疫情、高通货膨胀影响之下,消费电子市场持续萎靡,半导体市场需求疲软,产业迈入下行周期。不过,半导体寒冬之下,仍有一些细分领域需求有望慢慢回暖迹象,厂商也在逆势扩产,比如被动元件。
订单回暖,被动元件开启补货潮
近期,媒体报道被动元件市场需求有望回暖。此前,被动元件行业启动减产、加快库存调整,伴随IC零部件长短料问题解决,近期客户拉货动能复苏,带动被动元件大厂订单回暖。
业界透露,伴随订单回暖,被动元件已开启补货潮。由于春节关系,2023年第一季度工作天数减少,导致补货潮提前到今年12月、明年1月。同时,被动元件厂商表示,由于疫情趋缓,经销商勇于下单、去库存,经销商对明年上半年的看法已没有先前悲观。
华新科对外表示,最近接单状况确实变好,以急单为主,研判是客户齐料后的短期需求,就应用面来说,急单以网络通信、服务器、工控及车用等为主。
国巨则表示,目前预期标准品将持续调整至明年首季或是第2季,公司的利基型产品动能稳健。国巨在积极优化既有产品下,以及发动并购、取得高端产品应用,当前标准品比重降至25%,明年在完成两家欧洲感测器公司的并购后,预计标准品比重有望进一步降至20%。
大厂扩产,车用MLCC等成新方向
受消费电子需求持续疲软影响,今年以来以MLCC为代表的被动元件市场扩产速度放缓,但也因为被动元件减产调节供需,2023年市场供过于求状况有望好转,在加上与消费电子相比,车用MLCC等需求动能仍旧强劲,这一背景下,仍有不少大厂逆势扩产MLCC。
今年5月,TDK宣布决定在北上工厂(日本岩手县北上市)建设新的MLCC工厂,以加强多层陶瓷电容器的生产。新工厂重点生产应用于电动汽车、自动驾驶和ADAS的高可靠性MLCC产品,计划于2023年3月开始建设,2024年6月完工,2024年9月开始量产。
8月,京瓷宣布,将于2023年2月在公司位于鹿儿岛的国分工厂厂区建设新的生产设施,预计2024年5月建成投产,项目总投资额150亿日元,预计实现满产后年产值将达到200亿日元。该公司透露,5G数据中心、智能汽车等市场正有力带动对MLCC的需求增长,新生产设施将确保京瓷未来交付能力。
另据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查,展望2023年,在全球经济仍处疲弱、国际形势复杂以及疫情影响下,终端消费需求反转时程恐向后推迟。然而,车用市场随着半导体IC短缺逐渐缓解,拉货动能稳健,成为MLCC供应商明年主要营运重点。
三星SEMCO配合集团2023年大战略规划,从半导体、面板、被动元件、相机模块等事业部,全力扩展全球车用市场业务,2023年车用MLCC产能将在釜山、天津两地扩增总计20亿颗(月产能)。
村田车用产能扩建持续每年10%成长,明年第二季后陆续在日本福井、出云、菲律宾厂三地增产共30亿颗(月产能),总产能来到250亿颗(月产能),龙头地位稳固。
国巨在引进Kemet车规MLCC技术下,预计明年第二季在高雄大发厂扩增15亿颗(月产能)。
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