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研发客服据《TheElec》报道，电子和达成合作，为后者的高级驾驶辅助系统（）开发和量产所需的关键芯片。这是两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。
本文引用地址：据悉，要求开发主芯片、信息娱乐芯片和保证这两个芯片之间互连的连接芯片。这三款芯片将采用的5nm工艺节点进行生产。
已于去年10月开始开发核心芯片，并会率先交付。其他两款芯片的设计将于今年年中某个时候开始。
消息人士称，这些由三星设计和生产的芯片将用于计划于2025年至2026年推出的高端车型。
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