资讯
15万片，国内又一个碳化硅衬底项目已投产(2024-10-15)
15万片，国内又一个碳化硅衬底项目已投产;近期，据“东方财富网”消息，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称：博蓝特半导体）旗下年产15万片第三代半导体碳化硅衬底......
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵(2024-01-19)
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵;1月18日，博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇。博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底，该项......
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力(2023-05-24)
材料并具备量产能力。
根据公告，合盛硅业通过合盛新材布局第三代半导体产业的研发与制造。合盛新材是一家专业从事半导体材料研发和生产的高新技术企业。截至2022年底，“宽禁带半导体碳化硅衬底......
2022年国内新立项/签约SiC项目汇总(2023-01-18)
材料及元器件项目、晶盛机电的碳化硅衬底晶片生产项目、中弘晶能的年产3GW光伏电池片及组件成品和半导体（碳化硅）项目、超芯星的第三代半导体碳化硅衬底关键技术研发及产业化项目、辰隆集团的第三代半导体碳化硅......
天科合达碳化硅二期项目等落户徐州(2023-03-27)
项目。
据悉，天科合达于2006年9月由天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底研发、生产和销售的国家级高新技术企业。
2018年，天科合达在徐州投建了碳化硅衬底......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
有效提升下游器件的功率密度和整体性能，在电力电子以及微波电子领域有着广泛的应用前景。
除了天岳先进加速布局碳化硅衬底，此前重投天科和同光股份等传来新动态。
2月27日，重投天科第三代半导体碳化硅......
碳化硅，跨入高速轨道(2024-08-19)
设备、衬底等方面，天科合达、天域半导体、纳设智能等企业尽现身影。
又一批碳化硅项目加速上马
天科合达：扩产6/8英寸碳化硅衬底
8月13日，北京市生态环境局公示了天科合达第三代半导体碳化硅衬底......
露笑科技合肥碳化硅工厂，已开始设备安装调试(2021-06-02)
露笑科技合肥碳化硅工厂，已开始设备安装调试;5月31日，露笑科技针对互动平台投资者关于“合肥碳化硅工厂进展”的提问表示，公司在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破，目前......
国内碳化硅半导体产业加速跑！(2024-10-18)
局大尺寸蓝宝石生长加工项目、第三四代半导体化合物晶体研发、生长及晶体加工项目。
天科合达碳化硅衬底产业化基地二期项目完成备案
10月12日，据“北京市生态环境局”披露，由北京天科合达半导体股份有限公司负责投建的第三代半导体碳化硅衬底......
8英寸碳化硅！天科合达北京二期项目正式开工(2024-11-13)
8英寸碳化硅！天科合达北京二期项目正式开工;11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。
据此......
业界首款300mm碳化硅衬底问世(2024-11-14)
。
近期，国内8英寸碳化硅市场传来消息：天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目开工；晶升股份研发出8英寸电阻法碳化硅单晶炉。
11月12日，天科合达第三代半导体碳化硅衬底......
总投资33.6亿元，宁夏新增第三代半导体碳化硅项目(2022-01-07)
总投资33.6亿元，宁夏新增第三代半导体碳化硅项目;1月5日，晶盛机电发布公告称，公司已收到深交所出具的《关于受理浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》，深交......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
资本等。资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。
公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。
美浦森半导体
美浦森半导体......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
大尺寸外延生长研发投入。
公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。
美浦森半导体
美浦森半导体完成A+轮融资，由卓源资本领投，本轮融资资金将进一步用于产品迭代升级。
2022年3......
上海这一碳化硅长晶技术研发中心大楼封顶(2024-09-11)
研发制造中心将依托公司自有技术，着力研发第三代半导体碳化硅长晶技术和硅基新材料高端产品。项目建成后，将落地形成大尺寸碳化硅长晶炉、特种混炼胶、5G用灌封胶、导热胶、发泡硅橡胶等一系列产品，并通过研发、组装、制造......
加速第三代半导体产业发展，这家材料公司正式闯关科创板(2020-12-28)
万片蓝宝石衬底项目、以及第三代半导体研发中心建设项目。
其中，“第三代半导体研发中心建设项目”将为博蓝特半导体主营业务发展提供行业延伸新产品研发的技术支撑，具体研发产品方向包括第三代半导体碳化硅......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
项目进度如下：
天科合达碳化硅衬底产业化项目
项目建设单位为北京天科合达半导体股份有限公司，项目位于大兴区，建设规模约5.5万平方米，新建第三代半导体碳化硅衬底产业化基地，新建满足400台单......
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证(2021-11-08)
月，乾晶半导体成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，是一家集半导体碳化硅（SiC）单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司致力于为国内外客户，提供SiC衬底......
徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶(2024-01-02)
股份有限公司全资子公司。北京天科合达是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业。
徐州发布消息显示，2023年8月8日，江苏天科合达半导体有限公司碳化硅......
浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功(2022-07-29)
联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室成功生长出厚度达到50mm的6英寸碳化硅单晶。该重要进展意味着，碳化硅衬底成本有望大幅降低，半导体碳化硅产业发展或将迎来发展新契机。
该重要进展意味着，碳化硅衬底成本有望大幅降低。目前，国内碳化硅......
总投资8．3亿元，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶(2024-01-03 14:05)
股份有限公司全资子公司。北京天科合达是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业，国家工级专精特新“小巨人”企业，其导电型晶片市场占有率在全球、全国处于领先地位。
......
一期年产15万片！集芯先进碳化硅项目首批设备进场(2023-11-20)
达产后预计可实现年产值约85亿元。
根据今年7月集芯先进项目招标公告，该项目将主要生产6/8英寸碳化硅衬底材料。
集芯先进材料消息显示，集芯先进专注于第三代半导体碳化硅（SiC）材料研发与制造，产品......
超10亿元、23万片！国内5大SiC项目刷进度(2024-01-02)
芯片供应能力。
公开消息显示，江苏天科合达半导体有限公司是北京天科合达半导体股份有限公司全资子公司。北京天科合达是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底及相关产品研发、生产......
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产(2024-05-08 14:49)
购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台（套），新建碳化硅晶片衬底制备生产线，达产后可实现年产碳化硅衬底16万片，将为徐州经开区集成电路与ICT产业集群提供重要支撑。据了解，江苏天科合达是北京天科合达全资子公司。北京天科合达是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底......
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产(2024-05-09)
晶片年产能将达到23万片、年产值10亿元以上。
资料显示，江苏天科合达是北京天科合达全资子公司。北京天科合达是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底及相关产品研发、生产......
积塔/泰科天润等持续发力，这个领域再添多个半导体项目(2022-08-24)
与哈尔滨新区共同投资建设，计划打造国家级第三代半导体装备与材料创新中心。
科友半导体副总经理段树国介绍，目前生产车间里已经安装完100台长晶炉，后续还要安装100台。预计年底全部达产后可形成年产10万片6英寸碳化硅衬底......
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线(2023-01-09)
平煤神马集团投资7000万元，启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目，主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料，打造千亿级芯片材料产业“试验田”。
报道称，该项目集聚中国平煤神马集团产业优势，上游......
厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产(2024-10-22)
功率器件芯片制造生产线项目在厦门市海沧区正式开工。
近期，除士兰微8英寸碳化硅项目外，国内外厂商还有多个8英寸碳化硅项目披露了最新进展。
其中，北京市生态环境局于8月13日公示了天科合达第三代半导体碳化硅衬底......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
表示，公司在哈尔滨新区打造产、学、研一体化的第三代半导体产学研聚集区，实现碳化硅材料端从原材料提纯-装备制造-晶体生长-衬底加工-外延晶圆的材料端全产业链闭合，致力成为第三代半导体......
国内碳化硅市场东风至，变局来！(2023-07-06)
国内厂商将为英飞凌供应6英寸SiC材料。
北京天科合达的“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地”上榜《北京市2022年重点工程计划》，其产业化基地建设（二期）项目位列《北京市2023年重点工程计划》新建项目名单，为扩......
碳化硅衬底企业同光股份完成15亿元F轮融资(2023-12-05)
碳化硅衬底企业同光股份完成15亿元F轮融资;近日，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）宣布完成F轮融资。
本轮融资规模为15亿元，由深......
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？(2022-05-31)
晶圆的产能有着至关重要的影响，且具有更高的产品附加值，国内外企业纷纷加大对碳化硅衬底的研发和生产。
但TrendForce集邦咨询分析指出，碳化硅等第三代半导体关键衬底材料生长条件困难、工艺难度大、技术门槛高，将成为碳化硅......
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01)
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求;文章来源：行家说三代半
作者：行家说-许若冰
回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎......
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01 16:17)
宣布与三安光电成立合资企业，在中国量产200mm SiC器件。该合资公司将支持中国汽车电动化以及工业电力和能源的发展，满足市场对意法半导体碳化硅器件不断增长的需求。意法半导体前端合资公司、深圳封测厂和三安200mm碳化硅衬底......
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01)
明年部分车型会规模量产。贵公司如何应对市场需求的增长？
意法半导体沐杰励：ST正在进行重大战略投资，以提高碳化硅产能，满足市场快速增长的需求。我们正在意大利新建一个全工序碳化硅衬底厂，并在中国成立了一家碳化硅......
科友半导体拿下超2亿元欧洲SiC长订单(2024-03-21)
内首家基于电阻式长晶炉制备获得8英寸碳化硅单晶的企业。截止到2023年12月底，科友半导体实现销售定单逾6亿元人民币，实现“当年投产即当年量产”。
据了解，目前，科友半导体碳化硅衬底生产线已投产，其产......
意法半导体:SiC新工厂今年投产,丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01)
碳化硅衬底独资工厂协同合作，为中国客户提供了一个完全垂直整合的SiC价值链。新的合资碳化硅工厂计划于2025年底投产。
除了SiC和GaN技术外，我们还是一家量产300mm数字芯片的半导体公司，将继......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
驱动芯片等。
总投资13亿！内蒙古瀚海半导体碳化硅项目预计10月投产
据“九原发布”公众号消息，内蒙古瀚海半导体有限公司碳化硅晶体（第三代半导体）产业化项目和先进硅碳材料产业园建设项目5栋标......
超芯星：6英寸碳化硅衬底进入美国一流器件厂商，计划将6-8英寸碳化硅衬底年产量提升至150万片(2022-07-27)
江北新区重点引进，是南京市唯一的第三代半导体衬底生产企业。公司目前晶体生长、加工、检测全线贯通，已实现6英寸碳化硅衬底的批量生产。
此外，截止目前，超芯星宣布已完成三轮融资。2020年3月，超芯......
科友半导体第三代半导体产学研聚集区二期工程将于近期开工(2023-03-27)
等产品受到市场广泛关注。根据报道，第三代半导体产学研聚集区二期工程将于近期开工建设，建成后将实现年产导电型碳化硅衬底15万片，科友的发展目标是成为全球第三代半导体关键材料供应商。
据哈尔滨新区发布此前消息，2020年......
明年产能已经卖完，芯片下行趋势下为何SiC还能气势长虹？(2022-12-26)
㎡，项目建成稳定运营后可年产碳化硅各类衬底片和外延片20万片。
今年3月，江苏超芯星总投资65亿元的第三代半导体碳化硅衬底关键技术研发及产业化项目签约南京，此前......
碳化硅功率半导体：进入放量窗口期，降本提质是关键(2023-04-12)
有望在今年四季度正式上车。
今年中国电动汽车百人会论坛上，英飞凌科技方面也透露，到2027年，英飞凌第三代半导体碳化硅相对目前对比产能会是10倍左右的增加，目标是达成在2030年左右占有30%的市......
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市(2021-09-06)
，实现满产运行。
总投资40亿的新项目或已开工
资料显示，同光晶体成立于2012年，是中科院半导体所的合作单位，专业从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产，是国内率先从事第三代半导体......
总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用(2024-02-29)
产线正式进入试运行阶段。
第三代半导体碳化硅材料生产基地总投资32.7亿元，是广东省和深圳市重点项目，深圳全球招商大会重点签约项目。其中，围绕生产衬底和外延等制造芯片的基础材料，该项目重点布局了6......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
31日，露笑科技在互动平台上表示，公司在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破，目前设备已经开始安装调试。该项目总投资100亿元，主要建设第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
与近年来电动汽车、光伏储能等产业的蓬勃发展紧密相关。
总体来看，第三代半导体相关设备壁垒较高，国际厂商依旧占据较大市场。材料上国产厂商则取得了长足进展，如天岳先进、天科合达成功打入全球导电型碳化硅衬底......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？;以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体，是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一。
其中，碳化硅是第三代半导体的核心材料，主要应用于以5G通信、国防军工、航空......
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产(2024-06-25)
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产;据济南政务消息，6月22日，新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。
据了解，新一代半导体晶体技术及应用大会由第三代半导体......
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm(2024-05-31)
计授权专利80余项，实现先进技术自主可控。
科友半导体在哈尔滨新区打造产、学、研一体化的第三代半导体产学研聚集区，实现碳化硅材料端从原材料提纯-装备制造-晶体生长-衬底加工-外延......
聚焦碳化硅业务，露笑科技剥离非主营业务(2021-03-26)
（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产。目前，该项目已于2020年11月正......
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和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化