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全力争取台积电设立第3座晶圆厂...详情请点击 3 五家企业IPO迎来最新进展 近日，包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性......
美光印度建厂迎新进展;印度媒体消息，美国存储器芯片大厂美光在印度的首座工厂于9月23日举行破土仪式。 印度电子与资讯科技部长Ashwini Vaishnaw出席了该仪式，并对......
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光; 10月9日消息，据媒体报道，理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC的步伐，预计将在今年年底前完成流片。 据业内消息人士透露，理想......
光迅科技推出自研方案10G／25G Tunable模块产品;作为节省光纤资源的典型组网方式，DWDM传输方案已广泛应用于运营商的网络建设中，由于DWDM方案波长数量众多，为确保网络线路安全可靠，运营......
光迅科技推出自研方案10G／25G Tunable模块产品; 【导读】作为节省光纤资源的典型组网方式，DWDM传输方案已广泛应用于运营商的网络建设中，由于DWDM方案波长数量众多，为确......
Integrated Services 的员工。 彭博社写道，中国台湾中嘉宏泰化学科技公司在其网站上公布，该公司获得了为当地制造商深圳鹏讯科技和鹏芯微集成电路制造公司建造化学供应系统的合同。 据了解，这两家公司将与合作建设芯片......
中国中车/东莞天域/闻泰科技等近15个半导体项目迎新进展;本周中国中车、闻泰科技、韩国荣达半导体、容泰半导体、上海同芯、奥芯半导体以及苏州科技城光电产业园、合肥新站高新区等多地项目迎来最新进展，涵盖......
QSFP28光模块。 2016年，100G光模块市场高速增长，达到约11.5亿美元，基于硅光子技术的产品逐渐投入市场。 硅光器件最新进展——硅光APD for 25G PON 目前......
和工业级25G激光器芯片，主要应用于5G数据前传市场，以实现核心产品的自主可控，满足持续增长的市场需求。 图片来源：国投创业官网         据悉，截至目前，光梓科技......
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册;据上交所信息显示，近日，普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉半导体”）的科创板IPO迎来最新进展，其审核状态已于3月19日变更为“提交......
发布推特指出，鸿海董事长刘扬伟当日访问印度并与印度总理莫迪会面，向其介绍鸿海在印度的最新进展；随后刘再率公司高层与印度电子暨资讯科技部次长夏玛开会，主要围绕电子制造及半导体业务展开交流。 近日，有消......
SR/100G SR4收发芯片已实现批量交付。25G SR/100G SR4 收发套片，首家采用先进CMOS工艺，由发射端CDR集成VCSEL Driver，接收端CDR集成TIA所组成，全面......
傲科光电：新一代收发芯片实现批量交付，打破垄断开启增长新曲线; 近年来，光互连技术突飞猛进，在数据通信、、5G无线承载网、核心光网络乃至车载领域的广泛应用，进一......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？;“芯”闻摘要 三大原厂HBM最新开发进度 芯片行业拐点将至？ 长鑫存储LPDDR5发布  半导体项目新进展......
100G&400G OTN全系列模块采用PAM4调制技术和带制冷50GBaud/s EML激光器，选用最新工艺制程的DSP芯片，成功将单波100G技术运用于OTN传输网络中，与传统4*25G......
Little) 介绍了公司一年来的最新进展。一个值得注意的里程碑是与 MicroChip 的合作赢得了喷气推进实验室 (JPL)/NASA 设计下一代太空计算机 HPSC。 HPSC......
州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴，用来推进三座12英寸晶圆厂建设；另外，台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工，三座先进封装工厂获最新进展；此外，LTSCT计划投资100......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改项目等项目迎来最新进展......
半导体工业在硅基板上整合光接收元件、光调变器、光波导和电子电路等元件的技术。负责转换光讯号和电讯号的光收发器，和集成电路芯片的混合，已逐渐转变为近封装光学元件和共封装光学元件。最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以......
的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。 自成立以来，源杰科技......
近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州产芯芯片......
芯导科技净利年增54.38%，氮化镓业务最新进展曝光;近日，芯导科技披露业绩快报，2021年该公司实现营业收入4.76亿元，同比增长29.13%；归母净利润1.14亿元，同比增长54.38......
影...详情请点击 7 六家半导体企业IPO最新进展 近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展，涉及......
类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。 除了长电科技外，美光科技在封测领域的收购也迎来了最新进展：今年6月28......
近日，灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展。 12月18日，据上交所上市委公告，灿芯半导体首发申请通过。灿芯股份此次IPO拟募资6亿元，投建于网络通信与计算芯片......
自研Mac芯片取替Intel？Apple为什么那么热衷自己干; 版权声明：本文内容来自腾讯科技，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 彭博社援引消息人士的话报道称，美国......
Max 芯片，该芯片拥有 12 核心的 CPU 和 30 核心的 GPU，支持最高 96GB 的内存。新机还提供搭载 M2 Ultra 芯片的配置版本。 彭博社表示，M2 Ultra 芯片最......
和量产尚待整备的情况下，NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术...详情请点击 4 多座芯片工厂新进展 迈入八月，多座芯片厂迎来最新进展。近日......
光学传感芯片最新进展，有利机器人、自动驾驶等领域发展;光学传感芯片是一种集成光谱传感器的芯片，其工作原理主要基于光学传感技术。它能够测量光线的不同波长，并通......
肖特最新高速TO封装体方案, 助力中国5G通信发展;中国通信行业正在发生举世瞩目的进步。与此同时，国际科技巨头肖特集团目前向中国市场推出了最新高速封装产品，肖特TO PLUS®，支持中国5G通信......
新进展：长电先进封装项目年底投产，中芯绍兴已达产;近年来，浙江绍兴瞄准集成电路产业这一战略性新兴产业，全力打响绍“芯”品牌。随着中芯国际、长电科技、豪威科技、天毅半导体、最成......
拆所属子公司至创业板上市”一事共发布了11条公告，加速分拆华强电子网集团赴创业板上市（）。2021年3月9日，深圳华强披露最新分拆上市预案进展（）。 责任编辑：Momo......
又一SSD相关项目新进展曝光;近期，同有科技在接受机构调研时透露了长沙产业园区存储系统及SSD研发智能制造基地一期项目最新进展。 同有科技表示，公司在长沙投资建设存储系统及SSD研发......
半导体高端集成电路测试基地奠基仪式在浙江诸暨数智产业园举行。 图片来源：朗讯科技官网 据了解，芯云半导体由朗迅科技投资，依托朗迅科技的产业生态，搭建良好的高端芯片测试平台，为国内先进半导体企业提供CP和FT全套服务。 同期，朗迅科技......
五大存储厂最新财报出炉；多个半导体项目迎新进展;“芯”闻摘要 五大存储厂最新财报 半导体项目新进展 MLCC需求量预估 大厂争夺CoWoS产能 存储芯片需求回温？ 1 五大存储厂最新......
我国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展！;近期，我国多条12英寸产线迎来最新进展，其中华虹无锡二期12英寸生产线首批光刻机搬入；华润微重庆12英寸产线投料满载，预计下半年可实现满产；华润微深圳12......
推进RISC-V与安卓系统深度适配，阿里平头哥公布最新进展;自去年10月玄铁C910成功兼容安卓系统后，RISC-V与安卓生态的打通再度取得重要进展。北京时间4月20日，在全球芯片联盟（CHIPS......
最新进展！中国芯片研发乘风破浪;近日，中国科研团队成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片引发了业界高度关注。 中国......
电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其 3nm 工艺的最新进展和路线图。其中，最引人关注的是 N3X 工艺，将在 2025 年投入量产，为高性能计算（HPC）领域提供最强的芯片......
英伟达如何让股价一年翻了4倍？; 来源：内容来自腾讯科技 ，谢谢。 去过一年时间里，英伟达的每股价格从40元美元上下，一路飙升至168美元。 “英伟达的股价还会涨。”6月上旬，在深......
多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求;“芯”闻摘要 国内存储产业再起飞 DRAM产品恐面临供不应求 HBM3E/HBM4，引爆全场！ 晶圆代工领域动态频频 士兰微投建8英寸......
微已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业。 三星存储芯片二期项目新进展 近日，据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展，报道指出，该项目即将进入量产阶段。 三星(中国)半导......
上半年净利56.75万元，江波龙披露交易标的力成科技（苏州）财务数据;　　9月6日，深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)公布了收购力成科技(苏州)70%股权的最新进展情况。 　　根据......
集成电路、航顺芯片、芯擎科技、东方晶源等。以下为部分芯片半导体上榜企业详细介绍...详情请点击 5 多地半导体项目迎新进展 近期，我国多地区半导体项目先后迎来新进展，包括......
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展;近日，据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展，报道指出，该项目即将进入量产阶段。 △陕西新闻联播视频截图 三星......
5家企业科创板新进展；华瑞微IDM芯片项目投产;5家半导体企业科创板新进展 2022年开年，多家半导体厂商的资本之路便迎来了新的进展：3家获受理、2家正式上市。 1月10日，上交......
%股权出售给印度塔塔集团（Tata Group）。 随后，印度电子暨资讯科技部国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡尔在社交平台上宣布，塔塔集团将接管iPhone重要供应商纬创资通的印度业务，并将......
塔塔电子因收购纬创印度工厂而首度进入苹果供应链榜单。2023年10月，代工大厂纬创资通宣布以1.25亿美元将印度子公司WMMI的100%股权出售给印度塔塔集团（Tata Group）。 随后，印度电子暨资讯科技......
合伙）（以下简称“深圳龙珠投资”）、北京酷讯科技有限公司（以下简称“北京酷讯科技”）、北京君正集成电路股份有限公司等10个股东。同时，公司的注册资本由2.32亿元人民币增加至3.8亿元......
存储器均价跌幅预测更新；2家代工厂Q1财报；IPO进展披露;“芯”闻摘要 存储器均价跌幅预测更新 两大晶圆代工厂Q1财报出炉 近10家公司IPO进展披露 MLCC迎来拐点？ 一批半导体产业项目迎新进展......

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