“缺芯”问题仍未缓解! 通用被迫停止多数大型皮卡生产

发布时间:2021-07-23  

财联社(上海,编辑 周玲)讯,由于全球半导体芯片持续短缺,美国通用汽车下周将停止大部分美国和墨西哥全尺寸皮卡的生产,另一家车厂奔驰也下调了今年销量预期。

通用汽车美东时间周三(21日)表示,在密歇根州、印第安纳州和墨西哥生产雪佛兰Silverado和GMC Sierra皮卡的工厂将进行减产。

此前媒体报道,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo) 一直多方牵线搭桥,努力促成半导体制造商与他们的供应商、客户(包括汽车制造商)举行一系列会议,且会议产生一定效果。

雷蒙多称,开始看到一些芯片供应的改善迹象,部分车企告诉她,“他们开始得到更多他们需要的东西”,局面有了好转。但通用周三最新发布的停产通告,说明全球芯片供应仍十分不稳定。

通用在一份电子邮件声明中表示,“全球半导体短缺问题依然复杂且非常不稳定,但通用汽车的全球采购和供应链、工程和制造团队将继续寻找创造性解决方案,并与(芯片)供应基地合作,以最大限度地减少对我们需求最高且产能受限的车辆影响。这包括为客户提供全尺寸卡车和SUV。”

通用汽车印第安纳州韦恩堡组装厂(Fort Wayne Assembly),以及墨西哥锡劳(Silao)组装厂将于下周暂停生产。该公司生产重型卡车的密歇根州弗林特组装厂,也将从三班制减少到一班制。

通用汽车表示,这些工厂预计要到8月2日那周才能恢复全部生产。

通过积极的供应链策略,通用公司今年避免了因零部件短缺而停止大型皮卡的生产,并提前完成了一些无需芯片的部件生产,以便在芯片供应恢复时,能快速跟上皮卡供应。

除此之外,通用还削减了一些需要芯片的功能,比如无线手机充电器,来减少对芯片的依赖。

奔驰因芯片短缺下调今年销量预期

因全球芯片短缺态势未见缓解,戴姆勒集团周三也下调了其梅赛德斯-奔驰品牌今年的销售预期。该公司现在预计,奔驰全年出货量将与上年持平,而不是此前预期的大幅增长。

戴姆勒CEO康林松(Ola Kallenius)表示:“整个行业都被迫延长了交付时间,不幸的是,这也影响了我们的客户。我们正在尽我们所能将影响降至最低。”

根据咨询公司艾睿铂(AlixPartners)的数据,2021年芯片短缺问题预计将导致全球汽车行业损失1100亿美元的收入。而高盛此前报告预计,芯片短缺的高峰影响出现在第二季度,汽车产量“应该会在7月反弹”。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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