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划重点!PCB失效分析及部分案例!(2024-12-15 21:47:00)
这些分析技术在实际案例中的应用。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制,从而......
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网传欣兴电子PCB厂房突发大火,官方回应来了!(2023-08-21)
网传欣兴电子PCB厂房突发大火,官方回应来了!;桃园市消防局派出大批人车前往救援,厂内无人员受困或受伤,火势在起火后76分钟获得控制,最后于傍晚5点10分完全扑灭,起火原因初步判断可能因电镀......
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第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕!国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
了材料在通信系统中的影响因素和仿真设计方案。
《电子制造中的电镀与化学镀原理与技术》——厦门大学化学化工学院教授 杨防祖
杨教授在演讲中,主要介绍电子制造中的电镀与化学镀原理与技术。从电镀和化学镀原......
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第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕!国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
保证通信系统中信号的有效传输变成了一个重要的问题。演讲中,朱工对通信系统各个部件的材料影响进行分析,结合实际案例,介绍了材料在通信系统中的影响因素和仿真设计方案。
《电子制造中的电镀与化学镀原理与技术》——厦门......
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PCB板锡珠的形成原因全解(2022-09-06)
PCB板锡珠的形成原因全解;PCB板在进行工艺加工之时,可能会出现很多细碎的小问题,包括我们之前所说的电镀分层。今天我们就来了解一下另一个比较常见的问题——锡珠。同时也会给大家带来PCB板锡珠的形成原因......
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还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺,通俗易懂(2024-10-08 15:30:07)
使用稍大尺寸钻头重新来钻孔去除大部分过孔桩。
PCB背钻
二、PCB背钻如何克服信号完整性问题
通过使用稍大的钻头,在电镀通孔制造后重新去除这些存根。
将孔......
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PCB翘曲度原因及解决办法(2024-11-19 14:49:11)
PCB翘曲度原因及解决办法;
今天是关于
PCB 翘曲的计算公式、PCB翘曲原因及解决办法。(篇幅较长,文字较多,建议......
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6家PCB材料商宣布涨价!(2020-05-14)
链拥有一定的议价能力。
以PCB厂商深南电路为例,原材料成本占其年营收的40%以上,由此可见,原材料对PCB企业毛利率存在一定程度的影响力。
涨价因素
什么因素导致涨价?有业者认为,多家原材料商密集涨价的原因......
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PCB翘曲怎么改善?(2024-11-01 22:29:06)
后的板材不会变形。
没有这个措施,电镀20到30um的铜层后,板材会弯曲,很难补救。
5)热风整平后板子的冷却
PCB用热风整平时,会受......
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PCB翘曲标准是多少?PCB翘曲度的计算公式和修复?(2024-11-17 22:52:02)
的计算公式
四、PCB翘曲的原因
PCB翘曲的主要原因是基板(覆铜板层压板)翘曲。此外,PCB板在加工过程中,由于热应力、化学影响、生产工艺不当等影响,也会导致PCB翘曲......
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PCB翘曲度计算公式和修复(2024-12-09 21:11:11)
度的计算公式:翘曲度=PCB翘曲高度/PCB对角线长度*100% 具体的可以看下图:
PCB翘曲的计算公式
四、PCB翘曲的原因......
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SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因?(2024-11-18 06:43:47)
上。
一、空洞的来源
空洞可能出现在BGA焊料球中、焊点到BGA界面中,或焊点到PCB界面中。这些空洞有各种来源或原因......
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走进PCB板里的【金、银、铜】!!!(2024-12-17 08:34:45)
来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜,即狭义上的铜箔。
2、PCB沉金电路板
金与铜直接接触的话会有电子迁移扩散的物理反应(电位差的关系),所以必须先电镀......
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图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明;
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,选择其中的图形电镀工艺进行流程说明,具体分为八部分进行介绍,分类......
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欣兴电子大诚厂火灾事件预估无重大影响,未造成人员伤亡(2023-08-21)
现场多为易燃物品,火势一发不可收拾。火势在起火后76分钟获得控制,最后于傍晚5点10分完全扑灭,起火原因初步判断可能因电镀药液溢出引发火灾,确切原因仍待进一步查明。
该公司8月20日已发表声明,就大......
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专家说:七种PCB表面处理技术!(2024-10-29 20:54:08)
良好的接触面。
(1)化学沉镍金
在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。
软金......
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从入门到精通:PCB表面处理技术详解!(2024-12-31 20:10:24)
镍金工艺在PCB表面电镀一层镍,然后镀金,而化学镀钯工艺则是在镍层上化学镀上一层钯。这两种工艺都能提供优异的焊接性和耐腐蚀性,适用于高可靠性要求的电子产品。电镀镍金和化学镀钯工艺的成本较高,但它......
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Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线(2019-12-09)
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线;2019年12月9日,中国苏州——活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商 Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级......
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PCB通孔中的PTH NPTH的区别(2023-02-03)
PCB通孔中的PTH NPTH的区别;可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞,会发现是许多密密麻麻的小孔,每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。 这些孔洞大体上可以分成 PTH(Plating......
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SMT 工艺之压接零件(Press fit) PCB 设计有哪些考量?(2024-10-18 07:34:49)
后尺寸均须依照零件建议值清楚告知
PCB
厂参照加工,不可仅
要求电镀后孔径大小,需依照下列规则
i.
电镀......
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一文了解PCB生产全流程(2024-10-27 01:22:41)
PCB用夹子夹住,将铜电镀上去。之前......
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你手上的PCB怎么制作的?几张动图揭晓工厂生产流程(2024-04-08)
固化的感光膜覆盖的为非线路区。清洗掉没固化的感光膜后进行电镀。有膜处无法电镀,而没有膜处,先镀上铜后镀上锡。退膜后进行碱性蚀刻,最后再退锡。线路图形因为被锡的保护而留在板上。
将PCB用夹子夹住,将铜电镀上去。之前......
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首次!五大维度揭秘嘉立创高多层板(2023-11-29)
良好的层间绝缘性能,这涉及到精密的钻孔和电镀工艺,对制造精度要求非常高。
从工艺、设备、设计能力到质量控制、协作能力,高多层板对企业有着更高的要求。嘉立创深耕PCB行业17年,为做好高多层,从设......
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行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
就会形成浪费,特别是对于高密度HDI板的设计,电路板寸土寸金。所以通孔虽然便宜,但有时候会多用掉一些的空间。
▍ 盲孔:Blind Via Hole(BVH)
将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀......
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Samtec连接器小课堂系列一 | 连接器电镀常识Q&A(2024-01-03)
Samtec连接器小课堂系列一 | 连接器电镀常识Q&A;【摘要/前言】
像大多数电子元件一样,无数子元件和工艺的质量直接影响到成品的质量和性能。对于PCB级连接器,这些因素包括针脚材料、塑料......
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Samtec连接器小课堂系列一 连接器电镀常识Q&A(2024-01-04 11:06)
子元件和工艺的质量直接影响到成品的质量和性能。对于PCB级连接器,这些因素包括针脚材料、塑料类型、模制塑料体的质量、尾部的共面性、表面处理(电镀)的质量、选择正确的连接器电镀、制造/组装过程(将针脚置入塑料件中)和包装等等。
小课......
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电子元器件脚镀层材料与工艺详解,SMT制程工艺工程师必备(2024-12-25 21:55:59)
电子元器件脚镀层材料与工艺详解,SMT制程工艺工程师必备;
1. 前言:
上两期我们谈论了无铅焊料合金以及 PCB 焊盘上的镀层材料。这次......
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千万不能小瞧的PCB半孔板!!(2024-12-15 01:59:54)
边界的孔减半,让PCB的边缘看起来像电镀表面孔内有铜。
模块类PCB基本上都设计有半孔,主要是方便焊接,因为模块面积小,功能需求多,所以通常半孔设计在PCB单只......
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常用!PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
化过孔:
PCB上的一个孔,包含孔环以及电镀的孔壁,金属化过孔可能是一个插件的连接点,信号的换层处,或者......
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这些PCB专业术语,可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
化过孔:
PCB上的一个孔,包含孔环以及电镀的孔壁,金属化过孔可能是一个插件的连接点,信号的换层处,或者......
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从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
有可能引起错误的识别的形状和颜色变化。(焊盘、焊膏)
d、Mark点的颜色要和周围PCB的颜色有明暗差异。
e、为了确保识别精度,Mark点的表面上电镀......
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《PCB电镀-化铜-121页.pptx》(2024-12-17 20:40:16)
《PCB电镀-化铜-121页.pptx......
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从阿波罗登月到iPhone:高多层PCB如何改变了电子世界?(2024-09-27 15:37:17)
用的工艺是将电子路径直接放置在绝缘表面上。当时,用于印刷电路的铜线尚未问世,因此第一个几乎可以辨认的PCB是由黄铜线制成的。虽然Ducas的电镀电路与PCB非常相似,但最初仅打算作为一个平面加热线圈使用,电路......
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PCB生产工艺流程--外层干膜(2025-01-12 18:30:37)
PCB生产工艺流程--外层干膜;
外层......
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收藏!PCB上的孔分类及其作用(2024-11-01 22:29:06)
收藏!PCB上的孔分类及其作用;
PCB上的......
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线路板行业最常见的十个“黑话”(2024-11-17 01:21:21)
指,英文为 Gold Finger,是 PCB 上用来与连接器接触的金属部分,通常是电镀的硬金或软金。金手指的作用是提供可靠的电气连接,以及耐磨、耐腐蚀的物理保护。金手......
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PCB线路板流程术语中英文对照(2024-12-10 19:05:32)
PCB线路板流程术语中英文对照;
流程简介:开料--钻孔--干膜制程--压合--减铜--电镀--塞孔--防焊(绿漆/绿油) --镀金--喷锡--成型......
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一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔,图文案例,通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
抛光
电镀
蚀刻
阻焊剂
六、PCB盘中......
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探究表面和界面的神奇世界之开篇(2023-06-28 15:44)
表面和界面的物理状态与体积内部不同,表面和界面会导致物质的化学反应发生变化。如在PCB的焊盘基材(Cu)表面通过电镀或化镀形成新的保护镀层(ENIG),如图3所示。
图3:PCB焊盘镀层:ENIG......
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扇出型板级封装FOPLP市场空间前景大(2022-12-13)
提供整颗芯片封装完成为有利的商业模式。
但扇出型面板级封装发展还需要更多厂商,尤其是像PCB厂、载板厂、面板厂这些后段封装厂的协同努力。一方面有助于上述企业利用既有经验快速切入FOPLP技术,另一方面,前、后段......
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USB连接器产品镀金层颜色有差异的原因(2023-10-08)
USB连接器产品镀金层颜色有差异的原因;不管是usb连接器上的端子组成部件还是外壳、附件等组成部件,都是需要经过电镀,而电镀材料、方式等有多种选择,其中镀金是其中一种。今天,泰辰......
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Amphenol FCI MezzoStak柔性印制电路组件(2023-05-29)
Amphenol FCI MezzoStak柔性印制电路组件;
【导读】Amphenol FCI MezzoStak®柔性印制电路组件具有30个位置、2mm高和100mm电缆(带金色闪光尾部电镀......
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专研下过孔,别让过孔毁了你的PCB!(2024-10-17 22:43:05)
一钻定位并进行一钻钻孔;
b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀,电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;
c、在电镀后的PCB上制作外层图形;
d、在形......
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PCB线路板成本构成看不懂?收藏本文就够了!(2024-12-25 17:19:01)
、电镀等40多道工序。以刚性电路板为例,通常包括曝光、显影、蚀刻、镀铜、退膜等工艺。尽管PCB具有很强的定制化特点,但是这些最基本的工序都是必须的,只是......
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长文!PCB行业深度:行业现状、政策分析、产业链及相关公司深度梳理(2024-10-30 19:20:26)
通常相对稳定,因此不会对PCB的生产成本和中游制造企业的毛利率产生过大的影响:
1)金盐,
全称“氰化亚金钾”,是在电镀......
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半导体厂商工厂起火,产能受损(2022-09-29)
半导体厂商工厂起火,产能受损;近日,CMOS图像传感器(CIS)封测厂同欣电台北厂区发生火灾,预估将影响陶瓷基板的电镀产能。
根据同欣电的公告,火灾发生区域为陶瓷基板电镀产线,主要影响电镀......
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TE Connectivity推出AMPMODU 2mm分离式插头(2023-09-18)
[0.100 ” ] 中心线连接器所占PCB空间少38%。这使得设计人员能够将更多功能建在 板上。AMPMODU 2mm分离式插头具有适合自动化表面贴装、通孔回流焊和传统通孔板上安装的不同版本。这为......
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PCB及其PCBA工艺知识,全了!(2024-12-27 17:04:48)
是一个安装孔。
FABFM PCB上的一个插件电阻,电阻的两个腿已经穿过了PCB的过孔,电镀的孔壁可以使PCB正反......
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pcb生产成本多少?分析pcb报价明细帮你省钱!(2024-10-20 23:34:31)
降低成本的厂家要尽可能地在这些成分和产品的供应商方面取得优势。
二、生产和工人
pcb的制造需要一系列耗费人力的工序,如印刷、电镀、切割等等。因而有些生产商会尝试在这些步骤中寻找提高生产效率的办法或实用机会,从而降低成本。另一......
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IPC标准解读:IPC-4552A印制电路板(PCB)化学镀镍/浸金(ENIG)镀覆性能规范(2024-11-21 07:22:46)
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