资讯
神工股份：募投8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目延期(2023-02-23)
神工股份：募投8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目延期;2月20日，神工股份发布公告称，公司于2023年2月20日召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期......
士兰微两项目延期两年，涉及12英寸产线、汽车芯片封装(2024-11-26)
至2026年12月。
士兰微两个延期项目调整前后达到预定可使用状态时间
同时，士兰微也表示，本次部分募集资金投资项目延期是公司根据自身经营发展需要及募投项目3/4实际情况做出的审慎决定，仅涉及相关募投项目......
延期！又一千亿光伏巨头募投项目生变！(2024-04-25 09:54)
延期！又一千亿光伏巨头募投项目生变！;近日，总市值超1400亿元的光伏巨头阳光电源（300274）发布一则关于部分募集资金投资项目延期的公告。
总投资超24亿的项目延期14个月
公告......
又一光伏玻璃制造项目延期！(2024-02-16)
又一光伏玻璃制造项目延期！;2月7日，亚玛顿发布公告称，结合目前公司募投项目的实际建设情况和投资进度，在募集资金投资用途、项目投资规模不变的情况下，拟对部分募投项目......
厦钨新能源海璟基地年产3万吨锂离子电池材料扩产项目延期(2024-07-02 10:47)
厦钨新能源海璟基地年产3万吨锂离子电池材料扩产项目延期;6月28日，厦钨新能发布公告称，公司决定在不改变募投项目的投资内容、募集资金投资金额以及实施主体的前提下，对2022年度向特定对象发行股票募集资金投资项目......
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月(2024-03-20)
总额和实施主体不发生变更的情况下，决定对上述募投项目延期。
资料显示，国博电子是国内能够批量提供有源相控阵 T/R 组件和系列化射频集成电路产品的领先企业，建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖芯片、模块......
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月(2024-03-20)
据行业技术的最新发展情况调整了部分设备的技术要求，使得募投项目的实际投资进度较原计划略有延迟。
国博电子进一步表示，公司综合考虑资金使用情况和实际项目进度影响，在保持项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体不发生变更的情况下，决定对上述募投项目延期......
新洁能SiC/GaN功率器件及封测研发及产业化项目延期(2024-08-16)
新洁能SiC/GaN功率器件及封测研发及产业化项目延期;8月13日，新洁能发布公告称，拟将此前募投项目中的“第三代半导体 SiC/GaN 功率器件及封测的研发及产业化”项目达到预定可使用状态日期延期......
明冠锂膜年产2亿平米铝塑膜建设项目延期投产(2024-07-02 10:40)
锂膜公司年产2亿平米铝塑膜建设项目”预定可使用状态延期至2025年12月31日，后续公司将按计划推动募投项目建设进度。
原公告如下：
......
IDM龙头士兰微两大募投半导体项目延期至2026年(2024-11-26)
IDM龙头士兰微两大募投半导体项目延期至2026年;11月25日，士兰微发布晚间公告称，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的日期进行延期......
恒烁股份闪存芯片等3大募投项目延期(2024-12-31)
恒烁股份闪存芯片等3大募投项目延期;12月28日，恒烁股份发布公告称，根据公司发展战略与实际情况，公司拟变更原有募集资金项目并对变更后的募集资金项目进行延期。
根据公告，变更后的募投项目“闪存芯片升级研发及产业化项目......
和辉光电65亿元AMOLED项目宣布再次延期(2024-11-14)
结合自身发展战略及经营计划，充分考虑项目建设周期与资金使用安排，在募投项目的实施主体、实施方式、投资总额保持不变的情况下，基于审慎性原则，对‘第六代AMOLED生产线产能扩充项目’达到预定可使用状态的时间进行延期......
受企业用能、消纳及组件价格影响，59MW分布式光伏延期！(2023-12-29 10:17)
受企业用能、消纳及组件价格影响，59MW分布式光伏延期！;12月26日，上海能辉科技发布公告称，公司结合募投项目实际建设情况和投资进度，在募集资金投资用途、相应的实施主体、实施......
南大光电光刻胶项目延期(2022-03-31)
南大光电光刻胶项目延期;南大光电近日发表公告称，公司募投项目“光刻胶项目”受到多重因素影响，计划将建设完成期限由原计划2021年12月31日延长至2022年12月31日。公司......
国内10个半导体产业项目全面绽放(2024-12-27)
体分立器件制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售等。
振华风光研发中心募投项目延期半年建成
12月25日，振华风光发布公告称，公司基于审慎性原则，结合当前公司研发中心建设项目......
碳化硅，跨入高速轨道(2024-08-19)
现年产 SiC/GaN 功率器件2640万只。
新洁能称，本次募投项目延期仅涉及项目进度的变化，不会对项目的实施造成实质性影响，也不会对公司的正常经营产生重大影响。
此前，新洁......
伟测科技：拟发行不超11.75亿可转债(2024-04-07)
、偿还银行贷款及补充流动资金。
根据公告，伟测科技本次募投项目主要用于现有主营业务集成电路测试业务的产能扩充，重点扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能，提高......
立昂微：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项(2023-12-15)
立昂微：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项;12月13日，立昂微发布公告称，公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕，公司本次募投项目全部结项。该公司拟将2021年非公开发行股票募投项目......
兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元(2022-09-09)
兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元;9月8日，兴森科技发布公告称，公司拟分别使用募集资金对募投项目实施主体宜兴硅谷电子科技有限公司（以下简称“宜兴硅谷”）、广州......
能辉科技1.62亿元光伏募投项目暂缓！(2024-06-28 13:30)
能辉科技1.62亿元光伏募投项目暂缓！;6月26日，能辉科技发布关于暂缓实施可转债募投项目变更事项的公告。
公告显示，6月21日，能辉科技股东大会审议通过了《关于变更可转债募投项目......
能辉科技1.62亿元光伏募投项目暂缓！(2024-06-27 14:53)
能辉科技1.62亿元光伏募投项目暂缓！;6月26日，能辉科技发布关于暂缓实施可转债募投项目变更事项的公告。
公告显示，6月21日，能辉科技股东大会审议通过了《关于变更可转债募投项目......
协鑫能科：拟使用15亿元募集资金投建分布式电站以及储能项目(2024-06-28 13:32)
协鑫能科：拟使用15亿元募集资金投建分布式电站以及储能项目;6月26日，协鑫能科发布关于使用部分募集资金对子公司提供借款以实施募投项目的公告。
公告显示，2021年，协鑫......
福斯特：拟对全资子公司泰国福斯特增资3亿元(2024-10-09 09:55)
福斯特：拟对全资子公司泰国福斯特增资3亿元;10月8日，福斯特公告称，公司拟以“福22转债”募集资金净额中的3亿元对全资子公司福斯特材料科学（泰国）有限公司进行增资，此次增资基于募投项目......
晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月(2024-06-17)
晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月;6月15日，晶盛机电发布公告称，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意将向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目......
上能电气新增全资公司作为年产5GW储能变流器及储能系统集成建设项目的实施主体(2024-03-12 10:15)
上能电气新增全资公司作为年产5GW储能变流器及储能系统集成建设项目的实施主体;近日，上能电气发布《关于新增募投项目实施主体的公告》。
公告称，同意......
芯导科技拟设立全资子公司无锡芯导，新增后者为募投项目实施主体之一(2022-11-30)
芯导科技拟设立全资子公司无锡芯导，新增后者为募投项目实施主体之一;11月28日，上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”）发布公告称，因业务发展需要，公司......
57亿元！晶盛机电定增申请获深交所受理(2022-01-07)
所对公司报送的向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。
公告显示，晶盛机电定增募投项目的总投资规模为61.8亿元，拟募资规模57亿元，募资投向为碳化硅衬底晶片生产基地项目......
东尼电子：募投项目实施主体东尼半导体拟引入增资2.8亿元(2022-09-14)
东尼电子：募投项目实施主体东尼半导体拟引入增资2.8亿元;9月13日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）发布关于全资子公司引入投资者暨募投项目实施方式变更的公告。
公告显示，湖州......
闻泰科技加码12英寸功率半导体 锚定关联方鼎泰匠芯晶圆产能(2022-12-14)
金额预计达到68亿元。本文引用地址：另外，还调整了可转债与定增多项募投项目，整合旗下各地工厂的产品集成业务。截至12月12日，股价上涨5.87%。
增加12英寸晶圆代工产能
在12月9日晚间公告中，闻泰......
上能电气：新增全资公司作为储能项目的实施主体(2024-03-11 10:24)
上能电气：新增全资公司作为储能项目的实施主体;近日，上能电气发布《关于新增募投项目实施主体的公告》。
根据公告显示，上能电气新增全资子公司无锡光曜能源科技有限公司作为公司2022年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目......
英集芯：全资子公司拟4亿元投建大湾区集成电路产业园项目(2022-11-17)
产品、测试设备的技术开发及销售，技术服务、技术转让、技术咨询(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。
英集芯表示，本次定制房屋完成并交付后，将用于募投项目中的电源管理芯片开发和产业化项目快充芯片开发和产业化项目......
民德电子：拟斥2.4亿元购买6英寸晶圆代工生产线设备(2022-05-19)
民德电子：拟斥2.4亿元购买6英寸晶圆代工生产线设备;5月18日，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）发布公告称，为了保障募投项目顺利开展，经过前期的市场调研和充分沟通，公司......
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目(2021-04-13)
来源：东尼电子公告截图
其中年产12万片碳化硅半导体材料项目是本次募投项目的重头戏，总投资额4.69亿元，由东尼电子直接负责实施，项目建设期36个月，项目建设完成后，将年产12万片......
格科微：拟使用募集资金35.08亿元向格科微香港增资以实施募投项目(2021-10-14)
格科微：拟使用募集资金35.08亿元向格科微香港增资以实施募投项目;10月12日，格科微发布公告称，公司将使用募集资金35.08亿元向全资子公司格科微电子（香港）有限公司（以下简称“格科......
EDA上市企业公布多条消息：1.21亿元+1500万元+1.26亿元(2022-12-01)
司长期发展有一定的积极影响。
本次购买不动产的资金来源为公司自有资金与银行融资，不会影响公司其他业务的正常开展，不会对公司财务状况及经营成果产生重大影响。
部分募投项目信息变更
广立......
中晶科技：高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目已投产(2022-08-11)
中晶科技：高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目已投产;8月8日，中晶科技在投资者互动平台表示，募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》已经投产，目前正在客户送样、产品......
聆达股份宣布10GW TOPCon光伏电池项目延期(2024-03-13 10:36)
聆达股份宣布10GW TOPCon光伏电池项目延期;3月4日，聆达股份发布《关于铜陵年产20GW高效光伏电池片产业基地项目一期建设进展的公告》。公告显示，2023年6月聆达股份拟与铜陵狮子山高新技术产业开发区管理委员会协调的有关基金共同出资新设立项目......
江丰电子：拟募资不超过16.52亿元 用于超高纯金属溅射靶材产业化等项目(2021-12-20)
形成了涵盖材料企业、设计企业、制造企业、封装测试企业、设备及服务企业、应用企业的集成电路完整产业链，并与杭州、上海等地之间形成了产业共建体系。宁波及余姚、嘉兴及海宁当地政府对集成电路产业链的高度重视和政策支持将有助于本次募投项目......
亿纬锂能：拟新增约23GWh圆柱磷酸铁锂电池产能(2023-06-26)
惠州亿纬锂能股份有限公司申请创业板向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函的回复报告》（以下简称“《报告》”）。
图片来源：公告截图
《报告》中提及，本次募投项目为位于湖北省荆门市的23GWh圆柱磷酸铁锂储能动力电池项目(以下简称“项目一”)和位于四川省成都市的21GWh大圆柱乘用车动力电池项目......
年产能3.6万片，浙江丽水又添碳化硅项目(2022-03-18)
主体由控股子公司广微集成变更为全资子公司民德丽水；相应的项目实施地点则由广东省深圳市变更为浙江省丽水市。
至于本次募投项目的募集资金投入金额、募投项目产品等事项，民德电子表示，均未发生变化。
根据......
中科飞测：拟使用超募资金3.09亿元用于增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模(2023-12-18)
中科飞测：拟使用超募资金3.09亿元用于增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模;12月15日，中科飞测发布公告表示，将首次公开发行股票超募资金3.09亿元用于增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目......
芯朋微拟将2.02亿元募集资金向全资子公司增资(2023-09-26)
部到位。
芯朋微本次发行募集资金投资项目包括新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目、苏州研发中心项目。
根据苏州研发中心募投项目......
清溢光电拟定增募资不超12亿元，投建半导体掩模版等项目(2023-12-06)
升国内大尺寸高精度掩膜版的配套能力。通过实施本次募投项目，可提高公司高精度掩膜版的技术能力和产能，从而带动国产化配套水平的提升，填补国内高精度掩膜版空白，促进我国电子信息产业的健康发展。
清溢......
格科微：首个募投项目即将进入大规模量产阶段(2022-10-17)
格科微：首个募投项目即将进入大规模量产阶段;近日，格科微在接受机构调研时表示，格科微有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线已于2022年8月31日投片成功，首个......
思特威3大募投项目全部结项，剩余670.43万元将补充流动资金(2024-12-26)
思特威3大募投项目全部结项，剩余670.43万元将补充流动资金;12月25日，思特威发布公告称，公司首次公开发行股票募集资金投资项目之“研发中心设备与系统建设项目”“图像传感器芯片测试项目......
格科微：12英寸CIS项目达到大规模量产条件(2023-06-13)
格科微：12英寸CIS项目达到大规模量产条件;6月12日，格科微发布公告称，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线于2022年8月31日投片成功，首个......
长电科技拟8.4亿元增资子公司长电宿迁(2021-06-17)
、偿还银行贷款及短期融资券。
其中“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的实施主体为全资子公司长电宿迁，公司拟向长电宿迁增资8.4亿元以实施该募投项目，增资......
新昇半导体获增资16亿元！CEO邱慈云将出席29日临港峰会(2020-06-19)
上海新昇 98.5%的股权。
据了解，截至2020年4月，沪硅产业持有上海新昇 98.5%的股权，该公司为保障募投项目的顺利实施，于5月31日发布公告称，拟以现金2995.8912万元......
国内又一批半导体产业项目迎新进展！(2024-03-27)
据行业技术的最新发展情况调整了部分设备的技术要求，使得募投项目的实际投资进度较原计划略有延迟。
国博电子进一步表示，公司综合考虑资金使用情况和实际项目进度影响，在保持项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体不发生变更的情况下，决定对上述募投项目延期......
联芸科技闯关科创板(2024-05-28)
。
上交所也针对联芸科技募投项目可行性进行了问询。联芸科技则从下游市场发展为募投项目产能消化提供了较好保障、该公司具备完备的技术体系与较高的供应链水平、该公司已为本次募投项目......
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;kent;;如果你不对产品感到满意，你有权利每天请求 15 生意里面的偿还。 而且如果它在 3个月之内有任何的质量问题，你能把你的项目换成新的。对于担保服务的连络数据是在那
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