动下,VIS 收入环比大幅增长 19.1%,飙升至 3.21 亿美元。这种增长并不局限于一种产品;小型......
及通讯需求回温,带动第三代半导体器件营收上扬
观察各类第三代半导体器件,GaN器件目前虽有部分晶圆制造代工厂如台积电(TSMC)、世界先进(VIS)等尝试导入8英寸晶圆生产,然现行主力仍以6英寸为主。因疫......
Q4全球晶圆代工产值季增6%,台积电把持半数市占率称王!(2019-12-10)
)第四季大部分营收由中国嵌入式内存与功率半导体贡献,另积极拓展RF产品开发,但由于整体产能利用率不及2018年同期,营收年衰退2.8%。世界先进(VIS)在PMIC、小尺寸面板驱动IC部份需求成长,但大......
去年Q4前十大晶圆代工产值季减 4.7%,今年Q1或持续下滑(2023-03-13)
)特殊制程类比晶片需求较稳健,欧陆客户订单支持,Q4营收4.0亿美元,季减仅5.6%,挤下世界先进(VIS)居第八名;世界先进受面板产业与消费终端需求下行冲击,Q4晶圆出货量减少约三成,营收季减30.3......
需求持续火爆 芯片将迎来涨价潮?(2021-02-02)
同时,台积电汽车芯片子公司先进积体电路(VIS)也正在考虑最多达15%的涨价幅度。与此同时,下游封测厂日月光投控、京元电子等企业,也因芯片大量产出对封测需求大增,产能同步吃紧,纷纷......
年内芯片价格或普涨超两成,部分产品价格将翻倍(2021-02-01)
公司在半年内第二次提高报价。与此同时,台积电汽车芯片子公司先进积体电路(VIS)也正在考虑最多达15%的涨价幅度。与此同时,下游封测厂日月光投控、京元电子等企业,也因芯片大量产出对封测需求大增,产能同步吃紧,纷纷......
2023年第四季晶圆代工全球TOP 10排名出炉(2024-03-13)
合肥晶合集成( Nexchip)获TDDI急单及CIS新品放量,重返十大排行榜,居第九名;第三世界先进(VIS)受电视备货放缓,车用/工控客户启动库存修正,又以电源管理平台(Power Management)营收......
全球前十大晶圆代工业者产能持续满载,估第一季总营收年增20%|TrendForce集邦咨询(2021-02-24)
产存储器、面板驱动IC、CIS与PMIC为主,目前8英寸与12英寸晶圆产能需求不坠,加上近期车用需求大增,产能利用率仍维持满载,预计第一季营收年增20%。世界先进(VIS)各项制程产能皆已满载,第一......
Q2半导体行业座次重排,谁是龙头老大?(2023-09-12)
6-8名的华虹(HuaHong Group)、高塔半导体(Tower)、力积电(PSMC)第二季营收均与上一季度相比基本持平或略减;9-10名的世界先进(VIS)及晶合集成第二季营收分为3.21亿......
手机零部件急单等贡献营收,上升至第八名;第二,合肥晶合集成(Nexchip)获TDDI急单,以及CIS新品放量,重返前十大排行榜,位居第九名;第三,世界先进(VIS)受电视相关备货放缓,车用/工控......
第九名;第三,世界先进(VIS)受电视相关备货放缓,车用/工控客户启动库存修正影响,其中又以来自电源管理平台(Power Management)的营收下滑最多,反映出以欧美日IDM为主的车用/工控......
连续10季创下新高!全球前十大晶圆代工产值达295.5亿美元(2022-03-14)
Group)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS)、高塔半导体(Tower),分别受惠于产能利用率持续满载、新产能开出、平均销售单价及产品组合调整等因素,营收表现持续增长。
值得一提的是,高塔......
Q3全球晶圆代工产值预计年增14%,中芯年增16%!(2020-08-26)
调升代工价格与提高产能利用率,其第三季营收年成长以26%为前十名之最。
世界先进受惠产能满载成长明显
世界先进(VIS)因新加坡厂加入营运,带动晶圆出货增加,加上大尺寸DDI、PMIC需求大幅成长,在8寸产能满载之下,预估......
全球前十大晶圆代工厂排名出炉,晶合集成落榜(2023-03-14)
集团(HuaHong Group)、高塔(Tower)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS)、晶合集成(Nexchip)。
2022 年第四季各晶圆代工企业在客户订单修正期间受冲击程度不一,第六......
年第四季晶合集成正式上榜
第六名至第九名依序为华虹集团(HuaHong Group)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS)、高塔半导体(Tower),分别受惠于产能利用率持续满载、新产......
第一季前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成,第二季仍将持续下滑|TrendForce集邦咨询(2023-06-12)
)超越联电(UMC)拿下第三名,以及高塔半导体(Tower)超越力积电(PSMC)及世界先进(VIS),本季登上第七名。
产能利用率及出货量同步下跌,营收跌幅扩大
第一......
TrendForce集邦咨询:第一季前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成,第二季仍将持续下滑(2023-06-12)
力积电(PSMC)及世界先进(VIS),本季登上第七名。
产能利用率及出货量同步下跌,营收跌幅扩大
第一季前十大晶圆代工业者产能利用率及出货均下跌,台积电(TSMC)第一......
七大晶圆厂抢单狂降价:中芯/晶合降10%,联电降20%……(2024-02-07)
台湾的联电和PSMC、VIS不得不降低价格以保持竞争力。据悉,联华电子将其300 毫米晶圆代工服务的报价降低了 10% 至 15%,将 200 毫米晶圆代工服务的报价降低了约 20%。这一变化于 2023......
Q1全球十大晶圆代工厂商营收排名出炉!(2021-06-01)
能供不应求的情况下调涨价格,带动Q1营收至16.8亿美元,季增5%。
格芯Q1营收达13亿美元,季减16%,受其出售新加坡8英寸晶圆厂Fab3E给世界先进(VIS)影响,今年Q1起已不再有任何来自该厂客户的最终采购(Last......
第三季前十大晶圆代工企业产值环比增长6%(2022-12-09)
与上海三座新厂设备预付款,以应对外界风险。
第三季的第六至第十名仅华虹集团(HuaHong Group)、高塔(Tower)营收有增长;力积电(PSMC)、世界先进(VIS)、晶合集成(Nexchip)营收均下跌。其中......
第三季前十大晶圆代工产值环比增长6%,第四季营收将正式进入修正期(2022-12-09)
先进(VIS)、晶合集成(Nexchip)营收均下跌。其中,晶合集成第三季营收环比下跌幅度22.5%为最高,约3.7亿美元,主要是面板驱动IC客户包括Novatek、Chipone、Ilitek等不......
前十大晶圆代工业者最新营收排名:前五大厂商市占率合计近90%(2022-12-09)
对外界风险。
第三季的第六至第十名仅华虹集团(HuaHong Group)、高塔(Tower)营收有增长;力积电(PSMC)、世界先进(VIS)、晶合集成(Nexchip)营收均下跌。其中,晶合......
传统淡季与晶圆涨价效应相抵,第一季晶圆代工产值季增8.2%|TrendForce集邦咨询(2022-06-20)
元,季增16.6%,位居第五名。
晶合集成积极扩产挤下高塔半导体,中国大陆三大业者市占超过10%
第六至第八名依序为华虹集团(HuaHong Group)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS......
Group)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS),除力积电外,其他业者营收分别受平均销售单价提升、扩产等因素带动,第二季营收皆有小幅提升。力积电部分,第二季晶圆代工营收为6.6亿美元,季减1.4%。由于......
,原排行第九高塔半导体(Tower)在特殊制程类比芯片需求较稳健,欧陆客户订单支持等情况下,第四季营收为4.0亿美元,环比减少仅5.6%,挤下世界先进(VIS),位居第八名;相对地,世界......
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