4月17-19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州开幕, 中国半导体行业协会集成电路分会理事长，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长，国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春在会上发表《用全球化对逆全球化——中国特色集成电路创新之路思考》的报告。

当前“逆全球化”趋势愈演愈烈，中国半导体产业国产化的趋势一直在进行，补短板，固长链，全球化的重新演进，让国内外厂商不断思考新的合作道路，他认为中国特色的集成电路创新之路，要建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系，从“追赶战略”转向“路径创新战略”。

过去15年，重大专项、大基金和科创板等政策引领我国集成电路产业构建了较完整的体系布局和综合能力，已具备走出一条以我为主发展路径的坚实基础。培育了800余家重点骨干企业，上市企业超过150家，构成了支撑全行业发展的“四梁八柱”。全行业50余万从业人才，其中核心创新队伍近10万人。

当前，我们面临的主要挑战是中国集成电路产业链多头在外，高度依赖国际大循环。在过去20年间，中国集成电路产业积极融入国际循环，在高速发展的同时，也形成了路径依赖。

中国电子信息制造业和芯片进口规模持续扩大，制造业、封测业、装备业、材料业都在增长。他强调，我们说制造业增长很快，但是中国大陆的制造业是包括了内资企业、外资企业、台资企业，在这个增长过程中，我们说国际的2020年，我们第一次开制造年会、供应链大会，合并召开的时候就有一个统计。2016年以来，在制造业领域，我们的内资企业市场占比是下降的。2018年一直在下降，2022年的数据我没有统计出来，2021年，尽管我们的内资占比仍然是下降的趋势，稍微有一点回升。也就是说，我们在中国的集成电路，制造业里面，内资占比仍然只有31.1%，这是我们仍然值得关注的。当然也有可能随着各地的扩产步伐，产能开始投入使用，这个情况会不会得到扭转，这是我们要关注的。

供应链里面装备业的增长是非常亮眼的。2021年的增速达到了58%，2022年的增长仍然达到了36%，这个跟形势相关，我们在扩产。由于国际贸易的形势，美国对中国装备进口的限制，在本土装备得到了一个大的发展空间，有一个非常快的增速。我们可以看到，从2008年到2022年，装备业的销售额增长了30倍。这个速度，我们相信还会持续相当长的一段时间。

由于集成电路产业高度国际化，产业模式依赖于国际大循环，同时，在技术上也形成了一些路径的依赖。因此逆全球化时代，中国面临的挑战也指向了国内技术与生产经验的培育，从而在半导体生产供应链中拥有更多的话语权。

中国在终端产品的市场和制造上一直具有优势，70%以上的电子产品在中国大陆制造，并且拥有世界上最大的消费市场，因此下一步的战略是发挥我们已经形成的完整的布局，再加上中国的超大市场，电子产品的制造市场，以及我们的消费市场，我们能够形成一个大的内循环。重塑国际集成电路循环体系，从“追赶战略”转向“路径创新战略”，要更多发挥中国市场崛起的优势，以中国市场引领全球市场，开辟新赛道，形成内循环+双循环，重塑全球产业链。

在市场之外，技术创新战略是：路径创新、换道发展才是出路。中国在现有技术路径上遭遇壁垒，将倒逼“路径创新”，给FDSOI、三维晶体管等技术带来机遇。集成方法从平面到三维将成为技术演进的新途径，功能融合趋势将扩展出新空间。设计创新、架构创新、电子设计工具（EDA）智能化、硬件开源化等技术创新成为新焦点。

总体来讲，中国集成电路走出中国特色创新之路，行业引领牵引，以产品为中心，全产业链的协同，要建立我们的内循环，同时引导国际国内的双循环，我们以“再全球化”来应对“逆全球化”。