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PCB翘曲怎么改善?(2024-11-01 22:29:06)
焊后容易弯曲。 在PCB的制造过程中,所有介电层之间分布均匀。然而,正是铜层分布不均匀导致PCB翘曲发生。为防止翘曲,设计工程师必须平衡电路板每一层上的铜图案与电路面积。设计......
焊后容易弯曲。 在 PCB 的制造过程中,所有介电层之间分布均匀。然而,正是铜层分布不均匀导致 PCB翘曲发生。 为防止翘曲,设计......
,在镀铜层表面支架镀锡。镀锡时焊料中的锡会与镀铜层中的铜之间形成铜锡合金化合物。 截面观察发现在镀铜层与IMC 层(铜锡合金层),以及锡层与IMC 层界形成了空洞[3]。 综上,故推断焊锡脱落的原因......
PCB设计中,需要根据电路板的要求来确定覆铜层的数量和位置。一般来说,PCB板的覆铜层分为内层和外层两种。内层覆铜层用于传输信号,外层覆铜层用于散热和接地。 2. 绘制覆铜层......
PCB Layout各层含义与分层原则; 目录: 一、各层......
的热性能还受到铜在电路板上铺设方式的影响。 要将热量向下方安装散热片的区域传递,至少需要使用散热孔。散热孔是在电路板上钻出的镀铜孔,用于形成从一个铜层到下一个铜层的导热通道。铜层越厚越好,因为......
曲和多弯曲等。 5. 限制层设置:在PCB设计中使用合适的限制层,确保在弯曲区域的内部和外部设置正确的铜层分布和材料厚度。 6. 温度......
高可靠性PCB的14大重要特征!; 乍一看,PCB不论内在质量如何,表面上都差不多。正是透过表面,我们......
层数? 一、 PCB层数是什么意思? PCB的层 就是指 铜层PCB是由......
, 由于双层以上PCB板产品不同层板之间的线路没有直接相连,故必须透过导通孔的结构来连接不同板层之间的线路,为了使钻孔形成导通的状态,须再进行除胶渣、除毛头及化学铜的程序,生成薄铜层,然后透过电解镀铜的方式来进行一次镀铜及二次镀铜......
的信息。 因此,扫描声学显微镜可以用来检测元器件、材料以及PCB与PCBA内部的各种缺陷,包括裂纹、分层、夹杂......
到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB 在扫描仪内摆放一定要横平竖直,否则扫描的图像就无法使用。 3. 调整......
°C下1000小时),以及高度加速压力测试(130°C、85% RH 下 96 小时)。只有少数材料不但通过了这些测试也没有改变参数或造成 PCB分层。 这些知识有助于运用这个技术,在设......
板气泡的形成通常与以下因素有关: 1. 湿度过大:如果PCB在湿度较高的环境中存储或制造,水分可能会渗透到基材和铜层之间,导致气泡的形成。 2. 热应力:在制造过程中,如果......
(.070”) E. 2.3 毫米 (.090”) F. 3.2 毫米 (.125”) 2、叠层设计原则 1、分层 在多层PCB中,通常包含信号层(S)、电源(P)和接地(GND)。电源......
性较差。 本文以美国Dallas公司的内部带2个独立CAN模块的DS80C390芯片为核心设计一种双CAN总线分层分布式监控系统,并在电力系统同步静止补偿器(STATCOM)上得到应用。 2 智能双CAN总线......
多层PCB内部长啥样?(2024-10-14 12:29:43)
多层PCB内部长啥样?; 硬件工程师刚接触多层PCB的时候,很容易看晕。动辄十层八层的,线路像蜘蛛网一样。 画了几张多层PCB电路......
来运转。 伴随着不断的V模型的迭代,零部件、子总成、功能域系统、整车逐渐成熟,直至整车SOP。 2.2 V模型的内核     那么,V模型的内核到底在哪里?有4个点值得关注。 2.2.1 分层分......
7628。下图给出了这种类型的标识: 多层电路板的第二个组成部分是相对薄一些的覆铜层压板(相对用于制造单双面PCB的覆铜板而言),也称为芯板。它是一种经过完全固化的基材,一面......
的颜色不会影响PCB 的制造方式 。铜仍然放置在一侧或两侧,随着铜的添加或去除,PCB 变得光滑。PCB 上的铜层非常薄,这就是绿色如此突出的原因......
的多层互连,以及提供机械支撑和散热通道。通孔的制作过程是先在 PCB 上钻孔,然后在孔壁上镀铜,形成导电层。通孔的直径、深度、位置、数量等要根据 PCB 的设计和要求确定,以保......
PCB需要用到贵重金属? PCB作为电子元器件的支撑体,其表面需要焊接元件,就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘,焊盘一般都是长方形或者圆形,面积很小,因此......
启动新十大防疫措施。包括实施楼层分层分流网格化管理。各事业群依厂区所在地疫情评估,采分组、分区上班管制或居家上班管制,禁止五人以上集会,开会采视讯方式等。其他如广达、英业达、华硕、宏碁、台达电、光宝......
还有一些比较特殊的PCB工艺,国内不一定能找得到加工的厂家。英飞凌就有一种PCB,采用3层铜层设计,顶层和底层是信号布线层,中间层是厚度为1.5mm的铜层,专门用于布置电源,这种PCB可以轻易做到小体积过流100A以上。 ......
完整性和信号完整性要好得多。 将层分组到更高层数的策略更多高级叠层在高速PCB设计的背景下,“更先进”的想法可能意味着很多事情。在高速数字设计中,它在层选择和排列方面可能有两种可能的含义:·  支持HDI布线......
面积载具中电镀整板的均匀性以及小孔径的填孔性至关重要。Manz亚智科技凭借其在PCB及Display领域三十多年的湿化学工艺经验,以及制程整合的技术优势,推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线,可实现电镀铜的均匀性达到90%以上,同时......
上。 一、空洞的来源 空洞可能出现在BGA焊料球中、焊点到BGA界面中,或焊点到PCB界面中。这些空洞有各种来源或原因......
浅谈多层PCB的主要制作难点; 多层......
PCB板锡珠的形成原因全解;PCB板在进行工艺加工之时,可能会出现很多细碎的小问题,包括我们之前所说的电镀分层。今天我们就来了解一下另一个比较常见的问题——锡珠。同时也会给大家带来PCB板锡珠的形成原因......
节说了汽车ECU是什么,从什么角度对其进行分层分类,从而在这一节得到攻击向量,以上三个角度可以统一在以下三层: 网络(接口):协议的攻击(从第一、第三角度看) 固件(FLASH):固件的逆向(从第一、二......
用双绞线、光纤等传输介质。 简化为如下五层分层结构: Someip,Someipsd,Doip位于以太第五层应用层:Someip协议,,Someipsd协议,doip协议......
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺,通俗易懂; 一、什么是PCB的背钻孔 PCB设计......
PCB上锡不良类型汇总及原因......
龙蜥社区:Anolis OS 23正式版将于2023年上线;龙蜥社区技术委员会主席杨勇介绍,Anolis OS 23 基于“分层分级”的设计理念打造,根据......
氧树脂和聚酰亚胺则用于生产高密度多层PCB板。 2、PCB铜箔:通过化学镀铜或机械压铜等工艺加工而成,是PCB电路板上导电部分所需要的材料,通过......
SMT PCB通孔(PTH孔)性能指标有哪些?; PCB通孔(PTH孔,即Plated-Through Hole,镀覆孔)在PCB(印刷电路板)中扮......
驱动程序分层分离概念_总线驱动设备模型_P;分层概念: 驱动程序向上注册的原理: 比如:输入子程序一个input.c作为一层,下层为Dev.c和Dir.c,分别编写Dev.c和Dir.c向上......
是超高层工艺,嘉立创采用行业内先进的VCP镀铜、真空蚀刻、线路及防焊激光直接成像(LDI)、文字打印等技术,并通过相关技术改造,实现最高32层板的生产制造。自批量化生产以来,嘉立创高多层PCB快速......
多层PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时,必须保证每层均有铜箔相连,以增加镀铜的附着强度,同时要有实验验证没有问题,否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。 5.4......
你知道PCB设计中的过孔吗?; 一.过孔......
孔有什么作用呢? 线路板上的孔可以分为以下几种类型: 1.连接孔:这种孔是用来连接线路板上的不同层的导电路径,它们通常是通过镀铜......
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析,看完果断收藏了!; 线路板使用过程,经常会出现焊盘脱落的现象,尤其......
多。 铜层的厚度种类比较多,而且是用重量做单位的,一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量(盎司oz)来表示。 大部分PCB的铜厚是1oz,但是有一些大功率的PCB......
类型中小企业的特点和需求,统筹财政、金融、技术、人才、用地、用能、政府采购等政策工具,制定分层分类的专项扶持政策,加大服务力度、提高服务精准度,在“十四五”期间推动形成一百万家创新型中小企业、十万家专精特新中小企业、一万......
四川省人工智能学院合作框架协议》。 据介绍,人工智能学院采取“1+N”政校企院共建模式,将通过“政产学研用”一体化体制机制创新,分层分类打造创新型、复合型、技术技能型人才队伍,促进人才培养从一校到多校多企、科技......
智能学院采取“1+N”政校企院共建模式,将通过“政产学研用”一体化体制机制创新,分层分类打造创新型、复合型、技术技能型人才队伍,促进人才培养从一校到多校多企、科技......
阻焊 在铜层上面的是阻焊层,这一层让PCB看起来是绿色的或者是SparkFun的红......
中可以看到系统把硬件相关的代码放在一起,把纯软件的相对稳定的部分放在一起,如evdev.c  最后他们通过input.c相连接。   除了输入子系统之外,设备总线也遵循这一原则。接下来我们一起分析设备总线的分层分离。   从设......
一起来学:PCB设计经验(2024-10-31 22:28:32)
一起来学:PCB设计......
PCB设计经验之谈(2024-11-28 21:40:13)
细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) (3)、用大面积铜层......

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成为国内工业自动化备件和零部件产品的大型供应商。公司通过与美国、英国、德国、意大利、日本、法国等著名品牌的合作伙伴为国内的客户提供优质、快速、迅捷与超值的服务。 供货渠道方面改变传统的代理模式,变为OEM模式销售渠道方面改变传统的分层分
电镀电子箔带系列类如铜箔,镀锡铜箔,铜箔麦拉,铝箔,铝箔麦拉,通讯线缆屏蔽铝箔麦拉,特殊电镀金属箔带如镀镍铜箔,镀金铜箔等。导电布胶带,屏蔽胶带,导电胶带,铝基导电双面胶带,绝缘胶带系列如:各种镀层导电布,如镀铜
;2008中国PSD分层素材年鉴(二代);;2008中国PSD分层素材年鉴(二代) 我们是中国广告素材有限责任公司,公司出版07年国庆最新上市素材,2008PSD分层素材年鉴(二代),继一代PSD
PCB线路板也可以作,不论大小24小时内完成,因而深受广大用户好评.产品分为实验板 ( 我们会在标记点注明"实验 13327521386/0352-6621109" ) 和批量板两类.实验
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八达,快捷方便的交通网。公司主要产品有:玻璃钢镀铜、树脂镀铜、水泥镀铜、石膏镀铜、非金属电镀、非导体电镀、陶瓷镀铜、电镀涂料、电镀漆、工艺品电镀、塑料电镀、导电漆、金箔漆、导电涂料、电磁屏蔽、玻璃
平方米。公司生产范围有:单、双面玻璃纤维布覆铜层压板(FR-4)、CEM-3、绝缘板等,产品严格按标准生产和检验,尺寸有1020mm×1220mm(40”/48”)、1040×1240)41”/49
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形象。公司设置三级化管理平台,高效运营。 以公司董事会为核心的管理决策层分为一室五中心:综合办公室(行政、人事)、经营中心、业务中心、财务中心、质检中心、客服中心。 管理执行层分为九部:综合
;PSD分层素材;;<>,300dpi,psd源文件 中国广告素材有限公司由北京平面设计联盟创办,致力于设计素材的开发与销售。分层库每个PSD文件都是一个完整的设计稿,全部为300dpi,psd源文