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日月光拿下苹果先进封装大单，下半年起陆续贡献营收(2024-03-12)
日月光拿下苹果先进封装大单，下半年起陆续贡献营收;
【导读】日月光投控先进封装布局报喜，传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户，下半......
TWS无线蓝牙耳机新型静电保护方案分享(2022-12-09)
电仓中可以有效保护电流过大，过热的问题。
另外在静电防护方面，很多客户采用了以下的方案
雷卯电子的超小型封装的产品LC0532T5可以有效满足VBUS和IO的静电保护需求，封装大小SOT553......
芝奇将于Computex 2023展示多款新品、举办盛大超频活动及极限改装大赏(2023-05-22)
芝奇将于Computex 2023展示多款新品、举办盛大超频活动及极限改装大赏;
2023年5月19日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际将于台北国际电脑展 (Computex......
一张图搞懂为什么去耦电容要好几种容值？(2023-04-03)
一张图搞懂为什么去耦电容要好几种容值？;在设计普通电路时，工程师们通常关注的是电容的容值、耐压值、封装大小、工作温度范围、温漂等参数。但是......
消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户，最快2025年用于Mac(2024-07-04)
消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户，最快2025年用于Mac; 7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装......
ZESTRON邀您前往Elexcon观展(2023-08-23)
ZESTRON邀您前往Elexcon观展;8月23至25日， 2023深圳国际电子展将在深圳会展中心（福田）举行。电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商宣布将亮相展会，并在同期举办的第七届中国系统级封装大......
专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位(2023-08-02)
专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位;8 月 2 日消息，根据 LexisNexis 的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次......
专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位(2023-08-03)
专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位;IT之家 8 月 2 日消息，根据 的专利数据，在技术方面领先于其他竞争对手，其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。技术......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
况下。根据摩根士丹利的估计，较早的 H200 和 H100 芯片可以在一片晶圆上封装大约 29 套。
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消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-21 10:17)
芯片尺寸的增加， 12 英寸晶圆逐渐变得不够用。消息人士表示，在一片 12 英寸晶圆上只能制造 16 套 B200，这还是在生产良率为 100% 的情况下。根据摩根士丹利的估计，较早的 H200 和 H100 芯片可以在一片晶圆上封装大......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
摩根士丹利的估计，较早的 H200 和 H100 芯片可以在一片晶圆上封装大约 29 套。
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华南站 聚焦热点，慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛总览(2023-10-12 14:43)
将邀请国内外各应用行业专家解读未来发展趋势！新能源汽车线束加工及连接技术高峰论坛时间：2023年10月30日地点现场会议室 5G61
2023元器件封装大会智IGBT封装技术与应用论坛时间：2023年10......
TDK集团最近推出了爱普科斯 (EPCOS) 全新高浪涌电流通流能力的多层压敏电阻系列(2015-07-01)
列具有高浪涌电流通流能力，可抵抗8/20µs脉冲单次高达5000 A的浪涌电流和10次高达3500 A的浪涌电流，工作电压最高达65 V DC。此外，该新型SMD元件尺寸极其紧凑，封装大小为EIA1210至......
芝奇将于Computex 2024展示多款全新内存、电竞机箱、一体式水冷散热器、及电脑周边产品，并举办年度超频活动及极限电脑改装大赏;
2024年5月21日–世界......
东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间(2023-06-15)
，TB67H480FNG则使用PHASE输入。
今天推出的这四款产品采用极为通用的小型HTSSOP28封装，其表贴面积比东芝当前产品TB67S109AFNG使用的HTSSOP48封装大约小39%。与四......
FOPLP先进封装领域玩家+1(2024-08-12)
展性以及成本效益。
由于可在更大的矩形面板上重新分配芯片，扇出型面板级封装为封装大型图形处理器（GPU）和高密度高带宽内存（HBM）节约了大量成本。
据悉，传统硅晶圆的使用率低于85%，而面......
基于恩智浦MPC5744P的CAN驱动开发和测试(2023-05-24)
只有一个CAN口，将CAN_PORTS宏定义为1，几个就定义为几。
这个封装大家可以记着，我在多款器件上都是这么封装的，之前在NXP的KE06, KEA, KV46, K64等系列，在ST的F103......
电视机直下式低成本背光系统研究与应用(2023-02-28)
两者分析结果的比较，发现倒装大晶片LED 较正装双晶具有更好的热学性能。
2）基于同模组不同光源对比，研究倒装大晶片封装形式背光光源的晶隙对灯珠热学性能的影响，发现大晶片倒装封装形式的3030 背光......
电视机直下式低成本背光系统研究与应用(2024-07-10)
进行稳态热分析和测试，通过两者分析结果的比较，发现倒装大晶片LED 较正装双晶具有更好的热学性能。
2）基于同模组不同光源对比，研究倒装大晶片封装形式背光光源的晶隙对灯珠热学性能的影响，发现大晶片倒装封装......
ZESTRON亮相IGBT封装技术与应用论坛(2023-10-31)
ZESTRON亮相IGBT封装技术与应用论坛;10月30日，与慕尼黑华南电子展（electronica South China）同期举办的首届“元器件封装大会之IGBT封装技术与应用”论坛......
美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂(2023-12-04)
美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂;近期，苹果通过官方网站宣布，将成为半导体封装大厂Amkor（安靠）位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂第一个、也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提供封装......
台积电、日月光、英特尔布局硅光子市场，抢攻未来AI商机(2024-02-06)
电传正与大客户博通（Broadcom）、英伟达（NVIDIA）开发基于硅光子技术的新产品，最快2025年量产。封装大厂日月光也指出，硅光子可说是先进封装第二次演化，不只将讯号传输由电转到光，延迟情况大幅减低，更能......
清洗封装产品面临哪些挑战？(2023-08-21)
工艺提供了理想的解决方案。无论您的清洗需求是什么，ZESTRON都能为您的先进封装清洗工艺提供完美的保障！
【第七届Sip China邀请】
ZESTRON将于8月24日出席第七届中国系统级封装大......
消息称英伟达再追单AI芯片，台积电紧急增购CoWoS封装设备(2023-09-25)
等地挤出厂房空间增充 CoWoS 产能，竹南封测厂也将同步建设 CoWoS 及 TSMC SoIC 等先进封装生产线。
业界消息指出，台积电第二季度开始启动 CoWoS 先进封装大扩产计划，5 月对......
SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点(2024-09-03)
、CoWoS及面板级扇出型封装（FOPLP）等。
主要先进封装大厂积极参与此次SEMICON展会，主办单位表示，集结超过40家CoWoS相关厂商，以及超过40家面板级封装......
欧司朗 LEDVANCE 确定卖木林森等中资，交易金额达 4 亿欧元(2016-10-20)
体行业观察德国照明大厂欧司朗（OSRAM）旗下照明灯具事业“LEDVANCE”出售案终于拍板定案，确定由中国 LED 封装大厂木林森等中资所组成的联合竞购体收购，交易金额达 4 亿欧元。木林森更可望藉此收购案，跃居全球前三大 LED......
欧司朗 LEDVANCE 确定卖木林森等中资，交易金额达 4 亿欧元(2016-10-19)
体行业观察德国照明大厂欧司朗（OSRAM）旗下照明灯具事业“LEDVANCE”出售案终于拍板定案，确定由中国 LED 封装大厂木林森等中资所组成的联合竞购体收购，交易金额达 4 亿欧元。木林森更可望藉此收购案，跃居全球前三大 LED......
总投资430亿元、规划50万吨，两大多晶硅巨头逆势扩产！(2023-12-26 14:34)
万吨高纯晶硅项目，将根据市场条件择机启动，项目建设时间尚存在不确定性。
此前，大全能源于12月13日发布公告，该公司计划在在新疆石河子市投资建设“大全能源硅基新材料产业园项目”，项目总投资150......
日本广濑进口销售侵权 LED 灯泡，已与日亚化达成诉讼和解(2016-10-19)
化强调此次事件迅速且友好地终结争议。
日亚化近期接连对英美、日本经销商及渠道提起 LED 专利诉讼。日亚化指称，广濑公司进口销售台湾亚钿股份有限公司所制造的 LED 灯泡，有部分使用中国台湾地区 LED 封装大厂亿光电子制造的白光 LED......
ST发布全球最小、内置晶振的实时时钟芯片(2011-08-04)
时钟和晶振二合一芯片，封装大小相当于业界最小的晶振器件
• 在3V时350nA的超低功耗
• 1.3V至4.4V的低工作电压
• 开机时拥有稳定的32kHz时钟信号
• 振荡......
应用材料公司(AMAT.US)与新加坡科技研究局(A*STAR)达成5年研发合作协议(2021-12-27)
属全球性研究机构微电子研究所(IME)签署了为期五年的研发合作协议，包括新加坡微电子研究所先进封装中心的扩建。
根据协议，将投资2.1亿元用于新兴3D芯片集成技术在材料、设备和工艺技术方面的突破。据悉，近段时间，应用材料公司正加强扩大全......
苹果半导体专家加盟三星(2022-07-27)
苹果半导体专家加盟三星;据韩国媒体《Business Korea》报导，三星电子（Samsung）近期从苹果挖走了一位半导体专家Kim Woo-pyeong，以强化封装技术。
资料显示，Kim......
需求爆发，英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能（附MTS2024限时回放入口）(2023-11-13)
电子等在内的四家大厂近期同样积极追单。
据悉，英伟达一直是台积电CoWoS封装大客户，单英伟达一家公司就占据了台积电CoWo六成产能，主要应用于H100、A100等高性能芯片。未来，英伟达将陆续推出H200与B100架构，先进封装......
在STM32H743芯片上实现CAN通信的步骤(2024-09-25)
义为1，几个就定义为几。
这个封装大家可以记着，我在多款器件上都是这么封装的，之前在NXP的KE06, KEA, KV46, K64等系列，在ST的F103, F446， H743等等CAN通信都采用这种封装......
东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间(2023-06-15)
的HTSSOP48封装大约小39%。与四周排列端子的QFN型封装不同，HTSSOP封装在两个方向排列端子，因此在电路板上布线更为便捷。这些IC都内部集成了用于电荷泵电路的电容，不仅可减少外部部件，而且......
Abracon针对消费类电子推出了小尺寸的天线产品(2023-07-26)
适合应用于空间受限的消费电子产品设计。另外，最近Abracon推出了小尺寸的 SAW 滤波器，封装大小仅为 1.1 x 0.9 毫米，适合需要小尺寸器件的应用场景。
天线......
PLC指令大全详解 PLC26个基本指令(2024-07-29)
PLC指令大全详解 PLC26个基本指令;一、PLC指令
PLC指令是可编程逻辑控制器(PLC)使用的机器指令。
它是一系列的低级指令,用于控制PLC内部的运算、逻辑运算、定时、计数、跳转......
大全能源被供应商起诉违约 或面临近20亿元赔偿(2024-01-24 15:37)
大全能源被供应商起诉违约 或面临近20亿元赔偿;1月23日，大全能源披露关于公司涉及诉讼的公告称，公司于近日收到了新疆生产建设兵团第八师中级人民法院送达的传票及相关诉讼材料。截至本公告日，该案......
这项技术落后，三星赢不了台积电(2023-07-04)
技术I-cube和X-cube。三星在6月27日的三星晶圆代工论坛发下豪语，不仅要提升封装技术，还要建立相关生态体系，拟与台积电展开封装大战。
台积电靠先进封装独拿许多大厂订单
据调......
继苹果之后，AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片(2024-10-09)
。
至于封测部分，原本在台积电亚利桑那州厂生产的芯片，需要运往美国以外进行封装，但最近封装大厂Amkor（安靠）与台积电达成先进封装合作协议，使得台积电Fab......
继苹果之后，AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片(2024-10-09)
。
至于封测部分，原本在台积电亚利桑那州厂生产的芯片，需要运往美国以外进行封装，但最近封装大厂Amkor（安靠）与台积电达成先进封装合作协议，使得台积电Fab......
中资收购欧司朗 LEDVANCE 遭拦阻，德国政府：须重新审核评估(2016-10-28)
朗在 2016 年 7 月底宣布，旗下通用照明灯具事业 LEDVANCE，确定售予中国 LED 封装大厂木林森等中资所组成的联合投资团队，交易金额达 4 亿欧元。此案原本预计会在 2017 会计......
日本广濑进口销售侵权 LED 灯泡，已与日亚化达成诉讼和解(2016-10-20)
化强调此次事件迅速且友好地终结争议。
日亚化近期接连对英美、日本经销商及渠道提起 LED 专利诉讼。日亚化指称，广濑公司进口销售台湾亚钿股份有限公司所制造的 LED 灯泡，有部分使用中国台湾地区 LED 封装大厂亿光电子制造的白光 LED......
PLC可编程逻辑控制器基础知识大全分享(2023-07-27)
PLC可编程逻辑控制器基础知识大全分享;PLC可编程逻辑控制器，是一种采用一类可编程的存储器，用于其内部存储程序，执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数与算术操作等面向用户的指令，并通......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
中心、高性能计算等领域发挥重要作用。5月21日，第五届中国系统级封装大会在上海召开，来自SiP上下游的厂商进行了专业的技术交流，共同探讨SiP未来的发展趋势与技术演进。
SiP持续......
豪威集团发布首款高性能MCU 助力国产替代(2022-05-04)
%。小型化封装大幅降低了PCB的占用，对可穿戴或便携式设备的ID设计十分友好。
LQFP-48L VS. QFN-48L
WS49T31xQ系列具体配置如下：
l Arm® Cortex®-M3......
博世宣布2024年中国区管理层调整(2023-10-20)
博世宣布2024年中国区管理层调整;
2023年10月20日，中国上海——博世今日宣布，现任中国区总裁陈玉东博士将于2024年1月1日任期届满退休，现任博世中国区执行副总裁徐大全......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
的发展与应用》——厦门云天半导体科技有限公司董事长 于大全
于董在演讲中介绍了，云天半导体致力于半导体先进封装与系统集成，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
上午由深圳先进电子材料国际创新研究院副院长 张国平、下午由厦门云天半导体科技有限公司研发总监 阮文彪分别担任主持人。
A会场
《三维TSV互连封装的发展与应用》——厦门云天半导体科技有限公司董事长 于大全
于董......
三星遭重大打击，7nm骁龙芯片情归台积电(2017-06-13)
得以在芯片以外的空间布线，也因此会多出一块扇出型区域(Fan-out area)，这样的好处是，让I/O不再局限在有限的空间，造成I/O的间距过小，组装到PCB的良率变差。
过去扇出型封装市场主要产品集中在封装大......
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;深圳市卓越晶工商贸有限公司;;本公司专业生产销售半导体分立器件，选购国内外著名半导体厂家的圆晶芯片，OEM委托国内半导体封装大厂生产贴片、插脚双极小、中、大功率三极管，MOSFET晶体管；三端
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