资讯
OSAT需求攀升 消息称日月光子公司将扩大苏州厂产能(2022-11-30)
OSAT需求攀升 消息称日月光子公司将扩大苏州厂产能;
【导读】除了IC设计、芯片制造外，OSAT也是构成中国台湾半导体完整产业链的重要一环。据台媒《电子时报》报道，日月光集团......
日月光马来西亚新厂动工 将投资3亿美元于2025年完工(2022-11-11)
、工业及汽车产业提供先进芯片。
随着半导体应用越来越多且广，后段封测需求同步大增，日月光集团因而启动大规模投资扩产。集微网此前消息，7月份，日月光中......
先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径(2024-07-16)
下半年到今年上半年与台积电合作的“oS制程”（CoWoS中的oS），即将在今年看到回报。据悉，日月光投控旗下矽品主要承接台积电CoWoS先进封装的oS段制程。此前台积电和日月光集团均强调，异质整合封装领域很广，比如......
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机(2024-07-05)
电子等韩国封测企业即便努力发展技术与投资，也未能缩小与台积电和日月光的差距。
朝鲜日报报道，市场人士表示，台积电在南部选址扩建先进封装（CoWoS）产能，日月光投控也宣布，美国加州建造第二座封测工厂，还计划墨西哥也建封测厂。AI芯片......
月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封测领域(2021-10-15)
达拟在昆山投资设立全资子公司昆山同兴达半导体有限责任公司（名称暂定，以下简称“同兴达半导体”），注册资金为7.5亿元。
资料显示，昆山日月光成立于2004年，是日月光投资控股股份有限公司（以下简称“日月光集团......
智路资本成功完成日月光项目分割 原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务(2021-12-21)
智路资本成功完成日月光项目分割 原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务;据澎湃新闻报道，日前，智路资本和中国台湾日月光集团发布公告，宣布智路资本完成日月光集团位于中国大陆的四家工厂的收购。2021年......
对标苹果M系列芯片？高通或与日月光、矽品共同开发新品(2023-06-20)
投控与旗下矽品等封测代工（OSAT）公司，并与OSAT端研发人员在高通圣地牙哥总部，历时约3个月至2023年6月左右，计划开发新品，希望对标苹果M系列芯片。
报道称，高通召集日月光集团与旗下矽品内部RD......
日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联(2023-06-05)
日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联;
【导读】日月光集团（ASE）于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封装技术，可以......
约14.6亿美金！智路资本收购日月光四家大陆封测工厂(2021-12-02)
约14.6亿美金！智路资本收购日月光四家大陆封测工厂;12月1日，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。
据报......
日月光中坜厂第二园区新厂动工，预计2024年第三季完工(2022-07-18)
日月光中坜厂第二园区新厂动工，预计2024年第三季完工;7月15日，日月光半导体宣布加强投资中国北台湾，于中坜工业区新建的第二园区正式开工动土，并斥资300亿元新台币（约67.8亿元人民币）扩建......
再创新高！日月光投控2022年营收达6709.45亿元新台币(2023-01-11)
投资高雄楠梓加工区第一园区，随后又斥资940亿元，打造高雄楠梓第三园区，显现日月光集团除了加速推动智能制造进程，也投入先进制程计划。
作者：爱集微APP，来源......
国内多地限电！又一家大厂贴出停产公告...(2021-09-27)
日24时。期间工厂无任何产出。
公开资料显示，日月光昆山(ASEKS)是日月光集团的成员。昆山厂位于昆山市燕湖工业园区内，为半导体公司提供广泛的服务组合，涵盖IC设计、组装和测试、晶圆......
这家大厂再收购两座封测厂！(2024-02-24)
这家大厂再收购两座封测厂！;英飞凌和日月光投控近日同步公告，日月光投控将投资约21亿元新台币（约合4.79亿元人民币）收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大......
日月光和矽品合拼完成，封测产业变天(2016-11-17)
能够换来面对红色供应链来袭仍然稳固的领先地位，看到一加一大于二的效果呢？
在日月光宣布公开收购矽品之后五个半小时，美股一开盘，矽品和日月光ADR都应声冲高，最终矽品大涨超过24%，收在6.43美元，日月光......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
先进封测量产与稳定良率
昆山日月光是封测龙头企业日月光集团下属子公司，成立于2004年，昆山日月光和同兴达合作，主要是看好Gold Bump工艺在中国大陆的发展前景，加大该工艺的布局，形成产业链配套。
而同兴达则是看中昆山日月光......
高通公司新内核Oryon封测订单落户日月光(2022-11-29)
高通公司新内核Oryon封测订单落户日月光;
据业内信息报道，近日半导体封测大厂日月光已从公司获得Oryon芯片的封测大单。
日月光集团为全球最大半导体制造服务公司之一，长期......
日月光获高通新款CPU封测订单(2022-11-25)
充说高通收购Nuvia是为了进军CPU业务以竞争搭载苹果自研M系列CPU。
业内人士表示，半导体应用越来越多且广，带动后段封测需求同步大增，日月光集团......
英飞凌与日月光签署最终协议 出售两家后端制造基地(2024-02-23)
英飞凌与日月光签署最终协议 出售两家后端制造基地;英飞凌和日月光今日联合宣布，双方已签署一项最终协议。根据此协议，英飞凌将把位于菲律宾Cavite和韩国Cheonan的两家后端制造基地出售给日月光......
英飞凌与日月光签署最终协议 出售两家后端制造基地(2024-02-23)
英飞凌与日月光签署最终协议 出售两家后端制造基地;英飞凌和日月光今日联合宣布，双方已签署一项最终协议。根据此协议，英飞凌将把位于菲律宾Cavite和韩国Cheonan的两家后端制造基地出售给日月光......
半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作(2021-12-01)
封装异质整合也是未来重要的发展趋势。其中，台积电卓越科技院士暨研发副总余振华指出，台积电先进封装异质整合面临解决方案成本控制、精准制程控制两大挑战，盼与产业链共同努力。至于，日月光集团研发中心......
2020年封测厂商业绩公布，全球TOP9榜单出炉！(2021-04-30)
的区间。
2020年全球TOP9封测企业业绩汇总
截至发稿日，全球TOP9封测企业2020年的业绩均已出炉，《国际电子商情》收集整理了各家数据，结果见如下：
·日月光集团
日月光2020年营收快报 数据来源：《日月光......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-22)
也积极寻求第二甚至第三供货商的支援，日月光集团已然凭借其2.5D封装技术参与其中，而Amkor的类CoWoS技术也磨刀霍霍，足以说明传统封测大厂即便面对晶圆代工厂切入先进封装领域的威胁，仍有......
全球新增一座封测厂(2024-04-25)
菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段厂给日月光半导体。
据英飞凌（Infineon）和日月光投控公告，日月光投控收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段厂，扩大......
全球新增一座封测厂(2024-04-25)
凌对封测产能进行调整，出售菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段封测厂给日月光半导体。
据英飞凌（Infineon）和日月光投控公告，日月光......
英飞凌将菲律宾和韩国两座后端封测工厂售予日月光(2024-02-23)
英飞凌将菲律宾和韩国两座后端封测工厂售予日月光;2月22日，英飞凌（Infineon ）和日月光控股（ASE Holding ）宣布已签署最终协议，前者......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-23)
高性能计算领域。
近来高端GPU芯片需求骤升，台积电CoWoS产能供不应求，NVIDIA也积极寻求第二甚至第三供货商的支援，日月光集团已然凭借其2.5D封装技术参与其中，而Amkor的类CoWoS技术......
英飞凌向日月光出售位于菲律宾甲米地和韩国天安的生产基地，加强双方战略合作关系(2024-02-27)
英飞凌向日月光出售位于菲律宾甲米地和韩国天安的生产基地，加强双方战略合作关系;
【2024年2月26日，慕尼黑和台北讯】科技股份公司（FSE代码：IFX/ OTCQX代码：IFNNY）和日月光......
台湾半导体企业合并案在大陆碰壁，杀鸡儆猴？(2017-06-09)
悉，关于相关领域的全球最大企业日月光半导体制造（ASE，下称：日月光）与全球第三的矽品精密工业（SPIL，下称：矽品）的合并一事，中国商务部延长了基于《反垄断法》等的审查时间。有观点认为，这可能是大陆面对台湾屡次组织大陆紫光集团......
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距(2024-07-09)
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距;
【导读】全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头联手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截......
台积电、日月光强攻硅光子与英特尔抢AI大商机(2024-02-05)
台积电、日月光强攻硅光子与英特尔抢AI大商机;
【导读】为了应对数据中心对传输速率需求持续提升，以及AI大浪潮来袭，全球重量级大厂猛攻硅光子技术。其中，英特尔、及日本NTT三方合作，开发......
台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装(2022-03-22)
电子等也不断加快推进技术创新。
在今年3月初，英特尔、台积电、三星电子和日月光等十大巨头宣布成立通用芯片互连标准——UCIe，将Chiplet（芯粒、小芯片）技术标准化。这一标准同样提供了“先进封装”级的规范，涵盖......
全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！(2023-10-13)
、通用服务器芯片L40S等新品即将量产，市场传出，L40S不需2.5D封装，由日月光集团与旗下矽品、安靠等分食后段封装订单。
据TrendForce集邦咨询指出，在AI强劲需求持续下，估NVIDIA......
台湾半导体预计：明年封测厂先去库存后回暖(2022-12-06)
半年需求可能才会回暖。
日月光集团为全球最大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料......
先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益(2023-09-25)
先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益;AI热潮之下，CoWoS先进封装热度有增无减。
台积电先进封装急单涌现，带动联电、日月光中介层接单量或将翻倍
据中国台湾《经济日报》消息，在台......
NVIDIA、AMD 需求强劲 市场看好日月光营运受惠(2024-09-18)
NVIDIA、AMD 需求强劲 市场看好日月光营运受惠;
【导读】英伟达、AMD等芯片大厂受惠HPC需求强劲，前段晶圆制造先进制程产能维持满载，CoWoS供不应求中，市场看好日月光......
GPU需求水涨船高，台积电无法供应全球，其他大厂的机会来了(2023-08-24)
电 CoWoS 产能供不应求，NVIDIA 也积极寻求第二甚至第三供应商的奥援，日月光集团已然凭藉其 2.5D 封装技术参与其中，而 Amkor 的类 CoWoS 技术也磨刀霍霍，足以......
封测大厂10月营收创新高(2024-11-12)
季，日月光投控评估，封测营收小幅季增，电子代工服务（EMS）第4季营收季减中位数百分比。
市场人士预估，第4季集团业绩比第3季小幅季减约1......
USound与合作伙伴共同推出基于MEMS扬声器的OTC助听器参考设计方案(2023-04-10 14:11)
执行官Ferruccio Bottoni表示：“我们很高兴与启弘股份和日月光半导体合作，制造先进的OTC助听器，满足全球数百万听力受损人士的需求。我们的Kore 4.0音频模块与日月光......
USound与合作伙伴共同推出基于MEMS扬声器的OTC助听器参考设计方案(2023-04-10)
执行官Ferruccio Bottoni表示：“我们很高兴与启弘股份和日月光半导体合作，制造先进的OTC助听器，满足全球数百万听力受损人士的需求。我们的Kore 4.0音频模块与日月光半导体的新型蓝牙微型SiP相结......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
）。
以下为部分台资集成电路重大项目介绍：
日月光集成电路封装生产项目
该项目由半导体封装测试行业龙头企业——日月光集团旗下日月光半导体（昆山）有限公司设立，规划生产适用于汽车电子、消费......
日月光又要建厂？半导体封测领域“热闹”了(2024-08-02)
日月光又要建厂？半导体封测领域“热闹”了;7月31日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，日本子公司ASE Japan与日本北九州市政府签订了临时协议，取得北九州市若松区Hibikinokita约......
日月光宣布建设高雄K28厂 扩充先进封装产能(2024-06-25)
日月光宣布建设高雄K28厂 扩充先进封装产能;
【导读】日月光投控旗下日月光半导体6月21日宣布，与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂，预计2026年第四季度完工，布局......
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装(2023-12-26)
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装;12月26日，半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，扩充封装产能。产业人士分析，日月光此次主要目的为扩充AI芯片......
日月光拿下苹果先进封装大单，下半年起陆续贡献营收(2024-03-12)
日月光拿下苹果先进封装大单，下半年起陆续贡献营收;
【导读】日月光投控先进封装布局报喜，传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户，下半......
日月光独拿苹果iPhone 16 SiP模组订单(2024-04-23)
日月光独拿苹果iPhone 16 SiP模组订单;
【导读】苹果将在iPhone 16系列中，将沿用多年的音量键及电源键等实体按键去掉，安装......
AI芯片先进封装供应吃紧，台厂抢攻扇出型面板级封装(2024-08-05)
圆级转换至面板级，其中以超微及辉达与台积电、矽品洽谈AIGPU产品，最受瞩目。
封测厂也正开发消费性IC封装转换为FOPLP，TrendForce表示，AMD与力成和日月光......
2016年台湾上市半导体公司营收TOP 50(2017-01-13)
子代工服务（EMS）表现较去年11月下滑，不过日月光集团其他事业成长，带动日月光去年12月集团合并营收来到历年同期新高。
第4名：联华电子股份有限公司
联电是台湾第一家半导体公司，同时......
半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工(2022-04-22)
半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工;4月20日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作，采合......
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%(2023-10-09 10:20)
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%;
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%judy -- 周六, 10/07/2023......
曝日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单(2024-03-18)
曝日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单;3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统......
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