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消息显示，Integra Technologies计划在美国的支持下在堪萨斯州建设美国最大的封装厂，它已经与州政府达成了3.04亿美元的协议。 公开资料显示，Integra 40年前成立于堪萨斯州威奇托，是一......
存储大厂关闭上海公司，重组中国区业务！; 据韩媒消息，韩国最大的半导体巨头之一 SK 海力士正在重组中国区业务，计划关闭其在上海的子公司，该子公司成立于 2006 年。 根据......
街日报》透露，SK 海力士董事会预计很快就会批准这一决定，此举将推动美国政府恢复美国半导体大国地位的雄心，预计将创造约 800~1000 个新工作岗位。 公开资料显示，SK 海力士的工厂毗邻普渡大学，普渡大学是美国最大的......
业的产值中，‘封’和‘测’是2:1的关系，但是大陆远远不到。” 利扬芯片CEO张亦锋指出，“大陆新增的月产能可能会超过100万片晶圆，对测试的需求非常大。” 与此同时，对应的是芯片测试工厂巨大的投资成本。 “封装厂......
建议更多关注后端封测的BB值。我们观察ASM Pacific（全球最大的后端封装设备供应商）的最新财报数据，认为来自于中国大陆地区的封测厂商的贡献会有提升（长电科技、华天科技、通富......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力; 据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术，被视为中国......
先进封装产能告急！;3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合......
西哥州里奥兰乔的Fab 9和Fab 11X，用于先进的半导体封装技术。 其中作为英特尔代工计划的重中之重，俄亥俄州哥伦布市附近的空地将从2027年起建设成为“全球最大的AI芯片制造基地”。 英特......
机；新墨西哥州里奥兰乔的Fab 9和Fab 11X，用于先进的半导体封装技术。 其中作为英特尔代工计划的重中之重，俄亥俄州哥伦布市附近的空地将从2027年起建设成为“全球最大的AI芯片制造基地”。 英特......
元在以色列建设新工厂，并计划在波兰46亿美元建半导体封测厂；美光表示计划在中国投资逾43亿元强化中国西安的封装测试工厂，在印度投资超10亿美元设立一家芯片封装工厂。 英特尔将斥资250亿美......
测代工厂J-Devices的股权，从65.7%增加到100%。2月，安靠签署了收购Nanium的最终协议，安靠努力向fan-out的扩张迈出了一步。 o 中国 2015年，中国最大的封测代工厂，江阴......
国奥勒冈州、新墨西哥后，马来西亚也将扩建全新先进封装厂，预计2024~2025年量产，将是英特尔规模最大的先进封装一条龙据点，预计至2025年底，三厂总计Foveros  3D先进封装总产能将比2023年成......
Display Product（SDP）」于去年（2016年）12月30日正式宣布，将携手中国广州市政府在当地兴建全球最大的液晶面板工厂。SDP和广州市政府已于当日（2016年12月30日）签订......
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？; 来源：内容来自中国LED网 ，谢谢。 现在LED的采购询价时一般都会问光源用的是什么芯片，熟悉一些的还会问一下光源的芯片大小，然后......
测厂；此前，韩国芯片制造商SK海力士公司曾表示，将投资150亿美元在美国建立先进的封装设施；亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯也透露，该州正在与台积电进行谈判，可能在该州建设先进封装厂。 大凤......
试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。 据悉，美国的芯片封装产能只占全球的3%。相比之下，中国的封装产能估计占38%。 美国商务部副部长Laurie Locascio在宣......
自Sondrel 机构指出，在全球性的新冠病毒肺炎疫情爆发初期，封装厂曾遭遇客户砍单状况，不得不裁员甚至关闭一些工厂。但随着半导体产能复苏，情况出现大反转，如今的封装厂都在想尽办法，尝试......
差距缩小得更为明显。 其中，中国最大的存储半导体企业YMTC，在2022年发布了基于晶栈3.0（Xtacking 3.0）架构的第4代3D TLC存储芯片，名为X3-9070......
是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后，首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。 英特尔表示，其规划到2025年3D Foveros封装的产能将达到当前水平的四倍，届时槟城新厂将会成为英特尔最大的......
商必须切换波长并迁移到 i-line 或 365nm 光刻工具，这可能会导致成本和复杂性的增长。 考虑了这些问题后，对成本敏感的封装厂就会面临一些艰难的抉择。一方面，2-2µm 及以下的 fan-out 仅针......
牌宗旨,正在加速布局本地研发中心,孵化出更符合本土需求的高端设备。”奥芯明于2023年8月正式成立,是ASMPT为满足中国半导体制造企业需求设立的企业,通过将ASMPT的国际领先技术和本土技术工艺结合,奥芯明致力于为国内外芯片和封装厂......
制造企业需求设立的企业,通过将ASMPT的国际领先技术和本土技术工艺结合,奥芯明致力于为国内外芯片和封装厂商提供高质量、国产化,并具有竞争力的整体解决方案。作为中国独立主体,奥芯明将从供应链、组装......
亿美元发展先进封装 美国商务部表示，美国的芯片封装产能只占全球的3%。相比之下，中国的封装产能估计占38%。 美国商务部副部长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）在宣......
台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工;国际电子商情19日讯 据外媒报道，台积电将在嘉义科学园区设立两座CoWoS先进封装厂。其中，第一座封装厂的基地面积约12公顷，预计将于今年5月动......
技术研究所常务副所长秦舒向《中国电子报》记者介绍。 与此同时，秦舒认为，在Chiplet的时代，对于一些IP可能不再需要自己做设计和生产，而是直接购买多个具有特定功能的裸芯片，然后通过先进的封装......
上游材料和设备行业的数据我们仍然判断现阶段景气上行 我们调研了国内最大的球型硅微粉企业——上市公司雅克科技的全资子公司华飞电子，华飞电子主要为半导体封装企业提供所需的基板材料。华飞电子正在计划将产能从4000吨/年扩......
厂有机会在第四季转亏为盈。 美光6月16日早间宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元。根据彭博社消息，知情人士透露美光将对印度投资，承诺至少投入10亿美元在印度建设一座半导体封装厂。此前......
测厂，以及东芝的硬盘组装厂。 目前，菲律宾拥有13个半导体组装、测试和封装设施，其产品完成后多半出口至其他地区进行组装或应用，其IC主要是来自中国台湾、美国及日本，成品......
包括塔塔集团建设该国首座大型制造厂的方案。本文引用地址：具体来看，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立第一家制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的封装厂......
性和生产进度，从而实现多源小芯片的无缝整合，进而保证项目的成功。智原不仅专注于技术，更为每位客户量身打造2.5D/3D先进封装服务。作为一个中立的服务厂商，智原在包含了多源芯片、封装和制造的高阶封装服务上提供更大的......
性和生产进度，从而实现多源小芯片的无缝整合，进而保证项目的成功。 智原不仅专注于技术，更为每位客户量身打造2.5D/3D先进封装服务。作为一个中立的服务厂商，智原在包含了多源芯片、封装和制造的高阶封装服务上提供更大的......
领域的全球市占率仅6%。 首尔祥明大学系统半导体工程教授李钟焕表示，台积电、日月光合作超过30年，随着台积电拿下AI芯片庞大订单，中国台湾的封装......
供应链之一不得不提前准备，而负责 iPhone 组装业务的集成数字产品(iDPBG)事业群当然要跑在前面。 郑州富士康工厂是全球最大的 iPhone 组装厂区，目前......
以后如何发展。但是在当下再问大家这一节点在三年乃至六年后如何发展，大家很难说清楚。”陈南翔说道。 以前大家注重的都是晶圆制造技术，而在当下还需要最新的封装技术的加持。在陈南翔看来，这种技术形态的转变对中国来说是巨大的......
满足不断增加的I/O数的需求外，最大的特点就是其采用RDL层布线代替了传统IC封装所需的IC载板，从而大大降低了整体封装厚度，这一点极大地适应了消费类电子尤其是智能手机对厚度的极端苛求。基于此点，传统......
国际、华虹半导体等中国最大芯片制造商因为当地的运输封锁而无法获得部分零组件。单3月份芯片产量就下降了5.1%。 一些汽车、电子制造业位高管上周对供应链问题表示担忧。 国际电子商情了解到，在国......
市场容量占据 50%市场容量， 而其他领域产业规模较小。 IC设计产业结构 现阶段中国 IC 设计企业仍然相对弱小。 2015 年，中国最大的 IC 设计......
，将没有材料厂跟封装厂的界限，在做材料的过程中同时把封装完成了，这是一种一体化、无工厂边界的封装，基于这种思想，我们在2009年成立MIS (Molded Interconnect......
测厂。 通富微电主力营收大多来自CPU/GPU/服务器和网通设备相关封装测试，而力成科技则是更多都来自全球存储器巨头的存储器封测订单，华天科技则是以功率、射频封装、CIS为主，各封装厂均有自己主要的封......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA; BGA是Ball Grid Array（球栅阵列）的缩写，是一种广泛应用于现代电子产品制造，特别是高集成度、高散热性能要求的领域的封装......
-out封装上尝到甜头的台积电在先进封装上加大了研发和投资的力度。他们用在先进封装研发上的资金已高达10亿美元。而Intel也表示，他们在先进封装上的研发成本比两个最大的OSAT加起来的研发成本还要高。一场......
消息称 SK 海力士将于明年初在美国新建芯片封装工厂，耗资数十亿美元;据路透社今日报道，有两位知情人士表示，为帮助美国跟中国进行竞争，韩国内存制造商 SK 海力士 (SK Hynix) 计划在美国选址建设一家先进的芯片封装......
增强，以及与外界的电气、信号互连等问题，而“先进封装”的核心还在“先进”二字上，主要是针对 7nm 以下晶圆的封装技术; 然而，人工智能浪潮下，带动AI服务器需求成长，也带动英伟达GPU图形芯片需求，而......
年4月开始生产，该工厂的目标是未来两到三年内每年生产2000万部iPhone和其他设备。此外，富士康还计划在当地建设第二家规模类似的工厂。 此外，据彭博社消息，印度企业塔塔集团计划在印度南部建设该国最大的......
实现业绩拐点的强力支撑。 8 月 12 日，闻泰科技全资子公司安世半导体完成对英国最大晶圆厂Newport Wafer Fab的收购。闻泰科技董事长兼安世半导体董事长、CEO张学政表示，Newport的加......
晶片成品。换言之，客户不仅关注晶圆代工厂的芯片制造能力，也会留意芯片制造后的封测能力。除了台积电外，台湾半导体封装业者主导全球封装市场，拿下52％的市占率，日月光为全球最大封装厂。 虽然......
创新产品市场总监金光一表示：“我们不断引领Arm® Cortex®-M23内核向嵌入式设计的纵深领域拓展，并持续推动Arm®技术和最新架构在项目开发中的最佳实践，GD32也已发展成为中国最大的Arm®......
涨幅最高达到1成，预计随着市场价格回稳，中国台湾地区LED封装厂也将跟涨，亿光电子等厂商有望受惠。 据台媒报道，在面板产业回暖后，近期......
存储市场领头羊江波龙，透过客制化解决方案跨入物联时代;存储市场领头羊江波龙，透过客制化解决方案跨入物联时代 随着产业从一枝独秀的PC时代走向百花齐放的跨界整合，中国最大的存储厂商江波龙，挟着......
增强，以及与外界的电气、信号互连等问题，而“先进封装”的核心还在“先进”二字上，主要是针对 7nm 以下晶圆的封装技术; 然而，人工智能浪潮下，带动AI服务器需求成长，也带动英伟达GPU图形芯片需求，而......

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