“芯”闻摘要
车用MLCC供货商产能占比预测
安森美收购格芯12英寸厂
存储大厂公布最新财报
MLCC产业重镇突发地震
全球再添2座12英寸晶圆厂
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车用MLCC供货商产能占比预测
据TrendForce集邦咨询最新调查,2023年2月MLCC供应商BB Ratio(Book-to-Bill Ratio;订单出货比值)微幅上升至0.79。由于消费性电子、数据中心、网通5G基建市场回归传统淡季循环,订单需求放缓,反观车用订单受惠于特斯拉(Tesla)降价促销而有机会增加,使得各家车厂加入价格战巩固市场份额。2023年首季车用MLCC订单量相对稳定,预期MLCC供应商全年将积极投入研发及扩大车用产品产能。
TrendForce集邦咨询表示,自2022年第三季消费性电子产品需求翻转走弱后,车用订单需求持续稳健,MLCC供应商开始集中资源研发车规产品,并加速制程技术提升与扩产步调。
TrendForce集邦咨询表示,竞价趋势将加重供应链上、下游降价压力,长久以来车用MLCC的高毛利恐将逐渐式微,而日厂长期把持的高市占率将在其他业者陆续加入后遭分食,预估村田、TDK、太诱2023年车规MLCC产能占比将分别下滑至41%、16%及13%...详情请点击
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安森美收购格芯12英寸厂
近日,安森美宣布,已成功收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔(East Fishkill,EFK)地区的300mm晶圆厂,自2022年12月31日起生效。该交易为安森美团队增加了1,000多名世界一流的技术专家和工程师。
2019年4月,安森美与格芯宣布达成协议,收购格芯位于美国纽约州East Fishkill的300mm晶圆,总价格为4.3亿美元(约合人民币29.35亿元),其中1亿美元已在签署最终协议时支付,3.3亿美元在2022年底支付。
根据协议,安森美几年内可在该厂增加300mm的生产,并允许格芯将其众多技术转移到该公司另外三个规模的300mm工厂,同时格芯将为安森美生产300mm晶圆,直至2022年底。对于此次收购,拓墣产业研究院曾在2019年安森美和格芯宣布此项收购时表示,这将成为安森美技术移转与扩增产能的利器...详情请点击
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存储大厂公布最新财报
2月14日,全球第二大NAND Flash厂商铠侠公布了截止2022年12月31日的最新财报。
数据显示,铠侠当季营收为2782亿日元,环比减少28.9%,同比下滑30.9%,营业利润转负至-933亿日元,环比下降215%,同比下跌229%,净利润转负至-846亿日元。
铠侠表示,因PC、智能手机需求低迷,加上资料中心客户进行库存调整,导致NAND Flash出货量减少,供需平衡恶化下、售价大跌,加上受减产影响,导致营收和净利润下跌。
关于产能调整,铠侠表示,今后将持续减产,而在此之前,铠侠已经宣布,将调整日本四日市和北上NAND Flash晶圆厂的生产,晶圆生产量将减少约30%,并称今后生产将依照需求状况来进行调整...详情请点击
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MLCC产业重镇突发地震
2月16日凌晨,菲律宾中部发生6.1级地震。据美国地质调查局地震信息网消息,这次地震发生在当地时间2时10分(北京时间2时10分),震中位于马斯巴特岛附近海域,震源深度约20公里。菲律宾位于环太平洋火山地震带,地震频发。据菲律宾火山地震研究所统计,该国每年有100至150次有感地震发生。
众所周知,菲律宾作为MLCC产业重镇,吸引了一批厂商建厂投资,包括村田制作所、三星电机、太阳诱电等在菲律宾都有设厂。
此次地震引发了产业界的高度关注。对此,市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,三星、村田两家在当地有设厂的供应商确认,目前没有受到影响,生产与出货都正常...详情请点击
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全球再添2座12英寸晶圆厂
当地时间2月15日,德州仪器(TI)宣布,将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圆厂,新工厂将位于德州仪器现有300毫米半导体晶圆厂LFAB厂的旁边。
第二座工厂建成后,将与现有的工厂合并,并最终作为一家工厂运营。新工厂预计将于2023年下半年开始建设,最早将于2026年投产。新工厂的成本包含在TI此前宣布的扩大制造能力的资本支出计划中,并将与TI现有的300毫米晶圆厂形成互补晶圆厂...详情请点击
另外,据外媒报道,德国半导体大厂英飞凌 (Infineon) 正准备开始建设其类比和功率半导体的新工厂。
报道称,经过分析,英飞凌高层决定选址德国德累斯顿建厂,而德国联邦经济事务和气候行动部 (BMWK) 也已批准该计划提前进行。这意味着着在欧盟委员会在完成对计划的资金补贴审查之前英飞凌就可以开始建设。
现阶段,英飞凌正在寻求大约10亿欧元的欧盟资金补贴,而公司总计将对该计划投资约50亿欧元...详情请点击
封面图片来源:拍信网
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