面对市场变化，如何寻找到新的增长点，是许多公司面临的巨大挑战之一。我相信，机会总是留给有准备的人，在市场下行周期中，只有能够把握上行机会的公司才能应对挑战，实现逆市上行。 认为，2023 年半导体的增长机会将出现在创新连接、汽车应用和功率解决方案等细分市场。

在传统RF（射频）领域， 一直保持市场领先，凭借最全面的RF技术，如砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、BAW、SAW、先进开关以及先进RF 组装技术，能够为消费电子、无线基础设施、移动产品、宽带和汽车等众多应用提供更高的数据容量、可靠持续及低延迟的在线性能。

近几年， 利用独特的竞争优势，不断推进5G网络、云计算、物联网（IoT）和其他新兴的应用市场，实现人物、地点和事物的全球互联。Qorvo结合公司RF前端设计能力，为客户提供更便于开发、信号更稳定的IoT 芯片。采用独有的Concurrent Connect技术，客户无论使用何种协议，都可以在物联网设备之间实现持续流畅的通信，解决保持跨多协议家居网络通信所面临的各种挑战。不仅如此，Qorvo 也是Matter 标准的积极参与者，2022 年10 月，在行内550 家同僚的共同努力下，Matter 1.0技术规范正式问世，它实现了不同品牌智能家居设备在同一网络下的互联互通，对推动智能家居行业发展具有里程碑的意义。

针对汽车电动化、智能化的新需求，Qorvo 提供广泛的产品组合，赋能智能车联新体验。这些产品包括用于通信控制单元（TCU）的Wi-Fi 模组、V2X 解决方案、BAW 共存滤波器、Bluetooth 蓝牙、GNSS 卫星导航以及网络接入设备(NAD) 等，它们是实现车与车或车与人或车载系统之间通信可靠与稳定的关键。对于接受外部信号的智能天线，Qorvo 提供SDARS(SiriusXM)、V2X 和5G 补偿器、天线调谐器以及RF 开关和毫米波，这些产品支持多个高速数据流，功能强大可靠。针对汽车电气化，Qorvo 提供电源管理和传感器，包括USB充电和控制、可以改善人接交互的传感器以及提升汽车系统效率和性能的碳化硅Sic 场效应管FETs 系列。另外，在热门的汽车数字钥匙应用，Qorvo 可以推崇UWB 技术，并利用该技术实现了智能车辆进入、乘客检测以及车内UWB 单元/ 车钥匙。

从芯片制造角度看，Qorvo 拥有成熟的RF GaN 代工厂，利用先进的GaN 代工工艺、大批量制造及先进互连能力，基于深度制造和化合物半导体专业知识，为客户交付业界最好的RF 产品，不断优化产品组合，解决客户最棘手的技术难题。另外，不像其他公司将生产完全外包给第三方，我们的大部分生产都是在自己的工厂完成的。这种模式更有利于根据下游的创新需求，实现核心技术突破，并合理安排产能，为长期增长打下基础。Qorvo 预计，2023 年芯片市场的整体趋势将稳中向上，但由于原材料、运输等成本不断上涨，可能会导致芯片价格出现新的变化。面对市场不确定性，考验的是企业的市场洞察能力，只有提前布局，合理安排产能，才能超越预期。在这方面，Qorvo 已经针对看好的市场提前进行了布局，并根据下游需求及时调整生产，结合第三方生产合作为业内提供灵活、弹性的供应链。

在亚太区特别是中国市场，我们将持续与客户保持紧密联系，随需而变，不断突破底层技术，帮助客户打造更符合本地市场需求的解决方案，加快产品开发和上市进程，在回报方面与客户一起实现双赢。

（本文来源于《电子产品世界》杂志2023年1月期）