碳中和进行时,英飞凌低碳互联的奥秘是什么?

发布时间:2023-01-14  

工业物联网和智能工厂成为制造业提升能源效率、实现碳中和的途径之一。英飞凌无锡工厂推陈出新,致力于构建绿色工厂,以创新的半导体产品减少碳排放,实现工厂智能自动化,驱动工厂数字化转型。

作为全球领先的半导体科技公司,英飞凌(infineon)以“让生活更加便利、安全和环保”为使命,积极践行“碳中和”目标,加速建设绿色智能工厂。

据英飞凌科技副总裁、英飞凌无锡制造、研发、测试技术和创新部负责人范永新介绍,无锡工厂是英飞凌的后道制造工厂,也是英飞凌布局的全球最大IGBT制造中心之一。英飞凌无锡工厂积极升级扩能,提高中国市场产能,并紧随碳中和战略布局,将节能减排覆盖产品生命周期,创造可持续发展的生态价值。

英飞凌通过卓越的运营管理理念,部署智能工厂与工业物联网战略,引领数字化转型,持续追求高品质零缺陷,成为后道运营的标杆。

图:英飞凌科技副总裁、英飞凌无锡制造、研发、测试技术和创新部负责人范永新

碳中和与能效提升

气候变化和资源稀缺已成为全球趋势,给人类社会带来了前所未有的生存挑战,以环境为代价的科技发展已经行不通了。在全球节能减排的大趋势下,寻求清洁能源、提高能源效率成为制造业面临的主要挑战。

作为第一家承诺实现“碳中和”的半导体企业,英飞凌的目标是2030年实现碳中和。面对气候变化和能源稀缺的挑战,英飞凌积极助力新能源产业链,减少自身碳排放、提升能源效率。据范永新介绍,英飞凌在布局节能减排战略目标时制定了五大战略举措,包括使用先进工艺提高能效;扩建共产充电基础设施;使用绿色清洁能源;净化废气;购买高质量标准的碳排放证书等。

英飞凌的节能减排措施已经取得重要进展,早在2015年,英飞凌无锡工厂便实现了碳达峰,2020年能耗再次降低27%。其次,在生产过程中,英飞凌的资源利用效率远高于半导体行业全球平均水平,每平方厘米晶圆的耗电量比全球平均水平低47%左右,耗水量低于全球平均水平29%左右,产生的废弃物也低于全球平均水平约56%。

在建设绿色工厂的过程中,英飞凌聚焦产品生产周期,使用低碳材料与清洁能源,提高材料使用效率,建立分布式屋顶和停车棚光伏发电系统,采用绿色电力。其次,英飞凌无锡工厂持续升级工艺设计、智能制造技术,对工厂制冷、加热、照明系统进行能源改造,提高能源效率。此外,无锡工厂全面部署资源循环利用,形成可持续的能源利用体系。

图:英飞凌无锡工厂的光伏发电系统

智能工厂落地

全球数字化进程提速,工业物联网和智能工厂逐渐成为制造业未来的发展趋势。英飞凌作为“德国工业4.0”执行和指导委员会初创成员,其工厂覆盖生产、供应链和技术开发全流程数字化,实现制造工厂的自动化与智能化。

谈及英飞凌无锡工业4.0蓝图,范永新认为:“实现制造系统稳定化、数字化是基础,而后要把所有信息‘人、机、料’等信息进行数字化,将现实世界与数字世界联系起来。通过大数据分析、深度分析等方式,实现‘人、机、料’各方面有机统一与资源利用最大化。”

图:英飞凌无锡车间

英飞凌无锡智能工厂配备了自主研发的制造执行系统(MES),对人员、机器、材料、流程和方法、环境设施等五大关键生产要素进行智能控制、分析、决策,缩短产品生产周期、提升生产效率。

英飞凌无锡工厂的自动化程度已经达到80%,剩余20%主要体现在工厂仍然采用叉车或人工搬运,产品搬运过程未完全实现自动化,这也是未来英飞凌全面实现工厂自动化的任务。范永新表示,英飞凌将继续推进工厂自动化进程,加速智能工厂落地。

追求零缺陷

“纵有迟疑处,坚持质量先。”这是英飞凌工厂零缺陷的理念追求,也是其对于产品质量的承诺。英飞凌全生命周期缺陷率达到 2.9 DPB,不足十亿分之三。范永新表示,即使“零缺陷”首先针对汽车电子领域提出,但英飞凌并没有区别对待消费电子、工业和汽车电子行业的客户,而是将汽车行业的高标准贯彻所有生产制造的过程中。

在MES基础上,英飞凌采用DDM(偏移实时探测管理系统)实时收集产线所有工序的输入输出信息,通过系统自动判断,进行产品状态评估。以半导体后道封装里面的“打线”为例,“塌线”经常发生,且有短路风险。无锡工厂将产品进行100%的X光检测,自动形成图片进行形状判断,节省了人力和时间成本,保证产品质量。

总结

在全球碳中和大趋势下,节能减排成为人类社会发展的主流,影响着半导体行业的上下游。工业物联网和智能工厂成为制造业提升能源效率、实现碳中和的途径之一。英飞凌无锡工厂推陈出新,致力于构建绿色工厂,以创新的半导体产品减少碳排放,实现工厂智能自动化,驱动工厂数字化转型。

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