中国上海——2024年6月4日——莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展，帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。
参展商：莱迪思半导体
内容/时间：
莱迪思展台和演示展示：6月12-14日，3号馆，#332展位
现场直播：莱迪思先进的可编程解决方案：6月14日上午10：30-11：30
地点：
上海世博展览馆—2024嵌入式世界展（中国站）
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