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晶圆代工厂财报；多座芯片工厂新进展；NAND技术多点突破(2024-08-12)
和量产尚待整备的情况下，NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术...详情请点击
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多座芯片工厂新进展
迈入八月，多座芯片厂迎来最新进展。近日......
“量子点”获诺奖背后，扑浪量子助力技术产业化应用(2023-10-07)
点中的电子和空穴受到空间限制，形成类似于原子的能级结构，就是我们所说的量子限域效应，也正是这种独特的性质，使得量子点具有光谱精确可调、半峰宽窄、量子效率高、色域广等优点，量子......
期节目深入探讨了自主移动机器人(AMR)的最新进展，这些进展带来了新的改进，并已催生了多个行业内的尖端应用。
贸泽电子2022年最后一期Empowering Innovation Together节目......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-05)
尔的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算的新进展......
台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产(2023-04-28)
台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产;
【导读】近日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其 3nm 工艺的最新进展和路线图。其中，最引......
机构：HBM3E竞争加剧！美光、三星、SK海力士最新进展(2024-03-05)
争格局正在加剧。摩根大通对美光、三星、在HBM3E的最新进展做了说明。
摩根大通近日发布存储市场报告，表示在美光宣布开始大规模生产用于英伟达H200的高带宽存储器（）后......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06)
未来十年内持续推进，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效......
生物识别算法更新 - 专访PB CCO Fredrik Sjoholm(2022-09-28)
生物识别算法更新 - 专访PB CCO Fredrik Sjoholm;谢谢你抽出时间来接受我们的采访，对于PB (Precise)公司来说，这是忙碌的一年，您能分享一下PB算法业务的最新进展......
英伟达：黄仁勋 GTC 2023 主题演讲将介绍生成式 AI、元宇宙等最新进展(2023-02-23)
日举行。本文引用地址：根据官方公布的信息，创始人兼首席执行官黄仁勋将在 GTC 2023 上发表主题演讲，介绍生成式 、元宇宙、大型语言模型、云计算等领域的最新进展。
黄仁勋表示：“ 正迎......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06)
未来十年内持续推进摩尔定律，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。英特尔的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括......
百度最新旗舰大模型文心4.0 Turbo精调服务上线(2024-08-22)
百度最新旗舰大模型文心4.0 Turbo精调服务上线;8月21日，百度智能云宣布，推出文心旗舰大模型ERNIE 4.0 Turbo精调服务，帮助企业利用自身业务数据，训练......
三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展(2023-06-27)
三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展;三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半导体展会 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技术的最新进展......
能华半导体技术研讨会圆满落幕，行业专家齐聚一堂共话未来(2024-06-18)
带来了关于氮化镓（半导体）领域的前沿研究成果和深刻见解。同时，能华半导体的高层领导和技术人员也在研讨会上分享了氮化镓（GaN）相关技术的发展趋势，以及公司在氮化镓产品领域的最新进展和成果。
会议......
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展(2021-06-16)
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展;近日，据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展，报道指出，该项目即将进入量产阶段。
△陕西新闻联播视频截图
三星......
量子计算机首次识别出单个核苷酸(2023-08-03)
个核苷酸。
最新进展可能会改变基因组分析的面貌。
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脑虎科技彭雷：脑机接口通道数应该向摩尔定律一样增长(2023-12-23)
脑虎科技彭雷：脑机接口通道数应该向摩尔定律一样增长;
日前，上海脑虎科技有限公司的创始人兼CEO彭雷，在第二届南渡江论坛上，带来了关于“脑机接口：让大脑连接未来”的精彩演讲。他分享了脑机接口技术的最新进展......
半导体SERS基底非吸附分析物检测获进展(2023-03-07)
半导体SERS基底非吸附分析物检测获进展;近日，华东理工大学化学与分子工程学院张金龙教授课题组和曹宵鸣教授课题组合作，在表面增强拉曼光谱（SERS）领域获得最新进展。相关研究以《提高......
科通芯城分拆科通技术赴A股上市案最新进展！(2021-12-08)
科通芯城分拆科通技术赴A股上市案最新进展！;国际电子商情8日讯，科通芯城今(8)日发布公告，公布建议分拆深圳市科通技术股份有限公司及上市的最新进展。
公告显示，该公司董事会已经宣布，联交所于2021......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06)
尔的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算的新进展......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06 11:18)
尔的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算的新进展......
Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座(2023-05-08)
Talks技术讲座，旨在帮助开发人员了解无线技术的最新进展并加快物联网设备开发。作为一家专注于物联网的企业，Silicon Labs在不断为业界提供多种无线产品组合的同时，也十......
一图看懂WWDC24：苹果正式迈进AI时代(2024-06-12)
、iPadOS 18、watchOS 11以及macOS Sequoia。毫无疑问，本次发布会的重中之重就是Apple Intelligence。Apple在首场发布会上花费了近一半的时间来详细阐述他们在人工智能领域的最新进展......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态(2024-05-20)
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要
TSS 2024定档6.19
晶圆代工消息不断
五家企业IPO迎来最新进展
中国芯片新进展
存储......
RISC-V 成功运行安卓 12，阿里平头哥公布融合新进展(2022-12-15)
RISC-V 成功运行安卓 12，阿里平头哥公布融合新进展;北京时间12月14日早晨，在2022 国际峰会上，展示了架构与安卓体系融合的最新进展：基于原型曳影1520，在安卓12（AOSP）上成......
RISC-V上成功运行安卓12！阿里平头哥公布融合新进展(2022-12-14)
RISC-V上成功运行安卓12！阿里平头哥公布融合新进展;
北京时间12月14日早晨，在2022 国际峰会上，阿里平头哥展示了RISC-V架构与安卓体系融合的最新进展：基于SoC原型......
初步通过，美国芯片法案迎最新进展(2022-07-21)
初步通过，美国芯片法案迎最新进展;7月20日，业界关注的美国芯片法案（ChipsAct）迎来最新进展，美国参议院以64赞成，34反对迎来对该项法案的支持。
据悉，参议院投票通过后，仍需......
新进展：长电先进封装项目年底投产，中芯绍兴已达产(2021-03-23)
半导体等一批集成电路龙头企业相继落户、开工、投产，绍“芯”版图正不断扩大。
而近日，长电绍兴与中芯绍兴两大重点项目的最新进展被披露。
据浙江之声报道，一期投资80亿元的长电绍兴先进封装项目从拿地到开工仅仅用了22......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？(2023-12-04)
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？;“芯”闻摘要
三大原厂HBM最新开发进度
芯片行业拐点将至？
长鑫存储LPDDR5发布
半导体项目新进展......
莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展，展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案(2024-06-04)
莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展，展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案;莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展......
莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展，展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案(2024-06-04)
入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展，帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。
参展商：莱迪思半导体
内容/时间：
莱迪思展台和演示展示：6月12-14日，3号馆......
中美半导体产业技术和贸易限制工作组成立！(2021-03-11)
中美半导体产业技术和贸易限制工作组成立！;值得注意的是，该消息表示，该工作组计划每年两次会议，分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展。根据双方共同关注的领域，工作组将探讨出相应的对策建议，并确......
EPC将在APEC 2024展示最前沿的电力电子解决方案(2024-02-26)
展览会上，我们很高兴展示技术的最新进展，支持我们的客户产品在多场景中实现更高的效率和性能。”
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特斯拉卡车确认电池超100kWh：外观像飞船(2017-02-08)
特斯拉卡车确认电池超100kWh：外观像飞船;特斯拉CEO马斯克在去年首次透露了旗下的首款电动卡车项目计划。
近日，马斯克再次在Twitter上分享了有关这款庞然大物的最新进展。
马斯克表示，目前......
Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20%(2021-11-15)
Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20%;近日，英特尔再次曝光了其Intel 4 EUV工艺的最新进展。根据官方放出的48秒视频展示了基于该工艺生产的晶圆的测试过程，最后的测试结果显示，整个......
HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾(2024-03-04)
近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州......
是德科技年度技术盛会Keysight World Tech Day 2023即将重磅登场(2023-08-22)
时段设有行业分论坛深入讨论行业技术发展。
5G/6G - 探索下一代无线技术：聚焦5G和6G技术的前沿研究和创新，探索无线技术的发展趋势、6G技术的演进以及3GPP标准的最新进展，包括RedCap和mmWave等关......
是德科技年度技术盛会Keysight World Tech Day 2023即将(2023-08-22)
时段设有行业分论坛深入讨论行业技术发展。
5G/6G - 探索下一代无线技术：聚焦5G和6G技术的前沿研究和创新，探索无线技术的发展趋势、6G技术的演进以及3GPP标准的最新进展，包括RedCap和mmWave等关键技术。此外......
关于NOR Flash供给、DRAM研发进展，兆易创新最新回应来了(2021-04-20)
半年推出，主要面向消费类、工业控制类及车规等利基市场。
兆易创新进一步表示，未来DRAM研发团队会先规划200-300人左右。期待在2-3年时间内，DRAM成为公司一个相当大的营收业务线。
根据兆易创新发布的最新......
无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，将在5月17日至8月2日期间举办2023年亚太区Tech Talks技术讲座，旨在帮助开发人员了解无线技术的最新进展......
推进RISC-V与安卓系统深度适配，阿里平头哥公布最新进展(2022-04-20)
推进RISC-V与安卓系统深度适配，阿里平头哥公布最新进展;自去年10月玄铁C910成功兼容安卓系统后，RISC-V与安卓生态的打通再度取得重要进展。北京时间4月20日，在全球芯片联盟（CHIPS......
鸿海集团印度晶圆厂将在Q4动土(2023-05-11)
年上半年会开始有营收。
报道引述彭博资讯指出，印度先前推出的100亿美元半导体制造奖励计划只收到三件申请，包括鸿海集团与Vedanta资源公司在印度合资建晶圆厂的计划，由于申请案量偏低，且已提出申请的案子进展......
中国科学家研究铁电隧道结存储器获新进展(2024-03-18)
中国科学家研究铁电隧道结存储器获新进展;近日，中国科学家铁电隧道结存储器研发取得了新的进展。据中国科学院金属研究所官网介绍，在最新完成的研究中，其研究团队提出利用缓冲层定量调控薄膜应变，延迟......
国产光刻机最大的希望！上海微电子上市最新进展(2023-11-15)
国产光刻机最大的希望！上海微电子上市最新进展;
据中信建投披露，上海微电子装备(集团)股份有限公司计划在国内首次公开募股(IPO)并上市，中信建投是其辅导机构。
根据官方信息，上海......
郭台铭：东芝竞标案是一个大骗局(2017-06-23)
铭也将矛头指向负责这次并购案的高盛集团，「根本是跑龙套，为什么要接这样的案子？」他并扬言未来鸿海的案子不再找高盛。
强调这个案子还没完
郭台铭说，东芝这个案子还没完，就像当初鸿海竞标夏普，「每次......
2大国际半导体并购新进展：400亿收购案已完成，还有4100亿在路上(2022-07-08)
2大国际半导体并购新进展：400亿收购案已完成，还有4100亿在路上;近日，半导体业2宗超大并购案传出新进展，包括半导体材料厂商Entegris完成对竞争对手CMC Materials的收......
宁德时代又有新电池(2023-03-17)
德时代2022年年报中有提到，2022年持续进行了M3P多元磷酸盐电池的研发项目，新电池兼顾续航里程与成本优势，有利于提升公司磷酸盐体系的竞争力，该电池的最新进展是与客户推进落地中。
湖南......
iOS 16.2 RC版更新了什么？ iOS 16 已被安装在 68.90% 的设备上(2022-12-23)
，也就是正式版的最后一步，距离上次发布更新间隔了50天。
在iOS 16.2 RC版中，隔空投送10分钟限制在全球上线，原本的“所有人”选项改为“所有人，10分钟”，超过时间系统将自动调回“仅限......
2023OPPO开发者大会定档11月16日，将带来ColorOS 14、服务生态及健康领域的最新进展;
今日，OPPO宣布2023 OPPO开发者大会将于11月16日10：00在上......
2023 OPPO开发者大会定档11月16日，将带来ColorOS 14、服务生态及健康领域的最新进展(2023-10-09 15:25)
2023 OPPO开发者大会定档11月16日，将带来ColorOS 14、服务生态及健康领域的最新进展;今日，OPPO宣布2023 OPPO开发者大会将于11月16日10：00在上......
2023 OPPO开发者大会定档11月16日，将带来ColorOS 14、服务生态及健康领域的最新进展;今日，OPPO宣布2023 OPPO开发者大会将于11月16日10：00在上......
相关企业
品为后盾，创一流服务。我们非常注重与客户建立长期的协作关系，帮助提升客户产品的竞争力，参与客户材料的设计，生产过程，尽力满足客户的需求。 我们与北京化工研究院等科研单位合作，共同关注中国工程塑料的最新进展和最新
;同德电子科技有限公司;;接OEM案子！代工代料！
和紫外波段。该Enfis品牌开发基于LED光源模块和系统的使用在LED芯片，热管理和光学设计的最新进展。
;深圳市奇盛电子制品厂;;深圳市奇盛电子制品厂／陈琦13530270014 0755-28993366 28993166 ：本厂使用最新进口机械设备。生产一系列
于创建全国优势教育服务领导品牌。旦途科技推出成才“优势教育基因解析”，融合现代基因技术手段与教育学、成功心理学的最新理念，让父母充分了解自己孩子的优势、天分，为孩子制定有针对性、科学性的成才教育培养计划，实施优势教育。
;重庆市圣润科技有限公司;;重庆圣润科技有限公司是一家专业从事应用类光电子及信息化工程产品的研发、生产、销售和服务的高科技公司。主要把电子的最新技术应用于装饰业、广告业的开发、研究、生产与推广。公司
内外著名高校合作，充分利用其人才及技术优势，结合国内外的有机硅氟的研究新进展，研究开发绿色环保产品，以适应市场的最新需求。公司技术力量雄厚，工艺先进，检测完备，产品质量位居行业领先水平。 目前公司推出的LED专用
等产品. 为领先国际、国内市场，公司紧跟LED照明市场的最新趋势和LED技术的最新动态，及时向国际、国内客户提供市场高品质的最新产品选择. 公司以精湛的加工技术、高效的研发能力、高超的质控水平、极具
服务的宗旨。在全体客户的支持下公司不断创新进取，业绩蒸蒸日上。注重掌握世界高新技术的最新动态和发展趋势，不断传播最新的技术方案；通过我们优秀团队全力以赴的努力，使得
;兴科安防电子科技;;联系电话：13682505311.QQ:1321335103 孙小姐 兴科安防电子科技是一家以ICX,OV,GC为主的电子回收公司，公司自成立至今一直以服务客户，为客