碳化硅行业多家大厂正经历着一系列重大变革与调整。

日本罗姆半导体因面临严峻财务形势，将对高层进行调整；Wolfspeed在2025财年第一财季营收下滑、净亏损严重，为此启动4.5亿美元的设施关闭和整合计划；住友电工受电动车需求低迷影响，取消了原计划投资300亿日元、于2027年投产的碳化硅晶圆新厂兴建计划，还可能对半导体产品线做出调整。

罗姆：高层发生变动，SiC功率半导体产能提高目标延期

日本罗姆半导体（ROHM）1月17日宣布，将在2025财年伊始（今年4月1日）更换社长，由目前的董事会成员东克己（Katsumi Higigashi）取代松本功（Isao Matsumoto）担任CEO，松本功转任顾问。

罗姆此次的CEO变动，源于公司目前面临的严峻财务形势。2024年11月，罗姆在2024财年中期财报中预计，全年业绩将出现60亿日元的净亏损，这是自2012财年以来，罗姆首次面临全财年亏损。

总体而言，罗姆2024财年上半年（2024年4月至9月）期间实现营收2320亿日元（约合人民币109.04亿），同比下滑3%。罗姆原计划在2021-2027年针对碳化硅（SiC）业务投资5100亿日元（约合人民币239.7亿），现降至4700亿-4800亿日元（约合人民币220.9亿-225.6亿）。

其中2024财年投资额降至1500亿日元（约合人民币70.5亿），2025财年则降至1000亿日元（约合人民币47亿）以下。此前设定的2025财年SiC业务达到1100亿日元（约合人民币51.7亿）的销售额目标，因工业设备和电动汽车市场放缓，推迟到2026-2027年。 

据悉，东克己自1989年加入罗姆，曾在分立器件生产部门等多个关键岗位任职，并于2023年成为罗姆阿波罗公司总裁。他在质量把控、生产运营和通用器件业务方面拥有丰富的管理经验。在1月17日的新闻发布会上，东克表示，罗姆目前正处于预计亏损和股价暴跌的困境中，为使公司恢复盈利，需要经历痛苦的改革。

罗姆正推动8英寸SiC的量产，福冈筑后工厂计划于2025年开始大规模生产，宫崎第二工厂预计也将在2025年投入运营。此外，罗姆原计划2025财年将SiC功率半导体的产能提高至2021财年的6.5倍，但该目标将延迟一年实现。
   
技术方面，罗姆计划在未来几年通过向8英寸平台过渡以及推出新一代功率SiC器件和模块，大幅提升功率SiC业务收入。其推出的TRCDRIVE pack™集成了第四代SiC MOSFET，实现了现有SiC模制模块功率密度的约1.5倍，还简化了与栅极驱动器基板的连接，减少了设计工作。

Wolfspeed：业绩承压，工厂调整与资金注入并行

近期，碳化硅大厂Wolfspeed公布2025财年第一财季财报，营收同比下滑1.37%至1.95亿美元，净亏损虽同比收窄了28.68%，但数额仍高达2.82亿美元。

受业绩持续亏损影响，Wolfspeed启动了一项耗资4.5亿美元的设施关闭和整合计划。具体来看，公司关闭了在美国北卡罗来纳州达勒姆的150毫米碳化硅工厂。此外，1月13日，Wolfspeed将旗下位于达拉斯郊外的德克萨斯州碳化硅外延工厂挂牌出售。Wolfspeed在德国萨尔州建设设备工厂的计划也被无限期暂停。

Wolfspeed也并非没有好消息，近期Wolfspeed与美国商务部签署了一项临时协议，获得高达7.5亿美元的直接资金，以支持在北卡罗来纳州和纽约建设两座新工厂。

住友电工：取消碳化硅晶圆新厂兴建计划

据外媒消息，受电动车需求低迷影响，且需求复苏时间难以预估，日本住友电工决定取消半导体材料“碳化硅（SiC）晶圆”新厂兴建计划。

住友电工于2023年宣布该量产计划，总投资300亿日元，原规划在富山县高冈市兴建SiC晶圆新工厂，预计2027年投产，同时位于兵库县伊丹市工厂的新产线也计划于2027年投产，合计建置年产18万片的SiC晶圆产能，如今该计划已全面取消。

行业人士分析，住友电工可能会将更多的精力和资源集中到其他业务领域，如汽车领域中线束业务，环境能源领域中电力电缆等产品的生产，以及信息通信领域中数据中心相关的光器件生产等，以弥补碳化硅晶圆业务的损失并实现整体业务的稳定发展。

此外，鉴于6英寸SiC晶圆市场的变化，住友电工可能会对其半导体产品线进行调整，减少对6英寸SiC晶圆的依赖，考虑向8英寸SiC晶圆或其他更具潜力的半导体产品转型，以适应市场需求。

封面图片来源：拍信网