三级微电子封装

能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等。 资料显示，启赛微电子成立于2022年5月20日，是长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施半导体封装...

小芯片封装技术的挑战与机遇;2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席...

总投资100亿元，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）将竣工投产;据江阴高新区发布消息，近日，江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）完成了规划核实工作，后续...

国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目。 报道称，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。产品...

等企业。 与此同时，哈工大在半导体器件材料、封装等方面都具有很好的基础，哈工大的微电子系及材料学院的先进焊接与连接国家重点实验室的微电子封装都有很好的技术积累。 田艳红认为，我国在封装...

目位于江阴市高新区，总建筑面积约15.2万平方米，涵盖生产车间、库房、变电站、门卫室、厂区等多个区域。项目建成后，可拥有年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。 长电微电子晶圆级微...

科技成立于2003年1月，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品...

和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 今年7月，共进微电子封首台Disco晶圆切割DFD6362设备成功引入，还包括晶圆研磨设备Disco DGP8761、开槽...

测领域中国大陆创新龙头；第二名为天水华天科技，申请量为1062件；华润微电子封装测试事业群和通富微电子分列第三和第四位，苏州晶方半导体以513件的专利申请量，位于榜单中间位置。 图1：中国...

存储控制器芯片关键技术及产业化”项目、“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目、以及“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目等。 “高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目 “高密度高可靠电子封装...

强化高性能封装战略布局 长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶;无锡江阴——今天，长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房完成封顶。 长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于2022年7...

强化高性能封装战略布局，长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶; 2023年6月21日，无锡江阴——今天，长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房完成封顶。 长电微电子晶圆级微...

次招生，2010年获得集成电路工程硕士授予权。专业上主要设有集成电路设计、集成电路测试、电子封装和芯片制造四个方向。另外值得注意的是，近年来，北方工业大学还新增数据科学与大数据技术、人工...

公司（原贝尔实验室光电子部）高级研发工程师，取得了近十项美国和国际专利。专业领域：先进微电子封装与系统集成工艺开发。 卢元坤 ，研究员，1982年毕业于华东工程学院（现为...

以来中国本土自主化率偏低。 据了解，武汉敏声由武汉大学工业科学研究院孙成亮教授联合14名国际知名业内专家共同创立，申请专利200多项，专利涵盖了结构设计、工艺制程、电子封装、单片...

将抓住机会，继续加大对先进技术的投入。 最新市场消息显示，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于今年6月如期封顶。该项目是长电科技面向全球客户对高性能计算(HPC)、人工...

系统集成高端制造项目（一期）完成了规划核实工作，后续将正式竣工投产。 据悉，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目由长电科技投资建设。总投资100亿元，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装...

半年跌幅达8.9%，第二季甚至出现双位数下滑，但自第三季开始，日月光在5G通讯、汽车及消费型电子封装需求等成长力道带动下，营收表现逐渐回稳。排名第二的艾克尔第三季营收为10.84亿美元，在消费型电子...

希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持;基于电子封装材料市场需求的增长预期，为实现电容级覆胶树脂板材料的自主可控，填补铝电容材料产业链上游的空白，今年4月份，新宙邦发布公告，与江...

微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。 德邦科技专业从事高端电子封装材料研发及产业化，主要产品应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备等新兴领域，是山东省首批瞪羚示范企业，也是国家专精特新“小巨人”企业...

任飞思卡尔半导体公司研发部项目经理、朗讯科技光电子公司（原贝尔实验室光电子部）高级研发工程师，取得了近十项美国和国际专利。专业领域：先进微电子封装与系统集成工艺开发。 卢元坤，研究员，1982年毕...

一款高可靠性膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。本文引用地址：  随着微电子封装市场快速向3D小型...

盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列;封测是半导体产业链重要一环，先进封装技术的不断改进，让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。近期多家企业逐步加大在封装...

材料自身具有出色的可加工性。随着微电子封装市场快速向3D小型化过渡，更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。因此，为了满足各种设计场景对封装尺寸的苛刻要求，诸多封装技术专家会选择使用芯片粘贴胶膜，而不...

一款高可靠性非导电芯片粘贴胶膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。 随着微电子封装...

的适应不同焊点尺寸需求。 （普思立双工位恒温激光焊接机） 激光锡焊机在焊接TWS蓝牙耳机过程中无接触式焊接，无应力损伤。且激光可以做到微米级，因此被广泛应用到蓝牙耳机焊接中。可实现极小间距的互连，是一种新型的微电子封装...

抑制退火过程中晶粒长大和化合物的生长; 随着Pd含量的增加，Ag-Pd 系合金力学性能和抗氧化性能提高［41 － 42］。总体而言，Au 丝超声键合可靠性较高，但由于Au 的质量分数超过50%，其高昂的价格限制了其在全球微电子封装...

SMT合金焊料: 锡银铜合金(SAC)优缺点; SAC合金，即锡银铜合金（Sn-Ag-Cu Alloy），是一种由锡（Sn）、银（Ag）和铜（Cu）按特定比例混合而成的金属合金。这种合金在电子封装...

日本PCB产业3月份同比下滑14.4%，创六年半来最大跌幅; 【导读】据MoneyDJ报道，日本电子封装电路协会JPCA公布了最新统计报告，表示2023年3月，日本PCB印刷...

苹果公司申请泰坦项目新专利 在汽车电子架构中封装控制组件;据外媒报道，美国专利商标局（USPTO）公布了一项新的苹果“泰坦计划”专利申请，该专利涉及电子封装，尤其是汽车电子架构中控制组件的封装...

聚焦关键领域，在技术、产能、产品升级等方面，取得积极进展。 强化高性能封装布局，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于近日如期封顶。该项目是长电科技面向全球客户对高性能计算（HPC）、人工...

的进一步集成提供了一条新的路径。该项目的阶段性成果在今年二月初在美国奥兰多举行的国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）的3D-PEIM会议上发表并获得会议最佳论文奖【1】。至此，希荻...

华民股份拟设全资子公司 为园区级、地区级微电网提供整体解决方案;6月5日，华民股份发布公告称，为进一步拓展公司在新能源领域的业务布局，公司拟投资设立全资子公司湖南鸿宇智慧新能源开发有限公司，注册...

政府投资平台——创谷资本、合肥产投、合肥高投联动。联合投资方还包括赛微电子、圣邦股份、中裕燃气等多家上市公司及其创始人与知名半导体投资人。 据悉，本次融资将极大推动阿基米德半导体车规级及光伏SiC...

毫米波集成模块和组件及小整机、 光电子器件和光集成电路、微（纳）机械电子系统（MEMS和NEMS）、高功率脉冲器件及其组件、量子器件及其集成电路、特种高可靠半导体器件与电路、各种半导体材料、各种电子封装...

Vishay推出汽车级微型铝电解电容器，提高系统设计灵活性并节省电路板空间;Vishay推出汽车级微型铝电解电容器，提高系统设计灵活性并节省电路板空间 器件符合AEC-Q200标准,纹波...

国国际光电博览会（CIOE2023），向观众展示肖特最新的先进光学玻璃创新技术与前沿的电子封装解决方案，共同探讨光电科技，开启“光学”新纪元。肖特展位位于3号馆3A65号和12号馆12A65。超精...

格中来看，长电科技、华天科技和通富微电都在封装技术领域有大量投入。长电科技侧重于汽车电子封装和先进封装技术专利申请；华天科技除了在多地进行项目建设外，还在不同城市申请多种类型的封装技术专利；通富微电则重点在南通地区推进存储和先进封装...

Vishay推出汽车级微型铝电解电容器---172 RLX; 【导读】日前，Vishay宣布推出新系列低阻抗、汽车级微型铝电解电容器---172 RLX，性能高于上一代解决方案，并减...

贺利氏成功举办第五届银烧结技术研讨会;2021年5月19日，贺利氏电子学术委员会在上海成功举办第五届银烧结技术研讨会，分享其先进的银烧结连接和电子封装解决方案，助力推动中国电力电子...

上交所官网信息，德邦科技科创板上市申请于10月12日获受理。德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端...

年的武汉敏声，集聚了一批业内资深专家，凭借着多年技术积累，仅用了2年多时间就掌握了上百项专利，并且还有新的专利在陆续申请中。专利涵盖了结构设计、工艺制程、电子封装、单片...

则将拨出至少120美元资金给现有的美国国防部旗下电子“复兴”计划，同时支出50亿美元给其他美国联邦政府机构进行半导体技术研发。而有一笔50亿美元的款项将用以成立IC封装技术研发机构，并以5亿美元投资美国本地的先进微电子封装...

高性能先进封装创新推动微系统集成变革;第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话先进封装...

。同时，今年上半年较去年同期来自于汽车电子和计算用电子的收入大幅增长，显示公司正持续优化产品组合，聚焦高附加值应用的市场和差异化竞争力的培育，努力打造企业发展新动能。7月，位于江阴的长电微电子晶圆级微...

行研发的芯片用于自己的测试设备中，当市场有新的需求时，测试仪器的升级就会对芯片提出新的要求，从而形成稳步迭代和良性循环。此外，是德科技在美国加州拥有的ASIC设计中心、MMICs/光学器件/微电子封装...

产品的高性能、小型化、易安装和低成本。 扩大战略产能布局 在汽车电子业务高速发展的同时，长电科技不断强化面向高性能先进封装领域，和专业汽车芯片成品制造领域的战略产能布局。 长电微电子晶圆级微...

元的直接融资，用于开发和扩展一种颠覆性的硅核衬底技术，用于下一代先进封装和3D异构集成。 亚利桑那州立大学将获得1亿美元的直接资助，支持通过扇出晶圆级工艺（FOWLP）开发下一代微电子封装，探索300...

意法半导体车规级微功耗运放，耐受恶劣温度，延长使用寿命;2023 年 4 月 14 日，中国 —— 意法半导体的TSU111H 5V车规运算放大器具有微电流消耗和最高150°C的工作温度，实现...

产品加工的生产能力，满足正在蓬勃发展的5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域先进封装的需求。 目前生产厂房、动力厂房处于室内收尾的竣工验收前准备阶段，预计10月底竣工验收。高层...