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“五大”要素支撑浙江千亿半导体目标，绍兴打造集成电路小镇(2022-12-29)
“五大”要素支撑浙江千亿半导体目标，绍兴打造集成电路小镇;
在9月15日召开的2018年中国（绍兴）集成电路产业高峰论坛上，浙江省副省长高兴夫表示，浙江省委省政府高度重视集成电路......
长电科技绍兴项目一期主体工程结顶！预计12月竣工通线(2021-06-29)
绍兴项目是国家重点外资项目、浙江省重大产业项目、县市长工程、浙江省“十四五”规划重大建设项目，于2019年11月签约落户绍兴集成电路小镇，项目一期总投资80亿元，主要建设年产12英寸eWLB、A-eWLB产品......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展(2022-09-05)
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改项目等项目迎来最新进展......
新进展：长电先进封装项目年底投产，中芯绍兴已达产(2021-03-23)
新进展：长电先进封装项目年底投产，中芯绍兴已达产;近年来，浙江绍兴瞄准集成电路产业这一战略性新兴产业，全力打响绍“芯”品牌。随着中芯国际、长电科技、豪威科技、天毅半导体、最成半导体等一批集成电路......
浙江北仑芯港小镇集成电路产业上半年工业总产值26亿元(2021-08-09)
浙江北仑芯港小镇集成电路产业上半年工业总产值26亿元;中新网浙江新闻8月5日电（李典 蔡晓馨 张祺凯）5日，记者从浙江省宁波市北仑区芯港小镇建设管理中心获悉，今年上半年，芯港小镇......
联芯通完成B+轮融资，临芯资本领投(2022-09-28)
联芯通完成B+轮融资，临芯资本领投;IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司（以下简称“联芯通”）近期完成B+轮融资，此次融资获得国内重量级创投公司投资，包括国内最早开展集成电路......
国产存储芯片传来新进展(2024-01-24)
将积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等产业链伙伴实现“WIN-WIN”共赢，为大湾区的集成电路补链、强链建设添砖加瓦，提升集成电路产业规模和技术水平。
目前，佰维......
第四“牵手”第二；半导体项目进展；上海/广州成立基金(2023-02-27)
季逐步回温；大尺寸笔电面板驱动IC 第一季库存修正幅度已趋缓...详情请点击
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一批半导体项目迎新进展
近期又有一批半导体项目迎来最新进展，其中，中芯国际、捷捷微电、扬杰......
深圳重大项目清单；企业级SSD厂商排名；半导体项目进展(2023-03-13)
元...详情请点击
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深圳公布2023重大项目清单
近日，深圳市发展和改革委员会正式印发了《深圳市2023年重大项目计划》。
根据计划清单，涵盖集成电路产业项目近20个，包括......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？(2023-12-04)
天科技官微消息，近日，上海华天集成电路有限公司一期新建项目主体结构封顶。官方表示，此次一期项目的封顶标志着华天科技即将进入一个新的发展阶段，将形成集成电路测试中心及实现华东区域销售总部...详情请点击《近20个半导体项目迎最新进展......
HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾(2024-03-04)
近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州......
即将首发上会，复旦微电子科创板IPO最新进展(2021-03-25)
即将首发上会，复旦微电子科创板IPO最新进展;3月24日，据上交所披露公告显示，上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电子”）将于3月31日科创板首发上会。
资料显示，复旦......
165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展(2021-06-09)
165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展;近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）科创板IPO迎来新进展，其审核状态于6月6日变更为“已问询”。
招股......
宜普电源转换公司（EPC）eToF™ 激光驱动器IC，助力革新激光雷达系统设计(2021-02-24)
的激光雷达解决方案能够更快被采纳和得以普及。
EPC首席执行官兼共同创始人Alex Lidow表示：“我们的氮化镓集成电路技术的最新进展有望改变飞行时间激光雷达系统的设计方法。在单个芯片上集成......
华天科技、科阳半导体、四川丽豪等多个半导体项目新进展(2023-04-07)
口经开区消息显示，芯爱集成电路封装用高端基板一期项目近期迎来新进展，其生产厂房主体已封顶，正在进行外立面施工，部分生产设备已经进场。原计划在今年6月份正式投产。
公开资料显示，该项目是2023......
张汝京青岛芯片项目新进展：以融资租赁形式融资27亿(2021-11-25)
作为出租人，与承租人芯恩(青岛)集成电路最新签订了一项融资租赁合同，国银租赁同意以27亿元向承租人购买若干生产设备，随后承租人再向国银租赁租赁这些设备，租赁期为十年（120个月），分40期支出租金，租期......
中芯国际财报公布；华润微建12英寸项目；西数减产NAND(2023-02-13)
国新晋独角兽名单
多地半导体项目迎新进展
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中芯国际最新财报公布
2月9日晚，中芯国际公布了最新财报。从2022年整体来看，根据未经审计财务数据，中芯国际收入达到72.73亿美元，同比......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
目为先进封测基地一期通富（通科）项目，共租用集成电路7万平方米标准厂房及周边动力站、废水站、仓库等配套设施，预计2022年2月投产使用。
02封测势头良好，已落地项目最新进展曝光
根据......
全球再添2nm晶圆厂、厂商IPO进展、SSD与HDD较量再次上演(2024-04-15)
海力士建HBM先进封装厂
上海交通大学集成电路学院成立
全球2nm晶圆厂建设加速
12英寸半导体项目迎重要进展
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台湾地区震后最新调查
根据TrendForce集邦咨询于403震后......
专注碳化硅研发生产，这个第三代半导体产业项目迎来新进展(2021-02-01)
专注碳化硅研发生产，这个第三代半导体产业项目迎来新进展;由中科钢研节能科技公司和国宏华业投资公司投资10亿元建设的中科钢研集成电路产业园项目迎来新进展。
莱西市人民政府网站消息，目前，该项......
DRAM原厂Q2营收排名出炉；半导体项目新进展；英伟达财报解读…(2023-08-28)
DRAM原厂Q2营收排名出炉；半导体项目新进展；英伟达财报解读…;“芯”闻摘要
DRAM厂最新营收排名
英伟达最新财报解读
大厂角逐先进封装
SK海力士开发出全球最高规格HBM3E......
存储器均价跌幅预测更新；2家代工厂Q1财报；IPO进展披露(2023-05-15)
据等新兴应用的推动下，全球半导体市场前景依然可观。
尤其是中国作为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，各大半导体项目也是火热“登场”。近期，国内又一批产业项目也迎来了新的进展。
其中，岳阳......
结顶！浙江省集成电路创新平台建设迎新进展(2021-06-30)
结顶！浙江省集成电路创新平台建设迎新进展;浙大杭州科创中心消息显示，6月25日，位于浙大杭州科创中心建设区块的浙江省集成电路创新平台超净实验室和中央动力站宣告结顶。历时8个多月、经过......
江苏省省长许昆林调研芯华章科技，勉励企业以技术革新加速创新效率(2022-04-20)
江苏省省长许昆林调研芯华章科技，勉励企业以技术革新加速创新效率;4月19日，江苏省省长许昆林在南京检查指导疫情防控、企业复工复产、重大项目建设等工作，并就领办督办的《关于推动产业补链强链，打造集成电路......
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微(2023-10-23)
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微;据江阴高新区发布消息，长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。
长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年年6-7月竣......
合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展(2023-03-17)
合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展;近期合肥颀中、长电科技、盛合晶微、爱科思达、富乐德、陕西中芯富晟、浙江晶能、浙江奥首等多个项目迎来最新进展，涉及领域涵盖制造、材料、设备......
容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶(2023-03-20)
容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶;据句容发布消息显示，近日，容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目再添新进展。目前，该项目的5栋厂房全部封顶，7月将......
全国首家省级集成电路产业计量测试中心通过验收！(2023-08-18)
月中旬成立的“湖北省集成电路产业计量中心”于近期迎来了新进展。
据湖北日报报道，8月中旬，湖北省集成电路产业计量测试中心通过验收，成为全国首家省级集成电路产业计量测试中心。
湖北省集成电路......
华为：EDA获突破！已攻克部分自主替代关键环节(2023-03-24)
华为：EDA获突破！已攻克部分自主替代关键环节;2月28日，华为在深圳总部举行总结与表彰会，轮值董事长徐直军在会上首次披露了华为软件设计工具的最新进展。
徐直军表示，华为已在芯片领域完成14nm以上......
中微半导、歌尔微、伟测科技三家半导体企业IPO迎最新进展(2021-12-30)
中微半导、歌尔微、伟测科技三家半导体企业IPO迎最新进展;近日，半导体企业科创板IPO持续高涨。又有三家企业的上市申请迎来新进展：中微半导科创板IPO成功过会，歌尔微、伟测科技IPO获受......
EPC将在APEC 2024展示最前沿的电力电子解决方案(2024-02-26)
者：John Glaser博士► 低压GaN FET在并联和瞬态工作时的实验研究行业会议 IS16.42024年2月28日星期三下午2:45演讲者：Marco Palma► eGaN 集成电路......
中美半导体产业技术和贸易限制工作组成立！(2021-03-11)
中美半导体产业技术和贸易限制工作组成立！;值得注意的是，该消息表示，该工作组计划每年两次会议，分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展。根据双方共同关注的领域，工作组将探讨出相应的对策建议，并确......
中环股份披露硅片生产、功率半导体芯片等项目最新进展(2022-03-16)
中环股份披露硅片生产、功率半导体芯片等项目最新进展;3月15日，中环股份在互动平台表示，截至2021年底，12英寸半导体硅片产能为17万片/月，至2022年底预计产能约30-35万片/月......
长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展(2023-03-16)
长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展;据江阴高新区发布消息，近期，江阴高新区的多个项目传来新进展。
江阴长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目作为今年的省重大项目，总投资超100亿元，将成为代表我国集成电路......
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展(2023-04-07 13:54)
㎡，包含生产及辅助生产设施、动力设施及相关的配套设施和相关建筑物，半导体芯片设计产能5万片/月。当前，西安已经成为中国半导体及集成电路产业版图上的重要支点，经过多年的发展布局，西安已经集聚了英飞凌、英特......
晶圆代工厂财报披露；有研硅上市；半导体项目新进程(2022-11-14)
%。中芯对中长期发展充满信心，将2022年全年资本开支计划从50亿美元上调至66亿美元，增幅达32%。
中芯国际同日发布公告称，国家集成电路......
《杭州市促进集成电路产业高质量发展的实施意见》（征求意见稿）发布(2022-05-19)
芯谷、镓谷射频产业园、青山湖微纳小镇、杭州集成电路测试服务中心等平台的管理运营能力和服务水平，促进创新基地、研发平台和产业基地的联动发展。以骨干企业、科研院所为依托构建中小企业孵化平台，为初......
传Intel SPR暂停供货；全球或再添一座晶圆厂；教育部开展集成电路科研攻关(2023-07-17)
传Intel SPR暂停供货；全球或再添一座晶圆厂；教育部开展集成电路科研攻关;“芯”闻摘要
传Intel SPR暂停供货
6月MLCC出货量3890亿颗
全球或将再添一座晶圆厂
教育部开展集成电路......
平头哥推出首款SSD主控芯片；又一家SiC公司成立…(2023-11-06)
平头哥推出首款SSD主控芯片；又一家SiC公司成立…;“芯”闻摘要
平头哥推出首款SSD主控芯片
又一家SiC公司成立
日本将增一座晶圆厂
存储大厂最新营收几何？
一大批半导体项目新进展......
EPC将在APEC 2024展示最前沿的电力电子解决方案(2024-02-26)
:45
演讲者：Marco Palma
o eGaN 集成电路作为电机驱动逆变器的构建模块
行业会议 IS21.1
2024年2月29日星期四上午8......
瞄准集成电路产业！万亿级宁波数字经济发展“路线图”出炉(2022-12-23)
料等前沿交叉学科，谋划建设集成电路领域重大科研基础设施，到2026年学科带头人及教授团队达到300人左右。
此外，建设数字经济战略性重点园区，如芯港小镇：规划面积6.81平方公里，重点......
中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展！(2022-11-22)
中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展！;近期，多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。
甬矽电子正式上市
11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）成功......
宝马披露L3级自动驾驶技术细节，眼神确认自动变道(2023-09-20)
度自动驾驶，宝马7系将会配备L3级自动驾驶技术。宝马公关团队向媒体详细介绍了宝马自动驾驶研发的历程以及最新进展，披露了很多关于L3级自动驾驶的相关技术细节。
据宝马公关团队介绍，自2000年在BMW7系上......
东南大学科研团队在氮化镓（GaN）功率驱动芯片技术研究中取得新进展(2021-02-26)
东南大学科研团队在氮化镓（GaN）功率驱动芯片技术研究中取得新进展;日前，东南大学电子科学与工程学院孙伟锋教授团队在氮化镓（GaN）功率驱动芯片技术上的最新研究成果成功发表在集成电路......
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
上述企业之外，近期，还有多家半导体厂商的科创板IPO也迎来了最新进展。例如，新相微电子和慧智微电子的IPO申请已注册生效。
其中，新相微电子主要从事集成电路产品的研发、设计和销售，主要产品为显示芯片，包括......
国内特色工艺产线项目迎新进展！(2023-08-01)
条”
7月28日“粤芯半导体”官微消息，当日粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）主厂房顺利封顶。随着主厂房封顶这一里程碑节点的到来，三期项目将进入洁净室和动力安装建设阶段，预计......
鸿蒙系统来了；上海华力进入晶圆代工厂商前十；半导体厂商IPO新进展(2021-06-05)
大项目计划清单，半导体领域项目主要包括深圳半导体科技园、青铜剑第三代半导体产业基地、高端集成电路载板及先进封装基地（一期）、第三代半导体产业集群IDM项目、坪山半导体产业园、微电子新材料产业化项目、集成电路......
国内五家半导体相关企业IPO最新进展(2023-11-06)
国内五家半导体相关企业IPO最新进展;近期，国内五家企业IPO迎来最新进展，成都华微科创板IPO注册申请，设备供应商源卓微纳拟A股IPO，半导体封测厂商华宇电子，国产SSD主控......
中科院微电子所低功耗集成电路设计研究获进展(2021-06-25)
中科院微电子所低功耗集成电路设计研究获进展;近日，中国科学院微电子研究所感知中心低功耗智能技术与系统团队在低功耗集成电路设计领域取得新进展，设计出兼容近/亚阈值工作区的基础电路单元，可广......
投产、动工、签约...一批半导体项目迎来新进展(2021-03-17)
投产、动工、签约...一批半导体项目迎来新进展;近日，国内多个半导体项目披露了最新进展，其中，总投资30亿元的华瑞微半导体IDM芯片项目预计年底投产，青岛芯恩8英寸芯片项目也有望年内量产，此外，总投......
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;光谱电子;;集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路
、电子、船舶、兵器等国防工业领域的科研、生产、设备维护中。 公司目前拥有的基本技术已达到国际水平，尤其在甚超大规模集成电路测试系统技术方面的长足进展，有的已超过美、日等国。公司
”的企业精神，积极面对未来，不断创新进取，以雄厚的技术实力，优良的服务品质，致力于打造一流的集成电路设计企业，立足于中国集成电路设计之林。诚愿与各界朋友紧密合作，携手发展，共创美好未来。
、责任、执行”的企业精神，积极面对未来，不断创新进取，以雄厚的技术实力，优良的服务品质，致力于打造一流的集成电路设计企业，立足于中国集成电路设计之林。诚愿与各界朋友紧密合作，携手发展，共创美好未来。
;深圳市兴腾飞电子商行;;深圳市兴腾飞电子商行是一家高科技的集成电路设计制造企业，从事集成电路芯片设计、生产、销售，具有多项自主知识产权，公司拥有从系统设计、逻辑设计、版图