资讯
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
，分别叫做SSOP封装和TSOP封装。大多数SO封装的引脚采用翼形电极，也有一些存储器采用J形电极（称为SOJ），有利于在插座上扩展存储容量，图3（a）和（b），分别是具有翼形引脚......
什么是SMT分立器件？有哪些类型？内部结构是怎样的？(2024-10-28 11:57:14)
发光二极管
二、SMT晶体管
晶体管（三极管）采用带有翼形短引线的塑料封装，即 SOT 封装。可分为 SOT-23、SOT-89、SOT-l43、SOT-252......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
)
小外形模压着塑料封装，元件两侧有翼形状或J形状短引线的一种表面组装元器件封装形式。
5、四边扁平封装（QFP）(quad flat package......
VisIC Technologies 以采用先进的顶部冷却隔离封装的 V22TG D3GAN(2023-11-16)
电子解决方案的全球领先企业，怀着激动的心情推出备受期待的电源封装 V22TG D3GAN。这种革命性的电源封装采用先进的鸥翼形引线顶侧冷却隔离封装，为汽车行业的性能、可靠......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
根据产品试生产的结果来进行调整。例如，某细间距SOP封装元件在印刷和焊接时易出现桥连缺陷，若设计人员仅调整工艺或设备参数，而不仔细核对焊盘图形与所需焊接的元器件的封装外形、焊端、引脚、中心......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
构成了SMT组装的基本工艺流程。
1.再流焊接工艺流程
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘......
SMT元器件的包装方式介绍(2024-10-25 11:56:23)
编带结构与尺寸
纸编带和塑料编带的一边有一排定位孔，用于贴片机在拾取元器件时引导编带前进并定位。定位孔的孔距为4 mm（小于0402系列的元件的编带孔距为2 mm）。在编......
收藏！PCB上的孔分类及其作用(2024-11-01 22:29:06)
贯穿整个PCB,可用于实现内层连接和/或元件的定位安装等。其中，用于元件端子（包括插针和导线）与PCB固定和/或实现电气连接的孔称为元件孔。用于内层连接，但并不插装元件......
电子解决方案的全球领先企业，怀着激动的心情推出备受期待的电源封装 V22TG D3GAN。这种革命性的电源封装采用先进的鸥翼形引线顶侧冷却隔离封装，为汽车行业的性能、可靠......
模拟电路和数字电路的学习笔记（精华总结55条）(2024-10-18 21:31:45)
有鸥翼型脚(封装)
BGA(ballgridarray)球栅阵列(封装)
PLCC(plasticleadedchipcarrier)四边有内勾型脚(封装......
产业遭逢景气寒冬，2015 年全球 LED 封装元件营收日亚化学仍独占鳌头(2016-10-19)
产业遭逢景气寒冬，2015 年全球 LED 封装元件营收日亚化学仍独占鳌头;
全球 LED 产业......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
. Adhesive：粘合剂，用于固定 SMD 元件在 PCB 上的位置。
53. Component Packaging：元件封装，电子元件的外观和引脚......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
库的选用应确认无误
PCB 上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。
插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil），考虑......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
器件：
A
≦
0.075g/mm
2
翼形引脚......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
要是一些芯片电容电阻等等。但很多封装形式仍在经历着不断的变化，尤其是 IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接。传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲......
为什么说电子厂PCB、SMT、PCBA三者联系与区别这么重要？(2024-11-24 22:59:00)
将其传输到制造商，最后通过制造过程生成。
SMT是一种将元件表面粘贴到PCB上的技术。在传统的PCB制造方法中，元件通常是通过钉子或焊接引脚......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端或引脚......
日清纺推出内置电感和MOSFET的降压型DC/DC开关稳压器模块(2023-07-07)
，而是背面四边配置焊盘(引脚)的QFN型封装，因此不需要另外制作其他测试板或专门准备特殊测试焊盘，使用焊盘图案(Land Pattern)就可......
DFM ---SMT组件PCB焊垫尺寸设计指南(2024-10-22 06:16:48)
(iii) 0201
零件
PAD
四边
R2
圆角......
PCB板元器件布局布线基本规则(2024-11-10 22:06:07)
同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；
2．定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于......
MAX8571数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:06)
无二的控制技术能够在各种负载条件下提供最高的转换效率。内部MOSFET开关减少了外部元件的数量，高开关频率(800kHz)允许使用微小的表面贴封装元件。具有三种电流限制选项，MAX8570和MAX8572采用110mA的电流限制以减小低电流应用中的波纹干扰和元件......
）到 144 引脚 LQFP的丰富封装选择。CAN-FD、LIN、千兆以太网和 CXPI 作为嵌入式外设提供。JPEG 解码器、视频输入和输出以及两个串行存储器接口（SPI 或 xSPI）使整......
英飞凌推出TRAVEO T2G－C系列图形MCU，以MCU的成本为汽车图形应用提供堪比MPU的性能(2023-12-11 10:02)
-M0+提供增强硬件保护。因此，这款高性价比的MCU充分考虑到最新的功能安全和信息安全要求，而且提供从 500 引脚 BGA（通过 216 引脚 TEQFP）到 144 引脚 LQFP的丰富封装......
IPC标准解读：IPC-9702金属化陶瓷封装元器件的检验标准(2024-11-28 07:18:07)
IPC标准解读：IPC-9702金属化陶瓷封装元器件的检验标准;
IPC-9702标准是由国际电子零部件工业协会（IPC）发布的一项针对金属化陶瓷封装元......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
：
是指熔化的焊料润湿元件引脚并向上流动而脱离PCB焊盘区域，未与PCB焊盘产生润湿或部分润湿，从而形成开路或焊点强度不足现象，此缺陷经常发生在QFP、SOP、PLCC等翼型形引脚和J形引脚的器件中。如下......
教你快速解决PCB上的盲孔难题(2024-11-21 18:36:06)
是一些常见的应用场景：
1. 表面安装技术（SMT）：使用盲孔可以实现通过多层PCB进行组装的表面安装元件。例如，通过在内部层上创建盲孔，可以将元件......
Swissbit 扩展柏林工厂制造能力，加入全新的系统级封装生产线(2022-10-18)
方米的土地上开设了新工厂2。该工厂目前有 250 名员工，这个数字还在增长。全新的系统级封装元件生产线总共由 15 台机器组成，再加上各种输送系统、缓冲器和装卸站。Swissbit 在这......
LED点阵汉字显示屏电路的工作原理及制作方法(2023-06-25)
的电气特性， 还要考虑电路的操作性能， 比如晶振最好放在单片机89C51 的第13、14 引脚附近， 走线要尽量短; 按键的位置应便于操作， 放置在板的边缘， 最好能比其他元件稍高， 操作起来比较方便， 如果将整个电路板用盒子封装......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
等疵病。
图1 阻容元件及晶体管的排列取向
② 双列封装器件（SOIC）
双列封装（SOIC）的焊盘排列走向，应让SMD引脚......
如何最大程度降低开关电源中的寄生参数(2024-03-22)
降压型 µModule 稳压器就是高集成度元件的一个极佳实例。如图 3 所示，这款 15 安培 (A) 开关稳压器集成了开关控制器、功率 FET、电感器和支持元件，全部封装在一个 6.25 × 6.25......
纳芯半导体制造基地SMT产线落成试投产 将建成全自动化车规级存储器封测线(2021-11-22)
贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD......
贸泽开售面向AI视觉IoT应用的Renesas RZ/V2L高精度MPU(2022-07-04)
GHz双核Arm® Cortex®-A55 CPU，带有Arm Mali™-G31 3D图形引擎。
RZ/V2L微处理器采用15 mm × 15 mm或21 mm × 21 mm BGA封装......
贸泽开售面向AI视觉IoT应用的Renesas RZ/V2L高精度MPU(2022-07-04)
GHz双核Arm® Cortex®-A55 CPU，带有Arm Mali™-G31 3D图形引擎。
RZ/V2L微处理器采用15 mm × 15 mm或21 mm × 21 mm BGA封装......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技术，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。BGA封装......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON,台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。本文引用地址：FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 FuzionSC......
基于防爆型无线传感器网络信息采集节点的设计(2024-07-22)
或消除了电源输入可能造成的干扰。
1.1.2 元器件选择
(1)所有元件尽可能选用表面贴装元件。表面贴装元件不仅体积小，可有效降低电路板面积占用面积，便于PCB设计，更重要的是其引脚小，发射和接收的电磁能量小，可以......
使用低噪声电源纹波探头的优势(2023-01-12)
对连接产生了新的限制。
波纹探头配有模块化灵活连接选项，可满足大多数要求。现在，当焊接与电源轨相连的表面贴装元件时，可以使用MMCX snap连接，从而简化测试设置。
......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05 14:38)
机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实......
Nordic推出全新PMIC，提供CSP封装选项(2023-02-16)
（CSP）的超紧凑型，今天宣布的首款新型PMIC采用了更主流的4mm×4mm QFN（四边形扁平无引线）IC封装。
nPM1100 PMIC版本的QFN封装......
Nordic推出全新PMIC，提供CSP封装选项(2023-02-16 14:17)
）的超紧凑型，今天宣布的首款新型PMIC采用了更主流的4mm×4mm QFN（四边形扁平无引线）IC封装。
nPM1100 PMIC版本的QFN封装允许较低的制造成本和若干工程优势。Nordic表示......
5月新品推荐：CMOS图像传感器、电源管理IC、轻触开关、MOSFET(2020-05-29)
中。此外，Emerald 3.2M与Emerald 2M和Emerald 5M具有引脚对引脚兼容和光学兼容，因此，一个设计即可支持多种分辨率，从而节省了成本。
Emerald 3.2M传感器提供两种不同的封装......
MAX1605数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:40)
估套件可用于评估三种不同的电感限流值。
MAX1605评估套件具有低静态电流，效率高达88%，可有效延长电池使用时间。工作频率高达500kHz，支持使用小型表面贴装元件。......
Allegro MicroSystems推出首款用于电动汽车动力系统的ASIL(2023-03-09)
帮助设计人员实现最先进的符合ASIL标准的电池管理和逆变器系统，ACS37601样片目前以极薄（1 mm厚）、4引脚单插直列封装（SIP）（称为KT封装）提供。KT封装有直线形引脚（后缀TN）和引......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸、超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
产品比较），非常有助于缩减各种小型设备电路板上的元器件所占面积并进一步提高效率。另外，还采用ROHM自有的封装结构，使侧壁有绝缘保护（相同封装的普通产品没有绝缘保护）。在受空间限制而不得不高密度安装元......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
业内先进水平（1.0mm×0.6mm以下封装产品比较），非常有助于缩减各种小型设备电路板上的元器件所占面积并进一步提高效率。另外，还采用ROHM自有的封装结构，使侧壁有绝缘保护（相同封装的普通产品没有绝缘保护）。在受空间限制而不得不高密度安装元......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON台湾演示半导体解决方案(2023-09-06)
球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。本文引用地址：FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 FuzionSC......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。
FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
产品比较），非常有助于缩减各种小型设备电路板上的元器件所占面积并进一步提高效率。另外，还采用ROHM自有的封装结构，使侧壁有绝缘保护（相同封装的普通产品没有绝缘保护）。在受空间限制而不得不高密度安装元......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01 15:49)
有助于缩减各种小型设备电路板上的元器件所占面积并进一步提高效率。另外，还采用ROHM自有的封装结构，使侧壁有绝缘保护（相同封装的普通产品没有绝缘保护）。在受空间限制而不得不高密度安装元器件的小型设备中，使用这款新产品可降低因元器件之间的接触而导致短路的风险，从而......
Allegro MicroSystems推出首款用于电动汽车动力系统(2023-03-09)
帮助设计人员实现最先进的符合ASIL标准的电池管理和逆变器系统，ACS37601样片目前以极薄（1 mm厚）、4引脚单插直列封装（SIP）（称为KT封装）提供。KT封装有直线形引脚（后缀TN）和引线成型选项（后缀TH），可支......
相关企业
板价格：4~5元/平方厘米、双面板价格：6~8元/平方厘米。有集成电路、接插件、外接插脚、封装材料、集成电路无标示及表面贴装元件的价格根据具体情况商定。联系电话：13066012121
/M，能处理多达一百多种的带装元件及托盘、管状元器件，自动贴装范围为0201及以上贴片元器件；在集成电路的贴装上，公司主要采用YAMAHA激光/视觉多功能贴片机，能处理各类封装的集成电路，包括SO
;深圳市汇源通科技有限公司;;深圳市汇源通科技有限公司成立于2001年。专业经营SMD贴片元件：监控IC、电源管理IC、稳压管、三端稳压、MOS-FET管、二三极管、复合管 、低电压、小封装元
有一批高素质的管理人员，责任心强技术熟练的在线员工100多人，为确保产品质量提供了更好的保证，加工产品的一次交验合格率达到90％以上.可贴装25mm＊25mm到420mm＊420mm尺寸的印刷线路板（PCB）；最小贴装元件
;汕头市日月电子有限公司;;汕头市日月电子 专业经营世界各国名厂的系列：集成电路各芯片封装元件。公司经过了多年的努力，精心经营，已具备有一定的实力。为国内各厂家，经销商提供优质的服务。赢得
;奉化市科奥特气动器材有限公司;;奉化市科奥特气动器材有限公司是专业生产气动元件厂家. 本公司技术力量雄厚，新产品开发能力强。产品有：气源处理元件、控制元件、执行元件、辅助元件四大类共500多种
;林州市鸿发铸业有限公司;;吊车轨道固定件、焦化配件、铁路轨道固定件、工矿产品及汽车配件四大类吊车轨道固定件、焦化配件、铁路轨道固定件、工矿产品及汽车配件四大类
做加工基础上的制造,从而增加了国内封装半导体成品的成本，减弱了和国外的竞争力。 本公司为了平价国内BGA/CSP封装元件，因而整合了台湾、韩国、香港等地的精密技术研发人员，自主
;河北艾力特管道装备管件四部;;
如一地提供满足或超过客户要求的产品”。并不断吸收国内外先进的焊接工艺、精益求精、追求完美的精神. 公司的贴装能力较强，可贴装25mm＊25mm到420mm＊420mm尺寸的印刷线路板（PCB）；最小贴装元件0402，对于集成电路的封装