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PCB设计中焊盘的种类，你都见过几种？(2024-12-29 21:14:24)
PCB设计中焊盘的种类，你都见过几种？;
在PCB设计......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
PCB设计中焊盘的种类及设计标准;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
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PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
PCB焊盘还有这么讲究;在设计中，焊盘是一个非常重要的概念，工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。本文引用地址：
今天，电路菌带大家来了解下焊盘的种类，以及在设计中焊盘......
盘点内行人才懂的8种PCB标记(2024-11-22 20:35:57)
板上常见的8种PCB标记。
从左到右：邮票孔 - 过孔类型 - 防焊焊盘- 基准......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
这种板子上焊接东西时，将会闻到很大的异味。
这种类型的基材，常常被用在很低端的消费品里面，酚类物质具有较低的热分解温度，焊接......
这些PCB专业术语，可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
FR4那种耐用性，但是却便宜很多，当在这种板子上焊接东西时，将会闻到很大的异味。
这种类型的基材，常常被用在很低端的消费品里面，酚类......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
定义
电子元器件和 PCB 之间的物理接口
，为 PCB 组装和维护提供了必要的信息，例如，
元件的形状和符号，焊盘数量、位置、参考引脚、极性......
顶部散热还是底部散热，哪种方式更适合高功率降压转换？(2024-07-10)
低边MOSFET的温度降低约7.6%，高边MOSFET的温度降低约6.6%（表 16）。
表16. 带底面散热片的间隙垫
顶面裸露焊盘与底面裸露焊盘
正如突出显示的那样，PCB针对......
PCB及其PCBA工艺知识，全了！(2024-12-27 17:04:48)
闻到很大的异味。
这种类型的基材，常常被用在很低端的消费品里面，酚类物质具有较低的热分解温度，焊接时间过长会导致其分解碳化，并且......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
库。
4.4.5.2 需过波峰焊的SMT 器件要求使用表面贴波峰焊盘库
4.4.5.3 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
焊、通孔回流焊）要求的元件库。
5.3.3需过波峰焊的 SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库
5.3.4轴向器件和跳线的引脚间距的种类......
贴片硅胶封装发光二极管光强可靠性研究及应用(2024-07-16)
使用的是常规环氧树脂封装。经对其中部成分测试，发现为硅胶制品。硅胶的使用通常是因为耐高温性和可塑性较强，因此对于此款物料的高亮度要求比较适合。
通过在放大镜下查看器件（如图2），可以清楚看到器件内部晶圆等内部结构，器件底部焊盘......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
如何快速实现“QFN封装仿真”？;前言
QFN是一种焊盘尺寸小、封装体积小、以塑封材料组成的表面贴装芯片封装技术。由于其底部中央的一大块裸露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
）
采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。
2、回流焊（reflow soldering）
通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OSP表面处理是目前常见的一种PCB表面......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
高速ADC PCB布局布线技巧分享(2024-12-26 17:13:41)
要过分计较布局布线的每一个细节。
裸露焊盘
裸露焊盘(EPAD)有时会被忽视，但它对充分发挥信号链的性能以及器件充分散热非常重要。
裸露焊盘，ADI公司......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
宽与桥连发生率的关系
五、元器件引脚和PCB焊盘可焊性涂覆层的选择
1、 元器件引脚可焊性涂覆层的选择
目前元器件焊端表面镀层的种类......
PCB Layout各层含义与分层原则(2024-12-20 15:38:24)
)
Altium Designer提供了阻焊层(Solder Mask)和锡膏层(Paste Mask)两种类型的
遮蔽层(Mask Layers......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂;
一、盘中孔是什么？
焊盘中的通孔
是在......
逻辑分析仪探头如何实现正确连接，需注意哪些问题(2023-05-25)
负载和信号质量概念， 以及与接地有关的常见问题。最后讨论两种容易犯的错误： 在错误的引线位置探测和选择了错误的互连。
提示1探头结构形式
如果您决定使用逻辑分析仪， 也就必须选择使用何种类......
QFN封装(2022-12-01)
玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
特点
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘......
电子元器件脚镀层材料与工艺详解，SMT制程工艺工程师必备(2024-12-25 21:55:59)
电子元器件脚镀层材料与工艺详解，SMT制程工艺工程师必备;
1. 前言：
上两期我们谈论了无铅焊料合金以及 PCB 焊盘上的镀层材料。这次......
搞定高频信号传输，这样设计SMT焊盘(2024-10-04 11:52:22)
搞定高频信号传输，这样设计SMT焊盘;
在高频领域，信号或电磁波必须沿着具有均匀特征阻抗的传输路径传播。一旦阻抗失配或不连续现象，一部分信号被反射回发送端，剩余......
你知道PCB设计中的过孔吗？(2024-10-19 21:48:56)
已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为
D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为H,板基材介电常数为ε,则：
过孔......
PCB设计中会遇到的安全间距问题(2024-11-30 17:41:30)
中会遇到的安全间距问题;
我们在平常的PCB设计中会遇到各种各样的安全间距的问题，比如像过孔跟焊盘的间距，走线跟走线之间的间距等等都是我们应该要考虑到的地方。那么......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
也随之变革，芯片的封装技术
也得到了历史性的发展。传统的 SOIC&TSOP 封装也在向着 QFN（Quad Flat No-lead
Package,方形扁平无引脚封装）迈进，QFN 技术由于底部中央有大暴露焊盘......
PCB的安全间距如何设计？(2023-10-19)
与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，比较常见的是10mil。
2. 焊盘孔径与焊盘宽度
就主流生产厂家的加工能力来说，焊盘......
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！(2024-10-17 22:43:05)
为通孔考虑。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区。
这两......
IPC标准解读：IPC-9708印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad Cratering）表征的测试方法标准(2024-10-16 06:45:46)
IPC标准解读：IPC-9708印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad Cratering）表征的测试方法标准;
IPC-9708标准是关于印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad......
工程师必须要知道的12个PCB设计规则！(2025-01-03 22:07:31)
不同电源层重叠
8、避免过孔距离 SMT焊盘太近
如果过孔没有油塞孔，在布局时很容易将过孔打的太靠近SMT焊盘，这会
导致 SMT 焊盘......
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!(2024-10-08 15:30:07)
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!;
线路板使用过程，经常会出现焊盘脱落的现象，尤其......
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？(2024-12-18 17:35:22)
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？;
为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？这里......
PCB线宽与电流关系，太有用了(2024-04-09)
铜铂厚度、线宽和电流关系表
也可以使用经验公式计算：0.15×线宽(W)=A，以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值。
导线阻抗：0.0005×L/W（线长/线宽）
另外，导线的电流承载值与导线的过孔数量焊盘......
制造商最讨厌的9大PCB设计问题，各位工程师都犯过吗？快来避雷(2024-06-07)
这个时候，如果在板边缘和铜之间没有留出足够的空间，就会导致保护涂层在制造过程中被切断，就会暴露出下面的铜，造成很大的问题。
板边缘和铜之间间隙不够
五、焊盘之间缺少阻焊层
在有些电路板中，焊盘......
全面总结，31条PCB设计布线技巧！(2024-11-02 23:15:58)
是否可以让器件的性能达到最优等。
本篇内容，将针对PCB的布线方式，做个全面的总结。
1、走线长度应包含过孔和封装焊盘......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
板边缘则有可能在制造过程中损坏板边的元件或焊盘，也可能因为元件与板边间隙过小无法满足设备的固定要求。所以一般情况下需要在PCB外围设计适宜的工艺边。
在PCB工艺流程中，工艺......
千万不能小瞧的PCB半孔板！！(2024-12-15 01:59:54)
，在生产制造过程中孔径需要进行补偿，补偿之后的半孔与半孔的间距需要保证≥0.35mm ，所以设计的半孔间距需≥0.45mm ，半孔对应的线路焊盘补偿之后要保证在≥0.25mm，半孔对应的阻焊开窗焊盘与焊盘......
Altium pcb中泪滴的作用有哪些？该如何添加泪滴？(2024-11-11 14:18:47)
的作用
●
避免电路板受到巨大外力的冲撞时，导线与焊盘......
的各种应用，提供高精度、低容差基准电压，”Nexperia产品经理Paula Stümer介绍，“如果向栅极-源极路径或漏极-栅极路径施加极限电压，或从更多种类的合适的MOSFET中进行选择，用具有焊盘......
Linear推出同步降压-升压型DC/DC LED驱动器和电压控制器LT3791(2012-03-13)
LED 驱动器和电压控制器 LT3791，该器件可提供超过 100W 的 LED 功率。其 4.7V 至 60V 的输入电压范围使该器件非常适用于种类繁多的应用，包括汽车、工业和建筑照明。类似地，其输......
教你：柔性FPC与刚性PCB的区别(2024-10-21 18:06:48)
璃布可以增强板的强度并赋予其强度和刚度。刚性电路板为组件提供了良好的支撑，并提供了良好的热阻。
尽管柔性PCB在非导电基板上也具有导电迹线，但是这种类型的电路板使用了柔性基材，例如......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
之间距离很小、管脚很细，用这种形式封装的芯片可通过回流焊进行焊接，焊盘为单面焊盘，不需要打过孔，在焊接上相对DIP封装的难度较大。目前许多单片机和集成芯片都在使用这种封装，由于此封装自带突出引脚，在运......
艾迈斯欧司朗新型OSLON® Compact PL LED问世，助力汽车前照灯制造商降低系统成本(2023-06-29)
，而第二代为405lm。OSLON® Compact PL也有2芯片、3芯片和4芯片版本，其发光面最高可达（1150µm）²。
有两种封装方式可供选择。三焊盘版本包括一个独立的散热焊盘，可增......
如何提升PCB设计质量的6个细节？(2024-12-17 20:40:16)
的间距控制
在PCB布局布线时器件和走线离板边的距离设计是否合理也非常的重;
例如在实际的生产过程中大多采用拼板的方式，因此如果器件离板边过近会造成在PCB分板的时候导致焊盘......
艾迈斯欧司朗新型OSLON Compact PL LED问世，助力汽车前照灯制造商降低系统成本(2023-06-29 14:46)
种封装方式可供选择。三焊盘版本包括一个独立的散热焊盘，可增加散热效果。双焊盘版本的焊盘更大，与低成本铝基板的结合更稳定。第三代OSLON® Compact PL系列的六种产品：• KW CWLPM3.TK......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
A：焊盘设计与布局不合理
①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘......
6大PCB布局要点，让PCB布局更合理(2024-10-20 23:34:31)
的间距控制
在PCB布局布线时器件和走线离板边的距离设计是否合理也非常的重要，例如在实际的生产过程中大多采用拼板的方式，因此如果器件离板边过近会造成在PCB分板的时候导致焊盘脱落，甚至......
电源PCB设计的重要性(2024-12-12 15:01:21)
数量以0.5*0.3mm尺寸的过孔为例，高压电源单个过孔推荐走0.8A，低压电源（1V以下）按0.5A计算，当然也可以通过专业的计算工具进行计算。
2）不建议电源部分器件焊盘......
Allegro MicroSystems推出采用专利控制技术的最新LED驱动系列产品(2019-04-19)
高整个系统的抗电磁干扰性能。A8060x系列器件适用于各种类型的汽车背光应用，其中包括音／视频系统、仪表板和抬头显示（HUD）等。这些器件采用单电源供电，具有4．5V～40V的宽输入电压范围。一旦启动之后，器件......
相关企业
;深圳市尊凡塑胶制品有限公司;;我厂是专业的塑胶吸盘生产厂家，目前拥有的吸盘种类直径从15mm-80mm有八十余种,我厂生产吸盘外形美观、结构设计科学独特,吸附力强，质量优良，价格做到同行最低,吸盘
.MHZ),3.7×3.1毫米(8.00-20.MHZ),7.2×3.4毫米(2.00-6.00MHZ).以上尺寸两焊盘,三焊盘均可制做. ②DIP陶瓷谐振器-ZTA(两脚)/ZTT(三脚)系列
拥有一批高精密的各种进口品牌注塑机及一系列加工零件的设备；主要产品有吸盘及散热片. 目前拥有吸盘种类：蘑菇头吸盘，穿孔吸盘，食品级吸盘，特殊吸盘，PTR吸盘，PTE吸盘。规格有：15mm，20mm，25mm
咪头：双电容 (MP3,MP4专用)6、6022焊盘/带针：无电容7、6022焊盘/带针：双电容8、6027焊盘/带针：无电容9、6027焊盘/带针：双电容10、6050 咪头11、9767咪头 以上
售额500万元，主要销售推广的种类.蓝花楹种子，红花楹种子，木荷种子，火龙果种子，八角金盘种子，印度檀香种子，幌伞枫种子，美异木棉种子，黄栌种子、君子兰种子等，主要经营品牌是花卉籽种，其优
年的生产技术经验，且具备资深的工模师. 本厂拥有一批高精密的各种进口品牌注塑机及一系列加工零件的设备；主要产品有PVC吸盘、PVC双针粒片（PVC按摩片）及散热片。 目前拥有吸盘种类：蘑菇头吸盘，穿孔吸盘，食品
高度有2.0mm、3.0mm.B：T-FLASHCARDPUSHPUSH可与莫仕焊盘兼容，另外，还有翻盖式及PUSHPUSH等四款TYPE。C：SIM+T-FLASHCARD，可以约节PCB上许
线距:0.2MM 最小焊盘及孔径: 最小焊盘:0.6MM;最小孔径:0.3MM 金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM 孔 位 差
;深圳市中固电子科技有限公司;;生产各种类型电源适配器及各种类型高频变压器等
;北京市航宇测通技术有限公司;;SDI50 IMU、高精度IMU SDI500 06/02 17:00 品牌:BEI 型号:SDI500 种类:速度 制作工艺:音叉陀螺 输出信号:模拟型 / 旺旺