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将新增16万片产能！天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工;8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化硅......
在美国有两大制造厂，在欧洲计划新建一座，这是Wolfspeed公司65亿美元产能扩大计划的重要组成部分。 在美国的两座制造厂分别是位于纽约州莫霍克谷的8英寸碳化硅器件工厂、位于北卡罗来纳州碳化硅......
最新一批半导体相关项目上马在即！;近日，业界新一批半导体项目迎来最新进展，包括天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期项目、杭州芯微影半导体项目、中山台光电子高性能半导体基材项目、浙江......
清华大学苏州汽车研究院联合至信微电子共建“碳化硅联合研发中心”;据清华大学苏州汽车研究院消息，3月24日，清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子在苏州吴江区正式签约共建“碳化硅联合研发中心”，旨在推动碳化硅......
年扩产6倍，即从5万片左右的年产值扩产到30-40万片；安森美宣布斥资4.5亿美元扩建捷克工厂，扩充碳化硅产能16倍；WolfSpeed宣布将建造最大的碳化硅材料工厂，将美国北卡罗来纳州碳化硅......
新声半导体高端滤波器芯片、苏州英威腾工业母机核心零部件、苏州纽威数控工业母机及部件、苏州斯科车规级碳化硅芯片模组、中国移动云资源新型基础设施四期、华能苏州燃气轮机创新发展示范、中国电研长三角总部。 苏州......
，而当前小鹏、蔚来的芯片布局更侧重于自动驾驶驾驶芯片；吉利、比亚迪等传统车企也在研发自动驾驶芯片以及功率半导体器件。目前，理想汽车的碳化硅功率芯片研发及生产基地已经与苏州高新区科技招商中心签约，预计......
造车新势力，其中理想侧重于碳化硅，而当前小鹏、蔚来的芯片布局更侧重于自动驾驶驾驶芯片；吉利、比亚迪等传统车企也在研发自动驾驶芯片以及功率半导体器件。 目前，理想汽车的碳化硅功率芯片研发及生产基地已经与苏州......
源相关产品等业务。 根据公告，6月16日，海希通讯与苏州辰隆控股集团有限公司全资子公司苏州辰隆数字科技有限公司（以下简称“辰隆数字”）签署了《战略合作框架协议》，通过引入辰隆数字建立长期稳定的战略合作伙伴关系，开展碳化硅......
达波科技首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线通线;据“投资临港Invest Lingang”消息，11月23日，首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技（上海）有限......
碳化硅设备加速！又一相关企业完成融资;继硅酷科技完成亿元级融资后，近日又有一家碳化硅设备相关厂商完成新一轮融资。 9月19日，据天眼查披露信息，苏州铠欣半导体科技有限公司（下文简称：铠欣......
希科半导体纯国产碳化硅外延片投产;据苏州纳米城消息，11月23日，希科半导体（苏州）有限公司（以下简称“希科半导体”）在苏州纳米城III期召开碳化硅（SiC）外延片投产发布会。现场......
理想汽车功率半导体新基地开建：2024年投产，年产240万只碳化硅半桥功率模块！;理想汽车功率半导体研发及生产基地在江苏苏州高新区正式启动建设，这标......
半导体科技（苏州）有限公司（以下简称“希科半导体”）碳化硅外延片正式投产。 据“苏州工业园区发布”消息，希科半导体成立于2021年，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司，主营6......
超10亿元、23万片！国内5大SiC项目刷进度;近日，天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度，总计投资金额超10亿元，产能超23万片。 总投资8.3亿......
国微纳半导体、雷科微项目签约;据苏州科技城消息，1月4日，国微纳总部、雷科微多功能收发芯片总部等项目集中签约落户苏州高新区。 国微纳总部项目 苏州国微纳半导体设备有限公司主要从事第三代半导体氮化镓及碳化硅......
便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。 得益于新能源汽车等终端应用强劲发展，以碳化硅为代表的第三代半导体近年在资本市场颇受青睐。过去一年，多家相关企业完成相关融资，积极冲刺IPO。除了芯三代之外，据不......
达波新材科技有限公司第二大股东。 苏州达波新材科技有限公司专注于多层单晶复合半导体材料的研发、生产、销售及服务；山东天岳先进科技股份有限公司是一家专注于宽禁带（第三代）半导体碳化硅衬底材料研发、生产......
苏连云港亮晶新材料科技有限公司总经理邹立民介绍，公司计划在准东经济技术开发区建设年产8万片第三代半导体芯片和碳化硅单晶圆芯片项目。 苏州纳维总部大楼奠基 1月24日，苏州纳维科技有限公司（以下简称“苏州纳维科技”）举行......
到封装的所有领域。预计到22年底，其SiC收入的大部分将来自 GTAT。8月12日，安森美新罕布什尔州碳化硅工厂落成，22年年底可将SiC衬底产能同比增加五倍。此次扩张使安森美能完全控制SiC制造供应链，包括SiC粉末......
志着公司正式启动下一代高压电驱动技术的自主产业链布局。 据介绍，理想汽车功率半导体研发及生产基地是理想汽车自研核心部件的战略布局之一，主要专注于第三代半导体碳化硅车规功率模块的自主研发及生产，旨在......
希科半导体完成Pre-A轮融资，数台碳化硅CVD炉实现高品质外延片量产;5月15日，希科半导体科技（苏州）有限公司（以下简称“希科半导体”）官微宣布，公司完成了Pre-A轮融资，投资......
批项目陆续签约，同时，部分项目亦迎来了新的进展。 01总投资35亿的碳化硅项目签约合肥 9月16日，合肥新站高新区与绿能芯创举行6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目签约仪式。据“合肥新站区”介绍，该项......
未实现批量商用的企业。 国产SiC衬底/外延玩家 目前，无论是碳化硅衬底还是外延，主流尺寸都是4英寸和6英寸。资料显示，当衬底/外延从6英寸扩大到8英寸时，可切割出的碳化硅芯片数量有望从448颗增加到845颗。当前......
池组充满电。 积成科技：打造SiC充电系统 1月6日，苏州积成科技有限公司旗下充电品牌舜发充电桩荣获第九届金鸥奖。值得一提的是，“舜发”品牌已布局碳化硅充电技术。 据介绍，积成科技成立于2010年，在山东、苏州......
毫米碳化硅裸片和外延晶圆。该协议还涉及，未来John Palmour 碳化硅制造中心(JP，即北卡罗来纳州碳化硅材料工厂)全面投入运营后， Wolfspeed 向瑞萨电子提供 200mm 碳化硅裸片和外延片。......
广东新增一碳化硅相关项目;8月15日，据“投资东莞”官微消息，卓瑞源总部及生产制造项目一期用地成功摘牌。 该项目由东莞市卓瑞源科技有限公司投资建设，位于东莞市生态园东园大道与12号路......
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵;1月18日，博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇。博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底，该项......
能新能源电池覆膜材料产业园项目等。 其中，年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约方为苏州冠岚新材料有限公司（以下简称：冠岚新材料）。 公开资料显示，冠岚新材料成立于2021年9月，主要......
又发生一起碳化硅合作案！;6月19日，清纯半导体（宁波）有限公司（以下简称“清纯半导体”）与苏州悉智科技有限公司在清纯半导体宁波总部签订车载电驱功率模块&供电电源模块用SiC芯片......
竣工后进入设备安装和调试阶段，2023年上半年启动样品试制，2024年正式投产后预计产能将逐步提升并最终达到240万只碳化硅半桥功率模块的年生产能力。 理想......
器电源和充电桩等领域的头部企业供应链，累计客户超过600家，已实现国内外客户的大规模出货。本次发布的碳化硅MOSFET系列则是旨在2023年实现整车和新能源汽车零部件的全面突破。今年8月，湖南三安与理想汽车合资打造碳化硅功率半导体研发和生产基地在江苏苏州......
美与多家电动汽车领域及光伏、储能领域的客户签订战略合作协议，为客户提供在技术、品质、供应、成本等多方面的优势。 此次大会将分深圳、苏州与上海三大会场，涉及丰富的理论和实战经验，探讨安森美的碳化硅、IGBT、MOSFET分立......
三安与理想合资成立的规划年产240万只碳化硅半桥功率模块苏州斯科半导体，已完成动力设备安装、调试，待产线通线后进入试生产。 今年6月，三安光电宣布与意法半导体在重庆成立合资公司，双方将携手新建一座8英寸碳化硅......
20日，投资160亿元，占地面积1000亩的“三安光电第三代半导体产业园”，在长沙高新区启动开工建设。该产业园主要用于建设具自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地。这里，也将诞生我国首条碳化硅......
晶体质量。XRD（004）、（311）摇摆曲线半峰宽分别小于91弧秒和111 弧秒，为金刚石的半导体应用奠定了基础。   （八）8英寸碳化硅材料和晶圆制造实现产业化突破 成本与有效产能是阻碍碳化硅......
、2024年供应已基本锁定。此外，三安已签署的碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元，另有几家新能源汽车客户的合作意向在跟进。 值得注意的是，湖南三安与理想合资成立的规划年产240万只碳化硅半桥功率模块苏州......
、供应、成本等多方面的优势。 此次大会将分深圳、苏州与上海三大会场，涉及丰富的理论和实战经验，探讨安森美的碳化硅、IGBT、MOSFET分立器件和功率模块及驱动方案、仿真......
、成本等多方面的优势。此次大会将分深圳、苏州与上海三大会场，涉及丰富的理论和实战经验，探讨安森美的碳化硅、IGBT、MOSFET分立器件和功率模块及驱动方案、仿真工具等如何解决电动汽车和光储充、服务......
强强联手！碳化硅又一大合作;今天，高意（II-VI）宣布，已成为东莞天域半导体主要战略合作伙伴，为其提供用于电力电子的150毫米碳化硅（SiC）基片。 新企......
碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发;近期，媒体报道进化半导体完成近亿元人民币融资。据悉，进化半导体是以国际首创无铱工艺制备超宽禁带材料氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业，创立于2021年5月，专注......
碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发; 【导读】近期，媒体报道进化半导体完成近亿元人民币融资。据悉，进化半导体是以国际首创无铱工艺制备超宽禁带材料氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业，创立......
工艺优化、产品研发和设备升级，加速市场拓展和团队扩建。 资料显示，博志金钻成立于2020年，是一家专门从事半导体封装材料研发生产的公司。公司产品包括氮化铝热沉、单晶碳化硅热沉、金刚......
经信局牵头起草的《杭州市促进集成电路产业高质量发展的实施意见》指出，要支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟、氮化铝等化合物半导体项目建设。 苏州工业园区管理委员会发布《全面......
万片，项目达产后将实现年产值120亿元；二期于2022年7月开工，目前已建成投产。 而湖南三安与理想汽车合资打造的SiC功率半导体研发和生产基地，也于2022年8月在江苏苏州启动建设。该项目主要专注于第三代半导体碳化硅......
的高速光电子器件以及光收发模块产品。投产后，预计新增100亿元产值。 光迅科技是一家光电器件及模块厂商，专门从事光电芯片、器件、模块及系统产品研发、生产。 清华大学苏州汽车研究院联合至信微电子共建“碳化硅......
提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。其中，碳化硅单晶炉主要应用于碳化硅单晶衬底制造，蓝宝石单晶炉主要应用于LED衬底及消费电子领域材料制造。2021年，碳化硅......
电路模块等。 据官网介绍，苏州泰晶微半导体是一家聚焦于碳化硅（SiC）、IGBT半导体的高科技公司， 2020年成立于苏州 ，主要产品包括新能源和工业用的高可靠性SiC、IGBT模块和Mosfet器件，产品......
工业园区管理委员会签署投资协议，并宣布在苏州投资建立博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地。 图片来源：博世 据悉，全新的研发制造基地计容面积约30万平方米，将主要研发和制造配备新一代碳化硅......
2022年底完工。 该基地将作为青铜剑科技集团总部，同时建设第三代半导体研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线和中欧创新中心孵化器等。 ②年产5万片！苏州纳维第三代半导体产业基地奠基 1......

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