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韩元的汽车零部件销售额，包括MLCC、相机模块和半导体封装基板。 免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权......
韩元的汽车零部件销售额，包括MLCC、相机模块和半导体封装基板。 免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权......
位于日本京都市右京区，社长：松本 功，公司名以下简称“罗姆”)宣布，双方已就在领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。 近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的......
能源效率就成为现代世界的一个重要考虑因素。虽然迄今为止大部分开发工作都集中在电路拓扑和半导体性能上，但电容器等无源元件也会对电源效率产生重大影响。   在电源应用中，包括C0G和U2J在内的I类材料具有极佳的稳定性，并且由于MLCC性能......
日本地震，东芝、村田等多家半导体公司回应;众所周知，日本是全球半导体材料和半导体设备重镇，因此每次地震都会引发全球对半导体供应链的担忧。包括东芝、村田、Kokusai Electric工厂......
2017年4月1日更名为Murata Integrated Passive Solutions。 自2019年来，村田的硅电容产品就曾多次在国内展会上亮相。村田工作人员曾对集微网表示，由于硅电容采用半导体的......
相关部件的工厂，预计在2026年4月前完成，并于次年开始运营。新工厂将生产用于半导体领域的精细陶瓷部件，以及先进半导体的包装材料。 被动大厂积极扩产MLCC......
结构对电路性能的影响也越来越明显，因此需要借助电磁场仿真技术提前对QFN封装的电性能进行预判。 本文介绍了众多5G基站、移动终端公司正在采用的QFN封装仿真流程，涉及到芯和半导体的Hermes 3D......
 Express）产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。 UCIe产业联盟是一个由诸多半导体......
电子逆势提高供应和资本支出 三星电子在十月底表示，该公司记忆体芯片供应成长将比同业快，资本支出也将按既定计划进行。三星电子此举和半导体......
领域的精细陶瓷部件，以及先进半导体的包装材料。 01 厂商加速MLCC产能扩充 资料显示，京瓷是日本电子元件大厂，也是全球MLCC（多层陶瓷电容器）龙头厂商之一。近年，得益于5G、物联网、数据......
不惧寒冬，MLCC有望迎来复苏？;4月5日，京瓷宣布投资620亿日元（约4.7亿美元）建立一个新的半导体相关部件的工厂，预计在2026年4月前完成，并于次年开始运营。新工厂将生产用于半导体......
，电装还将收购罗姆的部分股份。 两家公司认为，随着电动汽车的发展和普及，车辆电气化所需的电子元件和半导体的需求正在迅速增加；他们将通过股权整合等进一步深化合作伙伴关系，以实......
位于日本京都市右京区，社长：松本 功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。 近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的......
位于日本京都市右京区，社长：松本 功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的......
被缺芯痛击后，车企开始抱紧晶圆代工厂;分析师和半导体供应商向EE Times表示，“汽车制造商预计在今后几年将面临半导体短缺的问题，因此类似通用与格芯之间的合作今后将会增加。” 通用和格芯的“首次......
未来至关重要。 因此，未来成立的处理器和半导体技术联盟将成为欧盟在该领域进一步工业进步的关键工具。 欧盟也解释了处理器和半导体技术联盟的工作内容，表示......
形势复杂以及疫情影响下，终端消费需求反转时程恐向后推迟。然而，车用市场随着半导体IC短缺逐渐缓解，拉货动能稳健，成为MLCC供应商明年主要营运重点。 三星SEMCO配合集团2023年大战略规划，从半导体、面板、被动......
希望通过这次投资，加速芯和半导体的发展，进一步围绕5G移动通信、物联网、数据中心和汽车电子等领域推出更多强有力的EDA与芯片解决方案，推动集成电路设计和制造环节的深度联动，担当起国产EDA行业......
产业结构及竞争关系》 回复 投稿 ，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》 回复 展会 ，看《2017最新半导体展会会议日历》 回复 搜索 ，还能......
日本地震后，村田MLCC八座工厂复工，联电、环球晶陆续恢复运营;当地时间1月1日下午，日本石川县能登半岛发生7.6级地震。综合业界消息，该次地震也迫使位于当地的多家半导体公司暂时停止运营，包括......
月营收表现，也不会干扰苹果iPhone新机用的处理器A15生产。 氩气常用于半导体、太阳能、显示器和LED制造商，最常见的用途是为大型硅晶体的生长或大型整块硅晶铸块的生产，提供一种惰性环境；晶体或晶块经切割后制成太阳能和半导体......
器及网通应用，让长期困扰许久的半导体短缺问题获得纾解，但受到终端需求疲弱影响，大胆预估下半年MLCC产业仍旧无法摆脱三大黑天鹅的干扰，甚至将面对库存去化时间拉长的问题。 受惠......
于下游应用市场的强劲需求，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。 02 车企和半导体厂商的关系，变了......
生态系统的合作，并达成协议扩大两国企业、学术机构和政府机构之间的战略技术伙伴关系和国防工业合作。 作为这项名为关键和新兴技术(iCET)倡议的一部分，SIA 和 IESA 同意进行前期状态评估以确定近期行业机会并促进国家互补半导体的......
芯片短缺本质源于芯片制造产能不足，以及更上游的半导体设备和半导体材料紧缺。半导体行业的需求与供给之间的矛盾有望加速国产优秀品牌公司进入供应链崛起，实现供应链国产技术的创新和突破，有望加速半导体......
望研究所成为“支持亚太地区微电子发展的领先机构”。 发展微电子产业是政府将这座城市转变为北京所设想的国际创新和技术 (I&T) 中心的更广泛计划的一部分。 一位政府消息人士称，该微电子研究所旨在发展用于制造电动汽车的芯片和半导体的......
%左右。这场全球芯片短缺极大加剧了企业对产业链自主的渴望。包括汽车在内的各行业客户们更愿意给国产芯片机会，芯片国产替代进程加速。此次芯片短缺本质源于芯片制造产能不足，以及更上游的半导体设备和半导体......
冰释前嫌？日本将取消对韩国出口芯片材料的限制;综合外媒报道，3月16日，韩国贸易部周四表示，日本将取消对制造显示器和半导体的关键材料——氟化聚酰亚胺、氟化氢和光刻胶出口的限制。 与此同时，韩国......
电子级银粉等新材料的高科技现代化企业。 江苏连银已吸纳国内外优秀专家，致力于光伏电池银浆用电子级银粉的全面国产化，已着手建设千吨级电子级银粉生产线，及建成全球顶尖的粉体研发中心，以拓展开发MLCC、锂离子电池、半导体......
副总裁Jongwook Kye说：“芯和半导体的三维全波EM套件的成功认证，将为我们共同的客户在创建模型和运行EM仿真时创造足够的信心。” 2021年5月14日，国内EDA厂商芯和半导体科技（上海）有限......
%)下砍至1,240亿日元、将年减16%，合并营收目标则维持于2兆日元不变(将年增8.8%)。 京瓷将今年度「核心零组件部门(包含IC基板、陶瓷基板和半导体......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品;2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的......
品牌为WORX（威克士），生产圆锯、电锤等。 此外，和舰芯片制造(苏州)、京隆科技(苏州)、吴江芯和半导体的主营业务分别是芯片代工、芯片封测、EDA设计。 其中，国产EDA厂吴江芯和半导体1名员......
贸易统计 (WSTS) 组织的数据，虽然新规则对俄罗斯的影响可能很大，但俄罗斯并不是半导体的重要直接消费国，占全球芯片采购量的不到 0.1%。根据 2021 年 IDC 数据，在 4.47 万亿......
，约飞就表现出非凡的科学成就，涉及核物理，聚合物物理和半导体物理。30年代初，他指出半导体材料是电子技术的新材料，他和Я.И.夫伦克耳在半导体的导电性的研究中提出阻挡层的概念，他的有关半导体......
请点击 另外，据外媒报道，德国半导体大厂英飞凌 (Infineon) 正准备开始建设其类比和功率半导体的新工厂。 报道称，经过分析，英飞凌高层决定选址德国德累斯顿建厂，而德......
研发中心，重心放在物联网时代来临，将涌现的半导体需求。 再加上研华，ARM 已经和台湾代工、半导体、工业电脑三大巨头有合作关系。 有趣的是，过去ARM 多和半导体......
万元。 总结 MLCC缺货只是整个半导体产业现状的一个缩影，从MLCC这个细分领域或许可以看到半导体产业供应格局。从需求来看，大陆依然是最大的需求市场，但绝大多数需要进口。当前的MLCC市场......
近20亿元浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工;据常山发布消息，8月3日，在常山县2023年三季度重大项目“三集中”仪式后，浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工仪式举行，标志着常山正式成为全球半导体......
科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统（SoC）开发者，还是......
科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统（SoC）开发者，还是......
外媒：为维持芯片售价，美国用尽方式阻碍中国半导体崛起; 来源：内容来自参考消息 ，谢谢。 俄媒称，紫光集团是中国微芯片产业的领导者。它投资240亿美元建设了全国第一家生产现代化微芯片和半导体的......
于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 供应商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布，一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务提供商芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原......
实现更可靠的芯片设计致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 供应商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布，一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务提供商芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原......
全系统领域已形成独特地位。 在国内MLCC用汽车领域起步较晚，本身门槛较高，加上车规级MLCC一般不采用代理分销模式，而是选择直供，使得原厂与客户的关系比较稳定，后发企业的市场开拓难度较大。但是......
国产化率不足4%？华米OV供应商昀冢科技拟投建MLCC项目;8月10日，苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“昀冢科技”）发布公告称，拟投资建设片式多层陶瓷电容器项目。 昀冢科技表示，为了扩充公司类半导体......
去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计，这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示，” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D......
浙江大和半导体产业园三期项目封顶 计划明年5月竣工;据常山发布消息，11月30日，浙江大和半导体产业园三期项目正式封顶。 消息显示，浙江大和半导体产业园三期项目自今年7月21日开......
集成无源器件(IPD)出货量已突破20亿颗，广泛应用于前端模组。 芯和半导体的IPD产品和IPD开发平台于6月13日至15日在美国圣地亚哥举行的IEEE MTT国际微波研讨会上展示，这也......

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