众所周知，日本是全球半导体材料和半导体设备重镇，因此每次地震都会引发全球对半导体供应链的担忧。包括东芝、村田、Kokusai Electric工厂都受到影响。

有业者指出，鉴于日本半导体产业主要聚集在东海岸周边以及九州地区，预计此次地震对于日本半导体产业影响相对较小。

台积电报告称，受此次地震影响，将小规模减产，影响较为有限。

东芝公司1月2日表示，已经停止了子公司加贺东芝电子（Kaga Toshiba Electronics）一家工厂的生产，该工厂是东芝功率半导体的主要生产中心。东芝表示，尚未决定何时重新启动该工厂。

村田制作所1月2日表示，该公司正在对震中附近的两处基础设施受损情况进行评估，以确保工人安全。村田表示，该公司位于石川县、福井县和富山县的其它11座工厂没有发现严重人员伤亡或受损情况。

芯片设备制造Kokusai Electric表示，该公司位于富山的工厂发现了损坏，正在进一步调查，计划周四（1月4日）恢复运营。

MLCC 方面，TAIYO YUDEN 新潟厂区厂区为全新工厂可耐震达七级，目前设备未受影响。

SUMCO等公司也成为地震的受害者，但生产水平并未受到更大规模的影响。

此外，日本原子能监管局表示，日本受地震影响地区的核电站尚未发现安全问题，其中包括位于福井县核电站的5个活跃反应堆。

不过，日本《读卖新闻》报道，东京电力公司稍晚表示，在对新潟县柏崎刈羽核电站的检查中发现，由于地震造成摇晃，多个机组核反应堆厂房顶层的燃料池的水已经溢出。东电称，1日下午6时45分左右确认了1至7号机组的燃料池情况，发现2、3、6、7号机组燃料池的水溢出。另据富士新闻网报道，石川县志贺核电站发生燃料池中的冷却水因地震溅出池外的情况。

对此，日本原子力规制厅表示，地震导致燃料池水溢出不会对燃料的冷却产生影响，同时也没有发现对外界造成影响。