资讯
华虹公司明天正式登陆科创板，为今年以来最大 IPO(2023-08-07)
家港股半导体企业拟发行上市。本文引用地址：根据发行公告，本次发行价为 52.00 元 / 股，发行市盈率为 34.71 倍，预计募集资金总额为 212.03 亿元。
此次成功发行后，成为今年以来最大募资规模 IPO。同时......
泰凌微电子在科创板上市，募集资金总额14.99亿元(2023-08-28)
泰凌微电子在科创板上市，募集资金总额14.99亿元;8月25日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微”）在上交所科创板上市。根据招股书，泰凌微本次发行募集资金总额14.99亿元，扣除......
大基金二期投资动向！(2023-06-29)
行完成后总股本约4.15%。
此前，华虹半导体科创板IPO传来了新动态。中国证监会于6月6日披露了关于华虹宏力同意首次公开发行股票注册的批复，同意其科创板IPO注册申请。
华虹半导体本次发行拟募集资金180亿元......
2021半导体领域IPO盘点：19家科创板成功上市，总市值达6132亿(2021-12-31)
书显示，时代电气拟募资77.67亿元，主要用于新能源汽车等多个项目。9月7日，时代电气登陆科创板，募集资总额达75.55亿元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为74.43亿元。
大全......
存储器厂商普冉股份科创板首秀：上市大涨261.32%，市值增加逾100亿(2021-08-23)
戴设备和物联网等领域。
据悉，普冉股份此次最终募集资金总额远超其原计划募集资金总额。公告显示，普冉股份本次发行募集资金总额为13.49亿元，较原计划的3.45亿元增加逾10亿元，增幅291.01......
IPO、项目签约，这家半导体大厂迎两大动态(2023-06-12)
于已经上市的中芯国际和百济神州。这也意味着，科创板即将迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。
该公司本次发行拟募集资金180亿元，其中125亿元将投入于华虹制造（无锡）项目，占拟募集资金总额的69.44%，8英寸......
总市值超120亿元，IC设计企业帝奥微在科创板上市(2022-08-24)
值已超120亿元。
帝奥微本次募集资金总额为262,792.40万元，扣除发行费用后募集资金净额为241,560.20万元，最终募集资金净额比原计划多91560.20万元。
此前招股书显示，帝奥微拟募集资金......
三家半导体企业成功上市：中微半导、广立微等(2022-08-05)
。
广立微募资29亿元
广立微本次发行价58.00元/股，本次发行募集资金总额为29亿元，扣除发行费用21,619.66万元后，募集资金净额为268,380.34万元，计划......
华虹将获国家大基金二期最高30亿元战略入股，主要募资拟用于华虹制造(无锡)项目(2023-06-30)
亿
港股上市公司华虹半导体有限公司申请国内科创板上市，已于6月获得中国证监会批准，该公司A股上市主体为华虹宏力。
根据今年6月初的招股书披露，华虹拟募集资金 180 亿元，其中华虹制造(无锡......
募资212亿元，华虹半导体拟科创板上市(2023-07-24)
募资212亿元，华虹半导体拟科创板上市;根据公告，华虹半导体本次发行股份数量为40,775.00万股，发行价格为52.00元/股，按照本次发行价格计算的预计募集资金总额为212.03亿元，超过......
5家企业科创板新进展；华瑞微IDM芯片项目投产(2022-01-17)
上市公告书显示，天岳先进此次实际募集资金总额为35.58亿元，募集资金净额为32.03亿元...详情请点击
1月14日，芯片设计厂商翱捷科技在科创板正式挂牌上市，截至14日下午收盘，翱捷科技报收109元/股......
晶圆代工厂扩产不止步，募资212亿的科创板年内最大规模IPO来了？(2023-07-24)
价格为52.00元/股，按照本次发行价格计算的预计募集资金总额为212.03亿元，超过中芯集成的110.72亿元募资额，有望成为今年内A股科创板最大规模IPO。
根据此前的招股说明书显示，华虹半导体本次募投项目预计使用募集资金......
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
配售选择权行使前）。发行公告显示，晶合集成本次募投项目预计使用募集资金金额为95亿元。按本次发行价格19.86元/股计算，超额配售选择权行使前，预计发行人募集资金总额为99.6亿元；若超额配售选择权全额行使，预计发行人募集资金总额......
募集13.03亿元 ，国产FPGA 芯片供应商登上科创板之路(2021-11-10)
波动的主要因素将包括公司现有下游客户下半年的采购安排和潜在客户的市场开拓情况等。
募集资金13.03亿元，加码研发FPGA芯片领域
招股书指出，安路科技本次募集资金投资项目将重点投向FPGA 芯片主营业务所属的科技创新领域。本次募集资金总额为13.03亿元，募集资金......
盛美半导体即将登陆科创板(2021-09-01)
年度、 2019 年度净利润同比增长 751.98%、45.78%。
招股书批露，本次盛美半导体计划募集资金总额为18亿元人民币，主要用于设备研发与制造中心、高端半导体设备研发项目和补充流动资金......
上市首日开盘涨171.23% 银河微电正式登陆科创板(2021-01-27)
微电首次公开发行股票3210万股，本次募集资金总额为4.50亿元，扣除相关费用后的募集资金净额为3.86亿元，将用于投资半导体分立器件产业提升项目、研发中心提升项目。银河微电本次发行价格为14.01元/股，发行......
赛微微将于近日科创板首发上会：客户包括三星、小米、闻泰科技等(2021-11-23)
微拟申请向社会公众公开发行人民币普通股A股，发行数量不超过2000万股，占发行后总股本比例不低于25%。本次募集资金总额扣除发行费用后，拟全部用于公司主营业务相关科技创新领域。
图片来源：赛微......
存储器价格涨跌幅预测；半导体企业科创板进展；中芯国际财报公布(2022-04-06)
报告，华虹半导体科创板IPO获辅导备案，国泰君安、海通证券为辅导机构，参与辅导工作的其他中介机构包括上海市通力律师事务所，安永华明会计师事务所...详情请点击
4月1日，长光华芯正式登陆科创板。长光华芯此次发行募集资金总额......
总市值近800亿，IGBT厂商时代电气正式登陆科创板(2021-09-07)
电气报收55.63元/股，涨幅77.28%，总市值达787.85亿元。
根据首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，时代电气本次募投项目预计使用募集资金为77.67亿元。按发行价格新股发行数量计算，若本......
大涨115%！光刻胶供应商艾森股份成功登陆科创板(2023-12-06)
万股股票，占发行后总股本的25%，发行价格为28.03元/股，募集资金总额为6.18亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为5.44亿元。
在募投项目中，年产1.2万吨半导体专用材料项目总投资2.5......
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
展市场份额，天岳先进亦在政策支撑下加大投资力度，以期进一步推动我国半导体材料的自主可控。
申报稿显示，天岳先进原计划募集资金20亿元，扣除发行费用后将投资碳化硅半导体材料项目。不过，科创板......
近期这些半导体企业有大动作(2021-11-16)
股票价格为10.98元/股，募集资金总额为51亿元，募集资金净额为50.48亿元，发行对象合计20位。
公开资料显示，华天科技于2017年在深交所上市，公司的总部位于甘肃天水，主营......
国产存储厂商的进阶之路！(2022-12-12)
、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量采购，且占据优势市场份额。
招股书显示，佰维存储此次拟在科创板上市，计划募集资金8亿元，计划......
封测厂商气派科技今日科创板上市 开盘大涨345.34%(2021-06-23)
，占发行后公司股份总数的比例为25.00%，本次发行最终战略配售数量为398.55万股，占本次发行数量的15.00%。本次发行募集资金总额为3.94亿元，扣除发行费用后的资金净额为3.38亿元，将投......
中芯国际、兆易创新进入供应商前五，这家IC设计厂商正式登陆科创板(2021-11-29)
值105.64亿元。
较原计划超募2.7倍
炬芯科技本次发行募集资金总额为13.11亿元，较原计划超募2.7倍，募集资金净额为11.95亿元。
根据招股说明书显示，炬芯科技此次募集资金......
澜起科技投资新一代PCIe重定时器芯片研发及产业化项目(2021-12-10)
发行价格为每股人民币24.8元，募集资金总额为人民币28.02亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额人民币27.47亿元，上述资金已全部到位。
根据澜起科技《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，募集资金......
东芯半导体/力积电上市；英诺赛科导入ASML光刻机(2021-12-13)
市盈率为760.38倍。
截至10日下午收盘，东芯半导体报收46.75元/股，涨幅54.9%，总市值达206.75亿元。
据悉，东芯半导体此次实际募集资金总额33.37亿元，较原......
中芯集成/晶合集成上市，华虹宏力将首发上会...近10家公司IPO最新进展披露(2023-05-11)
节点的12英寸晶圆代工平台的量产，并正在进行55nm制程技术平台的风险量产。
晶合集成超额配售选择权行使前，募集资金总额为99.6亿元；若超额配售选择权全额行使，预计发行人募集资金总额为114.55......
晶圆代工厂财报披露；有研硅上市；半导体项目新进程(2022-11-14)
，发行价格37.85元，募资总额为7.76亿元，资金主要用于半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封装设备研发中心项目等。
11月10日，有研硅正式登陆科创板。有研硅本次发行募集资金总额......
上市大涨53.05%，东芯半导体科创板市值超200亿(2021-12-10)
，发行市盈率为760.38倍。
截至今日中午收盘，东芯半导体报收46.19元/股，涨幅53.05%，总市值达204.28亿元。
据悉，东芯半导体此次实际募集资金总额33.37亿元，较原......
芯碁微装8.25亿元定增申请获上交所受理(2022-11-04)
解，芯碁微装本次向特定投资者发行A股股票募集资金总额不超过 82,528.57万元（含本数），在扣除发行费用后将用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目、IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目、关键......
有惊无险！比亚迪半导体恢复科创板发行上市审核(2021-09-03)
日晚正式受理了比亚迪半导体创业板上市申请。
招股书披露，比亚迪半导体本次拟向社会公开发行人民币普通股（Ａ股）不超过5,000万股，本次首次公开发行股票的募集资金总额......
国内芯片第二大制造商华虹登陆科创板，开盘大涨13%(2023-08-07)
元/股的价格来算，华虹本次回归A股募集资金总额为212.03亿元，目前是A股年内最大规模IPO。
华虹半导体是国内第二大晶圆代工厂，仅次于中芯国际，今年5月份第三大晶圆代工厂晶合集成IPO募资是95......
芯碁微装微调定增募资规模：8.25亿元调减至7.98亿元(2022-12-19)
项目保持不变。
此前9月，芯碁微装首次披露筹划非公开发行事项，计划发行不超过3624万股，向特定对象发行股票募集资金总额不超过8.25亿元（含本数），用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC载板、类载......
华为、小米再投芯片公司；汇顶科技回应涨价传闻(2021-01-02)
等用途，其中补充流动资金金额不超过募集配套资金总额的50%或本次交易作价的25%。
名家汇指出，通过本次收购，可实现对爱特微的控制，使得公司将得以在半导体领域实现业务布局，从而......
炬芯科技登陆科创板；晶圆代工厂最新营收排名；小米等投资积塔半导体(2021-12-07)
。炬芯科技本次发行募集资金总额为13.11亿元，较原计划超募2.7倍，募集资金净额为11.95亿元。
根据招股说明书显示，炬芯科技此次募集资金......
TSS2023圆满收官；美光加码西安封测厂；TI拟建2座新厂(2023-06-19)
证监会披露了关于华虹宏力同意首次公开发行股票注册的批复，同意其科创板IPO注册申请。
华虹宏力本次发行拟募集资金180亿元，其中125亿元将投入于华虹制造（无锡）项目，占拟募集资金总额的69.44%，8英寸厂优化升级项目、特色......
复旦微电科创板上市，开盘大涨近760%(2021-08-04)
，发行价格6.23元/股，募集资金总额为7.48亿元，扣除发行费用后的实际募集资金净额为6.80亿元。
上市首日，复旦微电开盘价53.51元/股，涨幅758.91%，截至上午休市，复旦......
弘元绿能：拟将5万吨高纯晶硅项目募资金额由58.19亿元调整为不超过27亿元(2023-11-23 10:28)
调整为不超过27亿元，缩水超50%。
具体而言，调整前，弘元绿能向特定对象发行股票募集资金总额不超过58.19亿元，扣除发行费用后，募集资金用于“年产5万吨高纯晶硅项目”以及“补充流动资金项目”，投入......
康希通信科创板上市，前三季度净利润或骤降九成(2023-11-21)
康希通信科创板上市，前三季度净利润或骤降九成;近日，格兰康希通信科技（上海）股份有限公司（以下简称“康希通信”)在上海证券交易所科创板上市。据招股文件显示，康希通信募集资金总额约6.69亿元......
华为持股3.74%，这家超额募资约14亿的半导体厂商登陆科创板(2022-04-02)
了边发射和面发射两大工艺技术平台，纵向延伸开发器件、模块及直接半导体激光器等下游产品，横向扩展VCSEL芯片及光通信芯片领域。
据披露，长光华芯此次发行募集资金总额为27.39亿元，募集资金净额为25.36......
斯达半导：拟使用募集资金19.78亿元增资嘉兴斯达微电子(2021-11-19)
。
图片来源：斯达半导公告截图
此前，据了解，斯达半导拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过1600万股（含本数）A股股票，募集资金总额不超过35亿元。
截止2021年11月03日，斯达半导本次发行募集资金总额......
华虹半导体科创板IPO获批，2022年其功率器件及嵌入式非易失性存储器业务占比超62%(2023-05-18)
已获上市委审议通过。
5月10日，上交所官网披露华虹半导体科创板首次公开发行股票招股书(上会稿)文件显示，发行人本次发行拟募集资金 180 亿元，其中华虹制造(无锡)项目拟使用募集资金125亿元......
三家半导体企业科创板申请同日获受理(2021-12-23)
用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。
本次中科飞测募集资金总额10亿元，扣除发行费用后拟全部用于高端半导体质量控制设备产业化项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金。
△Source......
佰维上市/联芸获受理...6家半导体企业IPO上市迎新进展(2022-12-30)
公开发行股票数量为4,544.5536万股，占发行后总股本的10.00%，本次发行不涉及老股转让，本次发行价格为24.21元/股。
微导纳米本次发行募集资金总额110,023.64......
科创板新将上市盘中大涨121.7%，半导体硅片国产化进程加速(2022-11-10)
今日中午收盘，涨幅104.94%，总市值253.39亿。
上市公告书显示，有研硅本次发行募集资金总额18.55亿元，募集资金净额为16.64亿元，将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成......
气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目(2023-06-21)
气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目;6月21日，气派科技发布公告称，拟本次发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且募集资金总额不超过1.3亿元（含本数，下同），同时......
半导体市场乍暖还寒；DRAM、NAND Flash产业最新营收出炉；前十大晶圆代工业者排名公布(2023-12-11)
当日开盘价为60.12元/股，市值超百亿，募集资金总额为13.42亿元，用于集成电路制造专用装备研发基地项目和补充流动资金。
11月17日， 康希通信在上海证券交易所科创板上市。康希通信本次IPO公开......
客户军团强大，概伦电子科创板上市首日开盘大涨94.48%(2021-12-28)
业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。
据悉，概伦电子本次募集资金总额为12.27亿元，募集资金......
中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体将于科创板上市(2023-07-25)
半导体本次发行股份数量为40,775.00万股，发行价格为52.00元/股，按照本次发行价格计算的预计募集资金总额为212.03亿元，超过了中芯集成的110.72亿元募资额，有望成为今年内A股科创板......
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