资讯
elmos推出基于热释电传感器的智能家居解决方案(2014-06-17)
是智能型热释电探头的结构示意图，可以看出，这个探头包括滤光片，热释电陶瓷(Pyro-ceramic)和外壳，其余所有的功能都可通过一个面积极其微小的半导体芯片（E931.97或E910.97）来实......
拟募资3.95亿元！安芯电子科创板IPO获受理(2021-09-28)
补充流动资。
其中，高端功率半导体芯片研发制造项目总投资2.23亿元，将在现有产线基础上，建设年产360万片的高端功率半导体芯片生产线，主要生产STD芯片、TVS芯片、FRD芯片和FRED芯片......
佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速功率半导体芯片研发(2022-04-11)
核心技术，拥有IGBT、MOSFET和FRD等功率半导体芯片的设计和工艺集成技术，现已授权发明专利8项、实用新型专利30项，另有20余项专利在申请中。
佳恩半导体表示，未来，公司......
佳恩半导体完成PreA轮融资 用于加大功率半导体器件研发(2022-01-11)
从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的系统应用解决方案。
另外，公司掌握着创新型功率半导体核心技术，拥有IGBT、MOSFET和FRD等功率半导体芯片的......
芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证(2022-05-20)
和认证机构德国莱茵TÜV颁发。
通过审查芯原的整体芯片设计流程及质量管理体系（QMS），德国莱茵TÜV认定芯原的芯片设计及管理流程，包括功能安全性管理过程、软硬件开发流程、面向ASIL的功能......
扬杰科技拟受让楚微半导体30%股权，布局8英寸功率半导体芯片生产线(2023-02-21)
扬杰科技拟受让楚微半导体30%股权，布局8英寸功率半导体芯片生产线;扬杰科技2月17日发布公告称，公司拟以公开摘牌方式受让湖南楚微半导体科技有限公司（以下简称“楚微半导体”）30%股权，受让......
半导体、集成电路、芯片有哪些区别?(2024-10-08)
电路是将数百到数十亿个微小的电子元件（如电晶体、电容、电阻等）集成到一个小小的半导体芯片上的技术。集成电路的出现革命性地改变了电子器件的制造和使用方式，它大大减小了电子元件的体积，提高了功能的集成度，降低了电路的功耗，并为......
重组+并购，这家上市公司彻底“变身”半导体企业(2021-09-17)
客户包括有重庆声光电、上海磐启微电子、四川九洲电器集团等。
公告介绍称，经过多年发展，西南设计已具备了领先的RFIC系统集成设计能力，建立了设计、测试、应用方面软硬件开发平台，拥有一支专业致力于硅基模拟半导体芯片的......
安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目(2021-09-28)
设计和晶圆制造；在芯片销售环节，公司产出的芯片中仅有约10%用于自身封装测试业务，其余约90% 直接销售给外部一线专业封装测试制造公司。因此，公司虽然在产业链结构方面呈现IDM经营模式，但公司的核心业务为功率半导体芯片的......
一文看懂汽车半导体芯片的发展概况(2024-01-15)
一文看懂汽车半导体芯片的发展概况;1.新能源汽车行业概况
1.1发展概况
1.1.1 发展历程
长期以来，汽车产业发展在中国GDP增长中占有重大比重。尤其是近年来中国经济转型阶段，新能......
科学家们创造出一种基于光的半导体芯片，为6G铺平道路(2023-12-21)
乐高积木一样，制作了网络半导体芯片的工作原型，尺寸为0.2 x 0.2英寸（5 x 5毫米）。
重要的是，他们还改进了芯片过滤信息的方式。
无线收发器发送数据，内置在传统芯片......
SEMI携手联电、鸿海等22家半导体厂商发布“车用芯片指南”(2022-07-01)
SEMI携手联电、鸿海等22家半导体厂商发布“车用芯片指南”;6月29日，SEMI国际半导体产业协会推出“SEMI Auto IC Master车用芯片指南”，并携手联电、鸿海等22家台湾地区车用半导体芯片......
半导体版图再扩大，OPPO投资汽车电子芯片厂商杰开科技(2021-08-27)
“马里亚纳计划”，由2019年成立的芯片TMG（技术委员会）负责，并提供大量的研发资金，这被外界解读为OPPO正式拉开了自研芯片的序幕。
事实上，自2017年开始，OPPO便相继成立了半导体芯片......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV
为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道工艺中实现电路的微细化十分重要，在后......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
品通过0.8μm（微米※2）的高解像力和拼接曝光技术，使100×100mm的超大视场曝光成为可能，进一步推动3D封装技术的发展。本文引用地址：
为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体......
百思特达氮化镓半导体芯片项目竣工，进入试生产阶段(2023-01-11)
进行产品试生产。
据悉，氮化镓半导体芯片项目的建成达产，可为百思特达增加10条氮化镓外延生产线，实现年产10万片氮化镓外延片和10亿颗氮化镓芯片的产能提升。
封面图片来源：拍信网......
三星去年第四季度盈利大涨 半导体成最大功臣(2017-01-23)
的未来投向了生物和汽车等领域。
此前，三星电子在业内首次批量生产“生物CPU”，它将检测各种生物信号的功能放入一张半导体芯片。
据了解，生物CPU可检测五种生物信号，包括体脂肪和骨骼肌质量、心跳、心电图、体表温度、压力......
格芯推出创新解决方案，为半导体制造业开创更加广阔的新纪元(2021-09-16)
格芯推出创新解决方案，为半导体制造业开创更加广阔的新纪元;纽约马耳他，2021年9月15日 – 全球领先的功能丰富的半导体制造商格芯（GF）宣布推出一系列新的功能，这些功能......
百斯特达氮化镓半导体芯片项目建成，将增加10条氮化镓外延生产线(2022-05-16)
百斯特达氮化镓半导体芯片项目建成，将增加10条氮化镓外延生产线;据盘锦日报报道，5月9日，盘锦高新技术产业开发区的氮化镓半导体芯片项目现场，工程施工人员正在接通水电气，辽宁百思特达半导体......
高端市场要变天?佳能宣布发售新一代i线步进式光刻机(2022-12-08)
”。
据了解，在半导体芯片的制造工艺中，光刻机负责“曝光”电路图案。在曝光的一系列工艺中，在硅晶圆上制造出半导体芯片的工艺称为前道工艺。
保护精密的半导体芯片不受外部环境的影响，并在......
和林微纳拟定增募资7亿元布局晶圆测试探针量产等项目(2021-11-22)
建于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目以及补充流动资金。
据公司介绍，先进的半导体测试技术可以在一定程度上提升芯片的性能，而半导体测试设备、关键零部件系半导体......
智能汽车集中式E/E架构下的半导体需求(2024-06-26)
开发成本。麦肯锡与全球半导体联盟 (GSA) 的调查显示，28%的受访者认为开发环境和工具链的便利性是采用融合芯片的主要因素，57%的受访者则看重其节省知识产权和封装成本的优势。● 挑战与解决方案采用融合芯片的......
昭和电工8英寸SiC外延片样品开始出货(2022-09-09)
目前主要在6英寸SiC外延片上制备，但实际上，外延片尺寸越大，厂商能够生产的功率半导体芯片就越多。因此，器件制造商希望可以导入更大尺寸的SiC外延片，以提升器件生产效率，同时降低成本。
为应......
集成化、低成本，舱驾一体芯片趋势已来(2024-07-11)
耗。比如通过使用一颗舱驾一体芯片，可以避免了两颗独立芯片同时工作时的功耗叠加。同时集成化的设计也有助于优化电源管理，进一步降低功耗。使用了舱驾一体芯片的方案后，能够......
20亿元！重庆新陵微生产基地预计9月试产(2024-05-28)
，这里将建成国内领先的特色工艺晶圆产线，满足国内对高端功率半导体芯片的迫切需求。
资料显示，新陵微电子是由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发（集团）有限公司共同投资于2022年7月成立的一家从事功率半导体芯片......
三安、联芯、士兰微等在列，2023年福建省重点项目名单公布(2023-01-30)
亿元。
其中，省在建重点项目1409个，省预备重点项目171个，包括多个半导体产业项目，如士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目、晋江......
“缺芯”问题仍未缓解！ 通用被迫停止多数大型皮卡生产(2021-07-23)
“缺芯”问题仍未缓解！ 通用被迫停止多数大型皮卡生产;财联社（上海，编辑 周玲）讯，由于全球半导体芯片持续短缺，美国通用汽车下周将停止大部分美国和墨西哥全尺寸皮卡的生产，另一......
新思科技三大新看点：AI、智能驾驶、绿色低碳(2023-09-22)
一辆车被 “黑客”入侵了，就可能影响到汽车的功能安全。
数据显示，2022年，12%的网络攻击都是针对汽车的。此外，2022年，超过一千万辆汽车因功能安全隐患(在美国)被召回，其中很多都是由软件和半导体芯片导致的功能......
三星扩建美国芯片工厂，目标 2030 年超越台积电(2023-11-20)
三星扩建美国芯片工厂，目标 2030 年超越台积电;11 月 20 日消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的......
什么是汽车芯片？汽车主控芯片剖析(2022-12-26)
于现代化汽车的“大脑”。 很多人对芯片重要性的认识或来源于消费级电子产品，一枚小芯片就能实现强大的功能。如今的汽车功能越来越强大，越来越智能，都可以归因于汽车芯片的应用。 从整个芯片行业的等级划分来看，分别......
投资40亿欧元！传格芯、ST合作在法建晶圆厂(2022-07-11)
委员会表示， "欧洲半导体芯片法案"计划将确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，确保芯片的供应并减少对其他国家的依赖。
值得一提的是，欧盟明确表示，中国台湾地区在全球半导体制造领域地位非常重要，因此来自中国台湾的企业将是重点合作对象。......
汽车大芯片，巨变前夜(2024-06-24)
将在集中式计算单元中发挥越来越重要的作用。因此，OEM 正在深入汽车半导体价值链，并更积极地参与组件、功能和规格的选择。对融合芯片和基于芯片的设计技术、其优势和挑战以及潜在考虑因素的深入了解将使整个汽车半导体......
江西2022重点招商引资项目公布，多个半导体产业项目上榜(2022-03-31)
安全管理于一体的综合性网络技术服务产业的大数据产业园项目。着力引进5G通信、导航定位、人工智能、传感器、终端显示、北斗和物联网等相关配套产业项目。
集成电路与半导体芯片项目，总投资额为5亿元，主要从事建设集成电路与半导体芯片的......
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片(2021-03-15)
资不超过52亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产 240万片6英寸硅外延片技术改造项目、补充......
晶圆代工布局2nm芯片，瞄准High-NA EUV光刻机(2023-12-20)
晶圆代工布局2nm芯片，瞄准High-NA EUV光刻机;韩国三星日前与荷兰半导体设备商ASML签署了价值1万亿韩元（约7.55亿美元）的协议，两家公司将在韩国投资建造半导体芯片研究工厂，并将......
三星扩建美国芯片工厂：超越台积电！(2023-11-22)
三星扩建美国芯片工厂：超越台积电！;
业内消息，计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。据悉，三星近日和一家芯片设计公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，预计......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
硅片制造工艺，以帮助读者了解半导体硅片生产的主要环节和相关技术。
硅（Si ）是目前最重要的半导体材料，全球超过99% 以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料而生产出来的。在可预见的未来，还没......
美国正式宣布投资110亿美元建立研发中心，专门用于半导体研发(2024-04-26)
美国正式宣布投资110亿美元建立研发中心，专门用于半导体研发;近日，美国已宣布向国家半导体技术中心（NSTC）投资 50 亿美元，该中心是一个公私联合体，旨在支持美国先进半导体芯片的研究和开发，此外还有其他致力于半导体......
哈勃科技持股4.36%，又一家半导体芯片企业拟A股IPO(2021-02-01)
哈勃科技持股4.36%，又一家半导体芯片企业拟A股IPO;近日，陕西证监会披露了国泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰半导体”）辅导备案申请报告。
根据国泰君安与源杰半导体......
35亿元，斯达半导拟投建SiC芯片/功率半导体模块等项目(2021-03-03)
和SiC芯片研发及产业化。项目达产后，预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。
斯达半导体表示，本项目的实施，有助于加快我国第三代半导体功率器件的技术突破，实现......
亿铸科技荣获硬核中国芯2023 年度卓越成长表现企业奖(2023-10-31)
亿铸科技荣获硬核中国芯2023 年度卓越成长表现企业奖;昨日，由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷主办的第五届硬核芯生态大会圆满落幕，会上揭晓了2023年度硬核中国芯评选大奖，亿铸科技荣获2023......
智慧“芯”正在让汽车变得越来越智能(2023-01-12)
决策、控制执行等功能于一体，集中运用了传感、通信、导航、处理、控制以及新能源等技术。与消费类电子、工业电子和军事/民用航空电子等领域相比，汽车电子是半导体芯片市场成长最快的应用领域。汽车芯片......
探索AI大算力芯片的未来形态：全数字存算一体(2024-06-06 10:35)
下大算力AI芯片的新形态——基于ReRAM的全数字存算一体芯片。大算力存算一体芯片何时商用？传统冯诺依曼架构芯片的“存储墙”问题日益严重。在需要海量数据搬运的场景内，传统芯片......
探索AI大算力芯片的未来形态：全数字存算一体(2024-06-05)
下大算力AI芯片的新形态——基于ReRAM的全数字存算一体芯片。
大算力存算一体芯片何时商用？
传统冯诺依曼架构芯片的“存储墙”问题日益严重。在需要海量数据搬运的场景内，传统芯片......
探索AI大算力芯片的未来形态：全数字存算一体(2024-06-05)
浪潮下大算力AI芯片的新形态——基于ReRAM的全数字存算一体芯片。
大算力存算一体芯片何时商用？
传统冯诺依曼架构芯片的“存储墙”问题日益严重。在需要海量数据搬运的场景内，传统芯片......
重振半导体芯片产业，8家日企“抱团”(2024-07-10)
重振半导体芯片产业，8家日企“抱团”;为重振本国半导体芯片产业，近年来日本推出了包括资金补贴在内的多项措施。而根据日媒报道，日本多家企业将投资5万亿日元（约309.6亿美元）发展半导体......
拨款430亿欧元，欧盟拟推“强芯”法案(2022-02-10)
帮助初创企业获取融资；另设半导体股权投资基金，支持大中小企业市场扩张。
事实上，。
欧盟委员会表示， "欧洲半导体芯片法案"计划将确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，确保芯片的......
功率IC设计厂商“天狼芯”获数千万人民币A轮融资(2021-01-07)
研发团队及市场推广。
天狼芯是一家专注于高性能国产功率半导体芯片的Fabless（无产线芯片设计商）创业公司。其主要产品有基于第三代半导体材料GaN（氮化镓）系列和SiC（碳化硅）系列......
汽车半导体芯片设计公司CHIPWAYS完成3亿元A+轮融资(2021-12-20)
汽车半导体芯片设计公司CHIPWAYS完成3亿元A+轮融资;12月17日，CHIPWAYS宣布已完成3亿元A+轮融资。该轮融资由半导体产业基金武岳峰领投，元禾重元、临芯投资、联和资本等联合参投。本轮融资将主要用于车规级传感和控制类芯片的......
探索AI大算力芯片的未来形态：全数字存算一体(2024-06-05)
新形态——基于ReRAM的全数字存算一体芯片。
大算力存算一体芯片何时商用？
传统冯诺依曼架构芯片的“存储墙”问题日益严重。在需要海量数据搬运的场景内，传统芯片不仅面临计算单元闲置导致系统效率降低的问题；还面......
相关企业
行业科研院所长期紧密合作，消化吸收国际先进的高端半导体芯片工艺技术并不断创新，目前已经成为国内硅基太阳能专用肖特基芯片市场的最大供应商，塑造了国内外肖特基芯片的
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片的
;半导体芯片;;
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
;北京旭普科技有限公司;;旭普科技是专业为全球微电子行业提供半导体裸芯片以及大圆片的半导体公司，通过特有的半导体芯片技术和专有的半导体裸芯片大量长期的储存能力，为混合集成电路、多芯片组装模块和板上芯片
块，就能在很短的时间内，设计和生产出客户所需的射频芯片。 我们秉着“亚际芯、中国心”的经营理念，力争创建一流的研发平台、提供一流的技术产品，培育一流的企业文化；更希望通过我们的智慧与努力为无线通讯领域和半导体芯片
模组、MP3音响、打印机、LED显示屏等。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片的指定厂商。 公司以自主知识产权为核心竞争力，在中文信息处理和半导体芯片
;天津南大强芯半导体芯片设计有限公司;;
;天津市南大强芯半导体芯片设计有限公司;;国有企业
;上海永歆机电有限公司;;主营：日本东芝半导体芯片、液晶屏、热敏打印头；韩国HTC稳压芯片、KEC二三极管。