资讯
高端基带芯片三雄争霸，谁会是最后赢家？(2017-08-10)
市场的大厂高通（Qualcomm），采用过去的IP 授权手段，限制其他竞争对手介入市场的手法，在遭到包括苹果（Apple） 等厂商的反弹而提出诉讼后，其竞争对手包括英特尔与三星，也陆续推出新的基带芯片抢市。而这也说明了当前智慧型手机市场的基带芯片之争......
中国研发团队一个不留！又一美国芯片大厂宣布转战越南(2023-05-23)
优先招聘在越南处境困难的员工，尤其是女性员工。
一边是将中国人才转至海外工作，另一边是在海外市场重视人才培养。现如今，芯片之争已经从产品、设备这些表层领域，渗入到了人才底层之争。这无异于让本就人才严重短缺的中国芯片行业雪上加霜。
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英伟达黄仁勋：中美芯片之争或对美科技业造成“巨大损害”(2023-05-24)
英伟达黄仁勋：中美芯片之争或对美科技业造成“巨大损害”;近日，美国图形芯片巨擘英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋在接受英国金融时报专访时表示，中美芯片之争可能对美国科技业造成「巨大......
不装了？张忠谋首次表态：支持美对华半导体政策(2023-03-17)
（Chris Miller）展开了世纪对谈，双方围绕全球芯片之争、未来产业发展等话题进行了深入探讨。
此前，张忠谋曾多次“怒斥”美国，表示芯片产业应该遵循全球自由贸易，美国不要想着能够控制芯片......
英伟达：对华限制AI芯片出口，将致美国产业永久丧失机会(2023-06-29)
，美国图形芯片巨擘英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋在接受英国金融时报专访时表示，中美芯片之争可能对美国科技业造成“巨大损害”。黄仁勋告诉金融时报，拜登政府为减缓中国大陆半导体制造，祭出......
舱驾一体：显性成本下降，隐性成本上升(2023-10-20)
虑直接放弃舱驾一体直接转到集成度更高的中央计算架构。
九章智驾已多次组织高质量的小规模线下闭门会议（沙龙活动），如“大算力芯片之争，谁将成为胜者？”、“自动驾驶基础软件趋势分析”、“BEV感知模型的落地，不同......
英伟达“特供”芯片订购量锐减 中国厂商将逐渐转型(2024-01-11)
，围绕算力展开的竞争无疑将会更加激烈，在中国市场对算力的巨大需求催化下，英伟达被限制或许将在未来引发更多的贸易摩擦和技术竞争。正因如此，英伟达CEO黄仁勋曾警告称，美国挑起的芯片之争......
2nm制程之争将全面打响，三家公司进展如何？(2023-07-17)
2nm制程之争将全面打响，三家公司进展如何？;消费电子市场持续疲软、人工智能火热的大环境下，晶圆制造厂商积极瞄准高性能芯片，2nm先进制程之争愈演愈烈。2nm芯片能带来什么？对传......
全球芯片竞赛白热化，美欧日韩掀起补贴狂潮(2024-05-24)
竞赛”。随着大量资金不断涌入半导体，全球芯片之争将愈演愈烈。
韩国：投入190亿美元支持芯片产业
5月23日，韩国公布高达26万亿韩元（约190亿美元）规模的半导体产业综合支持计划，包括......
日本立花销售亿光侵权产品判赔，亿光：日亚化专利已过期(2016-10-20)
亿光所制造的 1254 系列蓝光 LED，涉及侵害日亚化两项日本专利，包括日本专利号 JP3972943、JP3786114，两项专利皆与 LED 芯片技术相关，即 GaN 系半导体构造相关专利，日亚......
赵明：荣耀不可能再成为华为了，和余承东是君子之争！(2024-01-04)
赵明：荣耀不可能再成为华为了，和余承东是君子之争！;
最新消息，昨天CEO赵明在微博上发布了《赵明X窦文涛对谈上篇・杀死昨天的自己》的访谈视频。视频中赵明表示，的核心价值观被荣耀继承了下来，但荣......
“跨芯片”量子纠缠实现(2024-11-23)
可由制造现有计算机硬件的机器生产。
但IBM的这一策略也面临一大挑战：芯片的输入和输出线路远大于进行计算的量子比特。这意味着量子比特之间的距离大于传统处理器内晶体管之间的间隔，进而限制了压缩到芯片上的量子比特的数量。为此，IBM希望在量子芯片之......
美国人失掉科技自信力了吗？(2023-01-05)
制裁政策恐怕都不会在这个时间点出台。
也许有人会说，打压华为并不是美国第一次干这种事，美日芯片之争殷鉴在前，技术上打不过就用下三滥手段美国人驾轻就熟。但彼一时此一时，美日芯片大战爆发时，还处......
2022年全球PC出货量将下降13%，PC市场的芯片营收将下降5.4%(2022-11-28)
2022年全球PC出货量将下降13%，PC市场的芯片营收将下降5.4%;
从最初的835，到最新一代骁龙8cx Gen3，对打入Windows PC投入了很多资源和精力，但并没有掀起多少风浪。不过......
竞赛：2nm晶圆代工“新贵”找客户、大厂公布先进工艺良率(2023-08-04)
道正在积极寻找目标客户；英特尔重返晶圆代工领域，最近公布了先进制程Intel 3工艺良率情况。
与此同时，台积电、三星两大晶圆代工龙头在先进制程领域稳定发挥，酝酿率先量产2nm。
你方唱罢我登场，晶圆代工产业先进制程之争......
(2022.11.28)半导体周要闻－莫大康(2022-11-29)
. 3纳米芯片之争，三星走到哪一步？
三星电子3纳米芯片首家客户是来自中国的企业PanSemi（磐矽），后者据称是一家专门生产比特币挖矿机芯片的公司。
三星将利用3纳米技术为英伟达生产图形处理器（GPU......
3纳米芯片之争：三星走到哪一步？(2022-11-28)
3纳米芯片之争：三星走到哪一步？;在3纳米芯片工艺上，台积电和三星是唯二的“种子选手”。
由于在4/5nm工艺上糟糕的良品率和表现，三星失去了高通这样的大客户的旗舰SoC订单，为此力图在3纳米芯片......
自动驾驶激光雷达(2024-04-14)
自动驾驶激光雷达;历史不成熟的经验表明：技术路线的收敛，往往是新技术大规模落地的标志。按照这种经验审视自动驾驶技术，会遗憾地得出自动驾驶落地还遥遥无期的悲观结论，毕竟自动驾驶一是不缺自信、二不缺技术路线之争......
从AEB之争剖析智能安全 周鸿祎和张勇有话说(2023-11-13)
从AEB之争剖析智能安全 周鸿祎和张勇有话说;近期，车圈最热的话题当属AEB之争。在大佬们的激辩下，关于智能加持下的安全问题，不但撩动媒体热情，也拨动最终用户的敏感神经。
11月11日，哪吒......
松山湖论坛热议中国自动驾驶，四大议题凸显产业商机(2022-08-09)
行业领袖围绕“中国自动驾驶汽车的机遇和产业化之路”这一主题展开讨论，寻找中国汽车产业的新商机。
议题一：主流的汽车感知方案之争
自动驾驶有四个核心技术层：感知、互联、高精定位地图、人工智能/深度学习，这一......
突破！中国首个原生Chiplet小芯片标准来了(2022-12-19)
），计算芯片之间的互连。两者连接方式：
◎ 采用并行单端信号相连，多用于 CPU 内多计算芯片之间的互连；
◎ 采用串行差分信号相连，多用于 AI、Switch 芯片......
余承东、何小鹏因AEB隔空互讽背后：争夺智驾话语权、用户忠诚度(2023-11-06)
家看来，AEB是智能驾驶的一个功能，某种程度上体现了车企的智驾技术水平。余承东与何小鹏的AEB之争，其实是国内智能驾驶头部厂商的品牌话语权之争。
小鹏汽车一直以智能科技为品牌标签，智能......
电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析(2024-06-11)
电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析;摘要：
本文提出一个用尺寸紧凑、高成本效益的DC/AC逆变器分析碳化硅功率模块内并联裸片之间的热失衡问题的解决方案，该分......
机构：生成式AI算力需求暴增，DRAM三巨头最受惠(2023-06-27)
机构：生成式AI算力需求暴增，DRAM三巨头最受惠;
【导读】据《Barron's》报道，在AI热潮下，今年以来，AI芯片之王英伟达股价飙涨178%。花旗分析师Peter Lee 6月26......
台积电2纳米惊爆大弱点？三星抢订单(2023-12-18)
、辉达等科技巨头的大单仍在台积电手上，台积电3纳米沿用较旧的FinFET技术。
三星不甘示弱，希望能在领域上扭转颓势，除了计划在2025年量产芯片，还喊出2027年量产1.4纳米芯片的目标，几乎......
IBM咨询与长城汽车达成长期合作协议，以集成供应链为切入点助其构建全新价值管理体系(2024-01-11)
汽车行业数智化赛道。当下汽车行业的竞争，从技术之争、产品之争、品牌之争，再到管理体系之争，考验着车企的快速转型能力。IBM将助力长城汽车加速推动"流程与数字化变革"为主线的全球化管理体系重构，快速......
收购Applied Micro，MACOM仍难撼动Intel芯片霸主地位(2016-12-02)
的选择，据传Google已测试高通ARM服务器芯片。但这些都无法对年营收达160亿美元的英特尔数据中心事业群构成威胁。
延伸
英特尔开发硅光子技术，加速在芯片之间传输信息
英特尔目前正在致力于一项促进硅芯片之......
汽车芯片大变局？PC/手机阵营「拼杀」下一代智能座舱“王位”(2024-01-10)
汽车芯片大变局？PC/手机阵营「拼杀」下一代智能座舱“王位”;汽车智能化的未来芯片之争，正在进入新一轮周期。其中，相比于自动驾驶，智能座舱的变化速度更快，格局不确定性更大。
本周，在美国CES展上......
半导体制造大PK 工艺or大佬 谁定输赢？(2016-10-23)
方德认为，22FDX正好处于14LPP/LPE和10LLD之间，该公司的下一个目标是实现与10nm FinFET相对应的性能，但是可以降低20%~30%的芯片成本。
工艺节点之争
在智能手机处理器芯片......
OPPO第二颗自研芯片官宣，将于未来科技大会2022发布，又有新突破？(2022-12-08)
）上亮相，这也是继2021年推出马里亚纳MariSilicon X首款NPU芯片之后，OPPO在芯片业务上的又一成品，并且在关键技术上，第二颗自研芯片将会带来全新的突破。
从2019年OPPO未来......
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求(2024-02-27)
技术将在更高的堆叠中带来更多益处。三星一直在努力降低其非导电薄膜（NCF）材料的厚度，并实现芯片之间的间隙最小化至7微米（µm），同时消除了层与层之间的空隙。这些努力使其HBM3E
12H产品......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？(2023-08-25)
，实现了向直接铜对铜键合的转变，通过HBI（Hybrid Bonding）技术以实现10微米以下的凸点间距，让不同芯片之间可实现10倍以上的互联密度提升。这就......
台积电即将对中国大陆断供7nm及以下制程：内部人士回应(2024-11-11)
及以下先进制程代工芯片。
而台积电希望仅限制AI芯片相关中企，而不要影响到其他手机芯片之类的客户。
该内部人士对芯计表示：“目前公司正在讨论如何应对美国新规。”至于AI芯片之......
已组建新团队？传Arm计划下场造芯片(2023-04-24)
在半导体行业中保持中立，不与任何客户直接竞争的Arm是否真的准备好加入这场芯片制造商之争，成为自己客户的竞争对手，也是需要关注的问题。
封面图片来源：拍信网......
GPIO八种模式及工作原理(电路原理和三极管)(2024-10-27 11:32:13)
GPIO八种模式及工作原理(电路原理和三极管);
首先介绍一下接口类型
接口就是芯片之间的连接方式。单片机通过GPIO与各种模块相连接，传输数据、信号。接口类型可分为以下几种：
......
英特尔拿下首套High-NA EUV，台积电如何应对？(2024-01-08)
更高的光源功率才能驱动更精细的曝光尺寸，这会加速投影光学器件和光罩的磨损，抵消了更高产能的优势。
而台积电早在 2019 年就开始在芯片量产中使用 EUV 光刻机，虽然比三星晚了几个月，但是......
【泰享实测之水哥秘笈】：干货分享，深度讲解电源完整性设计和测试(2023-05-23 09:31)
完整性SI、电源完整性PI、电磁干扰EMI。• SI是要保证数字电路各芯片之间信号的准确传递；• PI是确保各部分电路和芯片的可靠供电和噪声抑制；• EMI是要确保PCB电路不干扰其它设备，也不......
【泰享实测之水哥秘笈】：干货分享，深度讲解电源完整性设计和测试(2023-05-22)
、电源完整性PI、电磁干扰EMI。
SI是要保证数字电路各芯片之间信号的准确传递；
PI是确保各部分电路和芯片的可靠供电和噪声抑制；
EMI是要确保PCB电路不干扰其它设备，也不......
【泰享实测之水哥秘笈】：干货分享，深度讲解电源完整性设计和测试(2023-05-22)
、电源完整性PI、电磁干扰EMI。
SI是要保证数字电路各芯片之间信号的准确传递；
PI是确保各部分电路和芯片的可靠供电和噪声抑制；
EMI是要确保PCB电路不干扰其它设备，也不被其它设备干扰；
SI......
传三星获得新订单，将为现代汽车设计和制造ADAS等关键芯片(2023-03-17)
两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。本文引用地址：据悉，要求开发主芯片、信息娱乐芯片和保证这两个芯片之间互连的连接芯片。这三款芯片将采用的5nm工艺节点进行生产。
已于去年10月开始开发核心芯片，并会率先交付。其他两款芯片......
IBM将和日本Rapidus合作开发2nm芯片(2022-11-14)
及其美国合作伙伴西部数据提供补贴，以扩大其在日本的芯片生产。
“随着美中技术霸权之争愈演愈烈，从经济安全的角度来看，半导体变得更加重要，”经济产业大臣西村康稔在周五的新闻发布会上表示。他补......
自成一派？这次中国拥有了属于自己的Chiplet标准！(2022-12-21)
接口技术有以下应用场景：
· C2M (Computing to Memory)，计算芯片与存储芯片的互连。
· C2C (Computing to Computing)，计算芯片之......
高通最不希望的事情还是来了！苹果搞定自研5G基带(2024-07-29)
，苹果在其iPhone系列中使用的是提供的5G基带芯片，尽管如此，苹果对于高通的专利费用问题一直持有异议。
早在2017年，两家公司之间爆发了专利权之争，最终达成和解，和解......
王终见王：晶圆代工教父的世纪和解(2020-12-17)
王终见王：晶圆代工教父的世纪和解;纵观科技产业史，总有些悬而未决的发明人之争，比如贝尔与格雷的电话发明人之争，马可尼与特斯拉的无线电发明人之争，还有张忠谋与曹兴诚的晶圆代工模式发明之争。
相对......
慧荣科技三季度营收环比增长23%，要求MaxLinear支付1.6亿美元中止费(2023-11-03)
。
主要产品线营收与上一季相比，第三季SSD控制芯片成长5%~10%，eMMC / UFS控制芯片大幅成长100%~105%，SSD解决......
传三星获得新订单，将为现代汽车设计和制造ADAS等关键芯片(2023-03-17)
两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。
据悉，现代汽车要求开发ADAS主芯片、信息娱乐芯片和保证这两个芯片之间互连的连接芯片。这三款芯片将采用三星的5nm工艺节点进行生产。
三星已于去年10月开......
存储大厂技术之争愈演愈烈(2024-04-16)
存储大厂技术之争愈演愈烈;AI、大数据等应用催生海量存储数据需求，也对存储技术提出了更高要求，这一背景下，存储大厂技术竞争愈演愈烈。
闪存方面，大厂聚焦层数突破。近期，韩媒报道，三星......
假MOS害人！出口美国7000多台设备被要求全部召回...(2021-06-22)
标准测试环境DS内阻几百豪欧，有的几欧。最近群里的一位网友就不幸“踩坑”！
下面分享一下该名网友的“踩坑”过程，希望能提高各位业界人士的警觉，避免同类情况发生。
芯片之家张晓宇表示，从去......
RISC-V再加速 半导体巨头联手布局(2023-08-17)
版CPU授权以及自研CPU的收费标准不同，这才是高通与ARM之间互相起诉的关键。
ARM垄断弊端逐渐显现
当前，移动芯片市场的性能之争愈演愈烈，然而不论高通、英伟达，还是三星、苹果，实际上都是基于ARM......
晶圆代工迎来一场“硬战”？(2023-05-08)
。这些芯片最初定于3月发布，但尚未进入零售市场，暂定发布日期为2023年5月。
02代工市场之争，一触即发
据TrendForce集邦咨询调查显示，2022年第......
相关企业
;深圳耀镭科技有限公司;;深圳市耀镭科技有限公司是台湾凌晟科技有限公司在大陆的分公司，它于2000年3月30日成立至今，其产品设定方向以RFID感应式芯片之市场开发为主，产品方向：从芯片→成品
;义乌桑德电子有限公司;;义乌市桑德电子有限公司 位于浙江义乌市 国际商贸城 附近，是一家致力于语音提示芯片之设计，开发与销售一条龙的高科技企业。产品应用范围广阔，包括家电，礼品，益智玩具，工业
;福州名片之家;;福州名片之家致力于彩色名片、数码相片、宣传彩页、贵宾卡等产品的制作和输出。 公司本着"服务第一，质量第一，价格优惠"的宗旨，秉承"用户至上，诚信为本"，的经营理念（企业精神），始终
;深圳龙坪电子公司;;本公司有专业电子人员从事研制、开发、生产 EL 冷光线、追光线,冷光片之驱动器。凡本公司生产的驱动器有独、特、优、惠四大特点，并已申请出口 CE 认证，可配套冷光线、冷光
;桑德电子有限公司;;义乌市桑德电子有限公司是一家致力于语音芯片之设计，开发与销售一条龙的高科技企业，位于著名的义乌市国际商贸城附近，地理位置优越。 桑德电子具有专业的技术团队和丰富的行业经验，了解
自1994年创立以来，为了服务广大客户对于矽钢片之需求，本厂承诺以专业的角度提供优良产品,保证加工产品之品质。 汕头市潮阳区创雄塑料五金厂坚持“优质产品、优惠价格、优良服务”三优经营宗旨,竭诚
年来生产的各种传感器为国内外数十家电子仪器仪表机械设备公司和汽车制造厂家所采用，有的甚至成为不可被别家产品替代的部件；产品畅销国内外市场，并直接出口或者为仪器设备配套装机出口到多个国家，大受国内外用户欢迎和深得美誉好评。 本公司的技术队伍和设计人员有十多年设计生产传感器和磁阻型芯片之
;冀州市明宇暖气片有限公司;;冀州市明宇暖气片有限公司位于“亚洲暖气片之乡”――河北省冀州市，北临石德铁路、106国道穿越而过，驱车3小时便可到达北京，交通位置十分优越。公司占地26000平方
电池、AG碱锰电池、LIR锂离子电池 18650锂电池，以及各种电池配套件五金电池扣 塑胶电池座 五金弹片之类 等等 提供给客户配套的原材料，为客户解忧 深圳
锂锰电池、AG碱锰电池、LIR锂离子电池 18650锂电池，以及各种电池配套件五金电池扣 塑胶电池座 五金弹片之类 等等 提供给客户配套的原材料，为客户解忧 深圳