资讯
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？(2017-05-22)
，是同期设计行业的五倍。
正是由于我国的人力成本优势，过去几年我国半导体封装行业蓬勃发展，增速远超设计与制造行业。由于封装行业对人力成本最为敏感，而大陆过去十几年人力成本远低于欧美与台湾水平，因此......
这个技术有多难？全世界只有两家公司会！(2017-08-16)
的创新引擎和关键领域，促使半导体行业的进一步发展并增加了创新应用的附加值。据Yole报告显示，先进封装行业市场规模在2016年为220亿美元，到2020年将增长到约300亿美元。
麦肯锡指出，摩尔定律时代下封装行业的......
这个技术有多难？全世界只有两家公司会！(2017-08-23)
去的几年里，先进封装行业已经吸引了越来越多的关注。封装业从IC制造商的服务行业转变为为“超越摩尔”定律的创新引擎和关键领域，促使半导体行业的进一步发展并增加了创新应用的附加值。据Yole报告显示，先进封装行业......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！(2022-03-18)
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！;与此同时，第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2021)也刚刚在江阴落下帷幕，中国半导体协会封装分会当值理事长，长电......
警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择(2024-10-25)
警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择;新一轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长，先进封装作为“后摩尔时代”提升芯片性能的关键技术路径，正被进一步推至半导体行业的前沿。中国，作为全球半导体产业的......
半导体行业寒冬将至，国产芯片未来发展值得深思(2024-01-05)
测试市场之一，且增速明显高于全球水平。国内封测市场在全球占比达70%，大陆企业市场占有率为20%左右，行业的规模优势明显。中国封装业起步早、发展快，中国大陆封测环节在全球已经具备一定的竞争力。2020年全......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望(2022-12-30)
创新。
中国半导体封装产业现状和展望
会本届轮值理事长刘岱发表了题为《中国半导体封装产业现状和展望》的演讲。对中国封测行业的成就做了归纳和总结，看清......
中国推出本土小芯片接口以实现自力更生(2023-03-24)
和组装制造商合作，推出了中国本土的小芯片互连接口标准——ACC 1.0（高级成本驱动的小芯片接口 1.0），旨在协调中国封装、测试和组装行业的供应商和 IC 基板制造商，以实......
魏少军：国内半导体产业发展最忌急功近利(2020-12-10)
总市值达到11189.8亿元。魏少军指出，“中国芯片设计业的发展与需求相比还存在很大相差。尽管我们进步很快，但‘需求旺盛、供给不足’仍将是我国集成电路面临的长期挑战。”
针对国内半导体产业发展现状，魏少......
英威腾系统解决方案 助力药品包装高效率、低成本(2023-01-10)
英威腾系统解决方案 助力药品包装高效率、低成本;
目前，中国正处于生物医药制品的开发与制造的快速增长期，中国的人口众多，再加上近年来持续的疫情，使得我国制药行业的发展势头迅猛。从简......
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商(2023-11-22)
项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。
美国《芯片法案》首项研发投资
随着芯片行业的......
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距(2024-07-09)
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距;
【导读】全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头联手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截......
紫光国微完善产业链布局，捷准芯测现身(2022-12-29)
厂商在封测领域占比更高,而目前技术也达到了国际领先水平。根据封装测试行业分析数据,截止到2019年我国封测行业市场规模达到了2193.9亿元,同比增长16.1%。
在芯片生产过程中,测试环节覆盖生产全过程,目的......
依托智慧医疗我国医疗资源不均衡的现状有望改善(2022-12-10)
依托智慧医疗我国医疗资源不均衡的现状有望改善;
是指通过打造健康档案区域医疗信息平台，利用最先进的物联网技术，实现患者与医务人员、医疗机构、医疗设备之间的互动，逐步达到信息化，旨在......
为半导体产业注入“芯”活力—SEMICON上海展会(2024-03-25)
决方案等,从而以前沿材料科技助推半导体封装行业的高质量发展。
汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur表示:“2023年的市场复苏强化了我们对行业韧性的信心,尤其是在中国这一关键市场,其在......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
基础产业。
半导体材料的主要用途
半导体材料市场现状分析
从历史数据可以看到，半导体材料市场与行业变化情况相关性强。半导体材料市场会根据半导体行业的变化而变化。目前，2015......
峰会及其他活动：
中国汽车半导体大会（6月26日全天，4号馆/近4号门）
1、汽车芯片全球现状与应用前景分析
2、自动驾驶技术的发展及应用
3、功率器件在新能源汽车行业的......
未来几年，智能家居行业迎来发展繁荣期！(2023-01-04)
智能化家电产品的需求也在持续增长，我国智能家居行业发展提速，由于智能家居相比传统家电具备较多优势，因此智能家居行业总体上将长期保持中高速的增长趋势。2017年以来，我国智能家居行业的市场规模保持持续增长的态势，2021年我国智能家居行业......
CAPAS喜迎第十届 集聚优势资源，力促西南汽车行业协同发展(2024-04-02)
间的交流互动。
近年来，随着汽车消费者对于个性与品质需求不断提升，改装作为汽车后市场业务中独特的分支引发行业瞩目。预计2027年，我国汽车改装行业市场规模将有望超过2000亿元。西南地区作为我国......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21 14:26)
心理念就是将原来SoC单芯片中的各种功能变成单独模块，然后再通过先进封装形式变成一颗多功能、复杂的芯片。“Chiplet对我国半导体产业的意义在于当先进制程受限时，我们可以通过这种相对更成熟、更可......
先进封装护航国产高端芯片SDSoW(2022-12-21)
市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国半导体行业......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
本身其实并不复杂，其核心理念就是将原来SoC单芯片中的各种功能变成单独模块，然后再通过先进封装形式变成一颗多功能、复杂的芯片。“Chiplet对我国半导体产业的意义在于当先进制程受限时，我们......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
市场，先进封装市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国半导体行业......
充分剖析中国数字化医疗的现状走好万里长征的第一步(2023-01-09)
充分剖析中国数字化医疗的现状走好万里长征的第一步;
数字经济的高速发展促使行业资源配置方式逐渐由要素驱动型向科技创新型转变。随着老龄化加剧和国民健康意识的逐步加强，我国医疗行业创新不断，加之......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
使用国防生产法（DPA）以5000万美元支持在本土生产PCB和先进芯片封装行业。
近几十年来，高科技行业从美国向亚洲的逐步迁移，不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和PCB生产......
英特尔或将增加10亿美元扩大越南投资(2023-02-10)
英特尔或将增加10亿美元扩大越南投资;
【导读】据路透社报道，两名知情人士透露，英特尔正在考虑大幅增加其在越南的现有15亿美元投资，以扩大其在东南亚国家的芯片测试和封装......
中国首个原生Chiplet技术标准发布(2022-12-16)
来，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距。我国封测企业在集成电路国际市场分工中已有了较强的市场竞争力。根据ittbank数据，2021年全......
信息技术高度发达的今天智慧医疗的应用意识也明显不足(2023-01-11)
关政策的保驾护航下，智慧医疗成为大势所趋，基于全民健康信息化和健康医疗大数据的个人智慧医疗体系正在逐渐形成。依托智慧医疗，我国医疗资源不均衡的现状有望改善，助力医疗公平化。
信息化进程的不断加快,对于......
先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素(2023-04-19)
先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素;
【导读】先进封装极大地促进了存储器封装行业的发展，推动了企业发展和创新，对此，知名半导体分析机构Yole做了......
CAPAS喜迎第十届：集聚优势资源，力促西南汽车行业协同发展(2024-04-02)
以及中亚等国家的政府代表、行业机构及贸易商等莅临，促进海内外行业间的交流互动。
近年来，随着汽车消费者对于个性与品质需求不断提升，改装作为汽车后市场业务中独特的分支引发行业瞩目。预计2027年，我国汽车改装行业......
CAPAS喜迎第十届：集聚优势资源，力促西南汽车行业协同发展(2024-04-02 14:08)
间的交流互动。近年来，随着汽车消费者对于个性与品质需求不断提升，改装作为汽车后市场业务中独特的分支引发行业瞩目。预计2027年，我国汽车改装行业市场规模将有望超过2000亿元[ “中国汽车改装件行业......
阳光新能源：打开高端品“智”生活的多一种可能(2024-06-18)
新周期下的家装产业增长机会分析》明确指出，“数智化”是家装重要的现代化转型。iHomePow这样全场景全智慧的能源管理“顶配”有望指引行业迈向高端定制全场景家装的风口——并且，iHomePowe很会带路。
配合整装行业......
人工智能发展现状分析(2024-01-21)
智能技术可能会对环境和人类健康产生影响。例如，人工智能技术可能会被用于制造更多的污染物和有害物质，或者用于制造更具有破坏性的武器和战争工具。
我国人工智能的发展呈现出蓬勃发展的态势，并在多个领域取得了显著的成果。以下是我国人工智能发展的现状......
2019中国（珠海）集成电路产业高峰论坛成功举办，探索地方产业发展“芯”动力(2019-12-13)
全球最大的电子制造业基地，我国集成电路产业发展的好坏直接决定着电子信息产业的供应链安全。中国半导体行业协会副理事长、中国封测联盟副理事长兼秘书长于燮康在题为《中国半导体崛起势在必行》的演讲中，深切认为我国......
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机(2024-07-05)
半导体整合至一个芯片，目标是2025年下半年商业化量产。
尽管韩国企业很努力，但短期很难缩小与中国台湾企业的差距。中国台湾企业积极开发尖端半导体封装，CoWoS商业化时间较早，韩国封测业累积技术相较落后。韩国......
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展(2024-03-25 11:42)
众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等,从而以前沿材料科技助推半导体封装行业的......
世界封测巨头成长史，长电科技是如何完成蜕变的？(2022-12-28)
一下子发展起来了。
千禧之年改制，成立江苏长电科技股份有限公司。2003年更是壮大为江苏新潮科技集团有限公司，同年6月3日，长电科技在上海证券交易所上市，成为中国半导体封装行业......
台积电正探索新的芯片封装技术，先进封装或将大放异彩(2024-06-24)
，2022-2028年市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。
......
英伟达：GPU瓶颈并非公司错估需求，也不是台积电晶圆产量限制(2023-08-08)
技术。台积电则表示，预计需要一年半（并完成额外晶圆厂和扩建现有设施）才能使封装订单积压恢复正常。
此外，随着台积电CoWoS产能严重吃紧，市场传来英伟达GPU封装订单外溢到其他厂商的现象。
知情......
上下游协同，汽车芯片供应链再攀新峰(2024-01-15)
智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，未来将导入更先进制程技术。
……
5、封装测试
目前，我国封装测试行业仍然保持着较快速增长，多家供应商掌握广泛的封装技术；随着汽车自动化、网联化等领域的兴起，封装......
MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
提升传感器相关企业人员在MEMS封装和测试技术方面的基础理论及实践应用水平，促进中国MEMS产业快速发展，满足中国封装和测试产业的大量人才需求，特开设本次培训课程。
MEMS封装......
贺利氏荣膺华天科技“2020年度优秀供应商”奖(2021-04-30)
氏电子高级销售经理黄克林作为代表接受颁奖。当天，贺利氏电子还办了一场TECH-DAY技术交流活动，与华天科技采购、生产、研发和工程技术等部门的员工分享半导体封装行业的发展趋势。黄克林表示：“作为唯一获得优秀供应商奖的线材供应商，贺利......
产业专利超越发达国家，第三代半导体有望成为我国突围急先锋(2022-08-10)
产业专利超越发达国家，第三代半导体有望成为我国突围急先锋;“我国电子封装领域在国际上是较为领先的，现在新兴的第三代半导体产业也一样。我国在第三代半导体产业的专利已超越发达国家，第三代半导体非常有希望成为我国......
2022中国（深圳）集成电路峰会在深圳坪山隆重召开(2022-12-30)
半导体与集成电路产业要紧紧围绕国家的总体战略部署，把握市场机遇，加快补齐设计、制造等链条的突出短板，依托大国、大市场优势，增强战略掌控力，提升产业安全。
中国半导体行业协会副秘书长 刘源超 致辞
深圳是我国半导体与集成电路产业重镇，产业的......
英伟达：GPU瓶颈并非公司错估需求，也不是台积电晶圆产量限制(2023-08-17)
订单积压恢复正常。
此外，随着台积电CoWoS产能严重吃紧，市场传来英伟达GPU封装订单外溢到其他厂商的现象。
知情人士透露，英伟达正在与三星等潜在供应商进行洽谈，作为......
本土EDA公司芯和半导体完成最新一轮超亿元融资(2021-01-12)
内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速，为缓解国内半导体行业卡脖子的现状做出了自己的贡献。同时，芯和半导体在全球5G射频前端供应链中已开始扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装......
松山湖中国IC创新高峰论坛成果丰硕：共计推介芯片109款，总量产率达到94.5%(2024-05-17)
人受邀出席，线上8000+人观看了直播。本届论坛共140多位嘉宾确认出席，其中瑞芯微电子、鹏脉科技、乌镇智库、小米生态链等知名企业和机构的重磅嘉宾出席，共同就智慧机器人产业的现状......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！(2023-05-30)
更高要求。
△潘久川总监
“先进封装行业技术现状及发展趋势”——天铭资本 合伙人 谢建友
从先进封装的两个方向异质集成和异构集成共分五个部分，从封装技术面临的挑战到先进封装产品路线图来系统阐述系统及封装的技术现状......
CoWoS产能吃紧！GPU大厂考虑增加新供应商？(2023-07-24)
的二级供应商，其他候选供应商还包括美国封测业者Amkor Technology及日月光投控旗下封测厂矽品。
目前NVIDIA A100、H100 GPU完全由台积电代工生产，并使用台积电先进CoWoS封装......
两会|全国政协委员王文银建议：扭转乱象，推动我国第三代半导体产业落地(2021-03-08)
半导体产业弯道超车的机会。但在这一过程中存在诸多乱象。全国政协委员王文银建议，要采取果断措施，并推动我国第三代半导体产业落地。
目前第三代半导体行业的触角延伸到了5G基站、特高压、城际高铁交通、新能......
相关企业
;广州宁泰光电材料有限公司;;本公司主要销售LED封装物料为主，质量好，性价比高，是封装行业物料的领头羊！
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;上海利倍特机械设备有限公司;;上海利倍特机械设备有限公司是一家从事包装行业集研发,设计制造和销售为一体的综合型企业.公司成立以来,首先着眼于包装行业新趋势，结合国内包装行业现状，采用
;华讯科技公司;;中国纸塑包装网是包装行业的专业网站，专业为包装行业提供，包装信息发布，网站推广宣， 企业信息查询，包装新闻，专家技术讲座等。
人要掌握核心技术才能振兴中华，而高精度科研设备全部在依赖进口的现状显然与愿望背道而驰，核心的核心目前仍掌握在他人手中。 清胜电子科技，就目前科研仪器现状，感觉作为电子行业的公司应当为此作些事情： 一、针对我国
;广州市赤帝电子科技有限公司;;广州赤帝电子科技有限公司 富始一元，诚自一心！――广州赤帝电子科技有限公司位于广州市南沙区，是广州半导体集成电路封装行业最大耗材供应商之一，从事封装
上的简单，最为重要的是为企业创造一个更高层次的营销环境及管理水平；公司一批专业的市场营销策划人才致力于中国企业现状、互联网的发展趋势的研究，使企业的现状与高新的软件技术有机结合，进一步提高企业的竞争力。
网的发展趋势的研究，使企业的现状与高新的软件技术有机结合，进一步提高企业的竞争力。 网址: http://www.bstares.com
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