资讯
科学家通过两个量子光源首次实现量子力学纠缠(2023-01-30)
量子光源发射的100个光子所包含的信息将超过世界上最大的超级计算机所能处理的信息。使用20—30个纠缠的量子光源，科学家们就有可能构建出一台通用的纠错量子计算机。
但实现上述目标面临的最大挑战是，从控......
科学家通过两个量子光源首次实现量子力学纠缠(2023-01-29)
家们就有可能构建出一台通用的纠错量子计算机。
但实现上述目标面临的最大挑战是，从控制一个量子光源到控制两个量子光源。因为光源对外界的“噪音”非常敏感，因此很难复制。历经20年努力，在最新研究中，洛达......
吴汉明院士：后摩尔时代对追赶者是机会(2021-06-10)
集成电路沿着摩尔定律发展到当今欣欣向荣的状态。此外，本世纪以来，共有60多种新材料陆续进入芯片制造，也在支撑着摩尔定律往前发展。
产业链太长太宽是中国发展集成电路产业面临的主要挑战，但这也意味着全球化是半导体发展不可替代的途径，企业......
GenAI 成为制造商技术投资的首选(2024-03-28)
管理是2024年制造商面临的与劳动力相关的首要挑战。
制造商连续第二年将"提高质量"列为他们希望通过现有智能制造技术实现的主要目标。此外，"质量控制"在2024年的AI/机器学习用例中排名第一。
网络......
2024智能制造展望：Industry 4.0、AI和自动化的发展(2023-12-15)
远程操作和虚拟培训的技术，如增强现实（AR）和虚拟现实（VR），将会变得更受欢迎，可能塑造智能工厂未来的工作人员。
“尽管这些技术提供了令人兴奋的机会，但通向全面实现智能制造的道路并非没有挑战。公司预计将面临的主要挑战......
电池管理系统有助于优化电动汽车性能吗(2023-09-12)
电池管理系统有助于优化电动汽车性能吗;汽车设计人员面临的挑战是实现电池管理系统，以确保安全和长电池寿命，而无需复杂的电路。
倒计时已经开始：自动驾驶、电动、互联......
聊聊功率模块面临的高压挑战(2023-08-18)
汽车电子硬件可靠性》研讨会上提出，业内在60V以内电压范围内有丰富的知识经验支持，到了400V，1200V应用，从业者正在冒险进入未知领域（如图所示）。
图 | 电子元件上的触点间距/爬电间距要求
高电压带来的主要挑战是......
聊聊功率模块面临的高压挑战(2023-08-21)
汽车电子硬件可靠性》研讨会上提出，业内在60V以内电压范围内有丰富的知识经验支持，到了400V，1200V应用，从业者正在冒险进入未知领域（如图所示）。
图|电子元件上的触点间距/爬电间距要求
高电压带来的主要挑战是......
半导体供应困境何时有解？台积电高管这样说...(2022-02-28)
间，待新晶圆厂加入生产后才能解决。在他看来，现在对市场未来需求的掌握度要比两年前清晰许多。
作为半导体制造龙头的研发大将，他认为半导体领域面临的挑战中，最重要的一项挑战是确定每项技术的选择，因为......
Atmosic与 SMK Electronics 携手实现物联网设备永久续航(2020-09-08)
于消除对数百万枚电池的使用需求，标志着在结束电池依赖的道路上迈出了重要一步。”
市场咨询机构Rethink Research 的 Alex Davies 表示：“企业采用物联网面临的主要挑战......
国家天文台结盟阿里云：计算100亿光年的数字宇宙(2016-10-13)
距离接近于宇宙的边缘。FAST进入正式科学观测后，每天将产生50TB（1TB=1000GB）的数据。这将是一个100亿光年的数字宇宙。
中国天眼
“天文数字”一词直观体现了天文学面临的首要挑战：海量......
叶甜春：“逆全球化”下，路径创新、换道发展才是出路！(2023-04-19)
了支撑全行业发展的“四梁八柱”。全行业50余万从业人才，其中核心创新队伍近10万人。
当前，我们面临的主要挑战是中国集成电路产业链多头在外，高度依赖国际大循环。在过去20年间，中国集成电路产业积极融入国际循环，在高......
叶甜春：“逆全球化”下，路径创新、换道发展才是出路！(2023-04-20 09:25)
了支撑全行业发展的“四梁八柱”。全行业50余万从业人才，其中核心创新队伍近10万人。当前，我们面临的主要挑战是中国集成电路产业链多头在外，高度依赖国际大循环。在过去20年间，中国集成电路产业积极融入国际循环，在高......
伊顿作客e络盟《创新专家》播客节目，揭示利用设计和分析工具推进流程自动化的秘诀(2022-10-21)
中，伊顿Power Xpert应用工程师Alexandra Rangel分析了企业采用工业4.0关键技术来建设数字工厂时所面临的主要挑战，以及能够带来的好处。Rangel还进一步强调，随着......
碳中和进行时，英飞凌低碳互联的奥秘是什么？(2023-01-14)
变化和资源稀缺已成为全球趋势，给人类社会带来了前所未有的生存挑战，以环境为代价的科技发展已经行不通了。在全球节能减排的大趋势下，寻求清洁能源、提高能源效率成为制造业面临的主要挑战。
作为......
是德科技发布调查报告——软件测试自动化是卫星行业面临的首要技术挑战(2023-05-08)
之一。
调查发现，76% 的业内专业人士认为卫星行业面临的最大挑战是软件测试自动化，其次是系统级建模和仿真（53%），之后是设计验证（46%）。这一结果突出反映了业界对先进自动化和仿真工具的需求，他们......
是德科技发布调查报告——软件测试自动化是卫星行业面临的首要技术挑战(2023-05-08)
压缩产品开发周期已成为大势所趋
是德科技公司日前发布《挑战地心引力》调查报告。报告显示，四分之三的空间技术决策者将软件测试自动化视为影响卫星行业的首要技术挑战之一。
调查发现，76% 的业内专业人士认为卫星行业面临的最大挑战是......
截至 2028 年，汽车互联模块市场规模预计将超过 60 亿美元(2023-08-16)
技术与市场的深入了解相结合，推出了第一版《RF for Connected Vehicle 2023》。这项研究提供了有价值的汽车互联市场指标和发展预测；分析采用汽车互联的驱动因素和面临的挑战......
是德科技发布调查报告——软件测试自动化是卫星行业面临的首要技术挑战(2023-05-09)
压缩产品开发周期已成为大势所趋是德科技公司（NYSE：KEYS）日前发布《挑战地心引力》调查报告。报告显示，四分之三的空间技术决策者将软件测试自动化视为影响卫星行业的首要技术挑战之一。调查发现，76% 的业内专业人士认为卫星行业面临的最大挑战是......
到2025年底，至少30%的生成式AI项目将被放弃(2024-08-29)
计划范围的扩大，开发和部署GenAI模型的财务负担越来越大。”
Gartner表示，企业面临的一个主要挑战是如何证明为提高生产力而对GenAI进行大量投资是合理的，这很难直接转化为经济效益。许多企业正在利用GenAI......
聚焦应对最新网络安全挑战，2022 BLACK HAT－OMDIA分析师大会报告开放申请(2022-11-15)
免于陷入网络安全事故的泥沼。
Omdia梳理了当今信息安全和网络安全面临的主要挑战
如何塑造组织的数字韧性和网络韧性？数字韧性指的是商业组织在各种环境下持续运营，以及抢抓数字化机遇的能力。网络安全的技术本质是攻防对抗，而网......
Radiall雷迪埃与中国商飞C919(2023-09-25)
中国市场。新的C929远程宽体客机也正处于研发中，未来可期。
产能挑战
为完成订单，中国商飞所面临的主要挑战是实现快速增长。飞机的方案设计、制造和认证都需要数年时间完成，对于一个刚成立不久的公司来说，在如......
陈春花出席2022金蝶云苍穹峰会，分享HR数字化重要洞察(2022-05-07)
。
企业面临的主要挑战来自于数字化技术带来的企业价值空间的变化。数字技术重新定义了整个行业改变价值的创造方式，企业战略转向利益相关者的共生战略。
第二，深度个性化员工体验。
关于企业如何应对个体价值崛起的挑战......
施耐德电气委托多家第三方机构开展调查，揭示IT和数据中心行业可持续发展仍有巨大进步空间(2022-12-01 09:12)
持续思维为先，重构主机托管策略》思想领导力报告：对1033名全球主机托管服务提供商的可持续发展决策者进行调研，以探索该行业的可持续发展驱动力。该报告也展示了主机托管行业所面临的主要挑战，以及......
未雨绸缪,不错过细分赛道的逆袭机会(2023-01-16)
独有的Concurrent Connect技术，客户无论使用何种协议，都可以在物联网设备之间实现持续流畅的通信，解决保持跨多协议家居网络通信所面临的各种挑战。不仅如此，Qorvo 也是Matter 标准......
Gartner调研显示2023年中国企业增长的三大要素(2023-06-15 08:42)
增长在2023年和2024年面临的主要外部威胁/制约因素
调研显示，中国企业与全球高增长企业之间的增长方式存在巨大差异。中国的CIO应与其他高管共同肩负责任，以多种方式实现战略多元化，并为企业增长制定反脆弱性战略......
Gartner调研显示2023年中国企业增长的三大要素(2023-06-14)
增长在2023年和2024年面临的主要外部威胁/制约因素
调研显示，中国企业与全球高增长企业之间的增长方式存在巨大差异。中国的CIO应与其他高管共同肩负责任，以多种方式实现战略多元化，并为企业增长制定反脆弱性战略......
Gartner调研显示2023年中国企业增长的三大要素(2023-06-14)
的蔓延。”
图1：企业增长在2023年和2024年面临的主要外部威胁/制约因素
调研显示，中国企业与全球高增长企业之间的增长方式存在巨大差异。中国的CIO应与其他高管共同肩负责任，以多种方式实现战略......
安森美最新的800万像素图像传感器实现绝佳的4K视频质量(2023-03-16)
使客户能够以更低的系统功耗和成本实现所需的120 dB eHDRTM。这种组合给了我们的客户强有力的支持，去满足市场对更先进的成像与节能方案和更长的电池使用寿命的需求。”
当今图像传感器面临的一个主要挑战是......
安森美最新的800万像素图像传感器实现绝佳的4K视频质量(2023-03-16)
光照条件下实现领先业界的性能，同时使客户能够以更低的系统功耗和成本实现所需的120 dB eHDRTM。这种组合给了我们的客户强有力的支持，去满足市场对更先进的成像与节能方案和更长的电池使用寿命的需求。”
当今图像传感器面临的一个主要挑战是......
安森美最新的800万像素图像传感器实现绝佳的4K视频质量(2023-03-16 15:35)
组合给了我们的客户强有力的支持，去满足市场对更先进的成像与节能方案和更长的电池使用寿命的需求。”当今图像传感器面临的一个主要挑战是需要在不受控的光线条件下工作。具体来说，就是具有高动态范围（HDR）的场景，即具......
智能网联汽车的发展革新离不开当前互联网环境的支持(2023-01-26)
智能网联汽车的发展革新离不开当前互联网环境的支持;
工业和信息化部近日对全国政协委员关于加快无人化政策创新的提案作出答复：是全球汽车产业发展的未来方向，也是我国汽车产业转型升级发展的战略......
行业需求进一步提升推动智能网联汽车快速发展(2022-12-07)
与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车的电动化、网联化、成为汽车产业发展的主流和趋势。世界各主要汽车大国也纷纷加强战略谋划、强化政策支持，主要的跨国车企也纷纷加大研发投入、完善......
关于Chiplet封装的十个问题(2023-03-17 14:48)
前沿设备的尺寸现在已经缩小到几个原子，我们需要转向 3D。2. Chiplet封装的主要挑战是什么？chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法，例如......
关于Chiplet封装的十个问题(2023-03-17)
前沿设备的尺寸现在已经缩小到几个原子，我们需要转向 3D。
2. Chiplet封装的主要挑战是什么？
chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连......
Molex全球医疗副总裁谈智能医疗市场发展及其可提供的解决方案(2023-04-21 14:02)
与制造商合作以提高智能可穿戴产品的智能性，Vivek Malhotra先生分享了一个小故事。 小型化创新： 智能思维如何提高智能手表的智能性。某厂商工程师在开发可穿戴终端产品时，面临着两个主要挑战：产品......
Hailo推出26TOPS AI加速器，扩展入门级边缘AI(2023-09-13)
个领域是先进的驾驶员辅助系统。 这些汽车系统依靠摄像头、雷达和激光雷达来了解环境，从而实现高速公路辅助和自动停车等功能。 然而，该行业在实现完全自动驾驶方面仍然面临障碍。 一项主要挑战是......
Red Lion Controls作客e络盟《创新专家》播客节目(2022-11-18 10:26)
应用工程师Alexandra Rangel分析了企业采用工业4.0关键技术来建设数字工厂时所面临的主要挑战，以及能够带来的好处。Rangel还进一步强调，随着各种新技术的发展，企业必须制定数字化战略来推进......
汽车芯片面临的最大技术挑战是什么？(2023-06-28)
新外形的物理特性将增加了解其性能的需求。
虽然整个行业都面临着设备和系统复杂性的加速扩展带来的新挑战，但由于安全性、可靠性和安全性需求的增加，汽车芯片的挑战变得更加复杂。以下是汽车芯片设计人员面临的四大主要挑战......
加速提升车联网科技创新水平和行业影响力(2022-12-06)
提供了绝佳机遇。车联网当前处在政策、技术、产业的三重因素共振之上，为智慧交通的推进提供了绝佳机会。我们认为，作为智慧交通建设的主要突破口，在交通强国积极推进的大背景下，车联网行业的发展面临......
【对话前沿专家】基于铁电晶体管科研，共探集成电路的创新之路(2024-09-11)
提高存储效率方面是一个显著优势。FTJ即基于隧穿结的铁电存储器，目前主要处于前沿研究阶段。FTJ面临的主要挑战是其较小的读电流，这限制了其速度潜力。尽管如此，FTJ在神经形态计算等低功耗应用中显示出巨大潜力。
铁电存储研究中遇到的挑战......
【对话前沿专家】基于铁电晶体管科研，共探集成电路的创新之路(2024-09-13)
处于前沿研究阶段。FTJ面临的主要挑战是其较小的读电流，这限制了其速度潜力。尽管如此，FTJ在神经形态计算等低功耗应用中显示出巨大潜力。
铁电存储研究中遇到的挑战
张欣：在......
什么是真正无线立体声?TWS耳塞式耳机的工作原理(2023-03-07)
降噪和集成语音助手。
TWS制造商面临的主要挑战是对适合超小型耳塞式耳机的互连设备的需求。客户想要的是可长期穿戴、更精密更强大的产品。这意味着设计的互连器件需要在更多处理能力、外形紧凑、可靠......
日本上市电子厂破产，解散美国子公司，负债147亿日元(2024-11-29)
4,006吨。
公司面临的主要挑战是人力资源的短缺，这限制了车载电池用铜箔的产量。此外，美国市场对PCB用铜箔的需求低迷，加上竞争激烈，也影响了公司的业绩。
基于当前的经营状况，日本电解公司对2024......
鱼与熊掌可兼得——企业可以同时拥有韧性与创新(2023-03-27)
是提高业务韧性的关键。为了提高运营效率，企业机构需要将数据视为一种战略性的业务资产，并且拥有整合到所有部门的综合数据战略。精心制定的数据战略能够描绘企业机构试图解决或把握的主要挑战或机遇，包括......
物联网即未来：克服新技术的挑战(2022-12-21 15:10)
即将迎来一个稳定且蓄势待发的时代。与伟创力卓越互联中心负责人Juan Nogueira 就行业未来前景的访谈实录：1.近期，影响科技/物联网行业的主要挑战和趋势都有哪些？当企业开发物联网......
物联网即未来：克服新技术的挑战(2022-12-21)
设备的价值不再被质疑，其商业优势不言而喻。物联网即将迎来一个稳定且蓄势待发的时代。
与伟创力卓越互联中心负责人Juan Nogueira 就行业未来前景的访谈实录：
1.近期，影响科技/物联网行业的主要挑战......
恩智浦加速软件定义汽车 电气化实验室落地天津(2023-10-30)
是否适合于当前的软件定义汽车趋势。”
据了解，整车厂和中国的OEM们正在面临的主要挑战有以下五点。
第一个挑战普遍存在于全球范围内，即愈发复杂的汽车架构。这种复杂性问题带来了许多技术方面的挑战，为此需要研发出共同的硬件和软件，在帮......
加快推进智能网联汽车与智能交通(2022-12-09)
加快推进智能网联汽车与智能交通;
在传统企业纷纷加速的生长，大型互联网企业纷纷加速向智能汽车工业渗透和结构。预计到2025年，在领域的数字化移动服务市场规模有望到达19万亿元。汽车......
2020年第三季度电子元器件采购调查报告出炉！(2020-11-02)
端正呈现迅猛反弹趋势。
采购面临的主要挑战及对策
Q2采购主要面临的挑战TOP5依次是：（1）终端需求疲软；（2）原厂或渠道缺货涨价，供货不稳定；（3）供应商产能紧张；（4）没有建立安全库存；（5）国际......
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;中研普华管理咨询公司;;随着中国加入WTO，信息资讯严重匮乏的中国企业将面临更多严峻的挑战。中研普华将集团公司在国际市场上成功运作的商业服务模式引入中国，帮助中国企业成长，在国
信息技术优化供应链服务体系，通过挖掘、整合、采取了有效品质管控措施，打造了一个以技术和大数据为驱动的一站式电子产业互联网采购服务平台。拓展“智能+”，深入推进“互联网+”，为制
;杭州东方之星数码科技有限公司;;简介： wishstar是一家专业集开发、研究数字、物联网产品的公司。他的主要任务是设计和开发创新型的产品，系统化的提高写字楼的工作环境、酒店