资讯
长电科技携手 SEMICON China 2021，以先进封装助力智慧生活(2021-03-17)
于射频芯片的 SiP 和 fcCSP 技术以及应用于通信基础设施的 fcBGA 和 HD FOWLP 技术。
高性能运算：主要应用于人工智能芯片以及区块链中的 fcCSP 和 fcBGA 技术，展现......
高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资(2023-04-25)
科技成立于2021年5月8日，专注于高端FCCSP及FCBGA基板的研发设计与生产，公司可提供从研发、设计、生产到测试等全方位IC基板服务，涵盖BT及ABF基板，适用产品包括Coreless、ETS......
芯爱科技完成新一轮融资，华兴担任独家财务顾问(2024-01-15 14:16)
ETS、 FCCSP、FCBGA（BT）和FCBGA（ABF）等基板，其产品可以广泛应用于消费电子、汽车电子、人工智能、数据中心等领域。2023年7月，芯爱科技开始对Coreless ETS、FCCSP及......
瑞萨推出新的DDR5内存芯片(2023-07-07)
或两个都禁用的PLL来驱动相应的输出对。I2C和I3C总线还提供了对内部控制寄存器的访问，以便进行器件配置。
RCD和CKD提供FCBGA和FCCSP封装，预计将在2024年上半年批量供货。此外，瑞萨......
瑞萨推出新的DDR5内存芯片(2023-07-07 15:36)
动相应的输出对。I2C和I3C总线还提供了对内部控制寄存器的访问，以便进行器件配置。RCD和CKD提供FCBGA和FCCSP封装，预计将在2024年上半年批量供货。此外，瑞萨已将新芯片与其他芯片结合起来，作为......
瑞萨推出新的DDR5内存芯片(2023-07-07 15:36)
动相应的输出对。I2C和I3C总线还提供了对内部控制寄存器的访问，以便进行器件配置。RCD和CKD提供FCBGA和FCCSP封装，预计将在2024年上半年批量供货。此外，瑞萨已将新芯片与其他芯片结合起来，作为......
100亿高端芯片项目开工，浙江义乌瞄准集成电路产业(2023-01-10)
乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目。其中固投约90亿元，计划用地约180亩，项目分三期建设。项目一期总投资24亿元，用地约80亩，生产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板，计划2024年建......
国内又一先进封测项目开工(2024-10-11)
芯片带动先进封装等技术需求，包括扇出封装、WLCSP、fcBGA/CSP、SiP和 2.5D/3D堆叠封装，以及异构和小芯片等。在此之下，产业链相关环节的厂商正在加速布局产能，包括上述提到的通富微电，以及......
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？(2022-02-11)
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？;2月8日，兴森科技发布公告称，公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
根据公告，该项......
南京华天存储及射频类集成电路封测产业化等重大项目进展情况(2023-01-29)
尺寸覆晶基板）和FCBGA（倒装芯片球栅格阵列器件），实现年产值不低于10亿元，年纳税不低于5000万元，可带动就业岗位2400余个。
目前，生产厂房主体已封顶，正在内部结构施工和水电安装，废水......
瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD(2023-06-28)
现已推出，采用2.3mm x 5.8mm 35-FCBGA封装，将于2023年下半年量产。RG5R364A0C0GBY#BC0和RG5R364A0C0GBY#HC0 DDR5第三代寄存时钟驱动器RCD样片......
瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD，以支持严苛的DDR5客户端与服务器DIMMs应用(2023-06-28 15:35)
帮助用户加速设计，加快上市。供货信息RG5C172B0C0GBX#BC0和RG5C172B0C0GBX#HC0客户端时钟驱动器CKD样片现已推出，采用2.3mm x 5.8mm 35-FCBGA封装，将于......
瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD(2023-06-28)
样片现已推出，采用2.3mm x 5.8mm 35-FCBGA封装，将于2023年下半年量产。RG5R364A0C0GBY#BC0和RG5R364A0C0GBY#HC0 DDR5第三......
瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD，以支持严苛的DDR5客户端与服务器DIMMs应用(2023-06-28 15:35)
帮助用户加速设计，加快上市。供货信息RG5C172B0C0GBX#BC0和RG5C172B0C0GBX#HC0客户端时钟驱动器CKD样片现已推出，采用2.3mm x 5.8mm 35-FCBGA封装，将于......
长电科技为自动驾驶芯片客户提供多样化高可靠性的封装测试解决方案(2024-09-23)
多年丰富的车规芯片封装量产经验。2023年，长电科技汽车业务营收超过20亿人民币，在营收规模及技术能力方面居业内领先地位。长电科技可以提供一站式车规级芯片封测解决方案，包括QFP、QFN、BGA等传统封装，和FCBGA、FCCSP......
长电科技汽车芯片成品制造项目，打造智能制造和精益制造灯塔工厂(2023-11-03)
等汽车应用领域，将向客户提供包括QFP/QFN、FBGA等传统打线封装，FCBGA/FCCSP等倒装类先进封装，SiP等高集成度封装，SSC/DSC/TPak/HPD等多种形式的功率模块封装，以及......
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目(2021-09-28)
的生产能力，其中FCCSP系列 3亿块，FCBGA系列2160万块。项目建设期2年，项目达产后预计新增年销售收入11.53亿元，新增年税后利润1.12亿元。
5G等新......
长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案(2023-02-28)
达到105亿美元，年复合增长率将达11%。
目前业界应用于毫米波雷达产品的先进封装方案有倒装型（FCCSP）和扇出型（eWLB）。长电科技在FCCSP和eWLB都拥......
西门子1200与300的九大区别(2023-05-30)
西门子1200与300的九大区别;一、硬件的区别
在硬件扩展方面，S7-300的主机架多支持八个扩展模块，而S7-1200支持扩展多八个信号模块和多三个通信模块。以S7-300 CPU313C和S7......
长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案(2023-03-01)
亿美元，年复合增长率将达11%。
目前业界应用于毫米波雷达产品的先进封装方案有倒装型（FCCSP）和扇出型（eWLB）。长电科技在FCCSP和eWLB都拥有了完备的先进封装技术解决方案，对于......
西门子S7-200smart PLC不同类型CPU的区别(2024-02-03)
20、30、40或者60，为CPU性能参数等级。
1、SR和ST****的区别
表 1
ST可变为SR，加中间继电器即可，但是SR不能变为ST，因为继电器达不到晶体管的开关速度。
2、20、30、40......
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口(2022-03-25)
在该领域有很强的技术沉淀，目前 FCBGA、 FCCSP、埋入式基板等高端市场，被揖斐电、新光电气和京瓷牢牢掌握，其客户包括三星、苹果和英特尔这种行业巨头，揖斐电的最大客户便为英特尔。
日本在IC载板......
必须学工控图谱知识:PLC、传感器、编码器、变频器、继电器(2024-11-19 19:46:19)
脉冲信号
13、RS232、RS422和RS485的区别......
MCS-51单片机指令系统（4）(2022-12-12)
MCS-51单片机指令系统（4）;某些指令说明
-“读引脚”和“读锁存器”指令的区别
关于并行I/O口的“读引脚”和“读锁存器”指令的区别
例如，当P1口的P1.0引脚外接一个发光二极管LED的阳......
FCBGA的风口来了？(2024-09-04)
FCBGA的风口来了？;近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。
FCBGA是一......
ch32f103和stm32的区别(2024-07-24)
ch32f103和stm32的区别;STM32 系列是意法半导体公司旗下的 ARM Cortex-M3 和 Cortex-M4 微控制器，系列产品将 MCU 和专用模块集成到单一芯片中，广泛......
C语言常见问题(2024-08-02)
、WinCE、Android这样的“高级”的system，叫做嵌入式
2、Heap（堆）和Stack（栈）的区别
Heap（堆）上的空间是手动分配和释放的，Stack（栈）上的......
总投资21.5亿元，南通越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工(2023-05-16)
总投资21.5亿元，南通越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工;5月12日，越亚FCBGA封装载板生产制造项目（南通越亚二期）开工仪式举行。
南通越亚半导体有限公司（以下简称“越亚......
PCBA应力测试如何选择测试点位(2023-03-23)
比大于2）、薄板（板厚小于2.0mm）的中间区域，异形单板的拐角等。
• 2，两个重模块、器件之间的过渡区域。例如：电源模块变压器之间的区域。
• 3，在单板上存在的不连续区域。例如：金属......
gd32和stm32的区别(2024-07-18)
gd32和stm32的区别;gd32和stm32的区别现在的市场上有很多种不同类型的微控制器，其中比较常见的有两种，即gd32和stm32。两种微控制器都是中国和欧洲的两个公司分别推出的，但是它们之间有很多区别......
南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期）预计7月底封顶(2024-05-29)
南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期）预计7月底封顶;据崇川新闻引述相关负责人透露，南通越亚半导体有限公司（以下简称“越亚半导体”）FCBGA封装载板生产制造项目（二期）工程项目预计今年7......
ar与vr的区别与联系 ar和vr哪个更高级(2024-07-03)
ar与vr的区别与联系 ar和vr哪个更高级;AR（Augmented Reality，增强现实）和VR（Virtual Reality，虚拟现实）是现代科技领域中两个颇受关注的概念，尽管......
ch32v307和stm32的区别(2024-08-08)
ch32v307和stm32的区别;ch32v307和stm32的区别Ch32v307与STM32是两款不同的微控制器，它们在设计和功能上都存在一些区别。首先，Ch32v307是一......
异步电机与同步电机的区别和应用(2023-12-27)
异步电机与同步电机的区别和应用;异步电机和同步电机是两种不同类型的电机，在结构、原理和应用方面都有一些显著的区别。下面将详细介绍异步电机和同步电机的区别和应用。1. 结构和原理的区别：异步......
cw32和stm32的区别(2024-07-18)
cw32和stm32的区别;cw32和stm32的区别CW32和STM32是两种常见的单片机，分别由芯源半导体和STMicroelectronics公司生产。单片机是一种嵌入式系统，它集......
arm920t中S3C2440、S3C2450和S3C6410的区别(2023-02-02)
arm920t中S3C2440、S3C2450和S3C6410的区别; 三星目前推出了S3C6400和S3C6410，都是基于ARM架构的，而且硬件管脚兼容，应该说大致的功能基本相同，比较明显的区别......
GEO Semiconductor和豪威集团合作开发用于汽车座舱监控系统的RGB-IR解决方案(2023-02-22)
摄像头视频处理器能够在具有挑战性的车内环境中提供卓越的低光性能、色彩再现和高对比度。此外，利用GW6神经网络加速器来运行DMS和OMS算法，可为车内监控系统提供完整的硬件平台。”
豪威集团汽车业务资深产品市场经理Naresh......
PLC西门子S7-200smart和S7-1200的区别？(2024-01-11)
PLC西门子S7-200smart和S7-1200的区别？;西门子S7-200 smart和S7-1200是西门子公司推出的两个PLC产品系列，用于工业自动化控制系统。虽然它们都属于西门子的S7系列......
支持USB3.1传输速率——闪迪至尊极速CZ800体验评测(2022-12-11)
USB 3.1与USB 3.0之间的区别
可能......
stm32f107应用之与stm32F103的区别(2023-05-23)
stm32f107应用之与stm32F103的区别;STM32F107和STM32F103的区别
两个系列的处理器都是以“stm32”为开头的，即这两个都是stm32芯片，是意法半导体为ARM......
三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线(2022-03-23)
三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线;根据韩媒Zdnet报道，三星电机3月21日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿人民币）扩建釜山工厂的半导体封装基板（FCBGA、倒装......
OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产(2021-11-24)
于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS基板(应用于AP、高阶Memory、Edge AI和Tablet等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP基板(应用......
nand write.jffs2 & nand write(2024-08-02)
read.jffs2：读取Nand Flash相应区域的数据，如果NandFlash相应的区域有坏块，直接跳过坏块。
由此，我们得出结论，nand write 和 nand write.jffs2......
闪存颗粒到底是何物？浅析闪存及制程(2017-02-13)
。
2D和3D闪存之间的区别和联系
在解释3D NAND之前，我们先得弄清楚2D NAND是什么，以及“2D”和“3D”的真实含义。首先是2D NAND，我们......
珠海越芯项目动工，聚焦于高端射频及FCBGA封装载板生产制造(2021-12-09)
珠海越芯项目动工，聚焦于高端射频及FCBGA封装载板生产制造;据约亚半导体官微消息，12月8日，珠海越芯半导体有限公司（以下简称“越芯半导体”）高端射频及FCBGA封装......
u-boot之NAND启动与NOR启动的区别(2024-08-29)
与nor启动原理
3、nand启动与nor启动的时候uboot做了什么
1、在JZ2440开发板上有两种Flash，分别为nand flash和nor flash。这两种flash的最主要的区别......
越亚半导体三厂项目落户珠海富山工业园 计划明年7月完成量产投产条件(2021-07-27)
海市富山工业园管理委员会成功签署了越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。该项目是继越亚半导体珠海原工厂满载和南通越亚半导体扩建后，再次在珠海投资的重要规划。
图片来源：越亚半导体
越亚半导体介绍称，越亚......
ch32和stm32的区别(2024-07-18)
ch32和stm32的区别;引言
STM32是STMicroelectronics基于ARM Cortex-M处理器架构生产的一系列微控制器，而CH32是中国制造商WCH生产的一组微控制器。
在本......
应对市场变化 长电科技呈现稳健与韧性(2022-08-19)
,长电科技对实现Chiplet所需的多项封装技术,如扇出型封装、2.5D/3D封装、FcBGA/FcCSP以及SiP封装等,都具备长期的技术、专利积累和丰富的量产经验。去年......
三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能(2022-07-05)
三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能;据外媒消息，三星电机于6月下旬宣布，将追加投资3000亿韩元（约 15.51 亿元人民币）用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施......
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超压保护功能，耐压 （160 ～ 180v） 3、振动传感器采用电磁传感器。特点：寿命长、不受音频干扰、误 触发。此技术也是我公司防盗器与一般防盗器的区别。 4、报警声采用七音报警声，让报警声不再烦人。
实行专人专线销售跟单服务，产品销往全国各地。深受广大用户的好评。 ・关于聚乙烯防腐胶带的发货问题 ・东莞PE胶袋和PP胶袋.OPP胶袋的区别 ・胶袋的原料 ・珍珠棉 ・各种胶带的功能和特性 ・胶带的介绍 ・如何
用全新的理念来设计客户交给我们的每一个订单，使中国制造的自动化设备缩小和欧美制造的自动化设备的差距，让客户真正的认识我们的公司。 ??? 我们的产品有科学的制造工艺，细致制造过程严格的出厂管理，在生产工艺上我们采用日本等自动化强国的先进设计理念与国内同行业的企业有着本质的区别
限度地满足用户的要求和个性化需求。 我公司的产品最大的特点是粘性强，字迹清晰，不断裂，不掉胶，足尺足码，完全符合出口包装得需要，特别是我公司的印字胶带是我们采用专业印刷钢板，特点是在印制图标时特别清晰。这与其它公司的产品制版有根本的区别
传统电路板的各种污染和不足。开创LED照明行业新模式. 其结构与目前其他LED灯具有本质的区别，散热性能.使用寿命得到极大提高，对环境几乎无污染，实现真正的高效、绿色照明。 联系方式： 喻生：13600302956 蔡生
的特点而进一步设计的专用产品。NS27和NS28系列产品与NS26的区别在于它们分别仅支持DeviceNet和CANOpen标准的速率，且全能自动适应其速率。 国产高端品质，现场总线产品的领跑者，中国
表现在无线龙作为国内最早进入物联网技术领域的高科技公司之一，和其他嵌入式开发公司，教学仪器公司最大的区别是，我们专著与物联网和传感网技术研究，在这个领域有10年以上的沉淀和长期积累，我们