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2026年中国人工智能市场总规模预计将超264.4亿美元(2023-03-30)
2026年中国人工智能市场总规模预计将超264.4亿美元;IDC于近日发布了《2023年V1全球人工智能支出指南》（IDC Worldwide Artificial Intelligence......
2026年中国人工智能市场总规模预计将超264.4亿美元(2023-04-08)
2026年中国人工智能市场总规模预计将超264.4亿美元;
【导读】北京，2023年3月30日IDC于近日发布了《2023年V1全球人工智能支出指南》（IDC Worldwide......
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？(2017-05-22)
%，预计2020年先进封装市场规模将达326亿美元，中国市场将至46亿美元。
先进封装占比持续提升 数据来源：公开资料整理
中国先进封装市场快速增长 （百万元）
2015......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
器领域已实现7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产。
当前先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升，根据Yole数据，先进封装全球市场规模......
2026年中国大数据市场总规模预计将达365亿美元(2023-04-06)
2026年中国大数据市场总规模预计将达365亿美元;IDC于近日发布了《2023年V1全球大数据支出指南》(IDC Worldwide Big Data and Analytics Spending......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？;
【导读】近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到......
汽车“缺芯”潮下，国产车规级MCU如何突围？(2022-06-15)
汽车“缺芯”潮下，国产车规级MCU如何突围？;随着汽车电动化、智能化、网联化程度提高，车规级半导体的单车价值持续放大。据Omdia预计，到2025年，全球车规级半导体市场规模将达804亿美元，我国车规级半导体市场......
2025年全球硅外延片市场规模将达109亿美元(2022-12-22)
开展新一轮的调研与分析，发布最新研究报告《2022年中国硅外延片市场研究报告》，该报告预测，2025年全球硅外延片市场总规模将达到109亿美元。
硅外......
2026年全球AR/VR总投资规模达747.3亿美元，中国市场增速第一(2022-05-26)
AR/VR技术将被教育、医疗保健和专业服务等三类行业用户广泛应用，共计约占中国市场总规模的28.2%。
全球AR/VR应用的三大场景
就AR市场而言，IDC预测，2026年AR培训(Training......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21 14:26)
的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国半导体行业协会数据统计，中国市场规模由2017年的1889亿元......
先进封装护航国产高端芯片SDSoW(2022-12-21)
的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国半导体行业协会数据统计，中国市场规模......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
，先进封装市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？(2017-02-04)
，扩展这项技术的客户群。”
业内人士表示，此次收购将有助于增强安靠在晶圆级扇出型封装市场的地位。扇出型封装不仅具有超薄、高I/O脚数等特性，还因省略黏晶、打线等而大幅减少材料及人工成本，产品......
这才是中国汽车电子的真正实力(2016-12-14)
在车辆中的应用、安全需求增加、机械和电子系统之间
的转换、动力总成性能的提升，汽车电子产业规模不断扩大。2014年中国汽车电子市场总规模达到 3844 亿元，过去 5 年 CAGR 达到 21%；汽车......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！(2022-03-18)
件内部从一个组件向另一个组件通电的装置(H01L23/52)、支承或夹紧结构(H01L21/683)等技术类别也得到了关注。
图7：中国大陆半导体封测领域TOP10企业封测技术链完整度分析
先进封装成为全球封装市场主要增量
“先进封装......
盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势(2021-05-17)
年全球封装市场规模预测（含外包和IDM） 制图：国际电子商情 数据来源：Yole Développement
据Yole Développement数据(图2)显示：2019年，全球封装市场规模......
佰维存储入选“2021信创产业独角兽100强”(2021-11-09)
信创产业发展白皮书（2021）》中公布的数据，2021 年中国信创产业市场规模将达到 3000 亿元，未来三年市场总规模将达到万亿元级。 伴随着信创产业的持续繁荣，相关细分领域涌现了一批头部企业，并发......
功率器件市场，中国是扩张主力(2023-08-29)
功率器件市场，中国是扩张主力;
【导读】由于政府法规、对可再生能源的需求以及提高效率的需要，电力电子市场持续增长。2022 年，电力电子市场总额为209亿美元，包括分立器件和模块，预计......
这个技术有多难？全世界只有两家公司会！(2017-08-16)
行业则有所不同：从人力成本驱动走向技术与资本双轮驱动，龙头厂商将会深度受益。
更为明显的是，“超越摩尔”时代，封装行业地位将会显著提升，先进封装成为延续摩尔定律的关键。
2015年中国封装市场......
这个技术有多难？全世界只有两家公司会！(2017-08-23)
去的几年里，先进封装行业已经吸引了越来越多的关注。封装业从IC制造商的服务行业转变为为“超越摩尔”定律的创新引擎和关键领域，促使半导体行业的进一步发展并增加了创新应用的附加值。据Yole报告显示，先进封装行业市场规模......
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距(2024-07-09)
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距;
【导读】全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头联手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截......
韩媒：韩国非存储半导体市场份额为3.3%(2023-09-04)
份额仅为3.3% %，仅为日本的三分之一。
报告称，2022年全球非存储半导体市场总规模为593万亿韩元。各国家/地区市场份额：美国（323万亿韩元 54.5%）；欧洲（70万亿......
预计至2027年我国机器视觉市场规模将达到565亿元(2023-04-11)
十年，我国机器视觉产业将迎来规模化发展的“黄金期”。GGII此前预测，2025年中国机器视觉市场总规模将达到468.74亿元。中国产业信息网预测，2023年我国机器视觉行业规模有望达到197亿元；另据......
经过疯狂的2016，中国半导体业产业迈入新阶段(2017-01-22)
容量占据 50%市场容量， 而其他领域产业规模较小。
IC设计产业结构
现阶段中国 IC 设计企业仍然相对弱小。 2015 年，中国最大的 IC 设计......
2015 年中国照明 LED 封装市场规模达 39 亿美元，木林森蝉联冠军(2016-10-19)
2015 年中国照明 LED 封装市场规模达 39 亿美元，木林森蝉联冠军;
半导......
2015 年中国照明 LED 封装市场规模达 39 亿美元，木林森蝉联冠军(2016-10-20)
2015 年中国照明 LED 封装市场规模达 39 亿美元，木林森蝉联冠军;
半导......
传显示驱动IC封测报价下降3-5%(2022-12-13)
传显示驱动IC封测报价下降3-5%;
【导读】据业内消息人士透露，由于显示驱动IC（DDI）需求转弱，南茂、颀邦等中国台湾DDI封装/测试服务商已将报价下调3-5......
半导体设备子系统、组件和模块市场规模将在 2023 年下跌 12%(2023-07-28)
复增长。
（图片来源：Yole Intelligence）
根据 2022 年数据，市场总规模达到 460~470 亿美元，其中子系统占据 50......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
第一的长电科技去年前三季度依然录得业绩增长，营收、归母净利润分别为247.78亿元、24.52亿元，同比增长13.05%和15.92%。
根据分析机构Yole的数据，2021年全球先进封装市场规模......
【一周热点】MTS2025议程公布；HBM市场动态追踪；半导体大厂最新动作(2024-11-03 13:52:15)
下矽品精密预计将斥资新台币4.19亿元，来取得中国台湾中科彰化二林园区土地使用权，租期长达42年。市场消息指出，矽品精密此次斥资主要是为了扩大CoWoS先进封装......
深圳：1000亿级，半导体和集成电路产业投资资金！(2024-10-15)
电路产品国产化水平提升。同时他也提到，我国电子信息产业缺“芯”少“魂”的状态尚未发生根本改变，2023年进出口贸易逆差仍高达2134亿美元。此外中国进口了全球IC市场总量的约70%，自己消耗约35......
慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区(2023-08-23 09:45)
。据Yole数据及预计，全球先进封装市场规模2024年预计440亿美元，2018-2024年CAGR预计8%，而在同一时期，传统封装市场规模 CAGR预计仅2%。慕尼......
先进IC基板可望迎来黄金五年(2023-01-13)
的高需求所推动的。”
IC基板主要由用于倒装芯片级封装(FC CSP)的先进封装(AP)与基带，以及由用于FC球栅阵列(FC BGA)的5G无线设备、高性能计算(HPC)、图形处理器(GPU)、服务器和汽车行业所带动。预计这一市场......
佰维存储入选“2021信创产业独角兽100强”(2021-10-30)
电子学会联合各机构发布的《中国信创产业发展白皮书（2021）》中公布的数据，2021年中国信创产业市场规模将达到3000亿元，未来三年市场总规模将达到万亿元级。 伴随着信创产业的持续繁荣，相关细分领域涌现了一批头部企业，并发......
先进封装，新变动？(2024-08-09)
产能布局，大小企业收购，各国补贴奖励到位...先进封装市场门庭若市，而CoWoS产能仍“吃紧”的消息一释出，再度吸引业界目光。
一、CoWoS产能“大缺”，Foveros有望替补？
CoWoS封装......
先进封装，一出全产业链协同配合的大戏(2021-08-20)
元，这几乎是传统封装市场预期增长率(2.2%)的三倍。其中，2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片封装(Embedded Die, ED)和扇出型封装(Fan-Out, FO)是增长最快的技术平台，复合......
的产业发展速度，不足以保证信息技术产业的自主可控。
根据IC Insights统计，2019年中国只有195亿美元的芯片可以被视为国产芯片，占当年市场总需求（1250亿美元）的15.7%，仅略......
陆系封测大厂3名高管在台“非法挖角”遭起诉(2021-07-20)
客服、产品开发；伍姓女子是通富微电的市场总监，负责中国台湾地区驱动芯片与封装市场开发、营销。
起诉三人的原因是，被告三人明知通富微电是大陆地区营利事业，却在......
运营商集采新风口：AI服务器需求高涨，新要求带来新机遇(2023-10-07)
万亿数量级，且在训练过程中，各类中间变量均需要存储，以上海量数据对训练场景下的算力和显存需求均提出了高要求。中国信通院预计，2030年全球算力总规模有望达到56ZFlps，2021-2030年CAGR......
三星电机：IC基板潜能远超晶圆代工，目标全球第三(2022-07-19)
疑会带来需求的激增。有数据显示，未来五年，FC-BGA市场规模每年将成长10%以上，市值将从113亿美元升至2026年的170亿美元。
“就未来预计的增长率而言，半导体封装基板市场......
国内多条半导体集成电路相关基金成立，累计规模超千亿元(2023-10-12)
智能化电动化网联化驱动下芯片相关的关键技术产品等。
10亿元规模基金：据中国光谷8月消息，由湖北科投旗下光谷产投主导的首支市场化半导体产业基金——武汉光创招证创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“光创招证基金”）成功注册成立。该基金目标规模......
观众预登记通道开启，慕尼黑华南电子生产设备展邀您共聚电子“智造”盛会！(2023-07-06 09:17)
。据Yole数据及预计，全球先进封装市场规模2024年预计440亿美元，2018-2024年CAGR预计8%，而在同一时期，传统封装市场规模 CAGR预计仅2%。 慕尼......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望(2022-12-30)
不足将是企业成长为世界一流企业的严重障碍。
（4）发展的潜力取决于先进封装平台的布局：目前，传统封装与先进封装的市场占比约各50%。传统封装市场增长趋缓，而3D IC堆叠和Fan-out扇出封装是发展最快的先进封装平台，布局先进封装......
芯享科技获数亿元A+轮融资 资金用于深耕前道晶圆和先进封装市场等(2022-03-07)
融资。
芯享科技称，本轮资金将被用于三大方向，包括技术产品研发力度的加强，人才团队的优化和资源储备，以及深耕前道晶圆和先进封装市场。
据官网介绍，芯亨科技成立于2018年7月，是一家中国......
LEDinside 分析师见面会：聚焦照明新蓝海应用，开拓利基应用市场领航地位(2016-10-19)
球经济环境影响，2015 年中国 LED 产业整体表现低迷。LEDinside 统计 2015 年上游 LED 芯片市场规模达 20.2 亿美元，年衰退 7%，首次呈现负成长；LED 封装市场规模达 88 亿美......
五大代工厂要招2500人，抢才大战一触即发(2024-06-24)
于人工智能技术的快速发展和广泛应用，AI 服务器市场规模也在持续增长。中商产业研究院发布的《2024-2029 年中国服务器行业需求预测及发展趋势前瞻报告》显示，2022 年中国 AI 服务器市场总规模超过 420 亿元，同比......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
一款高可靠性膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。本文引用地址：
随着微电子封装市场快速向3D小型......
慕尼黑华南电子生产设备展十月蓄势待发，同期多展联动，演绎电子智能制造行业创新融合新篇章(2023-06-29 10:52)
Yole数据及预计，全球先进封装市场规模2024年预计440亿美元，2018-2024年CAGR预计8%，而在同一时期，传统封装市场规模 CAGR预计仅2%。 慕尼黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造半导体封装......
韩国非存储芯片市场份额仅 3.3%，约为中国大陆一半(2023-09-04)
份额仅为 3.3%，仅为日本的三分之一和中国大陆的二分之一。
报告显示，去年全球非存储半导体市场的总规模去年为 593 万亿韩元（IT之家备注：当前约 3.27 万亿元人民币）。按地......
相关企业
;深圳翠涛自动化设备有限公司;;国内第一家品牌COB/LED半导体后封装设备专业制造商、主要服务于后工序封装设备领域. COB行业已经成为国内第一品牌。生产的铝线焊线机从08年起可占到整个中国市场
;深圳南山区翠涛自动化设备有限公司;;国内第一家品牌COB/LED半导体后封装设备专业制造商、主要服务于后工序封装设备领域. COB行业已经成为国内第一品牌。生产的铝线焊线机从08年起可占到整个中国市场
、870nm、880nm、940nm等红外发射管芯片，本公司芯片畅销LED封装市场，在LED封装市场当中享有较高的地位，公司与多家工厂零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。本公司经销的LED芯片
;上海卫星电视安装市场三部;;
B06,B07型获国家专利（专利号：01211017.5)，基本上能够满足IC卡座在各个领域的应用。1999年，根据IC卡插座总规模(SJ/T11166-1998)，经浙
已有十几个品种，其中B06,B07型获国家专利（专利号：01211017.5)，基本上能够满足IC卡座在各个领域的应用。1999年，根据IC卡插座总规模(SJ/T11166-1998)，经浙
;深圳市瑞博思自动化设备有限公司;;深圳市瑞博思自动化设备有限公司是一家专门研发高精度，高智能化生产设备的厂家，公司研发的复顶针式点胶机专门针对LED封装市场，是国内少数的几家能够胜任LED封装
;深圳市巨众科技有限公司 业务部;;深圳市巨众科技有限公司 经销批发的华上、联胜、晶元、华镓、LED红黄橙芯片畅销LED封装市场，诚信经营，专业服务，公司
;深圳市巨众科技有限公司;;深圳市巨众科技有限公司 经销批发的华上、联胜、晶元、华镓、LED红黄橙芯片畅销LED封装市场，诚信经营，专业服务，公司与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。深圳
基础的周边设备研发、系统集成以及国外先进制卡设备代理为一体的综合性现代化智能卡科技型企业。我公司是美国ATMEL公司在中国大陆唯一指定的IC卡封装厂商，并与握奇结成战略联盟。同时我公司也是国家建设部指定IC卡封装